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一种通信PCB板的封装结构的制作方法

2021-10-09 17:26:00 来源:中国专利 TAG:封装 结构 通信 通信设备 电子

技术特征:
1.一种通信pcb板的封装结构,其特征在于:包括护框体(1),所述护框体(1)呈长条状且内部为空心,位于所述护框体(1)的底端呈敞开式且护框体(1)的正面等距开设若干个条形的扣槽(2),相邻的扣槽(2)之间设置有凸板(3),位于所述凸板(3)的内壁上均设置有卡紧结构(4),所述卡紧结构(4)有两个对称的弹性板(5),两个所述弹性板(5)呈圆弧形状且均向中间凸起,两个所述弹性板(5)之间设置有间隙,两个所述弹性板(5)的底端一体化连接有底板(6),位于所述护框体(1)的顶部设置有直板(7),所述直板(7)的两侧对称设置有契块(8),所述契块(8)的内端与护框体(1)滑动相连接,位于所述直板(7)的底部设置有若干个与扣槽(2)对应的封板(9)。2.根据权利要求1所述的一种通信pcb板的封装结构,其特征在于:位于所述底板(6)的内部中间设置有两个夹板(10),所述夹板(10)的内侧设置有扣板(11)。3.根据权利要求1所述的一种通信pcb板的封装结构,其特征在于:所述契块(8)的底部设置有卡块(12),所述护框体(1)的底端设置有凸条(13),所述卡块(12)与凸条(13)卡扣式相连接。4.根据权利要求3所述的一种通信pcb板的封装结构,其特征在于:所述卡块(12)上设置有螺孔,位于所述凸条(13)外壁上设置有螺栓(14),所述卡块(12)与凸条(13)通过螺栓(14)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种通信pcb板的封装结构,其特征在于:所述封板(9)与直板(7)可拆式相连接。

技术总结
本实用新型公开了一种通信PCB板的封装结构,包括护框体,所述护框体呈长条状且内部为空心,护框体的底端呈敞开式且护框体的正面等距开设若干个条形的扣槽,相邻的扣槽之间设置有凸板,位于所述凸板的内壁上均设置有卡紧结构,所述卡紧结构有两个对称的弹性板,两个所述弹性板呈圆弧形状且均向中间凸起,两个所述弹性板之间设置有间隙,两个所述弹性板的底端一体化连接有底板,位于所述护框体的顶部设置有直板,所述直板的两侧对称设置有契块,所述契块的内端与护框体滑动相连接。本实用新型可通过将护框体整体扣合在PCB板上的金属导针,通过使用扣槽对应扣入,然后横向移位,再从护框体的背面推动挤压,使得金属导针扣入至对应的卡紧结构。的卡紧结构。的卡紧结构。


技术研发人员:鞠文凯 倪梅
受保护的技术使用者:晶测电子科技(上海)有限公司
技术研发日:2021.01.27
技术公布日:2021/10/8
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