印刷布线板以及电子设备的制作方法

1.本发明涉及具有焊接有电子部件的电极的电极焊盘的印刷布线板以及具备该印刷布线板的电子设备。


背景技术：

2.作为将电子部件焊接于印刷布线板的方法，存在使焊接对象浸渍于熔融焊料的喷流焊接方法。在喷流焊接方法中，在对印刷布线板的电极焊盘或电子部件的电极之类的焊料接合部预先涂敷助焊剂后，进行加热升温。由此，活化助焊剂，去除电极表面的氧化覆膜，从而能够保持清洁的状态。其后，使熔融状态的喷流焊料与印刷布线板以及电子部件接触。在熔融焊料与焊料接合部可靠地接触，并且熔融焊料稳定地脱离的情况下，形成正常的焊脚而完成焊接。
3.然而，在焊接时，在焊料接合部与熔融焊料的接触不充分的情况下，产生被称为“未形成焊料”的成为在电极焊盘未形成焊料的状态的不良情况。另外，在熔融焊料脱离时，在熔融焊料被拉回到印刷布线板的电极焊盘或电子部件的电极导致焊料没有正常地脱离的情况下，产生焊料过度地接合的被称为“焊料过多”的不良情况。
4.在专利文献1中公开有在喷流焊接方法中的位于印刷布线板的输送方向的最末尾的最终焊盘的焊接方向侧设置有与最终焊盘相连的焊料积存用的焊盘的印刷布线板。专利文献1所公开的印刷布线板在喷流焊接时，能够减少最终焊盘中的焊料过多的产生。
5.专利文献1：日本特开2003
‑
142810号公报
6.专利文献1所公开的印刷布线板由于不具有相对于焊接方向促进熔融焊料的导入的部位，因此虽然能够减少焊料过多的产生，但有时产生未形成焊料。另外，即使在不成为未形成焊料的情况下，熔融焊料的供给量也容易变动。其结果，焊料接合部的焊脚形状根据电极焊盘而不同，若产生因印刷布线板组装于电子设备时的使用引起的温度变化、或因设置环境引起的温度变化之类的温度循环，则存在热应力仅集中在焊料量少的接合部，导致早期疲劳破坏，长期可靠性受损的问题。


技术实现要素：

7.本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于得到一种减少向多个电极焊盘每一个供给的焊料供给量的变动的印刷布线板。
8.为了解决上述课题，并实现目的，本发明所涉及的印刷布线板具备基材、和形成于基材的表面且用于焊接电子部件的多个电极焊盘。本发明所涉及的印刷布线板具备：熔融焊料导入突起，与电极焊盘相连，形成于基材的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘导入；和熔融焊料脱离突起，与电极焊盘相连，形成于基材的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离。熔融焊料导入突起、电极焊盘以及熔融焊料脱离突起排列成一列。
9.本发明所涉及的印刷布线板起到能够减少向多个电极焊盘每一个供给的焊料供给量的变动的效果。
附图说明
10.图1是本发明的实施方式1所涉及的印刷布线板的俯视图。
11.图2是在实施方式1所涉及的印刷布线板搭载有片状的电子部件的状态的俯视图。
12.图3是表示在实施方式1所涉及的印刷布线板焊接有电子部件的状态的侧视图。
13.图4是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第一变形例的图。
14.图5是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第二变形例的图。
15.图6是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第三变形例的图。
16.图7是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第四变形例的图。
17.图8是表示使用实施方式1所涉及的印刷布线板的电子设备的结构的图。
具体实施方式
18.以下，基于附图对本发明的实施方式所涉及的印刷布线板以及电子设备详细地进行说明。此外，本发明并不限定于该实施方式。
19.实施方式1
20.图1是本发明的实施方式1所涉及的印刷布线板的俯视图。图2是在实施方式1所涉及的印刷布线板搭载有片状的电子部件的状态的俯视图。图3是表示在实施方式1所涉及的印刷布线板焊接有电子部件的状态的侧视图。印刷布线板10在表面设置有用于对片状的电子部件5的电极5a进行焊料接合的电极焊盘2。印刷布线板10的基材1由具有绝缘性的材料形成。对于印刷布线板10的基材1，能够例示在玻璃织布、玻璃无纺布或纸基材中浸渍环氧树脂、聚酰亚胺树脂或酚醛树脂而成的基材，但并不限定于此。并且，在电极焊盘2在焊接方向的先头侧，形成有用于将喷流状态的熔融焊料9向电极焊盘2导入的熔融焊料导入突起3。其中，所谓焊接方向，是指在进行喷流焊接时输送印刷布线板10的方向，在图1中由箭头所示。另一方面，在焊接方向的后侧形成有以促进熔融焊料9的脱离为目标的熔融焊料脱离突起4。熔融焊料9能够使用含有3质量％的银和0.5质量％的铜且剩余部分为锡和不可避免的杂质的焊料合金(sn
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3ag
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0.5cu)，但并不限定于此。熔融焊料9也可以使用sn
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cu系焊料、sb
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bi系焊料、sb
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in系焊料、sn
‑
sb系焊料、sn
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pb系焊料中的任一种。
21.此外，相对于将片状的电子部件5的两个电极进行接合的一对电极焊盘2，熔融焊料导入突起3的末端部位3a以末端部位3a彼此的距离成为最短的方式配置。另外，相对于将片状的电子部件5的两个电极进行接合的一对电极焊盘2，熔融焊料脱离突起4的末端部位4a以末端部位4a彼此的距离成为最短的方式配置。
22.将预先涂敷有助焊剂(flux)的基板，在喷流焊接装置7中沿焊接方向输送，使喷流状态的熔融焊料9与焊料接合部接触而进行焊接。在使印刷布线板10的电极焊盘2以及电子部件5的电极5a之类的焊料接合部浸渍于熔融焊料9的喷流焊接方法中，在作为焊接对象的电子部件5的周围存在由挥发的助焊剂的气体成分、喷流焊料接触时所卷入的气泡、不与焊料接合的电子部件5的电极5a以外的部分等引起的熔融焊料非接触区域6，这成为未形成焊料的原因。即，在电子部件5的周围存在熔融焊料非接触区域6成为产生熔融焊料9未向印刷布线板10的电极焊盘2附着的未附着的因素。
23.实施方式1所涉及的印刷布线板10在焊接方向的先头侧，设置有用于将熔融焊料9导入电极焊盘2的熔融焊料导入突起3。熔融焊料导入突起3的末端部位3a到达熔融焊料非
接触区域6的外侧，并且，电极焊盘2熔融焊料导入突起3由同一导体形成。由此，在喷流焊接中，在熔融焊料9与印刷布线板10接触时，能够将与熔融焊料导入突起3接触的熔融焊料9导入到电极焊盘2以及电子部件5的电极5a。因此，实施方式1所涉及的印刷布线板10能防止未形成焊料。
24.另外，在焊接方向的后侧设置有以促进熔融焊料9的脱离为目的的熔融焊料脱离突起4，熔融焊料脱离突起4的末端部位4a到达熔融焊料非接触区域6的外侧，并且，电极焊盘2与熔融焊料脱离突起4由同一导体形成。在喷流焊接中的熔融焊料9脱离时，由于熔融焊料9从熔融焊料脱离突起4的末端部位4a脱离，所以熔融焊料9不会被拉回到印刷布线板10的电极焊盘2或电子部件5的电极5a。因此，在印刷布线板10中，熔融焊料9不管是在哪一个电极焊盘2都稳定地脱离，熔融焊料9的供给量成为相同的量。由此，印刷布线板10能够防止焊料过多。
25.实施方式1所涉及的印刷布线板10由于设置有熔融焊料导入突起3以及熔融焊料脱离突起4，所以能够使每个电极焊盘2的熔融焊料9的供给量设为相同的量，从而能够实现焊脚形状的稳定化。因此，即使在组装有印刷布线板10的电子设备产生温度循环的情况下，也能够得到确保焊料接合部的长期可靠性的效果。
26.此外，在上述说明中，相对于将片状的电子部件5的两个电极接合的一对电极焊盘2，熔融焊料导入突起3的末端部位3a以末端部位3a彼此的距离成为最短的方式配置，熔融焊料脱离突起4的末端部位4a以末端部位4a彼此的距离成为最短的方式配置，但也可以改变末端部位3a以及末端部位4a的位置。图4是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第一变形例的图。实施方式1的第一变形例所涉及的印刷布线板10在电极焊盘2的四个边中的与焊接方向正交的两个边的最外侧配置有末端部位3a以及4a。图5是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第二变形例的图。实施方式1的第二变形例所涉及的印刷布线板10在电极焊盘2的四个边中的与焊接方向正交的两个边的中央部配置有末端部位3a以及4a。图6是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第三变形例的图。实施方式1的第三变形例所涉及的印刷布线板10在电极焊盘2的四个边中的与焊接方向正交的两个边中的一个边的中央部配置有末端部位3a，在另一个边的最外侧配置有末端部位4a。图7是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第四变形例的图。实施方式1的第四变形例所涉及的印刷布线板10在电极焊盘2的四个边中的与焊接方向正交的两个边的中央部与最内侧之间配置有熔融焊料导入突起3以及熔融焊料脱离突起4。
27.只要满足熔融焊料导入突起3以及熔融焊料脱离突起4由与电极焊盘2同一导体形成、熔融焊料导入突起3的末端部位3a和熔融焊料脱离突起4的末端部位4a到达熔融焊料非接触区域6的外侧、以及熔融焊料导入突起3、电极焊盘2以及熔融焊料脱离突起4沿焊接方向排成一列，即使在电极焊盘2中的任意部位设置熔融焊料导入突起3以及熔融焊料脱离突起4的情况下，也能够分别使熔融焊料9导入以及脱离。即，只要夹着电极焊盘2，在一侧形成有熔融焊料导入突起3，在另一侧形成有熔融焊料脱离突起4，就能够使熔融焊料9导入以及脱离。
28.图8是表示使用实施方式1所涉及的印刷布线板的电子设备的结构的图。通过将多个电子部件5安装于印刷布线板10形成电子电路而设为印刷电路基板，能够构成电子设备100。
29.以上实施方式所示的结构表示本发明的内容的一个例子，也可以与其它公知的技术组合，也可以在不脱离本发明的主旨的范围内，省略、变更结构的一部分。
30.附图标记说明
31.1...基材；2...电极焊盘；3...熔融焊料导入突起；3a、4a...末端部位；4...熔融焊料脱离突起；5...电子部件；5a...电极；6...熔融焊料非接触区域；7...喷流焊接装置；9...熔融焊料；10...印刷布线板；100...电子设备。