具有半导体冷却装置的连接器及汽车的制作方法

技术特征：
1.一种具有半导体冷却装置的连接器，其特征在于，包括：导线、端子和半导体冷却装置，所述端子被构造成其一端与所述导线连接，其另一端用于与外部电结构连接；所述半导体冷却装置具有制冷部和散热部，所述制冷部吸收所述端子的热量。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述半导体冷却装置与所述导线电连接。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，包括：保护结构装置，所述端子设置于所述保护结构装置内。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括整流装置，所述整流装置的一端与所述半导体冷却装置电连接，所述整流装置的另一端与所述导线电连接。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括与所述整流装置连接的控制装置，所述控制装置用于对经所述整流装置流向所述半导体冷却装置的电流进行调控。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括与所述控制装置连接的温度传感器，所述温度传感器与所述端子接触连接，和/或，所述温度传感器与所述制冷部接触连接。7.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述半导体冷却装置包括多个，且多个所述半导体冷却装置电连接所述整流装置。8.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述半导体冷却装置嵌设于所述保护结构装置的侧壁，并且所述制冷部位于所述保护结构装置的侧壁内部，所述散热部至少部分表面裸露于所述保护结构装置的外部。9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述制冷部与所述端子接触连接。10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端子的热量通过辐射传热到所述制冷部。11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述制冷部设有容置凹槽，所述端子至少部分嵌设于所述容置凹槽内。12.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括导热部，所述导热部与所述端子接触连接，所述制冷部与所述导热部接触连接；所述导热部的材质为导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片和导热矽胶片中的一种或几种的组合。13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述导热部包围所述端子。14.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括至少两个所述半导体冷却装置，至少两个所述半导体冷却装置分布于所述端子的两侧。15.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述制冷部设有容置孔，所述端子穿设于所述容置孔。16.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述半导体冷却装置包括多个所述散热部，多个所述散热部围绕所述制冷部分布。17.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于，所述制冷部设有多个所述容置孔；所述连接器包括多个所述端子，所述端子一一对应地穿设于所述容置孔。18.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述制冷部和所述散热部均呈筒状，所述端子穿设于所述制冷部内，所述散热部套设于所述制冷部外。
19.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于，所述制冷部和所述散热部均呈圆筒状。20.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端子设有端子部、和用于与所述导线相连接的连接部，所述制冷部与所述连接部连接。21.根据权利要求20所述的连接器，其特征在于，所述制冷部与所述连接部的接触面积，占所述连接部表面积的至少3％。22.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述半导体冷却装置包括：氧化铝基板、防水保护层、半导体p/n层和电源接口；所述氧化铝基板、防水保护层、半导体p/n层依次设置；所述电源接口电连接半导体p/n层。23.根据权利要求22所述的连接器，其特征在于，所述半导体冷却装置的冷却速率为0.05k/s
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5k/s。24.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括与所述散热部连接的散热装置。25.一种汽车，其特征在于，包括：权利要求1
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24中任一项所述的具有半导体冷却装置的连接器。

技术总结
本发明提供了一种具有半导体冷却装置的连接器及汽车，该连接器包括：导线、端子和半导体冷却装置，所述端子被构造成其一端与所述导线连接，其另一端用于与外部电结构连接；所述半导体冷却装置具有制冷部和散热部，所述制冷部吸收所述端子的热量。通过本发明，缓解了导线和端子的连接点发热量较大，连接点烧断的情况较多的技术问题。况较多的技术问题。况较多的技术问题。


技术研发人员：王超 苗云
受保护的技术使用者：长春捷翼汽车零部件有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/10/8