热固性树脂组合物、粘合剂、膜及使用所述热固性树脂组合物的层叠板、预浸料及电路基板的制作方法

技术特征：

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：

100质量份(a)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，

10～50质量份(b)(甲基)丙烯酸酯化合物，

30～100质量份(c)环状酰亚胺化合物，其是一分子中至少含有两个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，且其一分子中至少具有一个二聚酸骨架、或至少具有一个碳原子数为6以上的直链亚烷基、或至少具有一个碳原子数为6以上的直链亚烯基，

0.3～10质量份(d)反应引发剂，

0.3～10质量份(e)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(d)成分含有有机过氧化物。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(a)成分的聚苯醚树脂为下述式(1)所示的结构，且重均分子量为500～5,000，

式(1)中，r¹独立地为氢原子、或碳原子数为1～6的脂肪族烃基，x为碳原子数为6～24的二价芳香族烃基，x为0～20，y为0～20，且x与y双方不同时为0。

4.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述式(1)的x选自下述式(2)所示的二价芳香族烃基，

式(2)中，r¹与所述r¹相同，y为单键、或碳原子数为1～10的直链状二价脂肪族烃基、碳原子数为3～10的支链状或环状二价脂肪族烃基。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(a)成分为下述式(3)所示的聚苯醚树脂，

式(3)中，x’为0～20，y’为0～20，且双方不同时为0。

6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(b)成分的(甲基)丙烯酰基在一分子中为两个以上，且所述所述(甲基)丙烯酸酯化合物的碳原子数为8以上。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(c)成分的环状酰亚胺化合物为下述式(4)所示的结构的化合物，

式(4)中，a独立地表示含有芳香族环或脂肪族环的四价有机基团，b为二价的碳原子数为6～18的亚烷基且具有任选含有杂原子的脂肪族环，q独立地表示碳原子数为6以上的直链亚烷基或直链亚烯基，r独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链烷基，n表示1～10的数，m表示0～10的数。

8.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述式(4)的a为下述结构所表示的基团中的任一种，

其中，上述结构式中未键合取代基的键是与上述式(4)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合的键。

9.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，在所述(c)成分中，重均分子量为1,000以下的成分的比例为所述(c)成分中的5质量％以上。

10.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，由所述(a)成分至(e)成分组成的组合物的60质量％苯甲醚溶液在25℃时是透明的。

11.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，进一步含有无机填充材料作为(f)成分。

12.根据权利要求11所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(f)成分的无机填充材料是以具有能够与所述(c)成分反应的有机基团的硅烷偶联剂处理后的无机填充材料。

13.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，在以150℃固化1小时、进一步以180℃固化2小时的情况下，通过dma测定的玻璃化转变温度为150℃以上。

14.一种粘合剂，其由权利要求1～13中任一项所述的热固性树脂组合物构成。

15.一种膜，其由权利要求1～13中任一项所述的热固性树脂组合物构成。

16.一种层叠板，其包含权利要求1～13中任一项所述的热固性树脂组合物。

17.一种预浸料，其含有权利要求1～13中任一项所述的热固性树脂组合物的半固化物。

18.一种电路基板，其包含权利要求1～13中任一项所述的热固性树脂组合物的固化物。

技术总结
本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有：100质量份(A)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，10～50质量份(B)(甲基)丙烯酸酯化合物，30～100质量份(C)环状酰亚胺化合物，0.3～10质量份(D)反应引发剂，0.3～10质量份(E)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。

技术研发人员：津浦笃司;井口洋之;工藤雄贵;堤吉弘
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2021.01.18
技术公布日：2021.08.17