驱动芯片、LED灯具以及LED装置的制作方法

技术特征：
1.一种驱动芯片，用于驱动与其连接的n个led灯，其特征在于，包括：iic数据输入模块，配置为转接上一级iic数据帧；数据处理模块，与所述iic数据输入模块连接，配置为根据所述上一级iic数据帧生成n个驱动信号且生成下一级iic数据帧；恒流驱动模块，分别与所述数据处理模块和所述n个led灯连接，配置为根据所述n个驱动信号分别输出n个恒定电流至对应的所述led灯；以及iic数据输出模块，与所述数据处理模块连接，配置为转接并输出所述下一级iic数据帧；其中，n为大于等于1的整数。2.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，上一级iic数据帧包括第一时钟信号和第一数据信号；所述iic数据输入模块包括时钟信号输入端子和数据信号输入端子；所述时钟信号输入端子用于转接第一时钟信号，所述数据信号输入端子用于转接第一数据信号。3.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，下一级iic数据帧包括第二时钟信号和第二数据信号；所述iic数据输出模块包括时钟信号输出端子和数据信号输出端子；所述时钟信号输出端子用于输出第二时钟信号，所述数据信号输出端子用于输出第二数据信号。4.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述数据处理模块包括数据截取组件以及整形再生组件；所述数据截取组件，配置为根据所述上一级iic数据帧生成n个驱动信号；所述整形再生组件，配置为根据所述上一级iic数据帧生成所述下一级iic数据帧。5.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述恒流驱动模块包括第一镜像电流组件、第二镜像电流组件以及n个恒流驱动组件；所述第一镜像电流组件，配置为根据输入电压输出第一电流；所述第二镜像电流组件，与所述第一镜像电流组件连接，配置为根据所述第一电流输出第二电流；第m恒流驱动组件，与所述第二镜像电流组件连接，配置为根据第m驱动信号和所述第二电流输出第m恒定电流至第m个led灯；其中，m为小于等于n的正整数。6.如权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一镜像电流组件包括第一电阻、第一场效应管以及第二场效应管；所述第一电阻的第一端连接至所述第一镜像电流组件的输入电压输入端，所述第一电阻的第二端、所述第一场效应管的源极、所述第一场效应管的栅极以及所述第二场效应管的栅极共接，所述第二场效应管的源极连接至所述第一镜像电流组件的第一电流输出端，所述第一场效应管的漏极和所述第二场效应管的漏极均与电源地连接。7.如权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，所述第二镜像电流组件包括第三场效应管和第四场效应管；
所述第三场效应管的漏极、所述第三场效应管的栅极以及所述第四场效应管的栅极共接且连接至所述第二镜像电流组件的第一电流输入端，所述第四场效应管的漏极连接至所述第二镜像电流组件的第二电流输出端，所述第三场效应管的源极和所述第四场效应管的源极均与内部电源连接。8.如权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，所述第m恒流驱动组件包括运算放大器、第二电阻、可调电阻以及第五场效应管；所述运算放大器的反相输入端与所述第二电阻的第一端连接且连接至所述第m恒流驱动组件的第二电流输入端，所述运算放大器的正相输入端与参考电压源连接，所述运算放大器的输出端与所述第五场效应管的栅极连接，所述第五场效应管的漏极、所述第二电阻的第二端以及所述可调电阻的第一端共接，所述可调电阻的控制端连接至所述第m恒流驱动组件的第m驱动信号输入端，所述第五场效应管的源极连接至所述第m恒流驱动组件的第m恒定电流输出端，所述可调电阻的第二端与电源地连接。9.一种led灯具，其特征在于，包括n个led灯和如权利要求1至8任一项所述的驱动芯片；所述驱动芯片分别与所述n个led灯连接。10.一种led装置，其特征在于，包括多个如权利要求9所述的led灯具；本级led灯具的iic数据输入模块与上一级led灯具的iic数据输出模块连接，本级led灯具的iic数据输出模块与下一级led灯具的iic数据输入模块连接。

技术总结
本申请公开了一种驱动芯片、LED灯具以及LED装置，通过IIC数据输入模块转接外部输入的上一级IIC数据帧至数据处理模块，数据处理模块根据上一级IIC数据帧生成N个驱动信号并输出至恒流驱动模块，恒流驱动模块根据N个驱动信号分别对应输出N个恒定电流至对应的LED灯，以驱动LED灯根据恒定电流进行点亮，增加了N个LED灯的显示组合色彩，且驱动芯片输出下一级IIC数据帧至下一级驱动芯片，因此本级驱动芯片仅需通过上一级驱动芯片获取上一级IIC数据帧，相对于传统的N个驱动芯片均需与控制器连接的并联连接方式，本实施例的驱动芯片能够降低布线的难度和降低布线排版的成本。低布线的难度和降低布线排版的成本。低布线的难度和降低布线排版的成本。


技术研发人员：吕苏谊 方吉桐 李照华
受保护的技术使用者：深圳市明微电子股份有限公司
技术研发日：2021.03.09
技术公布日：2021/9/28