一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法与流程

一种侧面成凸字形结构的pcb板制作方法
技术领域
1.本发明涉及到pcb板的生产制作，尤其涉及到一种侧面成凸字形结构的pcb板制作方法。


背景技术：

2.随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，在高层次高密度发展的同时，也出现了许多相应的问题，如功能的高度集中化，也导致了大量连接器的实用，一个pcb周边需要很多的连接器，分别连接到不同的组件上，实现相应的不同功能和运算的使用，但是大量的连接器的匹配使用，使的pcb板的周边承载大量的连接器重量，同时也需要承载大量的检修问题，任何的连接器的异常，都会导致pcb板的无法正常工作，因此尽量减少连接器的使用，也是在提升品质和提升效率。
3.为了避免连接器出现的连接松动、实现快速有效的连接处理，同时为了方便固定和电路安全的考虑，同时也是综合成本的考虑，本发明实现了快速的固定安装和连接设计，减少了相应的多个不必要的生产流程，实现了安全有效的高效结合。同时，由于高密度布线，pcb所承担的功率也相应的提升或者相对提升，导致pcb升温迅速，怎样能够实现快速散热是一个很重要的问题，同时，通过快速导热也是解决散热的一个重要的途径，金属基凸字型线路板成功的解决了相应的问题。


技术实现要素：

4.本发明提供一种能够实现有效的高低差固定、减少连接器等相应组件进而提升品质和提高时效的特定结构的pcb板的生产方法，同时也实现了内层高速散热、固定支撑、实现快速导热等功能的pcb板生产方案、为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种侧面凸型台阶金属基pcb板的制作方法，包含以下步骤；第一步：确定叠层结构；第二步；内层芯板线路制作，所述内层芯板制作为凸出部分芯板制作；内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；第三步；芯板预压合；所述芯板预压合为盖板制作；第四步：在盖板上锣出凸字盖板；第五步：压合；第六步：外层线路，所述外层线路包括凸出部分线路的制作。
5.第七步：阻焊、文字；第八步：成形。
6.优选的技术方案，所述内层芯板为制作凸出结构所必须的芯板和pp片，所述内层芯板为金属基板或者金属基板、pp片、fr4芯板的混合结构体。
7.优选的技术方案，所述盖板包括至少一层线路，一种为所述盖板和所述金属基板直接压合，一种为所述盖板和混合结构体的所述内层芯板压合制作。
8.优选的技术方案，所述内层芯板为制作凸出结构所必须的芯板和pp片，所述内层芯板突出部分线路电金为整板电金或者局部电金，或者凸出部分没有线路，不需要电金。
9.优选的技术方案，所述芯板预压合为盖板预压合，所述盖板预压合为含有外层线路的压合；含有外层线路的压合为至少包括外层线路和光板层，所述外层线路和光板层分别为芯板预压合的两面。
10.优选的技术方案，所述第四步为沿凸字型的成型线锣出分板线；所述分板线为孤立结构，不能形成封闭结构；优选的技术方案，所述分板线和所述成型的成型线组成封闭的区域，封闭区域部分为所述凸字形结构的突出部分的盖板。
11.优选的技术方案，所述分板线突出成型线半个锣刀位。
12.优选的技术方案，所述压合还包括裁切不流胶pp片，所述不流胶pp片上设置开槽，所述开槽为所述凸字型位置且延伸到工艺边或者辅助边上，延伸出部分小于成型锣空位。
13.优选的技术方案，所述凸字型结构的突出部分还设有金属半孔或者金属包边。
14.相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明解决了高低差固定的结构的pcb生产方式、实现了多区域焊接和连接设计的方案，解决了大量连接器转接的部分问题、同时针对内层发热严重的pcb板实现了有效的散热设计，在散热的同时实现快速的导热，实现高精密、高导通、高散热的pcb板的设计。
附图说明
15.为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
17.为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
18.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。
19.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为
了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
20.如图1所示，本发明的一个实施例是：一种侧面凸型台阶金属基pcb板的制作方法，包含以下步骤；第一步：确定叠层结构；所述叠层结构为按照客户的叠层需求，根据实际情况进行调整，所述凸字型结构的突出部分为单独的芯板或者各芯板及芯板之间包含pp片的厚度，所述芯板包含金属基芯板，所述叠层结构为对称结构。
21.第二步；内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；内层芯板为制作凸出结构所必须的芯板和裁切pp片，所述 芯板为单张金属基板时，所述基板上没有图形时，所述单张金属基板为内层芯板且不需制作内层线路。
22.当所述内层芯板为金属基加fr4芯板时，所述内层芯板为金属基和所述fr4芯板的压合体。
23.所述内层芯板的外层线路经过曝光显影，然后再所述需要保留的线路上电金，电金后进行蚀刻。所述电金为电镀金。
24.第三步；芯板预压合；所述芯板预压合为盖板预压合，所述盖板预压合为含有外层线路的压合；含有外层线路的压合为至少包括外层线路和光板层，所述外层线路和光板层分别为芯板预压合的两面。
25.所述含有外层线路的压合，分为一层外层线路和外层线路及含有其它多层线路两种情况，当为一层外层线路时，外层线路的压合为单面含铜芯板；所述含铜面为外层线路，所述光板层和所述内层芯板通过pp片粘合。
26.当为外层线路及含有其它多层线路时，压合结构增加为外层线路加其它多层线路加外层光板层，按照正常的多层板结构进行压合。
27.第四步：在盖板上锣出凸字盖板；为沿凸字型的成型线锣出分板线；所述分板线为孤立结构，不能形成封闭结构；所述分板线突出成型线半个锣刀位。所述分板线和所述成型的成型线组成封闭的区域，封闭区域部分为所述凸字形结构的突出部分的盖板。
28.第五步：压合；所述压合为内层芯板和盖板之间的压合，所述压合还包括裁切不流胶pp片，所述不流胶pp片上设置开槽，所述开槽为所述凸字型位置且延伸到工艺边或者辅助边上，延伸出部分小于成型锣空位。
29.第六步：外层线路，所述外层线路包括凸出部分线路的制作。所述盖板上锣出所述凸出部分，形成凹槽，进行整版电镀沉铜，是凹槽内及槽壁覆盖铜。
30.第七步：阻焊、文字；第八步：成形，所述侧面凸出的部分形成表面覆铜的金属结构。
31.实施例1一个双面含铜基的1.6mmpcb板，凸出部分厚度为1mm，根据需求制作出叠层结构，叠层结构为，0.25mm含铜单面芯板 0.025mm的不流胶pp 1.0mm的铜基 0.025mm的不流胶pp 0.25mm含铜芯板。所述内层芯板为铜基，确定好叠层结构后，内层芯板线路制作，由于内层芯板为铜基基板，不需要制作线路，同时也不需要芯板预压合，在根据排版结构，裁切不流胶pp片，同时在不留胶pp片上开槽，所述开槽位置为铜基凸出的部分，所述不流胶pp片相对于铜基凸出的部分内槽内削0.025mm，即开槽大于铜基凸出部分单边0.025mm。
32.针对于上下0.25mm含铜单面芯板，按照铜基凸出的部分的成型线锣出分板线，所
述分线线为锣槽，所述锣槽超出成型线半个锣刀位，在成型的时间不会形成分板的缺口。
33.带有锣槽的0.25mm含铜单面芯板和裁切好的不流胶pp片进行压合，所述锣槽按照非金属化槽进行制作，后继工序正常制作，在所述成型过后，所述0.25mm含铜芯板上对应铜基凸出部分的芯料自动脱落，形成需要的侧面成凸字形结构的pcb板。
34.此种设计实现了高密度大功率的pcb的生产，能够实现有效的安全固定和高效导热散热。
35.实施例2一个六层1.6mmpcb板，凸出部分厚度为1mm，所述第三层和第四层为金属基，凸出部分为第二层线路和第五层线路，所述金属基厚度为0.6mm。
36.根据需求制作出叠层结构，叠层结构为，0.25mm含铜单面芯板 0.035mm的不流胶pp 0.2mm的单面芯板 0.05mm的pp片 0.6mm的基 0.05mm的pp片 0.2mm的单面芯板 0.035mm的不流胶pp 0.25mm含铜芯板。所述内层芯板为双面fr4芯板，确定好叠层结构后，制作出内层芯板，所述内层芯板为；0.2mm的单面芯板 0.05mm的pp片 0.6mm的基 0.05mm的pp片 0.2mm的单面芯板，所述内层芯板制作同样包括内层线路的制作，按照叠层顺序针对相应的芯板蚀刻出每层的线路，然后按照指定的叠层结构进行压合，所述第二层线路和第五层线路作为内层芯板的外层线路。
37.所述内层线路的制作分为两种情况，第一种所述凸字型位置没有线路，第二种为所述凸字型位置有导通线路，所述导通线路包括导通线、焊盘、芯片区。对应没有线路的采用正常的镀锡蚀刻，对应第二种的有导通线路的需要采用电金蚀刻的方式制作，避免由于锣槽导致外层线路蚀刻过程中线路遭到破坏。
38.针对于上下0.25mm含铜单面芯板，按照铜基凸出的部分的成型线锣出分板线，所述分线线为锣槽，所述锣槽超出成型线半个锣刀位，在成型的时间不会形成分板的缺口。
39.带有锣槽的0.25mm含铜单面芯板和裁切好的不流胶pp片进行压合，所述不流胶pp要求实用0.035mm的，为了避免内层线路铜厚导致的缺胶，针对内层线路大于35um的，需要实用相应厚度的不流胶pp片，所述锣槽按照非金属化槽进行制作，后继工序正常制作，在所述成型过后，所述0.25mm含铜芯板上对应铜基凸出部分的芯料自动脱落，形成需要的侧面成凸字形结构的pcb板。
40.由于内层芯板为单张芯板，外层线路直接为一面线路一面光板层，因此不需要芯板预压合，在根据排版结构，裁切不流胶pp片，同时在不留胶pp片上开槽，所述开槽位置为内层芯板凸出的部分，所述不流胶pp片相对于铜基凸出的部分内槽内削0.025mm，即开槽大于内层芯板凸出部分单边0.025mm。
41.针对第二层或者第五层盖板位置需要金属化处理的，内层芯板凸出位置对应的的盖板位置锣空，通过沉铜板电，使锣空处侧壁和第二层或者第五层盖板位置金属化。
42.为了增加pcb板的功能和相应焊接方便，所述内层芯板凸出问题还可以设置金属半孔，或者金属槽，方便实现侧边焊接或者增加焊接面积。且制作工艺和正常的pcb板工艺同步，不增加流程。
43.实施例3一个十层板厚2.5mm的pcb板，凸出部分厚度为1mm，且要求第三层线路和第八层线路之间部分作为内层芯板，形成凸出部分；，所述凸出部分含有金属基，根据需求制作出叠
层结构，则是要求3
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8层之间的厚度为1mm，即为第三层线路和第四层线路一张芯板，第五层线路和第六层线路一张芯板，第七层线路和第八层线路为一张芯板，三张芯板对称叠层结构且组成的内层芯板厚度为1mm。第一层线路到第三层线路之间的厚度和第十层线路到第八层线路之间的厚度之和为1.4mm，为了对称设计，则第一层到第三层线路之间的芯板预压合厚度为0.7mm，即可设计0.3mm的芯板 0.1mm的pp片 0.25mm的单面芯板进行外层生产线路，进而进行芯板预压合，组合成外层线路为第一层线路和光板层在外的外层芯板，所述外层芯板即为第四步的盖板，同时也可以理解为芯板预压合的芯板即为外层芯板，也是盖板。
44.盖板和内层芯板之间通过不流胶pp进行压合，所述内层芯板根据所述内层线路制作的两种情况，第一种所述凸字型位置没有线路，第二种为所述凸字型位置有导通线路，对应没有线路的采用正常的镀锡蚀刻，对应第二种的有导通线路的需要采用电金蚀刻的方式制作，避免由于锣槽导致外层线路蚀刻过程中线路遭到破坏。
45.由于内层芯板同样理解为单张芯板，芯板预压合后的外层线路为一面线路一面光板层，再根据排版结构，裁切不流胶pp片，同时在不留胶pp片上开槽，所述开槽位置为内层芯板凸出的部分，所述不流胶pp片相对于内层芯板凸出的部分内槽内削0.025mm，即开槽大于内层芯板凸出部分单边0.025mm。
46.针对于外层线路，按照内层芯板凸出的部分的成型线锣出分板线，所述分线线为锣槽，所述锣槽超出成型线半个锣刀位，在成型的时间不会形成分板的缺口。
47.后继的制作和实施例一、实施例2的方式大致相同，实现对凸字型结构的pcb板的制作。
48.另外对于各种叠层结构的多层板，内层芯板是内层凸出结构的芯板压合体，所述外层线路是单个单面芯板或者多个芯板组成的单面芯板的组合体，通过对应的pcb各种制作方法的结构组合，实现相应的侧面成凸字型结构的pcb板。
49.需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。