一种可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂及其应用方法与流程

技术特征：
1.一种可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，其特征在于，包括如下重量组分：丙烯酸酯低聚物30
‑
50％稀释剂6.5
‑
48.9％膨胀微球10
‑
20％自由基引发剂1
‑
3％流平剂0.1
‑
0.5％触变增稠剂10
‑
20％；所述膨胀微球的受热膨胀温度为85
‑
105℃且该温度下膨胀微球仅膨胀不破裂。2.根据权利要求1所述的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，其特征在于，所述丙烯酸低聚物为聚氨酯丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯中的至少一种。3.根据权利要求1所述的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，其特征在于，所述稀释剂为丙烯酰吗啉、聚乙二醇(400)二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，其特征在于，所述膨胀微球为松本油脂制药株式会社的hf
‑
48d、f
‑
35d或圣和化工的um110a中的至少一种。5.根据权利要求1所述的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，其特征在于，所述自由基引发剂为紫外光引发剂907、1173、184、tpo、itx中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，其特征在于，所述流平剂为德国byk的333、300、331中的至少一种。7.根据权利要求1所述的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，其特征在于，所述触变增稠剂为有机膨润土、气相二氧化硅、羟丙基纤维素中的至少一种。8.如权利要求1至7中任一项所述的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂的应用，其特征在于：包括如下步骤：首先可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂通过点胶机点涂在电路板上需要保护的位置，经紫外或可见光辐照固化后，电路板整体进入后处理工序使形成封装保护膜层，电路板在后处理工序结束后整体在85
‑
105℃温度下烘烤0.5
‑
5分钟，使可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂膨胀，膨胀形成的粗糙表面形变会自行从电路板表面初步剥离，然后通过气枪吹扫使初步剥离的保护树脂从电路板彻底除去。

技术总结
本发明属于电路板保护材料技术领域，具体涉及可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，包括如下重量组分：丙烯酸酯低聚物30


技术研发人员：张鑫
受保护的技术使用者：常州大学
技术研发日：2021.07.19
技术公布日：2021/9/17