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一种计算机降噪装置的制作方法

2021-09-25 11:39:00 来源:中国专利 TAG:计算机 降噪 装置


1.本实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种计算机降噪装置。


背景技术:

2.计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备,计算机的应用在中国越来越普遍,改革开放以后,中国计算机用户的数量不断攀升,应用水平不断提高,特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。1996 年至2009年,计算机用户数量从原来的630万增长至6710万台,联网计算机台数由原来的2.9万台上升至5940万台。互联网用户已经达到3.16亿,无线互联网有6.7亿移动用户,其中手机上网用户达1.17亿,为全球第一位,现有的计算机在使用时由于机器的运转和散热扇的转动,使计算机抖动严重,而且噪音较大,持续产生的噪音将会对使用者的舒适性造成影响。


技术实现要素:

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种计算机降噪装置,解决了上述背景技术中提出的现有的计算机实际中在使用时由于机器的运转和散热扇的转动,使计算机抖动严重,而且噪音较大,持续产生的噪音将会对使用者的舒适性造成影响的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
7.一种计算机降噪装置,包括机箱,所述机箱的一侧壁设置有散热扇,所述散热扇的外部设置有散热扇保护罩,所述散热扇的内部设置有橡胶圈,所述橡胶圈内部设置有多个扇叶,每个所述扇叶的底部均连接有传动轴,所述橡胶圈外表面上设置有四个固定块,每个所述固定块的顶部均连接有多个橡胶弹簧,每个所述橡胶弹簧的顶部均连接有四个连接块,所述机箱靠近散热扇的两侧壁均设置有多个通风罩,所述机箱内底壁设置有缓冲板,所述缓冲板的底部设置有多个阻尼弹簧,所述机箱两内侧壁均设置有凹槽,每个所述凹槽的内部均设置有消音棉板,每个所述消音棉板一端均设置有限位板,每个所述凹槽的一侧壁均开设有多个通孔。
8.进一步的,每个所述通风罩对称且均匀设置在机箱的两侧壁,且机箱的两侧壁均开设有与每个通风罩位置相对应的孔。
9.进一步的,每个所述限位板的外表面均设置有提手耳,且每个提手耳的外表面均设置有防滑凸点。
10.进一步的,每个所述连接块的顶壁均固定连接在散热扇内壁,每个所述固定块沿着橡胶圈的外侧壁均匀铺设,且橡胶圈通过固定块、连接块和橡胶弹簧与散热扇的内壁相连接。
11.进一步的,每个所述阻尼弹簧的底部均匀铺设在机箱的内底壁,且阻尼弹簧的顶部与缓冲板可拆卸连接。
12.进一步的,每个所述凹槽的内侧壁均与每个消音棉板相适配,且每个消音棉板的内部均设置有消音棉。
13.进一步的,每个所述消音棉由%聚酯纤维经高技术热压并以茧棉形状组成。
14.(三)有益效果
15.本实用新型提供了一种计算机降噪装置,具备以下有益效果:
16.(1)、该计算机降噪装置,通过使用便于拆卸消音棉板和消音棉,在使用时降低机器运转而产生的噪音,避免噪音对使用者的舒适性造成影响。
17.(2)、该计算机降噪装置,通过在散热扇上添加橡胶弹簧和橡胶圈和在底壁铺设多个阻尼弹簧,减少由于散热扇转动给计算机抖动的问题。
附图说明
18.图1为本实用新型计算机降噪装置的第一主视结构示意图;
19.图2为本实用新型计算机降噪装置的第二主视结构示意图;
20.图3为本实用新型计算机降噪装置的侧视结构示意图;
21.图4为本实用新型计算机降噪装置的散热扇具体分析结构示意图;
22.图5为本实用新型计算机降噪装置的剖视结构示意图;
23.图6为本实用新型计算机降噪装置的凹槽局部分析结构示意图。
24.图中:机箱1,散热扇2,扇叶201,散热扇保护罩3,通风罩4,限位板5,提手耳501,连接块6,橡胶弹簧7,固定块8,传动轴9,缓冲板10,阻尼弹簧11,通孔12,消音棉板13,消音棉1301,凹槽14,橡胶圈15。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
26.请参阅图1

6,本实用新型提供一种技术方案:
27.一种计算机降噪装置,包括机箱1,机箱1的一侧壁设置有散热扇2,散热扇2的外部设置有散热扇保护罩3,散热扇2的内部设置有橡胶圈15,橡胶圈15内部设置有多个扇叶201,每个扇叶201的底部均连接有传动轴9,橡胶圈15外表面上设置有四个固定块8,每个固定块8的顶部均连接有多个橡胶弹簧7,每个橡胶弹簧7的顶部均连接有四个连接块6,每个连接块6的顶壁均固定连接在散热扇2内壁,每个固定块8沿着橡胶圈15的外侧壁均匀铺设,且橡胶圈15通过固定块8、连接块6和橡胶弹簧7与散热扇2的内壁相连接,机箱1靠近散热扇2的两侧壁均设置有多个通风罩4,,每个通风罩 4对称且均匀设置在机箱1的两侧壁,且机箱1的两侧壁均开设有与每个通风罩4位置相对应的孔,机箱1内底壁设置有缓冲板10,缓冲板10的底部设置有多个阻尼弹簧11,每个阻尼弹簧11的底部均匀铺设在机箱1的内底壁,且阻尼弹簧11的顶部与缓冲板10可拆卸连接,机箱1两内侧壁均设置有凹槽 14,每个凹槽14的内侧壁均与每个消音棉板13相适配,且每个消音棉板13 的内部均设置有消音棉1301,每
个消音棉1301由100%聚酯纤维经高技术热压并以茧棉形状组成,每个凹槽14的内部均设置有消音棉板13,每个消音棉板13一端均设置有限位板5,每个限位板5的外表面均设置有提手耳501,且每个提手耳501的外表面均设置有防滑凸点,每个凹槽14的一侧壁均开设有多个通孔12。
28.工作原理,该计算机降噪装置,在使用时将消音棉1301装入到消音棉板 13内部,通过提手耳501将消音棉板13推入到凹槽14内部,将橡胶弹簧7 的上端安装到连接块6上,将橡胶弹簧7的下端安装到固定块8上,风扇转动时通过橡胶弹簧7和橡胶圈15减少散热扇2的抖动。
29.需要说明的是,在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种计算机降噪装置,包括机箱(1),其特征在于,所述机箱(1)的一侧壁设置有散热扇(2),所述散热扇(2)的外部设置有散热扇保护罩(3),所述散热扇(2)的内部设置有橡胶圈(15),所述橡胶圈(15)内部设置有多个扇叶(201),每个所述扇叶(201)的底部均连接有传动轴(9),所述橡胶圈(15)外表面上设置有四个固定块(8),每个所述固定块(8)的顶部均连接有多个橡胶弹簧(7),每个所述橡胶弹簧(7)的顶部均连接有四个连接块(6),所述机箱(1)靠近散热扇(2)的两侧壁均设置有多个通风罩(4),所述机箱(1)内底壁设置有缓冲板(10),所述缓冲板(10)的底部设置有多个阻尼弹簧(11),所述机箱(1)两内侧壁均设置有凹槽(14),每个所述凹槽(14)的内部均设置有消音棉板(13),每个所述消音棉板(13)一端均设置有限位板(5),每个所述凹槽(14)的一侧壁均开设有多个通孔(12)。2.根据权利要求1所述的计算机降噪装置,其特征在于,每个所述通风罩(4)对称且均匀设置在机箱(1)的两侧壁,且机箱(1)的两侧壁均开设有与每个通风罩(4)位置相对应的孔。3.根据权利要求1所述的计算机降噪装置,其特征在于,每个所述限位板(5)的外表面均设置有提手耳(501),且每个提手耳(501)的外表面均设置有防滑凸点。4.根据权利要求1所述的计算机降噪装置,其特征在于,每个所述连接块(6)的顶壁均固定连接在散热扇(2)内壁,每个所述固定块(8)沿着橡胶圈(15)的外侧壁均匀铺设,且橡胶圈(15)通过固定块(8)、连接块(6)和橡胶弹簧(7)与散热扇(2)的内壁相连接。5.根据权利要求1所述的计算机降噪装置,其特征在于,每个所述阻尼弹簧(11)的底部均匀铺设在机箱(1)的内底壁,且阻尼弹簧(11)的顶部与缓冲板(10)可拆卸连接。6.根据权利要求1所述的计算机降噪装置,其特征在于,每个所述凹槽(14)的内侧壁均与每个消音棉板(13)相适配,且每个消音棉板(13)的内部均设置有消音棉(1301)。7.根据权利要求6所述的计算机降噪装置,其特征在于,每个所述消音棉(1301)由100%聚酯纤维经高技术热压并以茧棉形状组成。

技术总结
本实用新型涉及计算机技术领域,且公开了一种计算机降噪装置,包括机箱,所述机箱的一侧壁设置有散热扇,所述散热扇的内部设置有橡胶圈,所述橡胶圈外表面上设置有四个固定块,每个所述固定块的顶部均连接有多个橡胶弹簧,所述机箱靠近散热扇的两侧壁均设置有多个通风罩,所述机箱内底壁设置有缓冲板,所述缓冲板的底部设置有多个阻尼弹簧,所述机箱两内侧壁均设置有凹槽,每个所述凹槽的内部均设置有消音棉板。该计算机降噪装置,通过使用便于拆卸消音棉板和消音棉,在使用时降低机器运转而产生的噪音,通过在散热扇上添加橡胶弹簧和橡胶圈和在底壁铺设多个阻尼弹簧,减少由于散热扇转动给计算机抖动的问题。扇转动给计算机抖动的问题。扇转动给计算机抖动的问题。


技术研发人员:杨静爽
受保护的技术使用者:新沂市鼎致网络科技有限公司
技术研发日:2020.10.27
技术公布日:2021/9/24
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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