一种高热导性的柔性拼接式铝基板的制作方法

技术特征：
1.一种高热导性的柔性拼接式铝基板，包括一对铝基板，所述铝基板包括金属基层(1)、绝缘层(2)和电路层(3)，其特征在于：一对所述绝缘层(2)之间设有柔性衔接部，所述柔性衔接部底端设有散热座(10)，所述柔性衔接部顶端设有中空导气座(8)，所述中空导气座(8)、柔性衔接部、散热座(10)之间相互连通设置，所述散热座(10)内设有散热腔，所述散热腔内活动衔接有磁板(14)，所述磁板(14)顶端设有热膨胀部，所述散热座(10)左右外壁设有多个单向气阀口(101)，所述磁板(14)底端连接有推板(17)，所述散热腔下端部通过一对衔接板连接有形变承托(16)，所述形变承托(16)位于推板(17)底端。2.根据权利要求1所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述金属基层(1)与绝缘层(2)之间设有拼接腔，所述柔性衔接部左右端分别延伸至拼接腔内并与绝缘层(2)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述柔性衔接部包括衔接座(4)、下托板(7)以及一对绝缘胶条(5)、绝缘卡板(6)，一对绝缘胶条(5)分别连接于衔接座(4)左右端，所述绝缘胶条(5)外端设有绝缘粘结层，所述衔接座(4)顶端两侧均开设有活动腔，一对所述绝缘卡板(6)分别滑动衔接于一对活动腔内，所述下托板(7)连接于衔接座(4)下端。4.根据权利要求3所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：一对所述绝缘层(2)的顶端两侧均固定连接有与绝缘卡板(6)位置对应的对接板，所述绝缘卡板(6)、绝缘胶条(5)以及衔接座(4)均采用绝缘导热材料制成。5.根据权利要求4所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述衔接座(4)上开设有与活动腔相连通的上通风腔，所述活动腔与中空导气座(8)相连通，所述下托板(7)内开设有多个与上通风腔相连通的下通风腔。6.根据权利要求1所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述中空导气座(8)顶端裸露于一对电路层(3)外端部，所述中空导气座(8)外壁上开设有多个导风口，一对所述电路层(3)上端面上设有多个散热条(9)，且相邻两个散热条(9)之间形成与导风口对应的散热风道。7.根据权利要求5所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述热膨胀部包括储气箱(11)、气压板(12)、升降板(13)，所述气压板(12)活动于储气箱(11)内，所述气压板(12)与储气箱(11)顶部形成储气腔，所述气压板(12)通过多个拉伸弹簧与储气腔内顶部相衔接，所述升降板(13)连接于气压板(12)底端，所述升降板(13)底端贯穿储气箱(11)并衔接于磁板(14)上。8.根据权利要求7所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述储气腔内设有热胀气体，所述热胀气体采用二氧化碳。9.根据权利要求8所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述形变承托(16)包括承托座(161)以及一对附磁弹性片(163)、弹性隔磁层(162)，所述承托座(161)与一对附磁弹性片(163)相连接，所述弹性隔磁层(162)包覆于附磁弹性片(163)的内外端壁上。10.根据权利要求9所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述附磁弹性片(163)与磁板(14)磁性相斥设置，所述弹性隔磁层(162)由弹性包膜和设于弹性包膜上的磁屏蔽层构成，所述磁屏蔽层为密集贴附于弹性包膜上的隔磁粒子构成，所述隔磁粒
子采用隔磁材料制成。

技术总结
本发明公开了一种高热导性的柔性拼接式铝基板，属于铝基板技术领域，利用柔性衔接部实现一对铝基板之间的柔性对接，以便于在较为狭小空间内对相邻两个铝基板安装，起到定位、导热作用，在散热座进行热传导时，热膨胀部受热后推动磁板下压，磁板下压后使得散热座内部形成负压，易于将电路层处的热空气通过柔性衔接部导入至散热座内，再由多个单向气阀口溢出，加剧铝基板处的空气流通，提高导热性能，此外，磁板下压后推动形变承托拉伸，以触发形变承托对磁板排斥作用，磁板在受到磁性排斥后向上回退，形变承托弹性恢复初始状态，且磁板持续在高温环境下受热膨胀部下压，如此实现磁板上下往复循环运动，将高温气体源源不断向外散发。发。发。


技术研发人员：黄宝明
受保护的技术使用者：黄宝明
技术研发日：2021.05.21
技术公布日：2021/10/8