无芯电路板的制备方法与流程

技术特征：
1.一种无芯电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在基板的至少一侧表面覆盖第一导电层；在所述第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通所述第一导电层并延伸至所述基板的至少一个第一过孔；在所述第一导电层远离所述基板一侧的表面形成增层，其中，所述增层包括黏结材料；对所述基板、所述第一导电层以及所述增层进行层压而得到一中间板，其中，在层压的过程中，所述增层中的所述黏结材料流入所述至少一个第一过孔中；对所述中间板进行内层透视而确定所述至少一个第一过孔的位置；将所述中间板设有所述至少一个第一过孔的四周边缘处切除；沿所述基板与所述第一导电层的贴合处分离所述基板而得到包括所述第一导电层以及所述增层的无芯电路板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述中间板进行内层透视而确定所述至少一个第一过孔的位置的步骤，包括：采用x射线对所述中间板进行内层透视而确定所述至少一个第一过孔的位置。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述中间板设有所述至少一个第一过孔的四周边缘处切除的步骤，包括：采用镭射切割的方式将所述中间板设有所述至少一个第一过孔的四周边缘处切除。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在基板的至少一侧表面覆盖第一导电层的步骤，包括：在所述基板相背设置的两侧表面均覆盖所述第一导电层；所述在所述第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通所述第一导电层并延伸至所述基板的至少一个第一过孔的步骤，包括：在一所述第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通一所述第一导电层、所述基板以及另一所述第一导电层的所述至少一个第一过孔。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述增层包括层叠设置的第一黏结层、第二导电层、第二黏结层以及第三导电层；所述在所述第一导电层远离所述基板一侧的表面形成增层的步骤，包括：在所述第一导电层远离所述基板一侧的表面依次覆盖所述第一黏结层以及所述第二导电层，其中，所述第一黏结层包括所述黏结材料；对所述基板、所述第一导电层、所述第一黏结层以及所述第二导电层进行层压，以使所述第一黏结层的所述黏结材料流入所述至少一个第一过孔中；图案化所述第二导电层而形成第一线路图形；在所述第一线路图形远离所述第一黏结层一侧的表面依次覆盖所述第二黏结层以及所述第三导电层。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述得到包括所述第一导电层以及所述增层的无芯电路板之后，还包括：形成连接所述第一导电层、所述第二导电层以及所述第三导电层中的至少两层的第二过孔；在所述第二过孔内填充导电材料而电连接所述第一导电层、所述第二导电层以及所述
第三导电层中的所述至少两层；分别图案化所述第一导电层以及所述第三导电层。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，采用激光钻孔的方式形成所述第二过孔。8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一黏结层以及所述第二黏结层的材料均为半固化片，所述第二导电层以及所述第三导电层的材料均为铜。9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基板为芯板。10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一导电层的材料为铜。

技术总结
本申请公开了一种无芯电路板的制备方法，该制备方法包括：在基板的至少一侧表面覆盖第一导电层；在第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通第一导电层并延伸至基板的至少一个第一过孔；在第一导电层远离基板一侧的表面形成增层，其中，增层包括黏结材料；对基板、第一导电层以及增层进行层压而得到一中间板，其中，在层压的过程中，增层中的黏结材料流入至少一个第一过孔中；对中间板进行内层透视而确定至少一个第一过孔的位置；将中间板设有至少一个第一过孔的四周边缘处切除；沿基板与第一导电层的贴合处分离基板而得到包括第一导电层以及增层的无芯电路板。本申请所提供的制备方法能够提高制备效率以及提高无芯电路板的良率。板的良率。板的良率。


技术研发人员：张利华 杨平宇
受保护的技术使用者：无锡深南电路有限公司
技术研发日：2020.04.07
技术公布日：2021/10/11