一种PCB阻焊新型塞孔整平装置的制作方法

一种pcb阻焊新型塞孔整平装置
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种pcb阻焊新型塞孔整平装置。


背景技术：

2.pcb塞孔技术，是防止pcb过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于的焊接，传统的铝片钻孔孔口会塞孔冒油墨，出现孔口油墨堆积现，因此需要进行改进。


技术实现要素：

3.本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
4.鉴于现有整平装置中存在的问题，提出了本实用新型。
5.因此，本实用新型的目的是提供一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，通过装置本体中部设置有导气板，导气板左右两侧设置有导轮，导气板顶部设置有承载架，承载架底部安装有上压力轮，上压力轮下部安装有下压力轮，装置本体上部安装有上薄膜引导轮，装置本体下部内腔安装有下薄膜引导轮，装置本体中间设置有承载梁，有效改善了阻焊工序塞孔后孔品油墨堆积，塞孔板产品的塞孔饱满度大于85％以上。
6.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，其包括装置本体，所述装置本体中部设置有导气板，所述导气板左右两侧设置有导轮，所述导气板顶部设置有承载架，所述承载架底部安装有上压力轮，所述上压力轮下部安装有下压力轮，所述装置本体上部安装有上薄膜引导轮，所述装置本体下部内腔安装有下薄膜引导轮，所述装置本体中间设置有承载梁。
8.作为本实用新型所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置的一种优选方案，其中：所述承载梁底部安装有升降装置，升降装置底部安装有承载架。
9.作为本实用新型所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置的一种优选方案，其中：所述下压力轮通过转轴连接装置本体。
10.作为本实用新型所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置的一种优选方案，其中：所述上薄膜引导轮和下薄膜引导轮上设置有pe薄膜。
11.作为本实用新型所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置的一种优选方案，其中：所述装置本体前部和后部设置有导气板。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过该一种pcb阻焊新型塞孔整平装置的设置，结构设计合理，通过装置本体中部设置有导气板，导气板左右两侧设置有导轮，导气板顶部设置有承载架，承载架底部安装有上压力轮，上压力轮下部安装有下压力轮，装
置本体上部安装有上薄膜引导轮，装置本体下部内腔安装有下薄膜引导轮，装置本体中间设置有承载梁，有效改善了阻焊工序塞孔后孔品油墨堆积，塞孔板产品的塞孔饱满度大于85％以上。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型俯视结构示意图。
16.图中；100装置本体、110导气板、120导轮、130下压力轮、140承载架、150上压力轮、160上薄膜引导轮、170下薄膜引导轮、180承载梁。
具体实施方式
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
18.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
19.其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
20.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
21.本实用新型提供如下技术方案：一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，在使用过程中，有效改善了阻焊工序塞孔后孔品油墨堆积，塞孔板产品的塞孔饱满度大于85％以上，请参阅图1，包括装置本体100；
22.请再次参阅图1
‑
2，装置本体100中部设置有导气板110，导气板110左右两侧设置有导轮120，导气板110顶部设置有承载架140，承载架140底部安装有上压力轮150，上压力轮150下部安装有下压力轮130，装置本体100上部安装有上薄膜引导轮160，装置本体100下部内腔安装有下薄膜引导轮170，装置本体100中间设置有承载梁180，具体的，装置本体100中部螺丝固定有导气板110，导气板110左右两侧通过转轴转动连接有导轮120，导气板110顶部螺丝固定有承载架140，承载架140底部转动连接有上压力轮150，上压力轮150下部安装有下压力轮130，下压力轮130通过转轴转动连接装置本体100，装置本体100上部通过转轴转动连接有上薄膜引导轮160，装置本体100下部内腔转动连接有下薄膜引导轮170，装置本体中间一体成型有承载梁180，导气板110用于承载电路板，导轮120用于带动电路板移动，承载架140用于承载上压力轮150，上压力轮150用于配合下压力轮130将油墨压入塞孔
内，上薄膜引导轮160和下薄膜引导轮170用于承载pe薄膜，承载梁180用于承载承载架140。
23.工作原理：通过上下压力轮130，轮子之间含pe溥膜，有效去除塞孔后孔口的油墨堆积，可将孔口油墨有效压入孔内，孔口油墨平坦度增强。
24.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。


技术特征：
1.一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，其特征在于：包括装置本体(100)，所述装置本体(100)中部设置有导气板(110)，所述导气板(110)左右两侧设置有导轮(120)，所述导气板(110)顶部设置有承载架(140)，所述承载架(140)底部安装有上压力轮(150)，所述上压力轮(150)下部安装有下压力轮(130)，所述装置本体(100)上部安装有上薄膜引导轮(160)，所述装置本体(100)下部内腔安装有下薄膜引导轮(170)，所述装置本体(100)中间设置有承载梁(180)。2.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，其特征在于：所述承载梁(180)底部安装有升降装置，升降装置底部安装有承载架(140)。3.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，其特征在于：所述下压力轮(130)通过转轴连接装置本体(100)。4.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，其特征在于：所述上薄膜引导轮(160)和下薄膜引导轮(170)上设置有pe薄膜。5.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊新型塞孔整平装置，其特征在于：所述装置本体(100)前部和后部设置有导气板(110)。

技术总结
本实用新型公开的属于电路板技术领域，具体为一种PCB阻焊新型塞孔整平装置，包括装置本体，通过装置本体中部设置有导气板，导气板左右两侧设置有导轮，导气板顶部设置有承载架，承载架底部安装有上压力轮，上压力轮下部安装有下压力轮，装置本体上部安装有上薄膜引导轮，装置本体下部内腔安装有下薄膜引导轮，装置中间设置有承载梁，有效改善了阻焊工序塞孔后孔品油墨堆积，塞孔板产品的塞孔饱满度大于85％以上。于85％以上。于85％以上。


技术研发人员：薛元波
受保护的技术使用者：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2021/10/8