1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防止偏位的多层电路板。
背景技术：
2.电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。印制线路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于多层电路板，通常是由单层板通过层压后形成，在层压过程中，容易出现层间偏位的现象，从而影响电路板精度。
技术实现要素：
3.针对以上问题，本实用新型提供一种防止偏位的多层电路板，能够避免多层电路板在压合成型过程中出现偏位的现象，保证了多层电路板的精度。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种防止偏位的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一pp半固化片、内层板、第二pp半固化片、下层板，所述内层板上设有上下贯通的限位孔，所述限位孔内设有第一限位柱、第二限位柱，所述第一限位柱下端与所述第二限位柱上端相抵触，所述第一限位柱上端与所述上层板固定连接，所述第二限位柱下端与所述下层板固定连接。
6.具体的，所述第一限位柱包括第一安装部、第一杆部，所述上层板下端设有第一螺孔，所述第一安装部外侧面设有与所述第一螺孔相配合的第一外螺纹。
7.具体的，所述第二限位柱包括第二安装部、第二杆部，所述下层板上端设有第二螺孔，所述第二安装部外侧面设有与所述第二螺孔相配合的第二外螺纹。
8.具体的，所述限位孔上下两端开口均为喇叭口。
9.具体的，所述第一pp半固化片内设有第一电磁屏蔽板，所述第二pp半固化片内设有第二电磁屏蔽板。
10.具体的，所述下层板下端设有高硬度垫板。
11.具体的，所述上层板上下两端分别设有第一外线路层、第一内线路层，所述内层板上下两端分别设有第二内线路层、第三内线路层，所述下层板上端设有第四内线路层，所述高硬度垫板下端设有第二外线路层，所述第一外线路层与所述第一内线路层之间、所述第一内线路层与所述第二内线路层之间、所述第二内线路层与所述第三内线路层之间、所述第三内线路层与所述第四内线路层之间、所述第四内线路层与所述第二外线路层之间均通过金属化孔电性连接。
12.本实用新型的有益效果是：
13.1.本实用新型的多层电路板，在内层板上设有上下贯通的限位孔，限位孔内设有第一限位柱、第二限位柱，第一限位柱下端与第二限位柱上端相抵触，第一限位柱上端与上
层板固定连接，第二限位柱下端与下层板固定连接，既能够避免多层电路板在压合成型过程中出现偏位的现象，又能够保证多层电路板的层间厚度，保证了多层电路板的精度；
14.2.在第一pp半固化片内设有第一电磁屏蔽板，第二pp半固化片内设有第二电磁屏蔽板，能够提升多层电路板相邻内线路层之间的电磁屏蔽能力，防止互相干扰；
15.3.在下层板下端设有高硬度垫板，提升了多层电路板底部的硬度。
附图说明
16.图1为本实用新型的一种防止偏位的多层电路板的立体结构示意图。
17.附图标记为：上层板1、第一外线路层11、第一内线路层12、第一pp半固化片2、第一电磁屏蔽板21、内层板3、限位孔31、第二内线路层32、第三内线路层33、第二pp半固化片4、第二电磁屏蔽板41、下层板5、第四内线路层51、第一限位柱6、第一安装部61、第一杆部62、第二限位柱7、第二安装部71、第二杆部72、高硬度垫板8、第二外线路层81、金属化孔9。
具体实施方式
18.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
19.如图1所示：
20.一种防止偏位的多层电路板，包括多层电路板，多层电路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一pp半固化片2、内层板3、第二pp半固化片4、下层板5，内层板3上设有上下贯通的限位孔31，限位孔31内设有第一限位柱6、第二限位柱7，第一限位柱6上端与上层板1固定连接，第二限位柱7下端与下层板5固定连接，多层电路板在压合成型前，需要在第一pp半固化片2上开设用于供第一限位柱6穿过的第一通孔，在第二pp半固化片4上开设用于供第二限位柱7穿过的第二通孔，再将上层板1、第一pp半固化片2、内层板3、第二pp半固化片4、下层板5按顺序从上到下叠放，使第一限位柱6下端插入限位孔31中，第二限位柱7上端插入限位孔31中，压合过程中，由于限位孔31对第一限位柱6与第二限位柱7的限位作用，能够避免多层电路板在压合成型过程中出现偏位的现象，经过压合成型后，第一限位柱6下端与第二限位柱7上端相抵触，保证了第一pp半固化片2、第二pp半固化片4的成型厚度。
21.优选的，第一限位柱6包括第一安装部61、第一杆部62，上层板1下端设有第一螺孔，第一安装部61外侧面设有与第一螺孔相配合的第一外螺纹，通过螺纹配合的方式固定第一限位柱6，操作简单，结构紧固。
22.优选的，第二限位柱7包括第二安装部71、第二杆部72，下层板5上端设有第二螺孔，第二安装部71外侧面设有与第二螺孔相配合的第二外螺纹，通过螺纹配合的方式固定第二限位柱7，操作简单，结构紧固。
23.优选的，为了使第一限位柱6、第二限位柱7更容易插入限位孔31中，限位孔31上下两端开口均为喇叭口。
24.优选的，第一pp半固化片2内设有第一电磁屏蔽板21，第二pp半固化片4内设有第二电磁屏蔽板41。
25.优选的，下层板5下端设有高硬度垫板8，高硬度垫板8由高硬度的绝缘材料构成，能够提升多层电路板下端面的硬度。
26.优选的，上层板1上下两端分别设有第一外线路层11、第一内线路层12，内层板3上下两端分别设有第二内线路层32、第三内线路层33，下层板5上端设有第四内线路层51，高硬度垫板8下端设有第二外线路层81，第一外线路层11与第一内线路层12之间、第一内线路层12与第二内线路层32之间、第二内线路层32与第三内线路层33之间、第三内线路层33与第四内线路层51之间、第四内线路层51与第二外线路层81之间均通过金属化孔9电性连接，金属化孔9即内壁镀有铜箔的孔，用于实现线路层之间的电性导通。
27.以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种防止偏位的多层电路板，其特征在于，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一pp半固化片(2)、内层板(3)、第二pp半固化片(4)、下层板(5)，所述内层板(3)上设有上下贯通的限位孔(31)，所述限位孔(31)内设有第一限位柱(6)、第二限位柱(7)，所述第一限位柱(6)下端与所述第二限位柱(7)上端相抵触，所述第一限位柱(6)上端与所述上层板(1)固定连接，所述第二限位柱(7)下端与所述下层板(5)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种防止偏位的多层电路板，其特征在于，所述第一限位柱(6)包括第一安装部(61)、第一杆部(62)，所述上层板(1)下端设有第一螺孔，所述第一安装部(61)外侧面设有与所述第一螺孔相配合的第一外螺纹。3.根据权利要求1所述的一种防止偏位的多层电路板，其特征在于，所述第二限位柱(7)包括第二安装部(71)、第二杆部(72)，所述下层板(5)上端设有第二螺孔，所述第二安装部(71)外侧面设有与所述第二螺孔相配合的第二外螺纹。4.根据权利要求1所述的一种防止偏位的多层电路板，其特征在于，所述限位孔(31)上下两端开口均为喇叭口。5.根据权利要求1所述的一种防止偏位的多层电路板，其特征在于，所述第一pp半固化片(2)内设有第一电磁屏蔽板(21)，所述第二pp半固化片(4)内设有第二电磁屏蔽板(41)。6.根据权利要求1所述的一种防止偏位的多层电路板，其特征在于，所述下层板(5)下端设有高硬度垫板(8)。7.根据权利要求6所述的一种防止偏位的多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上下两端分别设有第一外线路层(11)、第一内线路层(12)，所述内层板(3)上下两端分别设有第二内线路层(32)、第三内线路层(33)，所述下层板(5)上端设有第四内线路层(51)，所述高硬度垫板(8)下端设有第二外线路层(81)，所述第一外线路层(11)与所述第一内线路层(12)之间、所述第一内线路层(12)与所述第二内线路层(32)之间、所述第二内线路层(32)与所述第三内线路层(33)之间、所述第三内线路层(33)与所述第四内线路层(51)之间、所述第四内线路层(51)与所述第二外线路层(81)之间均通过金属化孔(9)电性连接。
技术总结
本实用新型提供的一种防止偏位的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述内层板上设有上下贯通的限位孔，所述限位孔内设有第一限位柱、第二限位柱，所述第一限位柱下端与所述第二限位柱上端相抵触，所述第一限位柱上端与所述上层板固定连接，所述第二限位柱下端与所述下层板固定连接。本实用新型的多层电路板，能够避免多层电路板在压合成型过程中出现偏位的现象，保证了多层电路板的精度。保证了多层电路板的精度。保证了多层电路板的精度。
技术研发人员：王锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.02.10
技术公布日：2021/10/8
再多了解一些
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