一种电容隔离电路、接口模块、芯片和系统的制作方法

技术特征：
1.一种电容隔离电路，其特征在于，包括：第一开关电路、第二开关电路和第一上拉电路；所述第一开关电路的第一端连接所述第一上拉电路，所述第一开关电路的第一端，还用于连接第一主机；所述第一开关电路的第二端，用于连接接口；所述接口用于连接第二主机；所述第一开关电路的控制端连接电源；所述第二开关电路的控制端接地，所述第二开关电路的第一端连接所述第一开关电路的第一端，所述第二开关电路的第二端连接所述电源；所述第一开关电路的第一端和第二端之间的电压差为预设电压值，所述预设电压值用于使所述第一开关电路的第一端和第二端的电平状态保证一致；所述第一开关电路的控制端和第一端的电压差大于电压阈值时，所述第一开关电路的第一端和第二端导通；所述第二开关电路的控制端和第一端的电压差大于所述电压阈值时，所述第二开关电路的第一端和第二端导通。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一上拉电路包括：第一上拉电阻；所述第一开关电路的第一端通过所述第一上拉电阻连接所述电源。3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一开关电路为第一nmos管，所述第一开关电路的第一端为所述第一nmos管的源极，所述第一开关电路的第二端为所述第一nmos管的漏极，所述第一开关电路的控制端为所述第一nmos管的栅极。4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第二开关电路为第二nmos管，所述第二开关电路的第一端为所述第二nmos管的源极，所述第二开关电路的第二端为所述第二nmos管的漏极，所述第二开关电路的控制端为所述第二nmos管的栅极。5.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一开关电路包括第一开关和第一二极管；所述第一二极管的阳极连接所述第一开关的第一端，所述第一二极管的阴极连接所述第一开关的第二端。6.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第二开关电路包括第二开关和第二二极管；所述第二二极管的阳极连接所述第二开关的第一端，所述第二二极管的阴极连接所述第二开关的第二端。7.根据权利要求1-6任一项所述的电路，其特征在于，还包括：防护电路；所述第二开关电路的控制端通过所述防护电路接地；所述防护电路，用于滤除干扰信号。8.根据权利要求7所述的电路，其特征在于，所述防护电路包括：接地电阻；所述第二开关电路的控制端通过所述接地电阻接地。9.根据权利要求1-6任一项所述的电路，其特征在于，还包括：限流电阻；所述第一开关电路的控制端通过所述限流电阻连接所述电源。10.根据权利要求1-6任一项所述的电路，其特征在于，还包括：第二上拉电路；所述第一开关电路的第二端连接所述第二上拉电路。11.根据权利要求10所述的电路，其特征在于，所述第二上拉电路包括：第二上拉电阻；
所述第一开关电路的第二端通过所述第二上拉电阻连接所述电源。12.一种扩展坞，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的电容隔离电路，还包括：接口；所述接口用于连接第二主机，用于将所述第二主机发送的信号通过所述电容隔离电路发送给第一主机。13.根据权利要求12所述的扩展坞，其特征在于，所述接口为高清多媒体接口hdmi接口。14.一种电容隔离芯片，其特征在于，包括：第一输入输出io口、第二io口和第三io口；所述第一io口，用于连接第一主机；所述第二io口，用于通过接口连接第二主机；所述第一io口和所述第二io口之间的电压差为预设电压值，所述预设电压值用于使所述第一io口和所述第二io口之间的电平状态一致当所述第一io口和第三io口之间的电压差大于电压阈值时，所述第一io口和所述第二io口导通，以使所述第一主机和所述第二主机之间传送信号。15.一种播放系统，其特征在于，包括权利要求6-13任一项所述的扩展坞，还包括：第一主机；所述第一主机通过传输线缆与所述扩展坞连接；所述扩展坞，用于将第二主机发送的信号发送给所述第一主机；所述第一主机，用于播放所述内容。16.根据权利要求15所述的系统，其特征在于，所述第一主机为电视主机；所述第二主机为视频源主机。

技术总结
本申请公开了一种电容隔离电路、接口模块、芯片和系统，涉及电子设备技术领域。该电容隔离电路的第一开关电路的第一端连接第一上拉电路，第一端还连接第一主机，其第二端连接接口；接口连接第二主机；第一开关电路的控制端连接电源；第二开关电路的控制端接地，第一端连接第一开关电路的第一端，其第二端连接电源；第一开关电路的第一端和第二端之间的电压差为预设电压值，预设电压值用于使第一端和第二端的电平状态保证一致；第一开关电路的控制端和第一端的电压差大于电压阈值时，第一端和第二端导通；第二开关电路的控制端和第一端的电压差大于电压阈值时，第一端和第二端导通。利用该电路能够降低传输链路的负载电容以保障信号传输质量。障信号传输质量。障信号传输质量。


技术研发人员：白谱伟 李浩杰 任红强
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.03.31
技术公布日：2021/10/7