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一种半导体制冷散热组件及大容量冰淇淋机的制作方法

2021-10-09 02:48:00 来源:中国专利 TAG:冰淇淋机 大容量 半导体 制冷 散热

技术特征:
1.一种半导体制冷散热组件,其特征在于,包括散热风扇和两个横向散热通道件;所述横向散热通道件的两端分别为安装端和延伸端,所述横向散热通道件的安装端和延伸端均设有气流口,所述横向散热通道件内设有气流通道,所述气流通道从所述横向散热通道件的安装端的所述气流口贯穿至延伸端的所述气流口;所述散热风扇设有用于进风或出风的过风面;两个所述横向散热通道件的安装端向所述散热风扇的同一过风面靠拢设置,两个所述横向散热通道件的延伸端背离所述散热风扇向外延伸,使得一个所述横向散热通道件的安装端的气流口与所述散热风扇的左侧的过风区域对接;另一个所述横向散热通道件的安装端的气流口与所述散热风扇的右侧的过风区域对接。2.根据权利要求1所述的半导体制冷散热组件,其特征在于,所述横向散热通道件的导热侧面贴合设有半导体制冷芯片;所述散热风扇包括叶轮和与叶轮中部传动连接的驱动部。3.根据权利要求2所述的半导体制冷散热组件,其特征在于,两个所述横向散热通道件的导热侧面靠拢设置,使得两个横向散热通道件的延伸端倾斜向外延伸。4.根据权利要求3所述的半导体制冷散热组件,其特征在于,两个所述横向散热通道件的导热侧面之间设有倾斜夹角,所述倾斜夹角的角度范围为90度~180度。5.根据权利要求1所述的半导体制冷散热组件,其特征在于,所述横向散热通道件包括:翅片、贴合底板和导风板;所述贴合底板的一侧面为导热贴面,所述贴合底板的另一侧面与若干块所述翅片的一侧连接,所述导风板将若干块所述翅片另一侧封堵,使得所述贴合底板、若干块所述翅片和所述导风板拼接形成所述气流通道。6.根据权利要求1所述的半导体制冷散热组件,其特征在于,还包括竖向散热通道件,所述竖向散热通道件的两端分别为安装端和延伸端,所述竖向散热通道件的安装端和延伸端均设有过风口,所述竖向散热通道件内设有过风通道,所述过风通道从所述竖向散热通道件的安装端的所述过风口贯穿至延伸端的所述过风口;所述竖向散热通道件的安装端向所述散热风扇的同一过风面靠拢设置,所述竖向散热通道件的延伸端在竖直平面内背离所述散热风扇向外延伸,使得所述竖向散热通道件的安装端的过风口与所述散热风扇的上侧或下侧的过风区域对接。7.大容量冰淇淋机,其特征在于,其包括内胆和如权利要求1

6中任意一项所述的半导体制冷散热组件;所述半导体制冷散热组件贴合设置于所述内胆的外壁。8.根据权利要求7所述的大容量冰淇淋机,其特征在于,所述内胆的外壁贴合设置有至少两个所述半导体制冷散热组件。9.根据权利要求7所述的大容量冰淇淋机,其特征在于,所述内胆与所述半导体制冷散热组件之间通过导热块贴合安装;所述导热块的外侧设有至少两个贴合平面,所述导热块的内侧设有贴合曲面;半导体制冷芯片的绝缘导热基板贴合安装于贴合平面,所述内胆的外壁与贴合曲面贴合安装。10.根据权利要求7所述的大容量冰淇淋机,其特征在于,还包括:外壳,所述内胆和半导体制冷散热组件设置于所述外壳内;所述外壳的侧面设有多个出风窗口和一个进风窗口;所述出风窗口分别与所述半导体制冷散热组件中气流通道或过风通道的出风端面正对设置,所述进风窗口与所述半导体制冷散热组件中散热风扇正对设置。

技术总结
本发明涉及冰淇淋机领域,特别是一种半导体制冷散热组件及大容量冰淇淋机。所述半导体制冷散热组件包括散热风扇和两个横向散热通道件;两个所述横向散热通道件的安装端的气流口分别与所述散热风扇的左侧和右侧的过风区域对接。所述半导体制冷散热组件使得所述散热风扇工作时,横向散热通道件的散热面都有气流流动,流动更加快速,保证散热组件的散热面积最大化,增强了散热效果;所述半导体制冷散热组件在结构上能通过一个所述散热风扇同时高效的对多个散热通道件进行散热,使得所述半导体制冷散热组件的结构更加紧凑,同时散热效率得到显著提高。得到显著提高。得到显著提高。


技术研发人员:刘康 高俊岭 魏先来 刘用生
受保护的技术使用者:广东富信科技股份有限公司
技术研发日:2021.07.06
技术公布日:2021/10/8
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