数模转换阵列的排布方法、系统和n比特数模转换阵列与流程

技术特征：
1.一种数模转换阵列的排布方法，其特征在于，所述数模转换阵列包含2
n
‑1个数模转换单元；所述方法包括：将所述2
n
‑1个数模转换单元划分为n级排列组，其中第i级排列组包含2
n
‑1个数模转换单元，i≤n；确定元素数≥2
n
‑1且最接近2
n
‑1的正方形矩阵或近似正方形矩阵作为排布矩阵；将所述2
n
‑1个数模转换单元排布填充到所述排布矩阵的各元素位中，属于同一排列组的数模转换单元被排布到所述排布矩阵的一个或多个环层内且在每个环层呈环状均匀排布。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述2
n
‑1个数模转换单元排布填充到所述排布矩阵的各元素位中时，还包括以下步骤：按照所属排列组级数由大到小的顺序选取数模转换单元，对于每个排列组的数模转换单元，根据属于同一排列组的数模转换单元呈环状均匀排布在相应环层的规则从所述排布矩阵的外环层向内环层依次选取一个或多个环层进行排布填充。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述正方形矩阵的元素数最接近2
n
‑1，所述近似正方形矩阵的元素数≤所述正方形矩阵的元素数。4.如权利要求3所述的排布方法，其特征在于，所述正方形矩阵为a
×
a矩阵，所述近似正方形矩阵为(a
‑
1)
×
(a 1)矩阵；所述将所述2
n
‑1个数模转换单元排布填充到所述排布矩阵的各元素位中时，还包括以下步骤：若确定所述(a
‑
1)
×
(a 1)矩阵为所述排布矩阵，则首先将第一级排列组的单个数模转换单元填充到所述矩阵的最中间元素位，并且按照所属排列组级数由小到大的顺序选取剩余数模转换单元，对于每个排列组的数模转换单元，根据属于同一排列组的数模转换单元呈环状均匀排布在相应环层的规则从所述排布矩阵的内环层向外环层依次选取一个或多个环层进行排布填充。5.如权利要求1
‑
4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所有数模转换单元被填充排布后，所述排布矩阵中存在未被填充的元素位，用dummy补充填充；所述排布矩阵被完全填充后，在其最外环层四周扩展一层以填充dummy用于保护相邻的数模转换单元。6.一种数模转换阵列的排布系统，其特征在于，所述数模转换阵列包含2
n
‑1个数模转换单元；所述系统包括：排布矩阵确定模块，用于将所述2
n
‑1个数模转换单元划分为n级排列组，其中第i级排列组包含2
n
‑1个数模转换单元，i≤n，并且确定元素数≥2
n
‑1且最接近2
n
‑1的正方形矩阵或近似正方形矩阵作为排布矩阵；排布填充模块，用于将所述2
n
‑1个数模转换单元排布填充到所述排布矩阵的各元素位中，属于同一排列组的数模转换单元被排布到所述排布矩阵的一个或多个环层内且在每个环层呈环状均匀排布。
7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述排布填充模块还用于按照所属排列组级数由大到小的顺序选取数模转换单元，对于每个排列组的数模转换单元，根据属于同一排列组的数模转换单元呈环状均匀排布在相应环层的规则从所述排布矩阵的外环层向内环层依次选取一个或多个环层进行排布填充。8.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述正方形矩阵的元素数最接近2
n
‑1，所述近似正方形矩阵的元素数≤所述正方形矩阵的元素数。9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述正方形矩阵为a
×
a矩阵，所述近似正方形矩阵为(a
‑
1)
×
(a 1)矩阵；所述排布填充模块还用于若确定所述(a
‑
1)
×
(a 1)矩阵为所述排布矩阵，则首先将第一级排列组的单个数模转换单元填充到所述矩阵的最中间元素位，并且按照所属排列组级数由小到大的顺序选取剩余数模转换单元，对于每个排列组的数模转换单元，根据属于同一排列组的数模转换单元呈环状均匀排布在相应环层的规则从所述排布矩阵的内环层向外环层依次选取一个或多个环层进行排布填充；所述排布填充模块还用于所有数模转换单元被填充排布后，所述排布矩阵中存在未被填充的元素位，用dummy补充填充，以及所述排布矩阵被完全填充后，在其最外环层四周扩展一层以填充dummy用于保护相邻的数模转换单元。10.一种n比特数模转换阵列，其特征在于，所述n比特数模转换阵列包含2
n
‑1个数模转换单元，所述2
n
‑1个数模转换单元按照比特位由小到大被划分为n级排列组，其中第i级排列组包含2
n
‑1个数模转换单元，i≤n；所述2
n
‑1个数模转换单元被排布填充在排布矩阵的各元素位中，属于同一排列组的数模转换单元被排布到所述排布矩阵的一个或多个环层内且在每个环层呈环状均匀排布，其中所述排布矩阵为元素数≥2
n
‑1且最接近2
n
‑1的正方形矩阵或近似正方形矩阵作为排布矩阵。

技术总结
本申请涉及集成电路布图设计，公开了一种数模转换阵列的排布方法、系统和n比特数模转换阵列。该数模转换阵列包含2


技术研发人员：李媛
受保护的技术使用者：上海安路信息科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2021/10/8