一种铜箔导电胶带的制作方法

1.本技术涉及胶带贴附技术领域，尤其是涉及一种导电胶带。


背景技术：

2.导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其结合了导电布的导电屏蔽性能和胶带柔软服帖的特性，因此，在各类电子电器产品行业都有广泛的应用。
3.目前，对成卷的导电胶带使用时，工作人员通常先揭开一段胶带，然后使用剪刀将其剪下，或者是直接用手将其撕裂，随后再将取下的胶带粘黏到产品相应的部位进行使用。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为，使用胶带时用剪刀剪胶带，需要往复的使用剪刀，较为不便；若用手直接撕断胶带，易使胶带局部折损，造成局部报废，存在待改进之处。


技术实现要素：

5.为了解决铜箔导电胶带在使用时取下不便的问题，本技术提供一种铜箔导电胶带。
6.本技术提供的一种铜箔导电胶带，采用如下的技术方案：
7.一种铜箔导电胶带，包括带体，所述带体包括离型层和若干铜箔片段，任一所述铜箔片段靠近离型层的一侧均设置有不干胶，任一所述铜箔片段均通过不干胶粘黏在离型层上，所述铜箔片段背离离型层的一侧均设置有保护层，所述保护层靠近铜箔片段的一侧设置有弱粘性层，所述保护层通过弱粘性层粘黏在铜箔片段和离型层上，且所述保护层覆盖任一一个铜箔片段。
8.通过采用上述技术方案，工作人员使用铜箔导电胶带时，对应铜箔片段上的保护层揭开，并将对应的铜箔片段从离型层上揭下，取用方便，且不会造成铜箔片段的折损，节省胶带。
9.优选的，若干所述铜箔片段沿离型层长度方向依次排列设置；且所述离型层位于任意相邻两块铜箔片段之间的位置均设置有第一开裂线。
10.通过采用上述技术方案，第一开裂线设置在任意相邻两块铜箔片段之间，工作人员使用胶带时，将铜箔片段沿第一开裂线撕下，取用方便。
11.优选的，所述离型层位于任一第一开裂线长度方向两侧边缘的位置均开设有豁口。
12.通过采用上述技术方案，使用铜箔片段时，工作人员从豁口处将铜箔片段及对应的离型层沿第一开裂线撕下，提高铜箔片段取用的便捷性。
13.优选的，所述保护层与离型层宽度方向的同一侧均设置有易撕条，且所述离型层上的易撕条与保护层上的易撕条二者均与铜箔片段一一对应。
14.通过采用上述技术方案，取用铜箔导电胶带时，工作人员首先将保护层沿对应易撕条揭下，然后将离型层沿对应的易撕条揭下，之后再将铜箔片段粘贴到产品对应的位置
进行使用，取用过程方便，提高工作人员工作效率。
15.优选的，所述保护层呈透明设置。
16.通过采用上述技术方案，透明保护层便于工作人员观察铜箔片段的状态。
17.优选的，所述保护层上对应第一开裂线的位置设置有第二开裂线。
18.通过采用上述技术方案，工作人员沿第一、二开裂线将任意铜箔片段从整体上取下，增加铜箔片段取用的便捷性。
19.优选的，该铜箔导电胶带还包括保护壳，所述保护壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体均呈中空设置且有一侧敞开，所述第一壳体和第二壳体敞开的一侧对接且相互封闭；所述第一壳体和第二壳体之间设置有连接结构，所述连接结构可拆卸固定连接第一壳体和第二壳体，且所述带体位于保护壳内。
20.通过采用上述技术方案，保护壳用于进一步保护带体，减少带体折损的情况发生，保证带体的完好。
21.优选的，所述连接结构包括卡接耳和卡接凸起，所述卡接耳固定在第一壳体靠近第二壳体的一侧，所述卡接耳的中部位置开设有卡接槽；所述卡接凸起固定在第二壳体靠近第一壳体的一侧，且所述卡接凸起与卡接槽卡接配合；且所述连接结构在保护壳上至少设置有两组，且两组所述连接结构分别设置在保护壳相对的两侧。
22.通过采用上述技术方案，第一、二壳体通过卡接槽与卡接凸起的卡接配合实现可拆卸固定连接，结构简单，便于工作人员对铜箔片段的取用。
23.优选的，所述导电胶带本体还包括卷筒，所述带体绕设在卷筒上，所述易撕条位于卷筒轴向的一侧，所述卷筒位于易撕条的一侧与第二壳体的内侧部分转动连接。
24.通过采用上述技术方案，减少工作人员取用胶带时易撕条被触碰导致掉落的情况发生，保证导电胶带本体的完整性。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.借助离型层与保护层，对铜箔片段进行固定，工作人员在使用铜箔导电胶带时，将相应铜箔片段取下即可，方便工作人员取用；
27.通过在离型层和保护层上设置开裂线，使用时，工作人员咱相应开裂线将铜箔片段撕下，提高工作人员取用铜箔片段的便捷性；
28.利用保护壳对带体做进一步的保护，并将卷筒靠近易撕条的一侧与保护壳转动连接，减少易撕条从带体上脱落的情况发生，保证带体的完整性。
附图说明
29.图1是本技术实施例主要体现铜箔导电胶带带体整体结构的轴侧示意图。
30.图2是本技术实施例主要体现保护壳结构的轴侧示意图。
31.图3是本技术实施例主要体现支撑轴结构的轴侧示意图。
32.附图标记：1、带体；11、离型层；12、铜箔片段；13、保护层；2、第一开裂线；3、豁口；4、第二开裂线；5、易撕条；6、卷筒；61、限位块；7、保护壳；71、第一壳体；72、第二壳体；8、连接结构；81、卡接耳；811、卡接槽；82、卡接凸起；9、支撑轴；91、限位槽。
具体实施方式
33.以下结合附图1
‑
3，对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开一种铜箔导电胶带。
35.实施例1：
36.参照图1，一种铜箔导电胶带，包括带体1，带体1包括离型层11、以及沿离型层11长度方向依次排列设置的若干铜箔片段12，任一铜箔片段12靠近离型层11的一侧均设置有不干胶，任一铜箔片段12均通过不干胶粘粘在离型层11上；为了减少未使用的铜箔片段12从离型层11上脱落的情况发生，任一铜箔片段12背离理性层的一侧均设置有保护层13，保护层13平行于离型层11设置，保护层13靠近铜箔片段12的一侧设置有弱粘性层，保护层13通过弱粘性层粘粘在铜箔片段12及离型层11上，并覆盖任一铜箔片段12。
37.实际运用时，工作人员首先揭开保护层13，并将对应的铜箔片段12从离型层11上揭下，然后将取下的铜箔片段12粘贴到产品相应的部位，完成对铜箔导电胶带的使用。
38.离型层11上相邻两块铜箔片段12之间的位置均设置有第一开裂线2，且任一第一开裂线2长度方向的两侧的边缘位置均开设有豁口3；同时，保护层13上对应第一开裂线2的位置设置有第二开裂线4。工作人员使用铜箔片段12时，从豁口3处沿第一、二开裂线的位置将任意铜箔片段12取下，取用方便。同时，离型层11与保护层13宽度方向的同一侧均设置有易撕条5，且易撕条5分别设置在离型层11与保护层13相互靠近的一侧，并且离型层11上的易撕条5与保护层13上的易撕条5与任一铜箔片段12均一一对应。工作人员沿第一、二开裂线将铜箔片段12取下后，再将与取下的铜箔片段12对应的保护层13上的易撕条5撕下，随后将对应的离型层11上的易撕条5撕下，之后将裸露的铜箔片段12粘贴到产品对应的位置进行使用。
39.本技术实施例一种铜箔导电胶带的实施原理为：需使用胶带时，工作人员从豁口3处，沿第一、二开裂线将铜箔片段12取下，然后再将与取下的铜箔片段12对应的保护层13上的易撕条5撕下，随后再将与取下的铜箔片段12对应的离型层11上的易撕条5撕下，之后将裸露的铜箔片段12粘贴到产品对应的位置进行使用。采用此种方式，减少使用铜箔导电胶带时取用剪刀的繁琐过程，并且取下的铜箔导电胶带完整，减少铜箔导电胶带报废的情况发生，节省胶带。
40.实施例2：
41.参照图1，本实施例与实施例1的不同之处在于，一种铜箔导电胶带，还包括卷筒6，带体1卷绕在卷筒6上，带体1靠近易撕条5的一端位于卷筒6轴向的一侧。将带体1绕设在卷筒6上，缩小带体1的体积，便于工作人员携带。
42.参照图2，为进一步保护铜箔导电胶带的完整性，减少铜箔导电胶带折损的情况发生，该铜箔导电胶带还包括保护壳7，带体1及卷筒6均位于保护壳7内。保护壳7包括第一壳体71和第二壳体72，第一壳体71与第二壳体72均呈中空设置，且第一壳体71与第二壳体72均有一侧敞开。第一、二壳体之间设置有连接结构8，连接结构8设置在第一壳体71与第二壳体72敞开侧的边缘位置。连接结构8包括卡接耳81和卡接凸起82。卡接耳81设置在第一壳体71靠近第二壳体72的一侧，卡接耳81呈方形设置，且卡接耳81的长度方向沿第一壳体71侧面向背离第一壳体71的方向延伸；同时，卡接耳81在第一壳体71相对的两侧上均设置有一个；卡接凸起82固定在第二壳体72靠近第一壳体71的一侧，卡接耳81的中部位置开设有卡
接槽811，且卡接凸起82与卡接槽811一一对应并卡接配合，将第一壳体71与第二壳体72可拆卸固定连接。工作人员使用铜箔导电胶带时，扳动卡接耳81长度方向背离第一壳体71的一侧，使得卡接凸起82从卡接槽811中脱出，第一壳体71与第二壳体72分离，工作人员从保护壳7中取相应的铜箔片段12使用。
43.同时，为了增加带体1在保护壳7内的稳定性，第二壳体72内固定有支撑轴9，支撑轴9轴向的一端与第二壳体72内侧的底部固定连接。且支撑轴9轴向背离其本身与第二壳体72连接处的一侧设置有限位槽91，限位槽91开设在支撑轴9的外侧面。卷筒6内部靠近易撕条5的一侧固定有限位块61，限位块61沿卷筒6轴向绕设卷筒6内壁;同时，为减少工作人员使用时触碰到易撕条5，导致未使用的铜箔片段12上对应的易撕条5脱离的情况发生，支撑轴9轴向靠近限位槽91的一端自卷筒6位于易撕条5的一侧伸入卷筒6内部，并使支撑块与限位槽91卡接配合。工作人员使用铜箔导电胶带时，拉动带体1的起撕端，带体1及卷筒6绕支撑轴9的转动轴线转动，增加取用带体1的便利性。
44.本技术实施例一种铜箔导电胶带的实施原理为：工作人员需要使用胶带时，首先扳动卡接耳81，使卡接凸起82沿其本身侧面脱离卡接槽811，使第一、二壳体分开；然后拉动带体1起撕端，带体1绕支撑轴9的转动轴线转动，随后取下一定数量的铜箔片段12；铜箔片段12取出后，工作人员再将第一、二壳体扣合，并通过卡接凸起82与卡接槽811固定。采用此种方式，进一步保护带体1折损的情况发生，节省铜箔导电胶带。
45.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。