电路板的制造方法与电路板与流程

技术特征：
1.一种电路板的制造方法，包括：(a)提供一基板，于该基板上具有一第一金属层；(b)于该第一金属层上形成图案化的一第一开口，该第一开口显露出该基板；(c)于该基板上形成图案化的一第一介电层，该第一介电层主要是由感光型介电材料所制成，且该第一介电层覆盖该第一开口；(d)对该第一介电层进行感光，使该第一介电层固化；(e)于该第一金属层上形成图案化的一第二金属层；(f)于部分的该第二金属层上形成图案化的一第三金属层，且该第三金属层邻接该第一介电层；(g)移除该第一金属层中未被该第二金属层覆盖的部分；以及(h)形成一第二介电层于该基板上，该第二介电层至少覆盖该第一介电层、该第二金属层、与该第三金属层；其中，该第三金属层的厚度是大于该第二金属层的厚度。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中(e)步骤还包括以下步骤：(e1)于该第一金属层上形成图案化的一第一光阻层；(e2)于该第一金属层上未被该第一光阻层覆盖的区域形成图案化的该第二金属层。3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其中于(e2)步骤中，是以该第一金属层作为种子层，并利用电镀的方式以形成该第二金属层。4.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其中(f)步骤还包括以下步骤：(f1)于该基板上形成一第二光阻层；(f2)于该第二光阻层上形成图案化的一第二开口，该第二开口显露出该第一介电层与部分的该第二金属层；(f3)于该第二开口中形成该第三金属层；以及(f4)移除该第二光阻层与该第一光阻层。5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中于(f3)步骤中，是以电镀的方式以形成该第三金属层。6.如权利要求1-5中任一项所述的电路板的制造方法，其中于(h)步骤中，是使用压合增层的方式形成该第二介电层。7.如权利要求1-5中任一项所述的电路板的制造方法，其中该第一金属层、该第二金属层、与该第三金属层主要是由铜所构成。8.如权利要求1-5中任一项所述的电路板的制造方法，其中该第一介电层和该第二介电层具有不同的介电常数与散逸因子。9.如权利要求1-5中任一项所述的电路板的制造方法，其中该第三金属层的宽度是小于该第二金属层的宽度。10.一种电路板，包括：一基板；多个图案化的第一线路，设置于该基板上；至少一对第二线路，设置于上述至少一对的第一线路上；一第一介电层，设置于该基板上，且该第一介电层分隔上述该对第二线路与设置于该
对第二线路上的该对第一线路；一第二介电层，设置于该基板上，且该第二介电层至少覆盖该第一介电层、该些第一线路、与该对第二线路；其中，该第二线路的厚度大于该第一线路的厚度。11.如权利要求10所述的电路板，其中该第一介电层和该第二介电层具有不同的介电常数与散逸因子。12.如权利要求10所述的电路板，其中该第二线路的宽度小于第一线路的宽度。

技术总结
本发明提供一种电路板的制造方法与电路板，电路板的制造方法包括以下步骤。首先，提供一基板，于基板上具有第一金属层。接着，于第一金属层上形成图案化的第一开口，并显露出基板。之后，于基板上形成图案化且由感光型介电材料所制成的第一介电层，并覆盖第一开口。然后，对第一介电层进行感光，使第一介电层固化。再来，于第一金属层上形成图案化的第二金属层。之后，于部分的第二金属层上形成图案化的第三金属层，且第三金属层邻接第一介电层。接着，移除第一金属层中未被第二金属层覆盖的部分。然后，形成第二介电层于基板上。其中，上述第三金属层的厚度是大于第二金属层的厚度。第三金属层的厚度是大于第二金属层的厚度。第三金属层的厚度是大于第二金属层的厚度。


技术研发人员：程石良 林哲永 刘力堺 陈庆盛
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：2020.05.06
技术公布日：2021/10/11