一种无胶覆膜铜结构及其制造工艺的制作方法

技术特征：
1.一种无胶覆膜铜结构，其特征在于：包括聚酰亚胺基材膜(1)以及电镀在聚酰亚胺基材膜(1)上的铜膜层(2)，聚酰亚胺基材膜(1)的上表面与铜膜层(2)的下表面贴设设置。2.一种无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：包括如下步骤：利用聚酰亚胺材料制成聚酰亚胺基材膜(1)；提供磁控溅射设备，将铜靶材安装在磁控靶上，将聚酰亚胺基材膜(1)放置在工作台面上，调整聚酰亚胺基材膜(1)与铜靶材之间的间距；利用磁控溅射设备在聚酰亚胺基材膜(1)上溅镀出铜膜层(2)，以制备出无胶覆膜铜结构，无胶覆膜铜结构包括聚酰亚胺基材膜(1)以及电镀在聚酰亚胺基材膜(1)上的铜膜层(2)。3.根据权利要求2所述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：所述磁控溅射设备在真空状态下在聚酰亚胺基材膜(1)上溅镀出铜膜层(2)。4.根据权利要求2所述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：还包括如下步骤：在聚酰亚胺基材膜(1)上进行n次磁控溅射镀铜。5.根据权利要求4所述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：在聚酰亚胺基材膜(1)上进行2次磁控溅射镀铜，第一次磁控溅射镀铜自聚酰亚胺基材膜(1)的第一端朝向聚酰亚胺基材膜(1)的第二端；第二次磁控溅射镀铜自聚酰亚胺基材膜(1)的第二端朝向聚酰亚胺基材膜(1)的第一端。6.根据权利要求4所述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：在聚酰亚胺基材膜(1)上进行4次磁控溅射镀铜；第一次磁控溅射镀：从左往右对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜；第二次磁控溅射镀：从右往左对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜；第三次磁控溅射镀：从上往下对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜；第四次磁控溅射镀：从下往上对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜。7.根据权利要求4所述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：在聚酰亚胺基材膜(1)上进行6次磁控溅射镀铜；第五次磁控溅射镀：从右下角往左上角对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜；第六次磁控溅射镀：从左上角往右下角对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜。8.根据权利要求4所述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：在聚酰亚胺基材膜(1)上进行8次磁控溅射镀铜；第七次磁控溅射镀：从右上角往左下角对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜；第八次磁控溅射镀：从左下角往右上角对聚酰亚胺基材膜(1)进行磁控溅射镀铜。9.根据权利要求2所述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，其特征在于：还包括如下步骤：对无胶覆膜铜结构进行蚀刻以使得铜膜层(2)落料形成导电线路层，聚酰亚胺基材膜(1)与导电线路层构成电路板。

技术总结
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其公开了一种无胶覆膜铜结构，包括聚酰亚胺基材膜及电镀在聚酰亚胺基材膜上的铜膜层。该无胶覆膜铜结构经聚酰亚胺基材膜及铜膜层贴设制成以避免现有技术中的采用黏胶层进行粘附，结构简单，明显提高生产制造良率，提高该无胶覆膜铜结构的整体品质，提升电路板的性能。一种无胶覆膜铜结构的制造工艺，利用聚酰亚胺材料制成聚酰亚胺基材膜；提供磁控溅射设备，将铜靶材安装在磁控靶上，将聚酰亚胺基材膜放置在工作台面上，调整聚酰亚胺基材膜与铜靶材之间的间距；利用磁控溅射设备在聚酰亚胺基材膜上溅镀出铜膜层，以制备出无胶覆膜铜结构。制造工艺简单，方便操作，可以明显提高产品的整体品质。可以明显提高产品的整体品质。可以明显提高产品的整体品质。


技术研发人员：张光明
受保护的技术使用者：东莞市亚马电子有限公司
技术研发日：2021.07.01
技术公布日：2021/10/8