室温固化性有机聚硅氧烷组合物及电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物的制作方法

技术特征：
1.一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述室温固化性有机聚硅氧烷组合物包含：(a)100重量份的二有机聚硅氧烷，其分子链末端用羟基甲硅烷基封端且在25℃下的粘度为20～1000000mpa
·
s；(b)二有机聚硅氧烷，其分子链末端用烷氧基甲硅烷基封端且在25℃下的粘度为20～1000000mpa
·
s，相对于100质量份的组分(a)，包含50～200质量份的所述二有机聚硅氧烷；(c)功能性填料；(d)0.1～30质量份的一个分子中具有两个以上的与硅原子键合的烷氧基的化合物；以及(e)催化剂用量的缩合反应用催化剂，至少包含单独储存的溶液(i)及溶液(ii)，其中，溶液(i)的组分包含所述组分(a)及组分(c)而不包含组分(b)及组分(e)；溶液(ii)的组分包含所述的组分(b)、组分(c)、组分(d)、组分(e)而不包含组分(a)。2.根据权利要求1所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述(d)为选自以下(d1)～(d3)的化合物，其中，(d1)为由化学式1的通式(1)表示的硅化合物或其水解缩合物，[化学式1]si(or1)
n
r
24
‑
n
(1)式中，n为2、3或4，r1为烷基，r2为有机基团，(d2)为一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，且在这些甲硅烷基之间含有硅
‑
氧键以外的键的有机化合物，(d3)为含氨基有机烷氧基硅烷和含环氧基有机烷氧基硅烷的反应混合物。3.根据权利要求1或2所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述有机聚硅氧烷组合物为双液型。4.一种电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物，其特征在于，所述保护剂或粘合剂组合物包含根据权利要求1至3中任一项所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。5.一种电气电子设备，其特征在于，电气电子部件通过根据权利要求1至3中任一项所述的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的固化产物来进行封装或密封。

技术总结
涉及一种在室温下更容易固化且对各种基材具有优异的粘合性的固化性有机聚硅氧烷组合物，还涉及包含该固化性有机聚硅氧烷组合物的电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物、通过这种固化性有机聚硅氧烷组合物来封装或密封电气电子部件的电气电子设备。包含(A)分子链末端用羟基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(B)分子链末端用烷氧基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(C)功能性填料、(D)一个分子中具有两个以上的与硅原子键合的烷氧基的化合物以及(E)催化剂用量的缩合反应用催化剂，且单独储存的多组分型室温固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途。物及其用途。


技术研发人员：太田健治
受保护的技术使用者：陶氏东丽株式会社
技术研发日：2020.03.18
技术公布日：2021/10/15