发热件的制作方法

1.本实用新型涉及一种发热件。


背景技术：

2.现有技术电阻丝缠绕在发热件内，由于电阻丝普遍采用镍铬合金，由于镍铬合金的电阻值低，高密度，厚度无法突破，电热转换值低，加热率小，加热元件无法恒温及功率补偿功能，而且电热系统结构复杂，热质低等不足，而且镍铬合金是铁素体合金，存在常温、中温、高温脆性，这种加热形成存在的问题是：电阻丝容易因高温老化而烧断，而且普遍的使用寿命在半年左右，造成发热片维护成本高，容易故障。
3.再有，现有技术在微晶板上涂抹一层发热涂层形成耐热低膨胀微晶发热板，耐热低膨胀微晶板最高工作温度300～400℃，而且耐热低膨胀微晶板其降温速度较快，保温效果差，无法满足企业生产需求。
4.现有技术中，在陶瓷板涂抹一层发热涂层形成陶瓷发热板，但是单纯在陶瓷板上涂抹发热涂层，虽然可以制成陶瓷发热板，陶瓷发热板具备发热温度高、发热快的特点，当陶瓷发热板的处于高温状态时，陶瓷发热板的陶瓷板容易开裂，如何解决陶瓷发热板在高温状况开裂，十分重要。


技术实现要素：

5.本实用新型的第一目的在于提供一种发热温度高、发热快、寿命长、轻薄的一种发热件。
6.本实用新型的目的是这样实现的：
7.一种发热件，包括陶瓷板，所述陶瓷板的一端面设置有导电涂层，陶瓷板上还设置有至少一层发热涂层，发热涂层覆盖一部分导电涂层，一部分导电涂层露出发热涂层外，所述陶瓷板和发热涂层的负膨胀值相同，发热件由常温升温至1000℃，陶瓷板和发热涂层的负膨胀值由
‑
1*10
‑6/℃往0.5*10
‑6/℃变化。
8.现有技术将发热涂层喷涂在微晶板上使用，但是微晶板在导热性和散热性方面还存在缺点，无法长期处于高温高热状态，无法满足用户需求，然而陶瓷的具有绝缘性、导热性、聚热性好和耐高温的优点，因此将发热涂层喷涂在陶瓷板上，加工容易，形成高热质、高导热、高聚热、高稳定、使用寿命长，发热效果快、发热温度高的发热件，发热温度甚至可达400
‑
1000度，满足用户需求,而且限定陶瓷板和发热涂层的负膨胀值相同，避免因陶瓷板和发热涂层的膨胀值不同导致陶瓷板开裂或破损，提高发热板的可靠性。
9.上述发热件可以在长期高温使用下，发热件在0℃
‑
1000℃不会产生老化现象，而且在3秒内，温度可以上升至800℃，发热迅速。
10.本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：
11.进一步地，所述发热涂层的厚度在1um
‑
10um的范围内。
12.进一步地，所述导电涂层的宽度为6mm。
13.进一步地，所述导电涂层为银质涂层。采用导电银浆，导电效果好。
14.进一步地，所述发热涂层为石墨烯发热涂层。所述石墨烯是碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的一种碳质新材料，石墨烯有优异的导电性能和突出的导热性能，现有技术将石墨烯喷涂在微晶板上使用，但是微晶板在导热性和散热性方面还存在缺点，无法长期处于高温高热状态，无法满足用户需求，然而陶瓷的具有绝缘性、导热性、聚热性好和耐高温的优点，因此将石墨烯涂层喷涂在陶瓷板上，加工容易，形成高热质、高导热、高聚热、高稳定、使用寿命长，发热效果快、发热温度高的发热件，发热温度甚至可达400
‑
100度，满足用户需求。
15.进一步地，还包括耐高温导电线，所述耐高温导电线焊接在导电涂层上。
16.进一步地，所述耐高温导电线的耐温范围在0
‑
1000℃。
17.进一步地，所述陶瓷板为方形陶瓷板或圆形陶瓷板或其他形状的陶瓷板。
18.进一步地，所述陶瓷板为管状陶瓷板，管状陶瓷板外壁涂抹所述导电涂层形成发热管。
19.本实用新型的有益效果如下：
20.本实用新型，现有技术将发热涂层喷涂在微晶板上使用，但是微晶板在导热性和散热性方面还存在缺点，无法长期处于高温高热状态，无法满足用户需求，然而陶瓷的具有绝缘性、导热性、聚热性好和耐高温的优点，因此将发热涂层喷涂在陶瓷板上，加工容易，形成高热质、高导热、高聚热、高稳定、使用寿命长，发热效果快、发热温度高的发热件，发热温度甚至可达400
‑
1000度，满足用户需求,而且限定陶瓷板和发热涂层的负膨胀值相同，避免因陶瓷板和发热涂层的膨胀值不同导致陶瓷板开裂或破损，提高发热板的可靠性。
21.本实用新型，所述石墨烯是碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的一种碳质新材料，石墨烯有优异的导电性能和突出的导热性能，现有技术将石墨烯喷涂在微晶板上使用，但是微晶板在导热性和散热性方面还存在缺点，无法长期处于高温高热状态，无法满足用户需求，然而陶瓷的具有绝缘性、导热性、聚热性好和耐高温的优点，因此将石墨烯涂层喷涂在陶瓷板上，加工容易，形成高热质、高导热、高聚热、高稳定、使用寿命长，发热效果快、发热温度高的发热件，发热温度甚至可达400
‑
1000度，满足用户需求。
22.上述发热件可以在长期高温使用下，发热件在0℃
‑
1000℃不会产生老化现象，而且在3秒内，温度可以上升至800℃，发热迅速。
附图说明
23.图1方形的发热件的示意图（喷涂有导电涂层和石墨烯发热涂层）。
24.图2为方形的发热件的另一角度示意图及其局部放大图。
25.图3为圆形的发热件示意图。
26.图4为管状的发热件示意图。
具体实施方式
27.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
28.实施例，结合图1到图4所示，一种发热件，包括陶瓷板1、导电涂层2、发热涂层3和耐高温导电线4，所述陶瓷板1的一端面设置有所述导电涂层2，所述导电涂层2为银质涂层，
导电涂层2的宽度为6mm。
29.所述陶瓷板1上还设置有至少一层所述发热涂层3，所述发热涂层3为石墨烯发热涂层，石墨烯发热涂层的厚度在5um，石墨烯发热涂层覆盖一部分导电涂层2，一部分导电涂层2露出发热涂层3外。
30.所述陶瓷板1和发热涂层3的负膨胀值相同，发热件由常温升温至1000℃，陶瓷板1和发热涂层3的负膨胀值由
‑
1*10
‑6/℃往0.5*10
‑6/℃变化。
31.所述耐高温导电线4的耐温范围在0
‑
1000℃，耐高温导电线4焊接在露出发热涂层3外的导电涂层2上。
32.现有技术将发热涂层3喷涂在微晶板上使用，但是微晶板在导热性和散热性方面还存在缺点，无法长期处于高温高热状态，无法满足用户需求，然而陶瓷的具有绝缘性、导热性、聚热性好和耐高温的优点，因此将发热涂层3喷涂在陶瓷板1上，加工容易，形成高热质、高导热、高聚热、高稳定、使用寿命长，发热效果快、发热温度高的发热件，发热温度甚至可达400
‑
1000度，满足用户需求,而且限定陶瓷板1和发热涂层3的负膨胀值相同，因此陶瓷板1和发热涂层3的膨胀相同，避免因陶瓷板1和发热涂层3的膨胀值不同导致陶瓷板1开裂或破损，提高发热板的可靠性。
33.所述石墨烯是碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的一种碳质新材料，石墨烯有优异的导电性能和突出的导热性能，现有技术将石墨烯喷涂在微晶板上使用，但是微晶板在导热性和散热性方面还存在缺点，无法长期处于高温高热状态，无法满足用户需求，然而陶瓷的具有绝缘性、导热性、聚热性好和耐高温的优点，因此将石墨烯涂层喷涂在陶瓷板1上，加工容易，形成高热质、高导热、高聚热、高稳定、使用寿命长，发热效果快、发热温度高的发热件，发热温度甚至可达400
‑
1000度，满足用户需求。
34.而且，发热件适用于直流、交流，4v
‑
380v电压均能使用，满足不同场景、不同状况下使用，大大提高发热件的实用性，测试发热板的效果，可以采用pf9800智能电量测量仪对发热板进行电流、电压、功率和功率因数的测量以及采用测温仪对发热板的温度进行同步测量。
35.上述发热件可以在长期高温使用下，发热件在0℃
‑
1000℃不会产生老化现象，而且在3秒内，温度可以上升至800℃，发热迅速。
36.而且，上述陶瓷板1为方形、圆形或其他形状，满足不同用户的需求，而且上述陶瓷板1也可以为管状陶瓷板，管状陶瓷板外壁涂抹所述导电涂层2形成发热件，满足用户不同的需求。
37.以上所述内容，仅为本实用新型专利的其中一种具体实施方式，但本专利的保护范围并不局限于上述实施方式，所述发热涂层为碳元素，所述陶瓷板为各种形状的陶瓷板1，因此将发热涂层3和陶瓷板1结合形成的发热体，均落入本实用新型专利的保护范围内。