一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备及方法与流程

技术特征：
1.一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备，包括设备本体(1)和调温机构(2)，其特征在于：所述调温机构(2)活动安装于设备本体(1)内部，所述设备本体(1)设置于调温机构(2)外表面；所述设备本体(1)包括外壳(101)，所述外壳(101)设置于设备本体(1)外表面，所述外壳(101)正面两端设置有观察口(102)，所述外壳(101)外侧两端开设有进口(103)和出口(104)，所述外壳(101)顶部活动安装有顶盖(105)，所述顶盖(105)顶部开设有散烟口(106)，所述外壳(101)背面底部活动安装有活动板(107)，所述活动板(107)底部表面中心位置开设有抽槽(108)，所述活动板(107)顶部表面两侧设置有合页(109)；所述调温机构(2)包括反应室(201)，所述反应室(201)设置于调温机构(2)内部，所述反应室(201)顶部内侧两端固定安装有风机(202)，所述风机(202)底部设置有第一过滤板(203)，所述第一过滤板(203)底部两端设置有连接管(205)，所述连接管(205)内侧固定连接有转辊(204)，所述转辊(204)内部转动套接有内辊(206)，所述内辊(206)外表面固定连接有导片(207)，所述转辊(204)外侧两端活动安装有加热片(208)，所述连接管(205)外侧活动连接有导管(209)。2.根据权利要求1所述的一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备，其特征在于：所述转辊(204)底部设置有出气口(210)，所述出气口(210)底部外侧两端固定安装有温度传感器(211)，所述温度传感器(211)底部固定安装有第二过滤板(212)，所述第二过滤板(212)底部活动安装有导轨(213)，所述导轨(213)底部设置有蒸汽回收箱(214)，所述转辊(204)外侧两端固定安装有卡接块(215)，所述卡接块(215)内侧设置有凸起块(216)。3.根据权利要求1所述的一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备，其特征在于：所述连接管(205)呈y字形状，且所述连接管(205)外侧一端均设置有转接件，所述连接管(205)和转辊(204)通过转接件转动连接。4.根据权利要求2所述的一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备，其特征在于：所述温度传感器(211)的型号为pt100。5.根据权利要求1所述的一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备，其特征在于：所述风机(202)和转辊(204)设置于顶盖(105)内部。6.根据权利要求2所述的一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备，其特征在于：所述出气口(210)均匀分布于外壳(101)顶部内侧。7.根据权利要求1所述的一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备，其特征在于：所述第一过滤板(203)和第二过滤板(212)表面均开设有通孔，且所述第一过滤板(203)和第二过滤板(212)通过通孔与相连通。8.一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产方法，其特征在于，包括以下步骤：s1.进料将有机硅从进口(103)进入，通过启动风机(202)运行，在第一过滤板(203)的过滤效果下，将风能引入至转辊(204)中；s2.调节风向通过将风能引入至转辊(204)中后，在风能的旋转作用下，且连接管(205)和转辊(204)通过转接件转动连接，内辊(206)外表面固定连接有导片(207)，可有效通过导片(207)的导向作用下，对风向进行调节，进而对准转辊(204)外侧两端活动安装的加热片(208)，全方位
的将加热片(208)散发的热量传输至出气口(210)处；s3.调节温度在将热量传输至出气口(210)后，通过设置的温度传感器(211)可对反应室(201)内部的温度进行实时监测，控制在一定范围内，达到温度均衡的效果；s4.传输在有机硅从进口(103)进入后，通过设置的导轨(213)进行传到，并使顶上的出气口(210)喷出的热量对有机硅进行加热，达到最佳效果，最后从出口(104)排出，完成所有步骤。

技术总结
本发明涉及有机硅技术领域，且公开了一种有机硅自调温节能环保墙体材料生产设备及方法，包括风机底部设置有第一过滤板，所述第一过滤板底部两端设置有连接管，所述连接管内侧固定连接有转辊，所述转辊内部转动套接有内辊，所述内辊外表面固定连接有导片，所述转辊外侧两端活动安装有加热片，所述连接管外侧活动连接有导管。本发明通过连接管呈Y字形状，且所述连接管外侧一端均设置有转接件，所述连接管和转辊通过转接件转动连接，在风能的作用下，使内辊转动，带动导片将风能传输至加热片处，将加热片散发的热量传导至出气口处，且设置的导管可将在内部热量循环往复的传导，对热量的利用率最大化，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。


技术研发人员：焦伟 焦学杰 焦永坡 焦学堂
受保护的技术使用者：砀山县华洁环保科技有限公司
技术研发日：2021.06.22
技术公布日：2021/10/23