埋入式电路板及其制备方法与流程

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是涉及一种埋入式电路板及其制备方法。


背景技术：

2.随着电子产品性能不断的提高，目前出现了将金属基埋入电路板进行散热的设计。
3.本技术的发明人发现，将金属基埋入电路板进行散热时，还有可能利用金属基进行传输电流，即载流，此时金属基需要与电路板表面的信号传输层电连接，而此类电路板在制备时，通常先在表面设置有信号传输层的电路板上开槽，然后放入金属基并进行压合，而后在金属基的表面镀铜而使金属基与电路板表面的信号传输层电连接，而由于在电路板中放入金属基并进行压合的过程中，电路板中诸如半固化片等材料会流入电路板的开槽中而固定金属基，进而导致电路板与金属基交界处存在高于金属基表面的固定材料，因此最后电路板与金属基交界处的铜层较其他区域薄，最终不利于金属基实现大载流功能。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种埋入式电路板及其制备方法，能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种埋入式电路板，包括：电路板主体；信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；磁芯，嵌设于所述电路板主体。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种埋入式电路板的制备方法，所述制备方法包括：制备电路板主体；在所述电路板主体上形成容置槽，并将金属基放置在所述容置槽中，同时将磁芯嵌入所述电路板主体中；在所述电路板主体暴露所述金属基的一侧形成粘接层；在所述粘接层对应所述金属基处嵌入导电件；在所述粘接层远离所述电路板主体一侧形成信号传输层，并使所述信号传输层通过所述导电件与所述金属基电连接。
7.本技术的有益效果是：本技术中的埋入式电路板通过设置其中的金属基通过导电件与信号传输层电连接，因此在制备时，在电路板主体内放置金属基后，可在电路板主体暴露金属基一侧先形成粘接层，然后在粘接层对应金属基处挖槽并设置导电件(或者，先对应金属基处设置导电件，然后形成粘接层)，然后在粘接层远离电路板主体一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层，进而可保证信号传输层传输电流的任意处厚度相等，最终保证设置在其中的金属基能够实现大载流功能，另外同时在电路板主体上嵌入磁芯和金属基，既能够减小电路板的体积，也能够提高电路板的散热性能。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
9.图1是本技术埋入式电路板一实施方式的剖面结构示意图；
10.图2是图1埋入式电路板在一应用场景中的剖面结构示意图；
11.图3是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；
12.图4是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；
13.图5是本技术埋入式电路板另一实施方式的剖面结构示意图；
14.图6是本技术埋入式电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；
15.图7是对应图6制备方法的制备过程图。
具体实施方式
16.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
17.参阅图1，图1是本技术埋入式电路板一实施方式的剖面结构示意图。该埋入式电路板1000包括：电路板主体1100、信号传输层1200、粘接层1300、金属基1400、导电件1500以及磁芯1600。
18.电路板主体1100在整个埋入式电路板1000中起主要支撑作用，金属基1400嵌设在电路板主体1100中，电连接位于电路板主体1100相对两侧的信号传输层1200，即，金属基1400起到载流作用，其中，金属基1400的材料可以是铜、铝或者包括铜、铝的合金，或者是其他导电材料，且金属基1400沿其厚度方向的截面呈长方形、t字形或其他形状。具体地，电路板主体1100设置有通槽1101，金属基1400设置在通槽1101中，其中通槽1101的尺寸略大于金属基1400的尺寸，或者，通槽1101的尺寸与金属基1400的尺寸相当。
19.信号传输层1200由导电材料，例如铜、铝等制成，用于实现信号的传输。其中，至少一层信号传输层1200与电路板主体1100之间设置有粘接层1300，粘接层1300用于将信号传输层1200粘接到电路板主体1100上，其中，粘接层1300的材料可以是半固化片或者环氧树脂等材料，在此不做限制。具体地，两层信号传输层1200与电路板主体1100之间均设置有粘接层1300，或者，只有一层信号传输层1200与电路板主体1100之间设置有粘接层1300，而另一层信号传输层1200直接与电路板主体1100接触，例如，在一应用场景中，电路板主体1100包括芯板(图未示)，与电路板主体1100直接接触的信号传输层1200为芯板表面的导电层。
20.导电件1500设置于粘接层1300内对应金属基1400处，电连接信号传输层1200与金属基1400。
21.具体地，由于金属基1400通过导电件1500与信号传输层1200电连接，因此在制备时，在电路板主体1100内放置金属基1400后，可在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处挖槽并设置导电件1500(或者，先对
应金属基1400处设置导电件1500，然后形成粘接层1300)，然后在粘接层1300远离电路板主体1100一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层1200，进而可保证信号传输层1200传输电流的任意处厚度相等，避免现有技术中金属基1400与电路板主体1100交界处对应的信号传输层1200较薄的缺陷，最终保证设置在其中的金属基1400能够实现大载流功能。
22.在一应用场景中，如图1所示，粘接层1300对应金属基1400处设置有多个盲孔1310，导电件1500包括设置在盲孔1310内的导电柱1510，其中，导电柱1510的材料可以是铜、铝等导电材料。具体地，金属基1400的一端与信号传输层1200之间设置有至少一个盲孔1310(例如为1个、3个或者更多个)，每个盲孔1310内均设置有电连接信号传输层1200与金属基1400的导电柱1510。
23.在制备时，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处采用激光打孔或机械打孔的方式形成至少一个盲孔1310，然后在盲孔1310内形成导电柱1510。
24.在另一应用场景中，如图2所示，粘接层1300对应金属基1400处设置有开口1320，导电件1500包括设置在开口1320中的导电胶1520或者导电膏1530，此时在制备时，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处形成开口1320，然后在开口1320内形成导电胶1520或者导电膏1530，或者，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成导电胶1520/导电膏1530，然后在电路板主体1100设置有导电胶1520/导电膏1530一侧表面的其他部分形成粘接层1300。
25.当然，在其他应用场景中，导电件1500还可以是设置粘接层1300内对应金属基1400处的导电铜块(图未示)等其他导电元件，在此不再一一详述。
26.总而言之，只要导电件1500设置在粘接层1300对应金属基1400处，且能够电连接信号传输层1200与金属基1400即可，在此并不限制导电件1500的具体结构。
27.磁芯1600嵌设于电路板主体1100，其材料可以是锰锌铁、镍锌铁、非晶磁性材料或其他材料，同时其横截面可以是圆环形、跑道型、8字形或者方环形等形状，在一应用场景中，磁芯1600为封闭的环形，在另一应用场景中，磁芯1600进行了局部切割狭缝，其中，本技术对磁芯1600的结构、形状、材料等均不作限制。
28.其中，本实施方式中的埋入式电路板1000可应用于变压器、电源模块等电子设备。
29.继续参阅图1，在一应用场景中，金属基1400的数量为两个以上，例如2个、4个或者更多个，其中图1以金属基1400的数量为两个进行示意说明。同时两个以上金属基1400包括第一金属基1410以及第二金属基1420，其中，第一金属基1410穿设磁芯1600，第二金属基1420位于磁芯1600的外围。
30.信号传输层1200包括导线图案1210，导线图案1210为整层的导电层经过图案化而得到的，其中，第一金属基1410和第二金属基1420之间跨接设置有导线图案1210，进而形成能够绕磁芯1600传输电流的线圈回路，就是说，在本应用场景中，第一金属基1410与第二金属基1420相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路。
31.需要说明的是，当金属基1400的数量不止两个时，除第一金属基1410以及第二金属基1420之外的其余金属基1400可以分布在电路板主体1100任意需要实现大载流的布线位置，在此不做限制。
32.参阅图3，图3是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图。与图1应用场景不同的是，在本实施方式中，金属基1400的数量为一个以上，例如1个、2个或者更多个。其中图3中以金属基1400的数量为一个进行示意说明。一个以上金属基1400包括第一金属基1410，第一金属基1410穿设磁芯1600。
33.同时，电路板主体1100设有位于磁芯1600外围的导通孔1102，第一金属基1410和导通孔1102之间跨接有导线图案1210，导通孔1102内设置有导电材料，用于电连接两个信号传输层1200上的导线图案1210，进而形成能够绕磁芯1600传输电流的线圈回路，也就是说，与上述应用场景不同的是，本应用场景利用第一金属基1410和导通孔1102相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路。
34.其中，导通孔1102内的导电材料可以只涂布在导通孔1102的内壁上(如图3所示)，也可以填满导通孔1102，在此不做限制。
35.参阅图4，图4是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图。与图3应用场景相类似，在本应用场景中，金属基1400的数量也为一个以上，例如1个、2个或者更多个。但与图3结构不同的是，第一金属基1410位于磁芯1600的外围，导通孔1102穿设磁芯1600，此时利用第一金属基1410与导通孔1102的相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路，即，第一金属基1410和导通孔1102之间也跨接有线路图案1210，导通孔1102内也设置有导电材料。
36.在上述应用场景中，绕磁芯1600传输电流的线圈回路均利用了金属基1400，但是在其他应用场景中，也可以不利用金属基1400而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路，例如利用设置在磁芯1600内部和外围的导通孔1102来形成传输电流的线圈回路，具体地，设置在磁芯1600内部和外围的导通孔1102之间跨接有导线图案1210，且导通孔1102内设置有导电材料，从而通过导通孔1102之间的相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路。此时金属基1400可以设置在电路板主体1100任意需要实现大载流的位置。
37.继续参阅图1，在本实施方式中，电路板主体1100两侧的信号传输层1200上的导线图案1210除了通过金属基1400实现电连接外，还可以通过内部设置有导电材料的通孔1700实现电连接。其中，通孔1700的数量可以是1个、2个或者更多个，在此不做限制。
38.参阅图5，图5是本技术埋入式电路板另一实施方式的剖面结构示意图。在本实施方式中，埋入式电路板2000包括两个以上的电路板主体2100，例如2个、3个或者更多个，两个以上电路板主体2100层叠设置，同时，信号传输层2200、粘接层2300、金属基2400、导电件2500、磁芯2600等相比上述实施方式也相应地增多。
39.具体地，本技术并不限制埋入式电路板2000的结构类型，只要在本技术核心结构上做的改进均在本技术的保护范围内。
40.参阅图6，图6是本技术埋入式电路板的制备方法一实施方式的流程示意图。结合图7，该制备方法包括：
41.s110：制备电路板主体8100。
42.s120：在电路板主体8100上形成容置槽8101，并将金属基8400放置在容置槽8101中，同时将磁芯8600嵌入电路板主体8100中。
43.在一应用场景中，容置槽8101为通槽，金属基8400的厚度与电路板主体8100的厚度大致相同。
44.在一应用场景中，当将金属基8400放置在容置槽8101中后，压合电路板主体8100与金属基8400而使两者形成固定结构。
45.s130：在电路板主体8100暴露金属基8400的一侧形成粘接层8300。
46.s140：在粘接层8300对应金属基8400处嵌入导电件8500。
47.s150：在粘接层8300远离电路板主体8100一侧形成信号传输层8200，并使信号传输层8200通过导电件8500与金属基8400电连接。
48.在一应用场景中，步骤s150具体包括：在粘接层8300远离电路板主体8100一侧覆盖铜箔(图未示)，以使铜箔通过粘接层8300粘接到电路板主体8100上，并通过导电件8500与金属基8400电连接，而后图案铜箔而形成包括导线图案8210的信号传输层8200，也就是说，此时信号传输层8200的材料为铜。
49.其中，采用本实施方式中的制备方法制备的埋入式电路板与上述任一项实施方式中的埋入式电路板结构相同或相似，具体结构可参见上述实施方式，在此不再赘述。
50.总而言之，本技术中的埋入式电路板通过设置其中的金属基通过导电件与信号传输层电连接，因此在制备时，在电路板主体内放置金属基后，可在电路板主体暴露金属基一侧先形成粘接层，然后在粘接层对应金属基处挖槽并设置导电件(或者，先对应金属基处设置导电件，然后形成粘接层)，然后在粘接层远离电路板主体一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层，进而可保证信号传输层传输电流的任意处厚度相等，最终保证设置在其中的金属基能够实现大载流功能，另外同时在电路板主体上嵌入磁芯和金属基，既能够减小电路板的体积，也能够提高电路板的散热性能。
51.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。