一种提高良率的冲胶模具的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路封装产品制造技术领域，尤其涉及一种提高良率的冲胶模具。


背景技术：

2.在集成电路封装行业中，封装产品在塑封完成后，需要将流道或残胶进行冲切掉，这就需要用到冲胶模具，冲胶模具一般包括凸模(上模)和凹模(下模)，凸模上设有冲胶刀具，凹模上对应设有冲切通孔，如图1至图4所示，为常见的冲胶模具的凹模，除了具有冲切通孔11外，所述凹模1表面还阵列设有多个支撑凹槽12，所述支撑凹槽12用于对封装产品的塑封体和引线框架21进行有效支撑。图5所示的为常见的一种sot23
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12r的整版封装产品局部示意图，图6所示的为封装产品单元的示意图，可以看出，冲切通孔11的方向与封装产品引脚22的方向相平行，支撑凹槽12与封装产品引脚22的方向也相平行，支撑凹槽12主要是在c处区域对封装产品单元进行支撑。由于一些sot23封装的产品外形小，厚度薄，在冲胶过程中极易对产品造成砸缺，影响产品良率，经过长时间的跟踪及各种外观检查，发现是支撑凹槽对封装产品的框架支撑力度不足导致的，所以需要对冲胶模具进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种提高良率的冲胶模具。
4.本实用新型提供的技术方案为：一种提高良率的冲胶模具，用于对整版sot23封装产品进行冲胶处理，所述sot23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与sot23封装产品引脚的方向相平行，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与sot23封装产品引脚的方向相垂直。
5.其中，所述支撑凹槽的深度为0.2
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0.3mm。
6.其中，所述支撑凹槽的宽度为2.0
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3.0mm。
7.其中，所述凸模上设有导柱，所述凹模上对应设有导套。
8.本实用新型的有益效果为：所述提高良率的冲胶模具主要对凹模进行了改进，尤其是在保持凹模上的冲切通孔的方向与sot23封装产品引脚的方向相平行不变的基础上，把凹模表面支撑凹槽的方向旋转90度，使支撑凹槽对sot23封装产品的支撑区域由图6中的c区变化为d区，引脚区域的强度更高，所以对封装产品的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺，从而提高产品良率。
附图说明
9.图1是现有技术中冲胶模具的凹模和整版封装产品的俯视图；
10.图2是图1中a处放大图；
11.图3是现有技术中冲胶模具的凹模的侧面剖示图；
12.图4是图3中b处放大图；
13.图5是整版封装产品的局部结构示意图；
14.图6是一个封装产品的结构示意图；
15.图7是本实用新型所述提高良率的冲胶模具实施例凹模的俯视图；
16.图8是图7中e处放大图；
17.图9是本实用新型所述提高良率的冲胶模具实施例凹模的剖示图；
18.图10是本实用新型所述提高良率的冲胶模具实施例凹模的侧视图。
19.其中，1、凹模；11、冲切通孔；12、支撑凹槽；13、导套；2、封装产品；21、引线框架；22、引脚。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.作为本实用新型所述提高良率的冲胶模具的实施例，如图7至图10所示，用于对整版sot23封装产品进行冲胶处理，所述sot23封装产品2两侧均设有多个引脚22，包括凸模(未示出)和凹模1，所述凹模1上阵列设有多个长条形冲切通孔11，所述冲切通孔11的方向与sot23封装产品引脚22的方向相平行，所述凹模1表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽12，所述支撑凹槽12与sot23封装产品引脚22的方向相垂直。
22.所述提高良率的冲胶模具主要对凹模1进行了改进，尤其是在保持凹模1上的冲切通孔11的方向与sot23封装产品引脚22的方向相平行不变的基础上，把凹模1表面支撑凹槽12的方向旋转90度，使支撑凹槽12对sot23封装产品2的支撑区域由图6中的c区变化为d区，引脚22区域的强度更高，所以对封装产品2的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架21受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺，从而提高产品良率。
23.在本实施例中，所述支撑凹槽12的深度优选值为0.2
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0.3mm，主要与引线框架21的厚度有关。所述支撑凹槽12的宽度优选值为2.0
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3.0mm。
24.在本实施例中，所述凸模上设有导柱，所述凹模1上对应设有导套13，使冲胶模具的压板运动能够更加平稳流畅，压板主要是在冲胶之前先压紧引脚和引线框架，然后才能进行冲胶。
25.如果是在原有冲胶模具上直接改造，那么只需要把原来的凹模表面支撑凹槽磨掉，然后再加工出旋转90度的支撑凹槽，此时凹模厚度会减少0.4
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0.6mm，凸模上的冲胶刀具和限位柱也应做相应的加长或缩短，适应加长凸模的冲胶刀具，可以更顺畅的切掉废胶，废胶残留更少，也能使凸模和凹模更好地贴合。
26.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种提高良率的冲胶模具，用于对整版sot23封装产品进行冲胶处理，所述sot23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与sot23封装产品引脚的方向相平行，其特征在于，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与sot23封装产品引脚的方向相垂直。2.根据权利要求1所述提高良率的冲胶模具，其特征在于，所述支撑凹槽的深度为0.2
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0.3mm。3.根据权利要求2所述提高良率的冲胶模具，其特征在于，所述支撑凹槽的宽度为2.0
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3.0mm。4.根据权利要求1所述提高良率的冲胶模具，其特征在于，所述凸模上设有导柱，所述凹模上对应设有导套。

技术总结
本实用新型涉及一种提高良率的冲胶模具，用于对整版SOT23封装产品进行冲胶处理，所述SOT23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与SOT23封装产品引脚的方向相平行，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与SOT23封装产品引脚的方向相垂直。冲胶模具把凹模表面支撑凹槽的方向旋转90度，使支撑凹槽对SOT23封装产品的支撑区域由C区变化为D区，引脚区域的强度更高，所以对封装产品的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺，从而提高产品良率。从而提高产品良率。从而提高产品良率。


技术研发人员：王立虎 任勇军 李德朋 饶锡林 斯毅平 李盛荣
受保护的技术使用者：广东气派科技有限公司
技术研发日：2020.12.16
技术公布日：2021/10/8