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一种铜箔导电胶带的制作方法

2021-09-29 03:29:00 来源:中国专利 TAG:胶带 导电

技术特征:
1.一种铜箔导电胶带,包括带体(1),其特征在于:所述带体(1)包括离型层(11)和若干铜箔片段(12),任一所述铜箔片段(12)靠近离型层(11)的一侧均设置有不干胶,任一所述铜箔片段(12)均通过不干胶粘黏在离型层(11)上,所述铜箔片段(12)背离离型层(11)的一侧均设置有保护层(13),所述保护层(13)靠近铜箔片段(12)的一侧设置有弱粘性层,所述保护层(13)通过弱粘性层粘黏在铜箔片段(12)和离型层(11)上,且所述保护层(13)覆盖任一铜箔片段(12)。2.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带,其特征在于:若干所述铜箔片段(12)沿离型层(11)长度方向依次排列设置;且所述离型层(11)位于任意相邻两块铜箔片段(12)之间的位置均设置有第一开裂线(2)。3.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带,其特征在于:所述离型层(11)位于任一第一开裂线(2)长度方向两侧边缘的位置均开设有豁口(3)。4.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带,其特征在于:所述保护层(13)与离型层(11)宽度方向的同一侧均设置有易撕条(5),且所述离型层(11)上的易撕条(5)与保护层(13)上的易撕条(5)二者均与铜箔片段(12)一一对应。5.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带,其特征在于:所述保护层(13)呈透明设置。6.根据权利要求2所述的铜箔导电胶带,其特征在于:所述保护层(13)上对应第一开裂线(2)的位置设置有第二开裂线(4)。7.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带,其特征在于:该铜箔导电胶带还包括保护壳(7),所述保护壳(7)包括第一壳体(71)和第二壳体(72),所述第一壳体(71)和第二壳体(72)均呈中空设置且有一侧敞开,所述第一壳体(71)和第二壳体(72)敞开的一侧对接且相互封闭;所述第一壳体(71)和第二壳体(72)之间设置有连接结构(8),所述连接结构(8)可拆卸固定连接第一壳体(71)和第二壳体(72),且所述带体(1)位于保护壳(7)内。8.根据权利要求7所述的铜箔导电胶带,其特征在于:所述连接结构(8)包括卡接耳(81)和卡接凸起(82),所述卡接耳(81)固定在第一壳体(71)靠近第二壳体(72)的一侧,所述卡接耳(81)的中部位置开设有卡接槽(811);所述卡接凸起(82)固定在第二壳体(72)靠近第一壳体(71)的一侧,且所述卡接凸起(82)与卡接槽(811)卡接配合;且所述连接结构(8)在保护壳(7)上至少设置有两组,且两组所述连接结构(8)分别设置在保护壳(7)相对的两侧。9.根据权利要求4所述的铜箔导电胶带,其特征在于:所述导电胶带本体还包括卷筒(6),所述带体(1)绕设在卷筒(6)上,所述易撕条(5)位于卷筒(6)轴向的一侧,所述卷筒(6)位于易撕条(5)的一侧与第二壳体(72)的内侧部分转动连接。

技术总结
本申请公开了一种铜箔导电胶带,涉及胶带贴附技术领域,包括带体,所述带体包括离型层和若干铜箔片段,任一所述铜箔片段靠近离型层的一侧均设置有不干胶,任一所述铜箔片段均通过不干胶粘黏在离型层上,所述铜箔片段背离离型层的一侧均设置有保护层,所述保护层靠近铜箔片段的一侧设置有弱粘性层,所述保护层通过弱粘性层粘黏在铜箔片段和离型层上,且所述保护层覆盖任一一个铜箔片段。本申请具有便于铜箔导电胶带取用的效果。箔导电胶带取用的效果。箔导电胶带取用的效果。


技术研发人员:朱明
受保护的技术使用者:上海辉柯新材料科技有限公司
技术研发日:2020.12.18
技术公布日:2021/9/28
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