防水结构以及电子产品的制作方法

技术特征：
1.一种防水结构，用于设置在气压传感器与产品的外壳之间，所述外壳设有透气孔，所述气压传感器设于所述外壳内并对应所述透气孔设置，其特征在于，所述防水结构包括：密封部，所述密封部环设于所述气压传感器的外周壁，并与所述外壳的内壁抵接；以及限位部，所述限位部设有连通所述透气孔与所述气压传感器的过气孔，所述限位部与所述密封部呈夹角连接，所述限位部夹持于所述气压传感器的端部和所述外壳的内壁之间。2.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述密封部与所述气压传感器过盈配合，所述密封部与所述外壳的内壁过盈配合。3.如权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述限位部与所述气压传感器的端部过盈配合，所述限位部与所述外壳的内壁过盈配合。4.如权利要求1至3任意一项所述的防水结构，其特征在于，所述过气孔的孔径自所述透气孔的一端朝向所述气压传感器的一端逐渐增大。5.如权利要求1至3任意一项所述的防水结构，其特征在于，所述密封部的外壁面呈锥面设置，所述密封部的外径尺寸自靠近所述限位部的一端至远离所述限位部的一端逐渐增大。6.如权利要求5所述的防水结构，其特征在于，所述密封部的外壁面相对于中心轴的倾斜角度在10
°
至20
°
之间。7.如权利要求1至3任意一项所述的防水结构，其特征在于，所述密封部与所述限位部为一体结构；和/或，所述防水结构为丁腈橡胶或者硅橡胶制成的结构。8.一种电子产品，其特征在于，包括外壳、气压传感器以及如权利要求1至7任意一项所述的防水结构，所述外壳设有透气孔，所述气压传感器设于所述外壳内并对应所述透气孔设置，所述防水结构密封于所述气压传感器与所述外壳之间。9.如权利要求8所述的电子产品，其特征在于，所述气压传感器包括：基板；芯片组件，所述芯片组件设于所述基板；壳体，所述壳体设于所述基板，并围设于所述芯片组件的外部；以及防水胶，所述防水胶填充所述壳体，并将所述芯片组件封装，所述防水胶对应所述透气孔设置；其中，所述防水结构密封连接于所述壳体与所述外壳。10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述外壳具有与所述壳体的外侧壁相对设置的第一内侧壁以及与所述壳体的端部相对设置的第二内侧壁，所述密封部夹设于所述壳体的外侧壁与所述第一内侧壁之间，所述限位部夹设于所述壳体的端部与所述第二内侧壁之间；所述透气孔位于所述第二内侧壁，所述过气孔连通所述透气孔与所述防水胶。

技术总结
本实用新型公开一种防水结构以及电子产品。其中，防水结构包括密封部以及限位部；密封部环设于气压传感器的外周壁，并与外壳的内壁抵接；限位部设有连通透气孔与气压传感器的过气孔，限位部与密封部呈夹角连接，限位部夹持于气压传感器的端部和外壳的内壁之间。本实用新型技术方案防水结构中，防水结构包括密封部和限位部，当防水结构应用于气压传感器与产品的外壳之间时，通过密封部达到气压传感器与外壳之间的防水效果。限位部起到对密封部的限位固定作用，防止密封部在受到撞击或跌落等冲击时倾斜脱落的现象发生，保证了密封部的密封稳定性，进而达到提高防水性能的效果。进而达到提高防水性能的效果。进而达到提高防水性能的效果。


技术研发人员：巩向辉 孙延娥 田峻瑜 方华斌
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：2021.03.09
技术公布日：2021/10/8