一种芯片编带机的制作方法

1.本实用新型涉及机械设备技术领域，具体是一种芯片编带机。


背景技术：

2.在芯片加工工序中，为了使电阻芯片的生产制造适应自动化生产操作，一般会先对芯片进行编带处理，经常需要把已包装好的集成电路芯片进行解包上料后放置在编带上，即将芯片挨个粘附在编带上，这样能够通过编带将多个芯片排列粘附在对应的生产治具或者定位卡板上，使得能够便于后续的芯片加工操作。传统的芯片编带操作是通过人工进行操作，人工编带操作不但生产效率高，而且各芯片在编带上的间距具有较大的偏差，从而对后续的芯片加工操作带来一定的影响，容易产生加工不良品。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种芯片编带机，以解决背景技术中的技术问题。
4.为实现前述目的，本实用新型提供如下技术方案:
5.一种芯片编带机，包括机架、芯片供料机构、芯片移送机构、热封机构和检测机构，所述机架上方设有工作台，所述芯片供料机构安装在工作台上，所述工作台上设有横跨机架左右两侧的输送轨道，所述输送轨道内放置载带，所述供料机构安装在输送轨道后侧，所述输送轨道的上方设有热封机构，所述检测机构安装在热封机构的右侧，所述芯片移送机构安装在芯片供料机构一侧用于拿取芯片供料机构上的芯片，所述芯片供料机构包括支撑架、安装在支撑架上的堆料架，所述支撑架固定在工作台上，所述堆料架下方设有推料组件用于推送放置在堆料架内的料管，所述推料组件滑动连接在支撑架上，所述支撑架的一侧安装有倾斜设置的供料导轨，所述供料导轨的底端在芯片移送机构的后侧，所述供料导轨的顶端设有取料组件用于拿取料管，所述芯片移送机构设在供料导轨的底端且在输送轨道的上方。
6.所述推料组件包括推料板和推料气缸，所述推料板上设有用于放置料管的置物槽，所述置物槽贯穿推料板的前后两端，所述推料气缸固定在支撑架上，所述推料气缸驱动推料板沿着x轴方向移动。
7.所述供料导轨包括安装板和供料滑轨，所述供料滑轨固定在安装板上，所述安装板倾斜固定，所述安装板的一端与支撑架固定连接，所述安装板的另一端与工作台固定连接，所述供料滑轨内设有滑道用于输送芯片，所述供料滑轨的下方设有第一止料组件，所述第一止料组件包括第一止料板和第一止料气缸，所述第一止料气缸安装在安装板上，所述第一止料板与第一止料气缸驱动连接，所述第一止料板插入滑道内，所述供料滑轨的底端设有上料槽与滑道相通，所述上料槽的出料口位置设有挡料组件防止芯片滑落。
8.所述取料组件包括u形支撑座和取料气缸，所述支撑座包括上支撑臂和下支撑臂，所述取料气缸固定在安装板下方，所述取料气缸的驱动轴通过连接臂与支撑座的下支撑臂转动连接，所述连接臂的一端与下支撑臂固定连接，其另一端通过转轴与取料气缸转动连
接，所述取料气缸驱动支撑座沿着转轴旋转，所述上支撑臂的上方安装有压料组件，所述压料组件包括压料气缸和压料块，所述压料气缸固定在上支撑臂上，所述压料块在压料气缸下方与压料气缸驱动连接，所述压料块上设有压料槽用于对料管进行压合限位。
9.所述推料组件的一侧设有数个垫块，所述垫块在推料板下方且凸出推料板外侧，所述垫块与取料组件位置相对应，所述支撑架一侧设有集料箱，所述集料箱与垫块在支撑架的同一侧。
10.所述挡料组件下方设有不良品滑轨，所述不良品滑轨与供料滑轨相通，所述挡料组件包括挡料板和挡料气缸，所述挡料板在不良品滑轨和供料滑轨之间，所述挡料板与挡料气缸驱动连接，所述挡料气缸与安装板固定连接。
11.所述芯片移送机构包括固定座、转盘、驱动电机和移料组件，所述固定座安装在工作台上，所述驱动电机固定在固定座上方与转盘驱动连接，所述移料组件包括移料连接座和吸嘴，所述吸嘴固定在移料连接座的一侧上且在输送轨道上方，所述移料连接座的另一侧与转盘通过第一连接轴转动连接，所述移料连接座上方设有滑块组件，所述滑块组件包括滑轨和滑块，所述滑轨与移料连接座固定连接，所述滑块上设有第二连接轴与固定座转动连接。
12.所述热封机构包括热封安装板，所述热封安装板固定在工作台上，所述热封安装板上安装有热压组件和薄膜输送组件用于对载带进行热封，所述输送轨道穿过热压组件。
13.所述检测机构包括检测支撑座和ccd相机，所述ccd相机通过检测支撑座固定在工作台上方，所述检测支撑座固定在热封安装板上方。
14.与现有技术相比，本实用新型提供的一种芯片编带机，采用自动上料输送以及编带热封包装，还设有不良品滑轨对检测不良的产品进行挑选收集，使芯片得到较好的筛选，确保载带成品的合格率，减少了人工操作，提高生产效率。
附图说明
15.图1：一种芯片编带机立体结构示意图；
16.图2：热封机构和检测机构主视图；
17.图3：芯片供料机构立体结构示意图；
18.图4：芯片供料机构俯视图；
19.图5：推料组件立体结构示意图；
20.图6：供料导轨立体结构示意图；
21.图7：图6的a处放大图；
22.图8：取料组件立体结构示意图；
23.图9：芯片移送机构立体结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
25.具体实施例1：请参阅图1到图9，本实用新型实施例中，一种芯片编带机，包括机架1、芯片供料机构3、芯片移送机构12、热封机构16和检测机构13，所述机架1上方设有工作台
2，所述芯片供料机构3安装在工作台2上，所述工作台2上设有横跨机架1左右两侧的输送轨道14，所述输送轨道14内放置载带，所述输送轨道14的一侧设有载带的传送机构15用于载带的放入和载带成品的收集。
26.所述芯片供料机构3安装在输送轨道14后侧，所述输送轨道14的上方设有热封机构16，所述检测机构13安装在热封机构16的右侧，所述芯片移送机构12安装在芯片供料机构3一侧用于拿取芯片供料机构3上的芯片，所述芯片供料机构3包括支撑架4、安装在支撑架4上的堆料架5，所述支撑架4固定在工作台2上，所述堆料架5下方设有推料组件6用于推送放置在堆料架5内的料管，所述推料组件6滑动连接在支撑架4上，所述支撑架4的一侧安装有倾斜设置的供料导轨9，所述供料导轨9的底端在芯片移送机构12的后侧，所述供料导轨9的顶端设有取料组件8用于拿取料管，所述芯片移送机构12设在供料导轨9的底端且在输送轨道14的上方。
27.所述推料组件6包括推料板602和推料气缸601，所述推料板602上设有用于放置料管的置物槽602
‑
1，所述置物槽602
‑
1贯穿推料板602的前后两端，所述推料气缸601固定在支撑架4上，所述推料气缸601驱动推料板602沿着x轴方向移动。所述推料板602在堆料架5的下方用于接取从堆料架5落下的料管后再往取料组件8的方向移动进行料管的输送。
28.所述供料导轨9包括安装板901和供料滑轨902，所述供料滑轨902固定在安装板901上，所述安装板901倾斜固定，所述安装板901的一端与支撑架4固定连接，所述安装板901的另一端与工作台2固定连接，所述供料滑轨902内设有滑道902
‑
1用于输送芯片，所述供料滑轨902的下方设有第一止料组件903，所述第一止料组件903包括第一止料板903
‑
2和第一止料气缸903
‑
1，所述第一止料气缸903
‑
1安装在安装板901上，所述第一止料板903
‑
2与第一止料气缸903
‑
1驱动连接，所述第一止料板903
‑
2插入滑道902
‑
1内，所述供料滑轨902的底端设有上料槽902
‑
2与滑道902
‑
1相通，所述上料槽902
‑
2的出料口位置设有挡料组件904防止芯片滑落。所述取料组件8将料管拿取后沿着供料滑轨902将料管内的芯片倒入滑道902
‑
1内进行芯片的输送。
29.所述取料组件8包括u形支撑座801和取料气缸802，所述支撑座801包括上支撑臂801
‑
1和下支撑臂801
‑
2，所述取料气缸802固定在安装板901下方，所述取料气缸802的驱动轴通过连接臂803与支撑座801的下支撑臂801
‑
2转动连接，所述连接臂803的一端与下支撑臂801
‑
2固定连接，其另一端通过转轴804与取料气缸802转动连接，所述取料气缸802驱动支撑座801沿着转轴旋转，所述上支撑臂801
‑
1的上方安装有压料组件805，所述压料组件805包括压料气缸805
‑
1和压料块805
‑
2，所述压料气缸805
‑
1固定在上支撑臂801
‑
1上，所述压料块805
‑
2在压料气缸805
‑
1下方与压料气缸805
‑
1驱动连接，所述压料块805
‑
2上设有与料管外形相匹配的压料槽805
‑2‑
1用于对料管进行压合限位。在进行取料作业时，所述取料气缸802向下拉动连接臂803，所述连接臂803沿着转轴旋转运动，从而带动支撑座801往工作台2方向旋转运动，将所述下支撑臂801
‑
2旋转至推料板602的一侧用于接收推料板602上移送过来的料管，所述压料气缸805
‑
1驱动压料块805
‑
2向下运动，将料管压合在压料块805
‑
2和下支撑臂801
‑
2之间，所述支撑座801复位，将料管内的芯片倒入供料滑轨902上的滑道902
‑
1。
30.所述推料组件6的一侧设有两个垫块7用于放置空的料管，所述垫块7在推料板602下方且凸出推料板602外侧，所述垫块7与取料组件8位置相对应，所述支撑架4一侧设有集
料箱11用于空的料管收集，所述集料箱11与垫块7在支撑架4的同一侧。当所述料管内芯片全部倒入滑道902
‑
1后，所述支撑座801带动料管旋转至垫块7上方，将料管放置在垫块7上，此时，所述推料板602往取料组件8方向移动，在所述推料板602移动的同时将放置在垫块7上的空料管同时退落至集料箱11中，所述推料板602上的料管移送至取料组件8上，以此往复运动，进行下一次的输送动作。
31.所述挡料组件904下方设有不良品滑轨10，所述不良品滑轨10与供料滑轨902相通，所述挡料组件904包括挡料板904
‑
2和挡料气缸904
‑
1，所述挡料板904
‑
2在不良品滑轨10和供料滑轨902之间，所述挡料板904
‑
2与挡料气缸904
‑
1驱动连接，所述挡料气缸904
‑
1与安装板901固定连接。可在所述不良品滑轨10的底端放置不良品集料盒用于收集不良品。
32.所述芯片移送机构12包括固定座1201、转盘1203、驱动电机1202和移料组件1204，所述固定座1201安装在工作台2上，所述驱动电机1202固定在固定座1201上方与转盘1203驱动连接，所述移料组件1204包括移料连接座1204
‑
1和吸嘴1204
‑
2，所述吸嘴1204
‑
2固定在移料连接座1204
‑
1的一侧上且在输送轨道14上方，所述移料连接座1204
‑
1的另一侧与转盘1203通过第一连接轴转动连接，所述移料连接座1204
‑
1上方设有滑块组件1205，所述滑块组件1205包括滑轨和滑块，所述滑轨与移料连接座1204
‑
1固定连接，所述滑块上设有第二连接轴1206与固定座1201转动连接，所述第二连接轴1206的一端与滑块固定连接，其另一端与固定座1201转动连接，所述驱动电机1202驱动转盘1203进行旋转，从而带动在固定座1201上的吸嘴1204
‑
2在输送轨道14与供料滑轨902上的上料槽902
‑
2之间往复运动，将所述上料槽902
‑
2内的芯片吸附后转送至输送载带上。
33.所述热封机构16包括热封安装板1601，所述热封安装板1601固定在工作台2上，所述热封安装板1601上安装有热压组件1603和薄膜输送组件1602用于对载带进行热封，所述输送轨道14穿过热压组件1603。
34.所述检测机构13包括检测支撑座1301和ccd相机1302，所述ccd相机1302通过检测支撑座1301固定在工作台2上方，所述检测支撑座1301固定在热封安装板1601上方。当检测机构13检测到载带贮格内的芯片不合格时，所述供料滑轨902上停止输送新的芯片，将上料槽902
‑
2空置，编带传送机构对载带进行反向传送，把芯片检测机构13处不合格芯片的载带贮格回送至吸嘴1204
‑
2处，吸嘴1204
‑
2把载带上的不合格芯片吸出放置入上料槽902
‑
2，当不合格芯片放置入上料槽902
‑
2后，所述上料槽902
‑
2的出料口位置的挡料板904
‑
2向下运动，将所述上料槽902
‑
2与不良品滑轨10连通，所述上料槽902
‑
2内的芯片沿着不良品滑轨10向下滑落至不良品集料盒中进行收集，所述挡料板904
‑
2复位，供料滑轨902重新对上料槽902
‑
2内进行芯片供料，所述吸嘴1204
‑
2将新的芯片放置入载带的空置的贮格，所述载带复位至正向输送。
35.工作流程：将放置有芯片的料管堆叠放置在堆料架5上，通过推料板602对堆料架5上的料管进行单一输送，取料组件8拿取料管往供料滑轨902进行芯片的倒入，通过滑道902
‑
1和止料组件将芯片逐一滑落至上料槽902
‑
2内进行单个芯片的拿取，吸嘴1204
‑
2将上料槽902
‑
2内芯片单个吸附输送至载带的贮格内进行放置，再经过检测机构13进行检测，检测无误后再对载带进行热封包装，检测有不良品的话，热封机构16停止作业，载带进行方向输送，吸嘴1204
‑
2将芯片拿取后将芯片落入不良品滑轨10，载带再恢复正向输送，以此反复作业。
36.与现有技术相比，本实用新型提供的一种芯片编带机，采用自动上料输送以及编带热封包装，还设有不良品滑轨对检测不良的产品进行挑选收集，使芯片得到较好的筛选，确保载带成品的合格率，减少了人工操作，提高生产效率。
37.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于前述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是前述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
38.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。