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一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器及其制备方法与流程

2021-10-16 00:28:00 来源:中国专利 TAG:结构 甲虫 铁定 深海 容器

技术特征:
1.一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器,包括腔体和盖体,其特征在于:所述腔体的外壁为回转体,回转体的母线除两端为直线外,其余部分由光顺连接的多条曲线组成,且回转体的母线两端均开放;回转体除了顶部和底部内凹部分外,其余部分横截面由顶部至底部先增大后减小,且底部设有倒置碗状回转凹槽;所述腔体的内部设有回转空腔一和回转空腔二;回转空腔一位于回转空腔二顶部,且回转空腔一与回转空腔二不连通;回转空腔一的母线除两端为直线外,其余部分由光顺连接的多条曲线组成,且回转空腔一的母线两端均开放;回转空腔一靠近回转空腔二的部分横截面由顶部至底部逐渐减小;所述回转空腔二的母线为卵状的封闭曲线;腔体顶部加工有螺纹孔,螺纹孔内端与回转空腔一顶部连通;螺纹孔的内螺纹牙型为椭球形;所述盖体的侧壁加工有外螺纹,外螺纹的牙型也为椭球形;所述盖体的外螺纹与腔体顶部的螺纹孔连接。2.根据权利要求1所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器,其特征在于:所述椭球形牙型的长半轴与短半轴之比为1.8:1。3.根据权利要求1所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器,其特征在于:所述盖体的外螺纹和腔体顶部的螺纹孔的圈数均为2、4或5。4.根据权利要求1所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器,其特征在于:所述盖体的外螺纹与腔体顶部的螺纹孔连接状态下,盖体和腔体的椭球形牙型几何中心连线与腔体轴线之间的夹角为25
°
。5.根据权利要求1至4中任一项所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器的制备方法,其特征在于:该方法具体如下:步骤一、用3d打印技术制备盖体和腔体的铸型模具,再将熔融的tc4钛合金注入打印好的盖体和腔体铸型模具中,得到盖体和腔体,然后对盖体和腔体进行表面处理;步骤二、将成型的盖体的外螺纹与腔体顶部的螺纹孔连接。6.根据权利要求5所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器的制备方法,其特征在于:所述的步骤一具体过程如下:

使用3d打印机打印出盖体和腔体的铸型模具初胚;

将打印好的盖体和腔体铸型模具在170℃下保温完成盖体和腔体铸型模具初胚中粘结剂的固化;

在20℃~25℃温度下将固化好的盖体和腔体铸型模具初胚浸入钇溶胶中浸泡,将浸泡好的盖体和腔体铸型模具初胚在温度为20~25℃和湿度为55%~65%的背阴条件下进行凝胶;

将凝胶处理后的盖体和腔体铸型模具初胚喷上涂料,进行焙烧,然后冷却至室温,得到盖体和腔体铸型模具;

在真空条件下将1900℃的tc4钛合金注入盖体和腔体铸型模具内,至钛合金凝固后,除去盖体和腔体铸型模具,取出成型的腔体和盖体;

对成型的腔体和盖体表面采用喷砂方法进行清理,然后对清理后的腔体和盖体进行打磨。7.根据权利要求6所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器的制备方法,其特征在于:所述3d打印机使用的打印材料包含如下组分:90wt%覆膜锆砂、6wt%阻燃剂和4wt%填充材料;所述的填充材料包含氧化钇;所述覆膜锆砂的材料组分包含91.1wt%锆砂、
5wt%固化剂、1.5wt%酚醛树脂、1.4wt%润滑剂和1.0wt%偶联剂。8.根据权利要求7所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器的制备方法,其特征在于:所述的固化剂为六亚甲基四胺。9.根据权利要求7所述一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器的制备方法,其特征在于:所述覆膜锆砂的具体制备方法为:将锆砂加热到190℃保温30分钟后,倒入混砂机中,搅拌30秒;加入偶联剂,使锆砂湿润均匀;待温度降至130℃,加入酚醛树脂,保持搅拌状态;降温至120℃时,加入润滑剂,保持搅拌状态;降温至90℃时,加入固化剂,保持搅拌状态;降温至80℃时,取出覆膜锆砂;平铺晾干使覆膜锆砂冷却至室温;将冷却的覆膜锆砂在60℃鼓风炉内烘干5小时;将烘干好的覆膜锆砂破碎,筛出粒径在100~160目的覆膜锆砂。

技术总结
本发明公开了一种仿铁定甲虫仿生结构的深海抗压容器及其制备方法,包括腔体和盖体;腔体的外壁为回转体,回转体的母线除两端为直线外,其余部分由光顺连接的多条曲线组成;腔体的内部设有回转空腔一和回转空腔二;回转空腔一位于回转空腔二顶部,且回转空腔一与回转空腔二不连通;回转空腔一的母线除两端为直线外,其余部分由光顺连接的多条曲线组成;回转空腔一靠近回转空腔二的部分横截面由顶部至底部逐渐减小;盖体上牙型为椭球形的外螺纹与腔体顶部牙型为椭球形的螺纹孔连接。本发明将产生的应力较为均匀的分布在腔体结构中,增加腔体的支撑强度;椭球形螺纹可避免应力集中在螺牙颈部以及腔体与盖体连接界面处。螺牙颈部以及腔体与盖体连接界面处。螺牙颈部以及腔体与盖体连接界面处。


技术研发人员:杨肖 朱鹏 王明 唐彪 倪敬 张雪峰
受保护的技术使用者:杭州电子科技大学
技术研发日:2021.06.15
技术公布日:2021/10/15
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