一种用于ka波段射频芯片的移相电路
技术领域
1.本实用新型涉及ka波段的射频芯片，特别是涉及一种用于ka波段射频芯片的移相电路。
背景技术：
2.射频芯片在通信有着非常广泛的应用，特别是ka波段甚至更高的频段，常常需要集成化的芯片进行信号收发，以减小设备体积；
3.移相电路是射频芯片的组成部分，芯片内集成的相移电路在不同相位设置下存在插入损耗波动；并且不同相位设置下很难保持相对稳定的输入和输出阻抗，容易影响信号链中其他的级联电路。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于ka波段射频芯片的移相电路，本实用新型能够通过对可变电容的容值进行调节，实现lc谐振频率和与耦合部之间频差的调节，由于频差改变会导致相移改变，故而实现了移相功能。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于ka波段射频芯片的移相电路，包括耦合器，所述耦合器包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部的第一端通过第一lc网络连接到信号输入端口，第一耦合部的第二端连接到第一载荷电路；所述第二耦合部的第一端连接到信号输出端口，第二端连接到第二载荷电路。
6.优选地，所述第一lc网络包含电感lm1和电容cm1,所述电感lm1的一端与第一耦合部的第一端连接，电感lm1的另一端连接到信号输入端口，所述电容cm1的一端连接在电感lm1与信号输入端口之间，电容cm1的另一端接地。
7.优选地，所述第二lc网络包含电感lm2和电容cm2,所述电感lm2的一端与第二耦合部的第一端连接，电感lm2的另一端连接到信号输出端口，所述电容cm2的一端连接在电感lm2与信号输出端口之间，电容cm2的另一端接地。
8.优选地，所述第一载荷电路和第二载荷电路包含相同的电路结构，所述电路结构包括电感l1、电感l2、可变电容cv1、可变电容cv2、电阻r1、电阻r2、电阻r3、电容c1和电容c2；
9.所述电阻r3的一端连接到vref端口，电阻r3的另一端依次通过电感l1、可变电容cv1、和电容c1接地，所述电感l2的一端连接到电阻r3与电感l1的公共端，电感l2的另一端依次通过可变电容cv2和电容c2接地；所述电阻r1的一端连接到可变电容cv1与电容c1之间，电阻r1的另一端连接vc1端口；所述电阻r2的一端连接到可变电容cv2与电容c2之间，电阻r2的第二端连接到vc2端口；
10.对于第一载荷电路中的电路结构，所述电阻r3与电感l1的公共端与所述第一耦合部的第二端连接；对于第二载荷电路中的电路结构，所述电阻r3与电感l1的公共端与所述第二耦合部的第二端连接。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型能够通过对可变电容的容值进行调节，实现lc谐振频率和与耦合部之间频差的调节，由于频差改变会导致相移改变，故而实现了移相功能；同时本实用新型能够在实现移相调整的同时保持相对稳定的输入和输出阻抗。
附图说明
12.图1为本实用新型的原理示意图。
具体实施方式
13.下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
14.如图1所示，一种用于ka波段射频芯片的移相电路，包括耦合器，所述耦合器包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部的第一端通过第一lc网络连接到信号输入端口，第一耦合部的第二端连接到第一载荷电路；所述第二耦合部的第一端连接到信号输出端口，第二端连接到第二载荷电路。
15.在本申请的实施例中，所述第一lc网络包含电感lm1和电容cm1,所述电感lm1的一端与第一耦合部的第一端连接，电感lm1的另一端连接到信号输入端口，所述电容cm1的一端连接在电感lm1与信号输入端口之间，电容cm1的另一端接地。
16.在本申请的实施例中，所述第二lc网络包含电感lm2和电容cm2,所述电感lm2的一端与第二耦合部的第一端连接，电感lm2的另一端连接到信号输出端口，所述电容cm2的一端连接在电感lm2与信号输出端口之间，电容cm2的另一端接地。
17.优选地，所述第一载荷电路和第二载荷电路包含相同的电路结构，所述电路结构包括电感l1、电感l2、可变电容cv1、可变电容cv2、电阻r1、电阻r2、电阻r3、电容c1和电容c2；
18.所述电阻r3的一端连接到vref端口，电阻r3的另一端依次通过电感l1、可变电容cv1、和电容c1接地，所述电感l2的一端连接到电阻r3与电感l1的公共端，电感l2的另一端依次通过可变电容cv2和电容c2接地；所述电阻r1的一端连接到可变电容cv1与电容c1之间，电阻r1的另一端连接vc1端口；所述电阻r2的一端连接到可变电容cv2与电容c2之间，电阻r2的第二端连接到vc2端口；
19.对于第一载荷电路中的电路结构，所述电阻r3与电感l1的公共端与所述第一耦合部的第二端连接；对于第二载荷电路中的电路结构，所述电阻r3与电感l1的公共端与所述第二耦合部的第二端连接。
20.在本申请的实施例中，所述vc1端口和vc2端口为变容控制端口，所述vref端口接固定电压。
21.本实用新型的原理如下：在第一载荷电路中，可变电容cv1的容值由vc1端口输入的控制电压控制，可变电容cv2的容值由vc2端口输入的控制电压控制，可变电容cv1和可变电容cv2的容值改变后，各自所在的lc谐振电路（可变电容cv1与电感l1组成的谐振电路以及可变电容cv2与电感l2组成的谐振电路）的谐振频率也会发生改变，谐振频率与外部输入的谐振频率（来自第一耦合部的谐振频率）存在的频差，对应相移变化；同理，在第二载荷电路中，lc谐振电路谐振频率与外部输入的谐振频率（来自第二耦合部的谐振频率）也存在的
频差，对应着相移变化；通过调节第一载荷电路或第二载荷电路中（也可以一起调节）的频差，即可实现移相值调整；而在第一载荷电路或第二载荷电路中，频差的变化又取决于可变电容cv1和可变电容cv2电容值，而电容值又受vc1端口和vc2端口的电压控制，所以电压的变化引起电容变化，频差就变化，频差改变导致相移改变，进而能够实现移相。在本申请中在输入和输出端口上，应用了lm1和cm1组成的lc网络，以及lm2和cm2组成lc网络，实现输入输出端口的阻抗转换，进而保持相对稳定的输入和输出阻抗。
22.需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
技术特征：
1.一种用于ka波段射频芯片的移相电路，其特征在于：包括耦合器，所述耦合器包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部的第一端通过第一lc网络连接到信号输入端口，第一耦合部的第二端连接到第一载荷电路；所述第二耦合部的第一端连接到信号输出端口，第二端连接到第二载荷电路。2.根据权利要求1所述的一种用于ka波段射频芯片的移相电路，其特征在于：所述第一lc网络包含电感lm1和电容cm1,所述电感lm1的一端与第一耦合部的第一端连接，电感lm1的另一端连接到信号输入端口，所述电容cm1的一端连接在电感lm1与信号输入端口之间，电容cm1的另一端接地。3.根据权利要求1所述的一种用于ka波段射频芯片的移相电路，其特征在于：所述移相电路还包括第二lc网络，所述第二lc网络包含电感lm2和电容cm2,所述电感lm2的一端与第二耦合部的第一端连接，电感lm2的另一端连接到信号输出端口，所述电容cm2的一端连接在电感lm2与信号输出端口之间，电容cm2的另一端接地。4.根据权利要求1所述的一种用于ka波段射频芯片的移相电路，其特征在于：所述第一载荷电路和第二载荷电路包含相同的电路结构，所述电路结构包括电感l1、电感l2、可变电容cv1、可变电容cv2、电阻r1、电阻r2、电阻r3、电容c1和电容c2；所述电阻r3的一端连接到vref端口，电阻r3的另一端依次通过电感l1、可变电容cv1、和电容c1接地，所述电感l2的一端连接到电阻r3与电感l1的公共端，电感l2的另一端依次通过可变电容cv2和电容c2接地；所述电阻r1的一端连接到可变电容cv1与电容c1之间，电阻r1的另一端连接vc1端口；所述电阻r2的一端连接到可变电容cv2与电容c2之间，电阻r2的第二端连接到vc2端口；对于第一载荷电路中的电路结构，所述电阻r3与电感l1的公共端与所述第一耦合部的第二端连接；对于第二载荷电路中的电路结构，所述电阻r3与电感l1的公共端与所述第二耦合部的第二端连接。
技术总结
本实用新型公开了一种用于Ka波段射频芯片的移相电路,包括耦合器，所述耦合器包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部的第一端通过第一LC网络连接到信号输入端口，第一耦合部的第二端连接到第一载荷电路；所述第二耦合部的第一端连接到信号输出端口，第二端连接到第二载荷电路，所述第一载荷电路和第二载荷电路包含相同的电路结构，所述电路结构包括电感L1、电感L2、可变电容Cv1、可变电容Cv2、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C1和电容C2。本实用新型能够通过对可变电容的容值进行调节，实现LC谐振频率和与耦合部之间频差的调节，由于频差改变会导致相移改变，故而实现了移相功能。故而实现了移相功能。故而实现了移相功能。
技术研发人员：王玉军
受保护的技术使用者：成都泰格微波技术股份有限公司
技术研发日：2021.03.16
技术公布日：2021/10/8
再多了解一些
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