一种多层软硬结合板结构的制作方法

1.本使用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种多层软硬结合板结构。


背景技术：

2.软硬结合板同时具备fpc的特性与pcb的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
3.由于元器件向轻、薄、短、小迅速发展,多层板必将成为印制线路板工业中最有影响和最具生命力的门类,并成为主导产品。多层板设计的关键：
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如何优化内电层的布线，使线路板的布线更合理，电磁兼容性更好。
4.3d打印机在未来的发展趋势为进入每个家庭，因3d打印机的机身设计越来越巧小，同时也对控制3d打印机工作的线路板有了更高的要求。3d打印机的线路板设计必须与3d打印机的动态结构融合。现有技术中3d打印机的打印机头上都会安装有电风扇，辅助线路板散热，对于巧小的3d打印机来说，带有电风扇的扇热结构会加重3d打印机头的承重压力。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本使用新型的目的旨在提供一种多层软硬结合板结构。
6.为实现上述目的，本使用新型采用如下技术方案：
7.一种多层软硬结合板结构，包括大硬性线路板、小硬性线路板和柔性线路板，所述大硬性线路板一端与所述柔性线路板一端连接，所述柔性线路板另一端与所述小硬性线路板连接；所述大硬性线路板安装于3d打印机机座，所述小硬性线路板安装在打印机头；所述柔性线路板设置有转折部分。
8.进一步地，所述大硬性线路板和小硬性线路板均为多层结构；所述柔性线路板为多层结构，所述转折部分为单层结构。
9.进一步地，所述柔性线路板包括z轴段、xy轴段，所述z轴段的长度大于所述打印机头沿z轴方向的移动距离，所述xy轴段的长度大于所述打印机头沿 x轴方向的移动距离与沿y轴方向的移动距离之和。
10.进一步地，所述小硬性线路板上安装有热源芯片，所述小硬性线路板且位于所述热源芯片下方的部分设置有散热过孔。
11.进一步地，所述散热过孔与热源芯片之间还设置有导热硅胶垫。
12.进一步地，所述大硬性线路板和所述柔性线路板的连接处设置有第一加固件；所述小硬性线路板和所述柔性线路板的连接处设置有第二加固件。
13.本使用新型的有益效果在于：
14.1、本实用新型针的小硬性线路板安装在与3d打印机体分离且具有较大活动性的3d打印机头上，针对3d打印机头的活动范围，对柔性线路板采用分段式设计，保证柔性线路
板能够配合3d打印机头沿x、y、z轴三个方向移动。
15.2、本实用新型的柔性性线路板为多层结构，转折部分为单层结构，转折部分增强了耐弯能力，提高了柔性线路板的使用寿命。
16.3、本实用新型在小硬性线路板与热源芯片之间增设了导热硅胶点，并在小硬性线路板上增设散热过孔，提高了小硬性线路板的散热效率。
附图说明
17.附图1为本实用新型一种多层软硬结合板结构的整体结构示意图；
18.附图2为本实用新型一种多层软硬结合板结构的柔性线路板展开结构示意图；
19.附图3为本实用新型一种多层软硬结合板结构的小型硬性线路板散热结构示意图。
20.附图标记：1、大硬性线路板；2、小硬性线路板；3、柔性线路板；4、转折部分；5、z轴段；6、xy轴段；7、热源芯片；8、散热过孔；9、导热硅胶垫； 10、第一加固件；11、第二加固件。
具体实施方式
21.下面，结合附图以及具体实施方式，对本使用新型做进一步描述：
22.一种多层软硬结合板结构，如图1所示，包括大硬性线路板1、小硬性线路板2和柔性线路板3，大硬性线路板1一端与所柔性线路板3一端连接，柔性线路板3另一端与小硬性线路板2连接；大硬性线路板1安装于3d打印机机座，小硬性线路板2安装在打印机头；柔性线路板3设置有转折部分4。小硬性线路板2是安装在打印机头，打印机头是用于挤出3d打印材料，因此要求小硬性线路板2及柔性线路板3能够配合打印机头完成x、y、z轴方向上的运动。
23.进一步地，如图2所示柔性线路板3包括z轴段5、xy轴段6，z轴段5的长度大于打印机头沿z轴方向的移动距离，xy轴段6的长度大于打印机头沿x 轴方向的移动距离与沿y轴方向的移动距离之和。
24.进一步地，硬性线路板和小硬性线路板2均为多层结构；柔性线路板3为多层结构，转折部分为单层结构，转折部分增强了耐弯能力，提高了柔性线路板3 的使用寿命。
25.进一步地，如图3所示，小硬性线路板2上安装有热源芯片7，小硬性线路板2且位于热源芯片7下方的部分设置有散热过孔8。当热量从热源芯片7发出，经过热阻较低的衬底传输到小硬性线路板2顶面后，就需要进入小硬性线路板2。这时在不施加过热孔的情况下，热量在进入小硬性线路板2后，就必须经由导热性能极低的fr4才能散发到小硬性线路板2的背面来，这显然非常不利于热量的散失。本实施例热源芯片7的热量，先经过导热硅胶垫9，导热硅胶垫9先往两侧散去一部分热量，再把热量传递给小硬性线路板2，热量可通过小硬性线路板 2中的散热过孔8进行散热，使小硬性线路板2的散热。
26.进一步地，如图1所示，大硬性线路板1和柔性线路板3的连接处设置有第一加固件10；小硬性线路板2和柔性线路板3的连接处设置有第二加固件11。第一加固件10和第二加固件11中部设有通孔，通孔截面形状为矩形。第一加固件10一端为c型接口，c型接口嵌套在大硬性线路板1一侧，柔性线路板3一端穿过第一加固件10另一端与大硬性线路板1连接。第二加固件11一端同为c 型接口，c型接口嵌套在小硬性线路板2一侧，柔性线路板3另一端穿
过第二固定件11另一端与小硬性线路板2连接。
27.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本使用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种多层软硬结合板结构，其特征在于，包括大硬性线路板(1)、小硬性线路板(2)和柔性线路板(3)，所述大硬性线路板(1)一端与所述柔性线路板(3)一端连接，所述柔性线路板(3)另一端与所述小硬性线路板(2)连接；所述大硬性线路板(1)安装于3d打印机机座，所述小硬性线路板(2)安装在打印机头；所述柔性线路板设置有转折部分(4)。2.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板结构，其特征在于，所述大硬性线路板(1)和小硬性线路板(2)均为多层结构；所述柔性线路板(3)为多层结构，所述转折部分(4)为单层结构。3.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板结构，其特征在于，所述柔性线路板包括z轴段(5)、xy轴段(6)，所述z轴段(5)的长度大于所述打印机头沿z轴方向的移动距离，所述xy轴段(6)的长度大于所述打印机头沿x轴方向的移动距离与沿y轴方向的移动距离之和。4.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板结构，其特征在于，所述小硬性线路板(2)上安装有热源芯片(7)，所述小硬性线路板(2)中部且位于所述热源芯片(7)下方的部分设置有散热过孔(8)。5.根据权利要求4所述的一种多层软硬结合板结构，其特征在于，所述散热过孔(8)与热源芯片(7)之间还设置有导热硅胶垫(9)。6.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板结构，其特征在于，所述大硬性线路板(1)和所述柔性线路板(3)的连接处设置有第一加固件(10)；所述小硬性线路板(2)和所述柔性线路板(3)的连接处设置有第二加固件(11)。

技术总结
本实用新型公开了一种多层软硬结合板结构，包括硬性线路板、小硬性线路板和柔性线路板，大硬性线路板一端与所柔性线路板一端连接，柔性线路板另一端与小硬性线路板连接；大硬性线路板安装于3D打印机机座，小硬性线路板安装在打印机头；柔性线路板设置有转折部分。本实用新型能够灵活配合3D打印机头沿X、Y、Z轴三个方向移动，增强了柔性线路板耐弯能力，提高了柔性线路板的使用寿命，提高了小硬性线路板的散热效率。板的散热效率。板的散热效率。


技术研发人员：刘玲
受保护的技术使用者：钜鑫电子技术（梅州）有限公司
技术研发日：2021.03.25
技术公布日：2021/10/15