无芯电路板的制备方法与流程

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是涉及一种无芯电路板的制备方法。


背景技术：

2.随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，在此前提下，在满足电子产品良好的电、热性能的条件下，印刷电路板也正朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。
3.目前出现了一种无芯(coreless)工艺，该工艺是一项针对基板超薄化、高密度化发展趋势的产品技术解决方案，其主要特征是没有常规产品的芯板结构，具有超薄产品加工能力、精细线路能力、优良的电气性能和热性能等优点。
4.本技术的发明人发现，目前无芯工艺还存在加工效率低下的问题。


技术实现要素：

5.本技术主要解决的技术问题是提供一种无芯电路板的制备方法，能够提高制备效率以及提高无芯电路板的制备良率。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种无芯电路板的制备方法，该制备方法包括：在基板的至少一侧表面覆盖第一导电层；在所述第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通所述第一导电层并延伸至所述基板的至少一个第一过孔；在所述第一导电层远离所述基板一侧的表面形成增层，其中，所述增层包括黏结材料；对所述基板、所述第一导电层以及所述增层进行层压而得到一中间板，其中，在层压的过程中，所述增层中的所述黏结材料流入所述至少一个第一过孔中；对所述中间板进行内层透视而确定所述至少一个第一过孔的位置；将所述中间板设有所述至少一个第一过孔的四周边缘处切除；沿所述基板与所述第一导电层的贴合处分离所述基板而得到包括所述第一导电层以及所述增层的无芯电路板。
7.本技术的有益效果是：本技术的制备方法直接采用激光钻孔的方式形成第一过孔以及配合内层透视的方式对第一过孔进行定位，一方面直接将产品放在激光钻孔设备上进行加工，无需上销钉和下销钉，减少流程步骤，加快生产速度，另一方面最后的无芯电路板上不会存在靶标孔，因此可以保证无芯电路板受力均匀，提高产品的良率。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
9.图1是本技术无芯电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；
10.图2是对应图1的制备过程图；
11.图3是图2的后续图；
12.图4是图2中的中间板的俯视结构示意图；
13.图5是本技术无芯电路板的制备方法另一实施方式的制备流程示意图；
14.图6是图5的后续图；
15.图7是图6的后续图。
具体实施方式
16.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
17.参阅图1，图1是本技术无芯电路板的制备方法一实施方式的流程示意图，结合图2和图3，该制备方法包括：
18.s110：在基板110的至少一侧表面覆盖第一导电层120。
19.在图2应用场景中，在基板110相背设置的两侧表面均覆盖第一导电层120，在其他应用场景中，可以只在基板110的一侧表面覆盖第一导电层120。
20.在图2应用场景中，基板110为芯板，且该芯板的两面均覆盖有导电层，该导电层可以是铜箔。
21.其中，第一导电层120的材料为铜，具体可以是铜箔，铜是一种导电性能良好、散热性能良好、易获得且廉价的原料，当然第一导电层120也可以是铝、金等其他具有导电性能的材料，在此不做限制。
22.s120：在第一导电层120的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通第一导电层120并延伸至基板110的至少一个第一过孔121。
23.在图2应用场景中，第一过孔121贯通基板110以及基板110两侧的第一导电层120，此时在制备过程中，可以只在一侧的第一导电层120上激光钻孔而使第一过孔121依次贯通一第一导电层120、基板110以及另一第一导电层120，方便快捷。且在该应用场景中，第一过孔121在厚度方向上的截面呈倒梯形。
24.在其他应用场景中，第一过孔121也可以不贯通基板110，例如，当基板110的两侧表面均覆盖有第一导电层120时，可以分别在基板110两侧表面的第一导电层120上激光钻孔而形成第一过孔121，此时第一过孔121可以不贯通基板110而是只延伸至基板110中。
25.s130：在第一导电层120远离基板110一侧的表面形成增层130，其中，增层130包括黏结材料。
26.具体地，黏结材料具有粘性，可以起到固定作用。
27.s140：对基板110、第一导电层120以及增层130进行层压而得到一中间板140，其中，在层压的过程中，增层130中的黏结材料流入至少一个第一过孔121中。
28.在层压的过程中，基板110、第一导电层120以及增层130形成一个整体，且第一过孔121被增层130中的黏结材料填充，形成强力拉扯，可以保证在后续的加工过程中，基板110和第一导电层120不会分离。
29.s150：对中间板140进行内层透视而确定至少一个第一过孔121的位置。
30.由于增层130的遮挡，此时从中间板140的外部无法用肉眼确定第一过孔121的位置，因此通过内层透视的方式确定第一过孔121在中间板140上的位置。
31.在一应用场景中，采用x射线对中间板140进行内层透视而确定至少一个第一过孔121的位置。在其他应用场景中，还可以采用其他射线对中间板140进行内层透视而确定第一过孔121的位置，在此不做限制。
32.s160：将中间板140设有至少一个第一过孔121的四周边缘处141切除。
33.在一应用场景中，在确定第一过孔121的位置后，采用镭射切割的方式将中间板140设有至少一个第一过孔121的四周边缘处141切除。而在其他应用场景中，还可以采用其他方式切除中间板140的四周边缘处141，例如采用机械切割的方式，在此不做限制。
34.参阅图4，在确定好第一过孔121的位置后，直接将中间板140设有第一过孔121的四周边缘处141切除(具体可沿着图4中的虚线框进行切割)，此时由于中间板140不再设有第一过孔121，以及第一过孔121内的黏结材料不能够起到拉扯作用，因此基板110和第一导电层120极其拆分，此时进入步骤s170。
35.s170：沿基板110与第一导电层120的贴合处分离基板110而得到包括第一导电层120以及增层130的无芯电路板100。
36.在将基板110和第一导电层120分离后，由于增层130中黏结材料的黏结作用，第一导电层120与增层130依然固定在一起，因此得到无芯电路板100，该无芯电路板100由于不含有基板110，因此有着轻、薄等优点。
37.在现有技术中，一般采用机械钻孔的方式形成第一过孔121。具体过程如下：
38.在基板110表面覆盖第一导电层120之后，先在第一导电层120上烧靶标孔，该靶标孔贯通基板110和第一导电层120；然后将机械钻孔设备上的销钉穿过靶标孔而固定产品；在对产品进行固定后，在第一导电层120的四周边缘处141形成第一过孔121；在加工第一过孔121完毕后，将产品和销钉从机械钻孔设备上一起取下，然后再将销钉和产品分离；然后覆盖增层130，并进行层压而得到中间板140；然后在增层130的表面钻孔至连通靶标孔，再通过靶标孔对中间板140进行定位而切除设有第一过孔121的四周边缘处141；最后沿基板110和第一导电层120的贴合处分离基板110和第一导电层120，得到包括第一导电层120和增层130的无芯电路板100，可以理解的是，此时无芯电路板100上依然存在靶标孔。
39.从上述内容可以看出，现有技术中的加工过程复杂，需要上销钉、下销钉，且最重要的是，最后得到的无芯电路板100上会留下靶标孔，该靶标孔的存在会使无芯电路板100受力不均，在后续制程中，无芯电路板100容易发生变形和折损。
40.而通过本技术中的制备方法，直接采用激光钻孔的方式形成第一过孔121以及配合内层透视的方式对第一过孔121进行定位，一方面直接将产品放在激光钻孔设备上进行加工，无需上销钉和下销钉，减少流程步骤，加快生产速度，另一方面最后的无芯电路板100上不会存在靶标孔，因此可以保证无芯电路板100受力均匀，提高产品的良率。
41.参阅图5至图7，与上述实施方式不同的是，本实施方式中的增层230包括层叠设置的第一黏结层231、第二导电层232、第二黏结层233以及第三导电层234，此时无芯电路板200的制备过程具体如下：
42.在基板210相背两侧的表面覆盖第一导电层220以及形成第一过孔221后(第一过孔221的形成方式与上述实施方式中的第一过孔121相同)，在第一导电层220远离基板210
一侧的表面依次覆盖第一黏结层231以及第二导电层232，其中，第一黏结层231包括黏结材料。在一应用场景中，第一黏结层231为半固化片(pp片)。
43.进行第一次层压(具体为：对基板210、第一导电层220、第一黏结层231以及第二导电层232进行层压)，使第一黏结层231中的黏结材料流入第一过孔221中。
44.然后图案化第二导电层232而形成第一线路图形2321。
45.在第一线路图形2321远离第一黏结层231一侧的表面依次覆盖第二黏结层233以及第三导电层234。其中，第二黏结层233的材料可以与第一黏结层231的材料相同，也为半固化片。
46.进行第二次层压，具体为：对基板210、第一导电层220、第一黏结层231、第二导电层232、第二黏结层233以及第三导电层234进行层压，然后得到中间板240。
47.然后采用与上述实施方式相同的方法切除第一过孔221，并将基板210和第一导电层220分离之后得到无芯电路板200，此时无芯电路板200包括层叠设置的第一导电层220、第一黏结层231、图案化的第二导电层232、第二黏结层233以及第三导电层234。
48.在得到无芯电路板200后，本实施方式还会进行导通孔和外层图形的制备，具体地，继续参阅图5，首先形成连接第一导电层220、第二导电层232以及第三导电层234中的至少两层的第二过孔2341，然后在第二过孔2341内填充导电材料而电连接第一导电层220、第二导电层232以及第三导电层234中的至少两层，最后分别图案化第一导电层220以及第三导电层234而形成线路图形。
49.在一应用场景中，同样采用激光钻孔的方式形成第二过孔2341，且可以采用电镀的方式在第二过孔2341内填充导电材料，其中导电材料可以是铜、铝、金等中的至少一种。
50.在一应用场景中，第一导电层220、第二导电层232以及第三导电层234的材料均为铜，具体为铜箔。
51.总而言之，本技术的制备方法直接采用激光钻孔的方式形成第一过孔以及配合内层透视的方式对第一过孔进行定位，一方面直接将产品放在激光钻孔设备上进行加工，无需上销钉和下销钉，减少流程步骤，加快生产速度，另一方面最后的无芯电路板上不会存在靶标孔，因此可以保证无芯电路板受力均匀，提高产品的良率。
52.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。