一种提高FPCB曝光速度的装置及加工方法与流程

技术特征：
1.一种提高fpcb曝光速度的装置，其特征在于：包括两个拖料滚轮和设于两个拖料滚轮之间的定位曝光加工装置；所述定位曝光加工装置包括正多棱柱加工平台、掩模板、定位光源、曝光光源和驱动正多棱柱加工平台绕其中心旋转的驱动装置，所述正多棱柱加工平台的每个平面均为一个加工面，每个加工面设有一个通过二维移动机构安装的加工平板，所述加工平板上设有若干用于压紧fpcb的抽气孔以及与定位光源相配合的ccd相机；两个拖料滚轮用于输送fpcb，fpcb两侧设有若干与定位光源及ccd相机配合的定位孔；通过选择两个拖料滚轮的相对位置角度，使得fpcb贴合在正多棱柱加工平台的两个相邻加工面上，沿着fpcb输送方向，第一个加工面为压紧工位，第二加工面为定位曝光工位；所述定位光源和曝光光源均设于定位曝光工位的掩模板上方，所述掩模板设于加工平板正上方。2.根据权利要求1所述提高fpcb曝光速度的装置，其特征在于：所述定位光源下方设有滤光镜头，所述滤光镜头对定位光源进行滤光，防止定位光源对曝光造成影响。3.根据权利要求1所述提高fpcb曝光速度的装置，其特征在于：所述掩模板通过掩模放置平台安装在曝光光源下方。4.根据权利要求1所述提高fpcb曝光速度的装置，其特征在于：所述正多棱柱加工平台为正六棱柱加工平台。5.根据权利要求1所述提高fpcb曝光速度的装置，其特征在于：所述驱动装置为电机。6.一种提高fpcb曝光速度的加工方法，采用权利要求1
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5任意一项所述的装置，其特征在于，提高fpcb曝光速度的加工方法包括以下步骤：s1：待加工的fpcb通过两个拖料滚轮拖动间歇式输送，当fpcb移动到压紧工位的加工面时，压紧工位的加工平板上的抽气孔开设抽气，将fpcb吸附在加工平板上；s2：当fpcb完成抽气压紧后，正多棱柱加工平台和拖料滚轮同时转动，使得已经通过抽气压紧的加工平板移动到定位曝光工位；开启定位光源，定位光源通过掩膜投影mark图像，透过定位孔后被ccd相机，ccd相机根据预设的mark图像判断定位孔偏移情况，然后通过二维移动机构微移动该工位的加工平板，使得fpcb位于允许范围内；s3:当fpcb完成定位操作后，曝光光源开启，进行曝光操作，同时新的fpcb运动到压紧工位，压紧工位按照步骤s1完成对fpcb压紧动作；s4：当定位曝光工位上的fpcb完成曝光操作后，处于定位曝光工位的加工平板上的抽气孔停止抽气，正多棱柱加工平台再次旋转一个工位，压紧工位执行步骤s1操作，定位曝光工位执行步骤s2至步骤s4，重复循环，实现fpcb连续曝光加工。

技术总结
本发明公开了一种提高FPCB（Flexible Printed Circuit Board）曝光速度的装置及加工方法，装置包括两个拖料滚轮和设于两个拖料滚轮之间的定位曝光加工装置；所述定位曝光加工装置包括正多棱柱加工平台、掩模板、定位光源和曝光光源，所述正多棱柱加工平台的每个平面均为一个加工面，每个加工面设有一个通过二维移动机构安装的加工平板，所述加工平板上设有若干用于压紧FPCB的抽气孔以及与定位光源相配合的CCD相机；沿着FPCB输送方向，第一个加工面为压紧工位，第二加工面为定位曝光工位；所述定位光源和曝光光源均设于定位曝光工位的掩模板上方，所述掩模板设于加工平板正上方。本发明通过两个加工面将压紧、定位曝光分开，同时进行，大大提高加工效率。大大提高加工效率。大大提高加工效率。


技术研发人员：李辉 盛家正 聂思媛 申胜男
受保护的技术使用者：武汉大学
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2021/9/28