一种线路板的制作方法和线路板与流程

1.本技术涉及线路板的技术领域，尤其是涉及一种线路板的制作方法和线路板。


背景技术：

2.随着5g技术的发展，线路板的生产工艺要求越来越高。其中，孔壁质量对信号的影响非常大。
3.而现行业内常规生产的背板孔壁凹凸度标准为35um的线路板已经满足不了实际产品的需求，因而急需对线路板孔壁的粗糙度进行改良。但常规的优化方案均是通过改良钻头的方式来优化最终的结果，而由于改良钻头的成本高以及改良天花板的因素，这些方式均无法进一步对孔壁进行优化也无法满足成本的需求。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种线路板的制作方法和线路板，以解决现有技术中生产的线路板孔壁的粗糙度满足不了实际产品的需求，且常规优化方案成本高的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。
6.其中，获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压的步骤包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以依次对线路板预进行通孔钻削路径上对应的每一内层的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
7.其中，以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削的步骤包括：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔。
8.其中，以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔的步骤包括：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以钻削至线路板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，其中，线路板的第一表面至线路板的预设位置的长度小于线路板的厚度。
9.其中，以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔的步骤包括：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以钻削至线路板的第一位置，并由线路板的第二表面入刀再次进行预钻，以钻削至线路板的第二位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，其中，线路板的第一表面与其第
二表面正相对，线路板的第一表面至线路板的第一位置的长度小于线路板的厚度，且线路板的第二表面至线路板的第二位置的长度小于线路板的厚度。
10.其中，对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板的步骤包括：通过化学沉铜与全板电镀或图形电镀对通孔的内壁进行金属化处理，并达到预设铜厚，以获取到线路板。
11.其中，对孔金属图层的图案样式为圆形、正方形、正六边形、正八边形中的一种。
12.其中，钻头的半径大于对孔金属图层边缘上每一点到其同层图形中心点的距离。
13.其中，钻头的半径为0.225-0.3mm，对孔金属图层边缘上每一点到其同层图形中心点的距离为0.1-0.175mm。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种线路板，其中，该线路板是通过如上任一项所述的线路板的制作方法制作得到。
15.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术中的线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压，以能够以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削，并对通孔的内壁进行金属化处理，从而获取到最终成品的线路板，以通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层来对相应线路板钻通孔过程中形成有力的支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
17.图1a是本技术线路板的制作方法第一实施例的流程示意图；
18.图1b-图1c为图1a中s11-s13对应的第一实施方式的结构示意图；
19.图2是本技术线路板的制作方法第二实施例的流程示意图；
20.图3是本技术线路板的制作方法第三实施例的流程示意图；
21.图4是本技术线路板的制作方法第四实施例的流程示意图；
22.图5是本技术线路板的制作方法第五实施例的流程示意图；
23.图6是本技术线路板的制作方法第六实施例的流程示意图。
具体实施方式
24.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。
25.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
26.请参阅图1a-图1c，其中，图1a是本技术线路板的制作方法第一实施例的流程示意
图,图1b-图1c为图1a中s11-s13对应的第一实施方式的结构示意图。本实施例包括如下步骤：
27.s11：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
28.具体地，如图1b所示，在一实施方式中，首先获取到预进行通孔钻削的线路板10，以进一步确定预对给线路板10进行通孔钻削的路径上对应的基材芯板110，以及该路径上对应的基材芯板110上的无铜区域，以在该无铜区域制作形成对孔金属图层20，例如，逐层在每一基材芯板110的该无铜区域蚀刻出一对孔金属图层20，并进一步进行层压。
29.可选地，该对孔金属图层20的图案样式为圆形、正方形、正六边形、正八边形中的一种，或其他规则的图案中的一种，本技术对此不作限定。
30.可选地，该对孔金属图层20的材料是采用铜、铁、铝等任一合理的金属中的一种，或其他硬质塑料等具有一定硬度能够起支撑作用的材料中的一种，本技术对此不作限定。
31.s12：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削。
32.具体地，如图1c所示，在一实施方式中，以对孔金属图层20的中心点，例如，当对孔金属图层20为圆形时，则以该圆形的圆心为相应钻头30入刀的中心点，以对设置有对孔金属图层20，并对进行层压后的线路板10进一步进行通孔钻削。则可理解的是，在本次通孔钻削的过程中，因存在有设定金属层20能够对钻头30起到支撑作用，从而能够有效地改善线路板10的通孔的孔壁由钻头30钻削所造成的粗糙不平。
33.可选地，该钻头30的半径大于对孔金属图层20边缘上每一点到其同层的图形中心点的距离，也即该钻头30能够在进行通孔钻削后，完全去除掉预先制作形成的对孔金属图层20。
34.可选地，该钻头30的半径可以是0.225-0.3mm中的一种，而该对孔金属图层20边缘上每一点到其同层图形中心点的距离为0.1-0.175mm中的一种，本技术对此不作限定。
35.s13：对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。
36.在本实施例中，在对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削后，进一步对该通孔的内壁进行金属化处理，以使其孔壁的铜厚达到需要的厚度，从而获取到最终得到的线路板。
37.区别于现有技术的情况，本技术中的线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压，以能够以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削，并对通孔的内壁进行金属化处理，从而获取到最终成品的线路板，以通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层来对相应线路板钻通孔过程中形成有力的支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
38.请参阅图2，图2是本技术线路板的制作方法第二实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的线路板的制作方法是图1a中的线路板的制作方法一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
39.s21：获取到预进行通孔钻削的线路板，以依次对线路板预进行通孔钻削路径上对
应的每一内层的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
40.在本实施例中，首先获取到预进行通孔钻削的线路板，以进一步确定预对该线路板进行通孔钻削的路径上对应的每一内层的基材芯板，以及该路径上对应的每一基材芯板上的无铜区域，以依次在每一该无铜区域制作形成一对孔金属图层，并进一步进行层压。而在其他实施例中，还可以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的特定的一个或多个内层的基材芯板上的无铜区域制作形成设定金属层，本技术对此不做限定。
41.s22：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削。
42.s23：对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。
43.其中，s22和s23分别与图1a中的s12和s13相同，具体请参阅s12和s13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
44.请参阅图3，图3是本技术线路板的制作方法第三实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的线路板的制作方法与图1a中的线路板的制作方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
45.s31：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
46.其中，s31与图1a中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
47.s32：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔。
48.在本实施例中，在获取到进行层压后的设置有对孔金属图层的线路板时，首先以该对孔金属图层的中心点为相应钻头入刀的中心点来对该线路板进行预钻，例如，使钻头没入一部分线路板中后，取出钻头，并再次沿预钻后的导引方向进一步钻通孔，以贯穿该线路板。
49.s33：对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。
50.其中，s33与图1a中的s13相同，具体请参阅s13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
51.请参阅图4，图4是本技术线路板的制作方法第四实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的线路板的制作方法是图3中线路板的制作方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
52.s41：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
53.其中，s41与图3中的s31相同，具体请参阅s31及其相关的文字描述，在此不再赘述。
54.s42：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以钻削至线路板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，其中，线路板的第一表面至线路板的预设位置的长度小于线路板的厚度。
55.在本实施例中，在获取到进行层压后的设置有对孔金属图层的线路板时，首先以
该对孔金属图层的中心点为相应钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀来对该线路板进行预钻，以钻削至线路板的预设位置处，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，以贯穿该线路板，从而提高通孔与可能存在的与背钻孔的对位精度，以降低可能进行的背钻后的残铜风险，其中，该线路板的第一表面至线路板的预设位置的长度小于线路板的厚度。
56.s43：对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。
57.其中，s43与图3中的s33相同，具体请参阅s33及其相关的文字描述，在此不再赘述。
58.请参阅图5，图5是本技术线路板的制作方法第五实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的线路板的制作方法是图3中线路板的制作方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
59.s51：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
60.其中，s51与图3中的s31相同，具体请参阅s31及其相关的文字描述，在此不再赘述。
61.s52：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以钻削至线路板的第一位置，并由线路板的第二表面入刀再次进行预钻，以钻削至线路板的第二位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，其中，线路板的第一表面与其第二表面正相对，线路板的第一表面至线路板的第一位置的长度小于线路板的厚度，且线路板的第二表面至线路板的第二位置的长度小于线路板的厚度。
62.在本实施例中，在获取到进行层压后的设置有对孔金属图层的线路板时，首先以该对孔金属图层的中心点为相应钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀来对该线路板进行预钻，以钻削至线路板的第一位置处，并由线路板的第二表面入刀再次进行预钻，以钻削至线路板的第二位置，并进一步沿着预钻后的导引方向由第一表面或第二表面入刀钻通孔，以贯穿该线路板，从而提高通孔与可能存在的与背钻孔的对位精度，以降低可能进行的背钻后的残铜风险，其中，该线路板的第一表面与其第二表面正相对，线路板的第一表面至线路板的第一位置的长度小于线路板的厚度，且线路板的第二表面至线路板的第二位置的长度小于线路板的厚度。
63.s53：对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。
64.其中，s53与图3中的s33相同，具体请参阅s33及其相关的文字描述，在此不再赘述。
65.请参阅图6，图6是本技术线路板的制作方法第六实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的线路板的制作方法是图1a中线路板的制作方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
66.s61：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
67.s62：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削。
68.其中，s61和s62分别与图1a中的s11和s12相同，具体请参阅s11和s12及其相关的
文字描述，在此不再赘述。
69.s63：通过化学沉铜与全板电镀或图形电镀对通孔的内壁进行金属化处理，并达到预设铜厚，以获取到线路板。
70.在本实施例中，在获取到进行通孔钻削后的线路板时，进一步通过化学沉铜与全板电镀或图形电镀的方式对该通孔的内壁进行金属化处理，以达到预设铜厚，从而获取到最终得到的线路板。
71.基于总的发明构思，本技术还提供了一种线路板。其中，该线路板是通过如上任一项所述的线路板的制作方法制作得到。
72.区别于现有技术的情况，本技术中的线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压，以能够以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削，并对通孔的内壁进行金属化处理，从而获取到最终成品的线路板，以通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层来对相应线路板钻通孔过程中形成有力的支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
73.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。