一种适用于减粘膜的吸附补强层及其制备方法和应用与流程

1.本发明涉及减粘膜技术领域，具体涉及一种适用于减粘膜的吸附补强层及其制备方法和应用。


背景技术：

2.在电子工业产品的生产和制造过程中，对微小元器件如晶片、硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶、精细电子零件、金属板等进行加工处理时，需要采用胶带将其固定，以避免其在切割工艺过程中由于松动而导致破坏。此外，在蚀刻、冲洗或涂装的工艺过程中，对元器件的局部表面进行打磨加工时，也需要采用胶带先遮住其它不需要加工的部位，以免其受到影响，待加工完成后再将胶带剥离。用于固定或者遮盖的胶带，在加工时需要提供高粘贴强度，导致其在剥离时也需要较高的剥离力，这将导致在拆除胶带时容易破坏元件器。但如果胶带粘贴力较小，又无法保证元器件的稳固性。
3.在现有技术中，常用耐高温保护膜胶带和uv减粘胶带。耐高温保护膜胶带初黏低时，容易掉片，而粘着力过大，又会造成撕除困难活着损坏的现象，导致胶体的分子链被破坏进而在元器件表面留有残胶，造成表面污染，影响产品品质。
4.uv减粘胶带也是现有技术常见的，固定时uv减粘膜保持高粘度，使得元器件位置稳固，当切割作业完成后对uv减粘膜进行uv光照处理，粘性由高粘快速降低至低粘，之后撕离元器件上的uv减粘膜。但是，uv减粘保护膜在实际应用过程中，会出现以下问题：1、uv照射后，压敏胶和基膜的粘结强度同样下降，导致压敏胶与基膜的脱离造成残胶；2、元器件拾取前后剥离强度的平衡，要么是拾取前剥离强度不够，要么就是拾取时剥离难，易残胶。
5.因此，急需寻求新的技术，以解决现有技术的难题。


技术实现要素：

6.发明目的：针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种适用于减粘膜的吸附补强层，使得制得的减粘膜具有吸附力强、易剥离、无残胶、稳定性强的特点。
7.本发明的技术方案：
8.为了实现上述发明目的，本发明提供了一种适用于减粘膜的吸附补强层，制备所述吸附补强层的原料包含以下重量份的组分：基体树脂80
‑
90份、填料5
‑
10份、滑爽剂0.1
‑
5份、脂肪酸酰胺1
‑
5份和静电驻极剂0.01
‑
0.5份。
9.进一步地，所述所述减粘膜的树脂组合物的原料包含以下重量份的组分：基体树脂80
‑
90份、填料5
‑
8份、滑爽剂1
‑
3份、脂肪酸酰胺1
‑
5份和静电驻极剂0.1
‑
0.5份。
10.再进一步地，所述所述减粘膜的树脂组合物的原料包含以下重量份的组分：基体树脂80
‑
90份、填料7
‑
8份、滑爽剂1
‑
3份、脂肪酸酰胺2
‑
3份和静电驻极剂0.2
‑
0.3份。
11.进一步地，基体树脂选自pp(聚丙烯)、pi(聚酰亚胺)、pmp(聚4
‑
甲基
‑1‑
戊烯)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ptfe(聚四氟乙烯)、paa(聚芳基乙炔基)中的一种或多种。
12.进一步地，所述所述静电驻极剂为氟碳树脂。
13.再进一步地，所述氟碳树脂的羟值为50mgkoh/g以上，氟含量为20
‑
30wt％。
[0014][0015]
进一步地，所述填料选自费托蜡、聚乙烯蜡中的一种或多种。
[0016]
进一步地，所述脂肪酸酰胺选自十六烷酸酰胺、芥酸酰胺、油酸酰胺中的一种或多种。
[0017]
进一步地，所述滑爽剂为聚硅氧烷及其衍生物。
[0018]
本发明另一方面提供了所述的适用于减粘膜的吸附补强层的制备方法，包含如下步骤：将所有原料按重量份置于双螺杆挤出机中，并向双螺杆挤出机中不断输送压缩空气，高速混合1
‑
5h，待充分均匀混合后，在工艺温度80
‑
300℃挤出，经水冷却，缠卷，再用裁片机切割，即得适用于减粘膜的树脂组合物。
[0019]
进一步地，所述压缩空气为依次经过空气压缩机、空气加热器的空气，表观气速为1
‑
2m/s。
[0020]
进一步地，所述双螺杆挤出机的挤出通道的内壁上设有绝缘保护层。
[0021]
进一步地，本发明制得的吸附补强层可通过静电驻极设备进一步提升静电负载量。
[0022]
本发明再一方面还提供了所述适用于减粘膜的吸附补强层在减粘膜领域中的应用。
[0023]
本发明的有益效果是：
[0024]
(1)本发明提供的适用于减粘膜的吸附补强层可产生较显著的静电吸附作用，能够协同减粘膜的其他粘合层材料，对其他被粘材料产生更强的粘合力。
[0025]
(2)本发明的吸附补强层自身具备高耐温性能，能够提高整体材料的耐高温性能和热稳定性。
[0026]
(3)本发明的吸附补强层协同其他粘合层组成的减粘膜能够在剥离后，对被粘材料无任何损伤，可轻易剥离，亦可重复使用。
附图说明
[0027]
图1为实施例1制备得到的吸附补强层的投射红外图；
[0028]
图2为实施例1制备得到的吸附补强层的dsc图。
具体实施方式
[0029]
以下将结合具体实施方案来说明本发明。需要说明的是，下面的实施例为本发明的示例，仅用来说明本发明，而不用来限制本发明。在不偏离本发明主旨或范围的情况下，可进行本发明构思内的其他组合和各种改良。
[0030]
实施例1
[0031]
一种适用于减粘膜的吸附补强层，包含以下重量份的组分：pp 90份、费托蜡5份、聚硅氧烷3份、十六烷酸酰胺2份和氟碳树脂0.2份。
[0032]
所述吸附补强层的制备方法是：将所有原料按重量份置于双螺杆挤出机中，并向双螺杆挤出机中不断输送压缩空气，高速混合1h，待充分均匀混合后，在工艺温度140℃下挤出，经水冷却，缠卷，再用裁片机切割，即得适用于减粘膜的吸附补强层。
[0033]
实施例2
[0034]
一种适用于减粘膜的吸附补强层，包含以下重量份的组分：pi 80份、费托蜡10份、聚硅氧烷3份、芥酸酰胺4.5份和氟碳树脂0.3份。
[0035]
所述吸附补强层的制备方法是：将所有原料按重量份置于双螺杆挤出机中，并向双螺杆挤出机中不断输送压缩空气，高速混合2.5h，待充分均匀混合后，在工艺温度80℃下挤出，经水冷却，缠卷，再用裁片机切割，即得适用于减粘膜的吸附补强层。
[0036]
实施例3
[0037]
一种适用于减粘膜的吸附补强层，包含以下重量份的组分：pp 85份、费托蜡7.5份、聚硅氧烷3份、芥酸酰胺1份和氟碳树脂0.3份。
[0038]
所述吸附补强层的制备方法是：将所有原料按重量份置于双螺杆挤出机中，并向双螺杆挤出机中不断输送压缩空气，高速混合5h，待充分均匀混合后，在工艺温度90℃下挤出，经水冷却，缠卷，再用裁片机切割，即得适用于减粘膜的吸附补强层。
[0039]
实施例4
[0040]
一种适用于减粘膜的吸附补强层，包含以下重量份的组分：pp 80份、聚乙烯蜡9.8份、聚硅氧烷3份、油酸酰胺1份和氟碳树脂0.2份。
[0041]
所述吸附补强层的制备方法是：将所有原料按重量份置于双螺杆挤出机中，并向双螺杆挤出机中不断输送压缩空气，高速混合3h，待充分均匀混合后，在工艺温度100℃下挤出，经水冷却，缠卷，再用裁片机切割，即得适用于减粘膜的吸附补强层。
[0042]
实施例5
[0043]
一种适用于减粘膜的吸附补强层，包含以下重量份的组分：pi 90份、聚乙烯蜡2份、聚硅氧烷1份、十六烷酸酰胺2份和氟碳树脂0.2份。
[0044]
所述吸附补强层的制备方法是：将所有原料按重量份置于双螺杆挤出机中，并向双螺杆挤出机中不断输送压缩空气，高速混合2h，待充分均匀混合后，在工艺温度90℃下挤出，经水冷却，缠卷，再用裁片机切割，即得适用于减粘膜的吸附补强层。
[0045]
对比例1
[0046]
一种薄膜，包含以下重量份的组分：pp 90份、费托蜡5份、聚硅氧烷3份、十六烷酸酰胺2份。
[0047]
其制备方法与实施例1相同。
[0048]
对比例2
[0049]
一种薄膜，包含以下重量份的组分：pp 90份、费托蜡5份、聚硅氧烷3份、十六烷酸酰胺2份和氟碳树脂1份。
[0050]
其制备方法与实施例1相同。
[0051]
应用例：
[0052]
将实施例1
‑
5制备的适用于吸附补强层和对比例1
‑
2制得的薄膜，结合柔性基材层和uv胶层制备完整的减粘膜，由上至下依次包含柔性基材层、吸附补强层和uv胶层。所述柔性基材层厚度为30μm；所述吸附补强层厚度为40μm，所述uv胶层厚度为20μm，所述减粘膜总厚度为90μm。
[0053]
所述柔性基材层的原料包含以下重量份的组分：pet90份、费托蜡4份、滑石粉1份、聚硅氧烷5份。
制备的吸附补强层应用于减粘膜时，180
°
剥离强度达到8.8
‑
9.4n
·
25mm
‑1，使用后均无残胶，说明本发明制备的吸附补强层应用于减粘膜时可使得减粘膜具有较高的剥离强度，使用过后，能达到易于剥离、剥离后无残胶的效果；由对比例1与实施例1的对比、对比例2与实施例2对比可知，本发明制备的吸附补强层对减粘膜的持粘力和耐高温性有好的作用，并且降低了残胶现象的发生。
[0068]
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。