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一种芯片编带机的制作方法

2021-10-24 16:29:00 来源:中国专利 TAG:机械设备 芯片 带机

技术特征:
1.一种芯片编带机,其特征在于:包括机架、芯片供料机构、芯片移送机构、热封机构和检测机构,所述机架上方设有工作台,所述芯片供料机构安装在工作台上,所述工作台上设有横跨机架左右两侧的输送轨道,所述输送轨道内放置载带,所述供料机构安装在输送轨道后侧,所述输送轨道的上方设有热封机构,所述检测机构安装在热封机构的右侧,所述芯片移送机构安装在芯片供料机构一侧用于拿取芯片供料机构上的芯片,所述芯片供料机构包括支撑架、安装在支撑架上的堆料架,所述支撑架固定在工作台上,所述堆料架下方设有推料组件用于推送放置在堆料架内的料管,所述推料组件滑动连接在支撑架上,所述支撑架的一侧安装有倾斜设置的供料导轨,所述供料导轨的底端在芯片移送机构的后侧,所述供料导轨的顶端设有取料组件用于拿取料管,所述芯片移送机构设在供料导轨的底端且在输送轨道的上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述推料组件包括推料板和推料气缸,所述推料板上设有用于放置料管的置物槽,所述置物槽贯穿推料板的前后两端,所述推料气缸固定在支撑架上,所述推料气缸驱动推料板沿着x轴方向移动。3.根据权利要求1所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述供料导轨包括安装板和供料滑轨,所述供料滑轨固定在安装板上,所述安装板倾斜固定,所述安装板的一端与支撑架固定连接,所述安装板的另一端与工作台固定连接,所述供料滑轨内设有滑道用于输送芯片,所述供料滑轨的下方设有第一止料组件,所述第一止料组件包括第一止料板和第一止料气缸,所述第一止料气缸安装在安装板上,所述第一止料板与第一止料气缸驱动连接,所述第一止料板插入滑道内,所述供料滑轨的底端设有上料槽与滑道相通,所述上料槽的出料口位置设有挡料组件防止芯片滑落。4.根据权利要求1所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述取料组件包括u形支撑座和取料气缸,所述支撑座包括上支撑臂和下支撑臂,所述取料气缸固定在安装板下方,所述取料气缸的驱动轴通过连接臂与支撑座的下支撑臂转动连接,所述连接臂的一端与下支撑臂固定连接,其另一端通过转轴与取料气缸转动连接,所述取料气缸驱动支撑座沿着转轴旋转,所述上支撑臂的上方安装有压料组件,所述压料组件包括压料气缸和压料块,所述压料气缸固定在上支撑臂上,所述压料块在压料气缸下方与压料气缸驱动连接,所述压料块上设有压料槽用于对料管进行压合限位。5.根据权利要求2所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述推料组件的一侧设有数个垫块,所述垫块在推料板下方且凸出推料板外侧,所述垫块与取料组件位置相对应,所述支撑架一侧设有集料箱,所述集料箱与垫块在支撑架的同一侧。6.根据权利要求3所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述挡料组件下方设有不良品滑轨,所述不良品滑轨与供料滑轨相通,所述挡料组件包括挡料板和挡料气缸,所述挡料板在不良品滑轨和供料滑轨之间,所述挡料板与挡料气缸驱动连接,所述挡料气缸与安装板固定连接。7.根据权利要求1所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述芯片移送机构包括固定座、转盘、驱动电机和移料组件,所述固定座安装在工作台上,所述驱动电机固定在固定座上方与转盘驱动连接,所述移料组件包括移料连接座和吸嘴,所述吸嘴固定在移料连接座的一侧上且在输送轨道上方,所述移料连接座的另一侧与转盘通过第一连接轴转动连接,所述移料连接座上方设有滑块组件,所述滑块组件包括滑轨和滑块,所述滑轨与移料连接
座固定连接,所述滑块上设有第二连接轴与固定座转动连接。8.根据权利要求1所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述热封机构包括热封安装板,所述热封安装板固定在工作台上,所述热封安装板上安装有热压组件和薄膜输送组件用于对载带进行热封,所述输送轨道穿过热压组件。9.根据权利要求7所述的一种芯片编带机,其特征在于:所述检测机构包括检测支撑座和ccd相机,所述ccd相机通过检测支撑座固定在工作台上方,所述检测支撑座固定在热封安装板上方。

技术总结
本实用新型提供的一种芯片编带机,包括机架、芯片供料机构、芯片移送机构、热封机构和检测机构,机架上方设有工作台,芯片供料机构安装在工作台上,工作台上设有横跨机架左右两侧的输送轨道,输送轨道内放置载带,供料机构安装在输送轨道后侧,输送轨道的上方设有热封机构,检测机构安装在热封机构的右侧,芯片移送机构安装在供料机构一侧用于拿取芯片供料机构上的芯片,芯片供料机构包括支撑架、安装在支撑架上的堆料架,支撑架固定在工作台上,堆料架下方设有推料组件用于推送放置在堆料架内的料管,推料组件滑动连接在支撑架上。本实用新型提供的一种芯片编带机,采用自动上料输送以及编带热封包装,减少了人工操作,提高生产效率。产效率。产效率。


技术研发人员:门洪达 陶建军
受保护的技术使用者:东莞观在机器人有限公司
技术研发日:2020.12.28
技术公布日:2021/10/23
再多了解一些

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