反应性热熔黏合剂组合物、黏合体及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种反应性热熔黏合剂组合物，其包含：聚氨酯预聚物，其包含聚合链，所述聚合链包含源自多元醇的结构单元和源自多异氰酸酯的结构单元，且具有异氰酸酯基作为所述聚合链的末端基团；及官能团保护型硅烷偶联剂。2.根据权利要求1所述的反应性热熔黏合剂组合物，其中，所述官能团保护型硅烷偶联剂的含量相对于所述聚氨酯预聚物的总量100质量份为0.4～5质量份。3.一种黏合体，其具备：第1黏附体；第2黏附体；及权利要求1或2所述的反应性热熔黏合剂组合物的固化物，其用于将所述第1黏附体和所述第2黏附体相互黏合。4.一种黏合体的制造方法，其包括：使权利要求1或2所述的反应性热熔黏合剂组合物熔融并涂布于第1黏附体而形成黏合剂层的工序；通过将第2黏附体配置于所述黏合剂层上并对所述第2黏附体进行压接而得到黏合体前驱体的工序；及使所得到的所述黏合体前驱体中的所述黏合剂层固化的工序。

技术总结
本发明公开一种反应性热熔黏合剂组合物，其包含：聚氨酯预聚物，其包含聚合链，所述聚合链包含源自多元醇的结构单元和源自多异氰酸酯的结构单元，且具有异氰酸酯基作为聚合链的末端基团；及官能团保护型硅烷偶联剂。及官能团保护型硅烷偶联剂。


技术研发人员：仓持知佳 小宫聪一郎 龟井淳一
受保护的技术使用者：昭和电工材料株式会社
技术研发日：2020.02.03
技术公布日：2021/9/21