非均相溶液法制备聚合物包覆的无机粒子及其应用的制作方法

1.本发明属于材料领域，涉及一种聚合物包覆无机粒子的制备方法，具体地说，涉及聚合物包覆无机粒子的非均相溶液制备法以及其在减振方面的应用。


背景技术：

2.高分子聚合物包覆无机纳米粒子兼具无机材料的热稳定性、模数、机械强度以及高分子材料的易加工性、灵活性，不仅提高无机纳米粒子和聚合物的相容性、阻止无机纳米粒子的团聚现象，还能够提高乳胶膜的黏结性、光泽度以及机械性能。因此，高分子聚合物包覆无机纳米粒子已经在化妆品、油墨、涂料、织物等领域发挥着越来越重要的作用。但是，由于作为有机物的高分子聚合物和无机纳米粒子的亲和性比较差，聚合物包覆无机纳米粒子一般比较困难。目前常用的包覆方法主要有乳液聚合法、分散聚合法、无皂乳液聚合法、悬浮聚合法、细乳液聚合法以及异质凝聚法、层层组装法等。其中，乳液聚合法、分散聚合法和无皂乳液聚合法的成核地点不在液滴内，称为非液滴内成核包覆法；悬浮聚合法、细乳液聚合法的成核地点在液滴内，称为液滴内成核包覆法；而异质凝聚法和层层组装法属于特殊的包覆方法。以上包覆方法采用的聚合方式均依托于自由基聚合，步骤繁杂，反应时间长，而且往往会产生分散剂、引发剂等杂质，难以进行处理。
3.水泥基复合材料，就是在水泥基材料中掺加纤维、填料和聚合物等，以提高其各种性能的材料。与一般的水泥基材料相比，水泥基阻尼复合材料具有更高的抗冲击、抗振性，从根本上改善混凝土路面的高噪声、高振动的缺点，增加路面柔度，给混凝土路面带来新的生命力。目前关于混凝土结构减振，通常采用在混凝土结构中安装附加设备减少结构振动。但是从水泥基材料本身出发探究材料的阻尼性能，还没有研究出一种普遍适用的水泥基阻尼材料。


技术实现要素：

4.针对现有技术中聚合物包覆无机粒子制备中所存在的问题，本发明提供了一种采用非均相溶液制备聚合物包覆无机粒子的方法。本发明所述的方法，采用a、b两个组分合成具有减振功能的聚合物形成“壳”，以无机粒子为“核”，按照逐步聚合机理得到聚合物包覆的无机粒子。所述方法不但实验周期短、步骤简单易操作，而且产量较多，且大大降低了产物中杂质的含量。
5.本发明的技术方案：采用非均相溶液制备聚合物包覆无机粒子的方法，所述聚合物由a、b组份按照(1
‑
1.1):1的摩尔比反应得到。
6.其中，所述a组份为4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯或者由35
‑
60重量份的4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯和50
‑
70重量份聚醚多元醇合成的半预聚物。当a组份为4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯时，所述b组份由80
‑
100重量份的聚乙二醇和0
‑
20重量份的1,4
‑
丁二醇组成；当a组分为所述半预聚物时，所述b组份由10
‑
75重量份的聚醚多元醇和20
‑
80重量份的扩链剂组成。所述制备方法具体包括以下步骤：
7.(1)称取有机溶剂s于反应装置i中，常温下将b组份加入其中，搅拌使二者混合均匀，得到均相溶液。继续搅拌并向前述均相溶液中加入无机粒子，直至无机粒子在体系中分散均匀，得到无机粒子
‑
b组份的混合体系。其中，当所述当a组份为4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯时，所述有机溶剂s为丙酮；当a组分为半预聚物时，所述有机溶剂s为环己烷。所述的无机粒子为金属硅粉、石英砂或者硅灰。
8.(2)称取所述述有机溶剂s于反应装置ii中，将不溶于有机溶剂s的a组份加入其中，搅拌均匀得到分散体系。
9.(3)将步骤(1)得到的无机粒子
‑
b组份的混合体系升温至70
‑
80℃，在搅拌条件下缓慢逐滴加入步骤(2)制备的分散体系。继续搅拌至反应体系上层出现澄清液体，下部产生沉淀时，反应完毕。
10.(4)将步骤(3)反应得到的沉淀进行分离、洗涤、烘干和研磨，即得到核壳结构的聚合物包覆的无机粒子。
11.其中，所述聚醚多元醇为聚四氢呋喃多元醇或者聚ε
‑
己内酯多元醇；所述扩链剂为3,5
‑
二乙基
‑
2,4
‑
甲苯二胺、n,n
’‑
二异丁基甲基二环己胺和n,n
’‑
二异丁基苯二胺等中的一种或者几种。本发明所制备的聚合物包覆的无机粒子，以a、b组分合成的聚合物作为“壳”，所述聚合物能够将振动噪声机械能转化为能消耗，具有优异的附着性、柔韧性及抗冲击性能，是一种广泛应用的减振材料。同时，无机粒子与聚合物所形成的包覆结构，将聚合物料优异的减振性能和无机粒子的刚性结合，形成了“微阻尼结构”单元，进一步提升了其减振性能。
12.优选的是，步骤(1)所述的无机粒子为表面修饰的无机粒子，具体通过下述方法得到：采用等离子体对无机粒子进行表面活化，然后取适量表面活化的无机粒子进行硅烷化反应，得到表面修饰的无机粒子。
13.其中，对无机粒子进行表面活化的具体步骤为：将无机粒子置于培养皿中，以刚好铺满表面皿底部为宜；控制真空度为10pa，通入压力为100pa等离子体用清洗气体，施加高频电压，使等离子体完全覆盖无机粒子，处理一定时间即可得到表面活化的无机粒子。所述无机粒子的粒径为200目
‑
800目，所述的清洗气体为氧气、氢气、氩气或氮气；所述表面活化的时间为30s
‑
5min。
14.其中，所述的硅烷化反应的具体步骤为：称取适量表面活化的无机粒子，在搅拌条件下缓慢加入到硅烷偶联剂甲醇溶液中，室温下搅拌发生硅烷化反应，过滤、洗涤、真空干燥即得到表面修饰的硅粉。所述的硅烷偶联剂为表面带有氨基和羟基官能团的硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂甲醇溶液的浓度为0.5～5％；所述硅烷化反应的时间为2～8小时。所述的硅烷偶联剂为kh
‑
540、kh
‑
550、kh
‑
551、kh
‑
620、kh
‑
791、kh
‑
792、kh
‑
901或kh
‑
902。
15.聚合物包覆的无机粒子的应用，将其用于水泥基复合材料的制备，所述水泥基复合材料中聚合物包覆的无机粒子的含量为水泥粉的2
‑
8wt％。其中，水泥基复合材料的制备具体为：将聚合物包覆的无机粒子加入到水泥粉中，搅拌均匀；再按照水灰比(0.4
‑
0.5):1的重量比加水，充分搅拌后倒入模具，脱模、养护，即可得到具有阻尼功能的水泥基复合材料。本发明通过非均相溶液法制备的聚合物包覆无机粒子，在振动条件下无机粒子表面包覆的粘弹性材料本身可以耗散部分能量；另外，无机粒子会与粘弹性材料摩擦，使物体运动的机械能转化成热能消耗掉；同时无机还可以起到质量块的作用，通过自身的振动也可以
起到耗能的作用——将振动的能量转化为无机粒子的动能。综上可知，所述聚合物包覆的无机粒子作为一种新型填料加入到水泥等其他涂料中，可以大大提升材料的阻尼性能，具有重要的应用价值。
16.本发明的有益效果：
17.(1)本发明提供了一种制备聚合物包覆无机粒子的新方法，所述方法操作周期短，简单快捷，反应速度快可进行批量生产，克服了现有技术步骤复杂、产物杂质多的问题，具有重要的产业应用前景。
18.(2)本发明制备的聚合物包覆的无机粒子，具备优异的阻尼性能，将其作为填料加入水泥基材料中，损耗因子大幅度提高；因此，在工程减振降噪方面具有广阔的应用前景。
19.(3)本发明制备的聚合物包覆的无机粒子中，所无机粒子与聚合物的种类可以根据不同需求选取不同功能的无机粒子和聚合物制备功能核壳粒子，能够适应不同领域的需求，应用领域广泛。
20.(4)本发明制备的聚合物包覆的无机粒子，所述无机粒子为微米级无机粒子，填补了现有技术中的空白。
附图说明
21.附图1为实施例1中熔融石英砂(图1a)和聚合物包覆熔融石英砂(图1b)的sem照片；其中图1c为图1b的局部放大图。
22.附图2为实施例2中金属硅粉(图2a)和聚合物包覆金属硅粉(图2b)的sem照片；其中图2c为图2b的局部放大图。
具体实施方式
23.下面结合实施例对本发明做进一步的说明。
24.实施例1：
25.1.无机粒子表面的活化与硅烷化：
26.采用等离子体对无机粒子进行表面活化，具体操作如下：将一定量的无机粒子置于培养皿中，以刚好铺满表面皿底部为宜。排气使真空度达到10pa左右，随后通入等离子体用清洗气体，使清洗气体压力保持在100pa，施加高频电压，使气体被击穿，并通过辉光放电而发生离子化和产生等离子体。使等离子体完全覆盖无机粒子，处理40秒，即可得到表面活化的无机粒子。所述清洗气体为氮气，所述无机粒子的粒径为200目。
27.称取适量表面活化的无机粒子，在搅拌条件下缓慢加入到一定量的硅烷偶联剂甲醇溶液。室温下搅拌反应2
‑
8小时，使无机粒子表面完成硅烷化反应。经过过滤、洗涤、真空干燥即制得表面修饰的无机粒子。所述硅烷偶联剂为kh
‑
550。所述硅烷偶联剂甲醇溶液浓度为2.5％。
28.2.采用非均相溶液制备聚合物包覆的无机粒子
29.所述聚合物由a、b两个组分形成，a、b两个组分按摩尔比1：1进行反应。所述a组份为4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯，所述b组份为聚乙二醇400。
30.(1)称取适量丙酮于反应装置i中，常温下将b组份加入其中，所述b组份与丙酮的重量比为1:15。搅拌使二者混合均匀，得到均相溶液。继续搅拌并向前述均相溶液中加入无
机粒子，直至无机粒子在体系中分散均匀，得到无机粒子
‑
b组份的混合体系。所述的无机粒子为石英砂。
31.(2)称取适量丙酮于反应装置ii中，将a组份加入其中，搅拌均匀得到分散体系。所述a组份与丙酮的重量比为1:30。
32.(3)将步骤(1)得到的无机粒子
‑
b组份的混合体系升温至75℃，在搅拌条件下缓慢逐滴加入步骤(2)制备的分散体系。继续搅拌至反应体系上层出现澄清液体，下部产生沉淀时，反应完毕。
33.(4)将步骤(3)反应得到的沉淀进行分离、洗涤、烘干和研磨，即得到核壳结构的聚合物包覆的无机粒子。对聚合物包覆的无机粒子采用sem进行表征(图1b)，与熔融石英啥(图1a)有显著区别。从图1b可以看出，聚合物包覆熔融石英砂之后，石英砂的分散效果较好且产物之间未发生明显的粘连，分散性较好。图1c为图1b的局部放大图，从图1c可以看出，熔融石英砂表面形成一层包覆层，且包覆效果较好，实现核壳结构粒子制备。
34.3.水泥基复合材料的制备
35.将聚合物包覆的无机粒子按照水泥粉4wt％的比例加入到水泥粉中，搅拌均匀。再按照水灰比0.4:1的重量比加水。为了尽量减少气孔的产生，慢搅两分钟至成浆体状态；充分搅拌后倒入模具，脱模、养护，即可得到具有阻尼功能的水泥基复合材料。
36.实施例2：与实施例1不同的是，
37.1.无机粒子表面的活化与硅烷化：
38.采用等离子体对无机粒子进行表面活化采用的清洗气体为氮气，活化时间为30s，所述无机粒子的粒径为300目。
39.硅烷化反应采用的述硅烷偶联剂为kh
‑
620所述硅烷偶联剂
‑
甲醇溶液浓度为0.5％。
40.2.采用非均相溶液制备聚合物包覆的无机粒子
41.所述聚合物由a、b两个组分形成，a、b两个组分按摩尔比1.1：1进行反应。所述a组份为由35重量份的4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯和50重量份聚醚多元醇合成的半预聚物。所述b组份由50重量份的聚四氢呋喃多元醇、40重量份的n,n
’‑
二异丁基甲基二环己胺和20重量份的n,n
’‑
二异丁基苯二胺组成。
42.(1)称取适量环己烷于反应装置i中，常温下将b组份加入其中，所述b组份与丙酮的重量比为1:40。搅拌使二者混合均匀，得到均相溶液。继续搅拌并向前述均相溶液中加入无机粒子，直至无机粒子在体系中分散均匀，得到无机粒子
‑
b组份的混合体系。所述的无机粒子为金属硅粉。
43.(2)称取所述适量环己烷于反应装置ii中，将a组份加入其中，搅拌均匀得到分散体系。所述a组份与丙酮的重量比为1:40。
44.(3)将步骤(1)得到的无机粒子
‑
b组份的混合体系升温至70℃，在搅拌条件下缓慢逐滴加入步骤(2)制备的分散体系。继续搅拌至反应体系上层出现澄清液体，下部产生沉淀时，反应完毕。
45.(4)将步骤(3)反应得到的沉淀进行分离、洗涤、烘干和研磨，即得到核壳结构的聚合物包覆的无机粒子。对聚合物包覆的无机粒子采用sem进行表征(图2b)。其中，附图2a是金属硅粉的sem照片，其中图2c为图2b的局部放大图。从图2a可以看出，金属硅粉的粒径相
差很大；而图2b显示，包覆之后形成单个粒子被包覆或者多个粒子包覆的复合粒子，形成的颗粒之间也没有明显的粘连，分散性较好。图2c则进一步证明，金属粒子表面形成一层包覆层，且包覆效果较好，实现核壳结构的制备。
46.3.水泥基复合材料的制备
47.将聚合物包覆的无机粒子按照水泥粉4wt％的比例加入到水泥粉中，搅拌均匀。再按照水灰比0.45:1的重量比加水。为了尽量减少气孔的产生，慢搅两分钟至成浆体状态；充分搅拌后倒入模具，脱模、养护，即可得到具有阻尼功能的水泥基复合材料。
48.实施例3：与实施例1不同的是，
49.1.无机粒子表面的活化与硅烷化：
50.采用等离子体对无机粒子进行表面活化采用的清洗气体为氩气，活化时间40秒，所述无机粒子的粒径为200目。
51.硅烷化反应采用的述硅烷偶联剂为kh
‑
540。所述硅烷偶联剂
‑
甲醇溶液浓度为1.5％。
52.2.采用非均相溶液制备聚合物包覆的无机粒子
53.所述聚合物由a、b两个组分形成，a、b两个组分按摩尔比1.1：1进行反应。所述a组份为由50重量份的4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯和65重量份聚醚多元醇合成的半预聚物。所述b组份由10重量份的聚ε
‑
己内酯多元醇和20重量份的3,5
‑
二乙基
‑
2,4
‑
甲苯二胺和30重量份的n,n
’‑
二异丁基甲基二环己胺和30重量份的n,n
’‑
二异丁基苯二胺组成。
54.(1)称取适量环己烷于反应装置i中，常温下将与溶剂质量比为1：80的b组份加入其中，搅拌使二者混合均匀，得到均相溶液。继续搅拌并向前述均相溶液中加入无机粒子，直至无机粒子在体系中分散均匀，得到无机粒子
‑
b组份的混合体系。所述的无机粒子为硅灰。
55.(2)称取所述适量环己烷于反应装置ii中，将将与溶剂质量比为1：80的a组份加入其中，搅拌均匀得到分散体系。
56.(3)将步骤(1)得到的无机粒子
‑
b组份的混合体系升温至75℃，在搅拌条件下缓慢逐滴加入步骤(2)制备的分散体系。继续搅拌至反应体系上层出现澄清液体，下部产生沉淀时，反应完毕。
57.(4)将步骤(3)反应得到的沉淀进行分离、洗涤、烘干和研磨，即得到核壳结构的聚合物包覆的无机粒子。
58.3.水泥基复合材料的制备
59.将聚合物包覆的无机粒子按照水泥粉6wt％的比例加入到水泥粉中，搅拌均匀。再按照水灰比0.5:1的重量比加水。为了尽量减少气孔的产生，慢搅两分钟至成浆体状态；充分搅拌后倒入模具，脱模、养护，即可得到具有阻尼功能的水泥基复合材料。
60.实施例4：与实施例1不同的是，
61.1.无机粒子表面的活化与硅烷化：
62.采用等离子体对无机粒子进行表面活化采用的清洗气体为氢气，活化时间30秒，所述无机粒子的粒径为800目。
63.硅烷化反应采用的述硅烷偶联剂为kh
‑
901。所述硅烷偶联剂
‑
甲醇溶液浓度为0.75％。
64.2.采用非均相溶液制备聚合物包覆的无机粒子
65.所述聚合物由a、b两个组分形成，a、b两个组分按摩尔比1：1进行反应。所述a组份为4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯。所述b组份由95重量份的聚乙二醇800和10重量份的1,4
‑
丁二醇组成。
66.(1)称取适量丙酮于反应装置i中，常温下将与溶剂质量比为1：15的b组份加入其中，搅拌使二者混合均匀，得到均相溶液。继续搅拌并向前述均相溶液中加入无机粒子，直至无机粒子在体系中分散均匀，得到无机粒子
‑
b组份的混合体系。所述的无机粒子为石英砂。
67.(2)称取适量丙酮于反应装置ii中，将与溶剂质量比为1：30的a组份加入其中，搅拌均匀得到分散体系。
68.(3)将步骤(1)得到的无机粒子
‑
b组份的混合体系升温至80℃，在搅拌条件下缓慢逐滴加入步骤(2)制备的分散体系。继续搅拌至反应体系上层出现澄清液体，下部产生沉淀时，反应完毕。
69.(4)将步骤(3)反应得到的沉淀进行分离、洗涤、烘干和研磨，即得到核壳结构的聚合物包覆的无机粒子。对聚合物包覆的无机粒子采用sem进行表征，结果与实施例1相似。
70.3.水泥基复合材料的制备
71.将聚合物包覆的无机粒子按照水泥粉8wt％的比例加入到水泥粉中，搅拌均匀。再按照水灰比0.45:1的重量比加水。为了尽量减少气孔的产生，慢搅两分钟至成浆体状态；充分搅拌后倒入模具，脱模、养护，即可得到具有阻尼功能的水泥基复合材料。
72.实施例5：与实施例1不同的是，
73.1.无机粒子表面的活化与硅烷化：
74.采用等离子体对无机粒子进行表面活化采用的清洗气体为氧气，活化时间40秒，所述无机粒子的粒径为500目。
75.硅烷化反应采用的述硅烷偶联剂为kh
‑
791。所述硅烷偶联剂
‑
甲醇溶液浓度为0.5％。
76.2.采用非均相溶液制备聚合物包覆的无机粒子
77.所述聚合物由a、b两个组分形成，a、b两个组分按摩尔比1：1进行反应。所述a组份为4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯。所述b组份由80重量份的聚乙二醇800和20重量份的1,4
‑
丁二醇组成。
78.(1)称取适量丙酮于反应装置i中，常温下将与溶剂质量比为1：15的b组份加入其中，搅拌使二者混合均匀，得到均相溶液。继续搅拌并向前述均相溶液中加入无机粒子，直至无机粒子在体系中分散均匀，得到无机粒子
‑
b组份的混合体系。所述的无机粒子为金属硅粉。
79.(2)称取适量丙酮于反应装置ii中，将与溶剂质量比为1：30的a组份加入其中，搅拌均匀得到分散体系。
80.(3)将步骤(1)得到的无机粒子
‑
b组份的混合体系升温至75℃，在搅拌条件下缓慢逐滴加入步骤(2)制备的分散体系。继续搅拌至反应体系上层出现澄清液体，下部产生沉淀时，反应完毕。
81.(4)将步骤(3)反应得到的沉淀进行分离、洗涤、烘干和研磨，即得到核壳结构的聚
合物包覆的无机粒子。对聚合物包覆的无机粒子采用sem进行表征，结果与实施例2相似。
82.3.水泥基复合材料的制备
83.将聚合物包覆的无机粒子按照水泥粉2wt％的比例加入到水泥粉中，搅拌均匀。再按照水灰比0.4:1的重量比加水。为了尽量减少气孔的产生，慢搅两分钟至成浆体状态；充分搅拌后倒入模具，脱模、养护，即可得到具有阻尼功能的水泥基复合材料。
84.实施例6：与实施例1不同的是，
85.1.无机粒子表面的活化与硅烷化：
86.采用等离子体对无机粒子进行表面活化采用的清洗气体为氩气，活化时间30秒，所述无机粒子的粒径为500目。
87.硅烷化反应采用的述硅烷偶联剂为kh
‑
550。所述硅烷偶联剂
‑
甲醇溶液浓度为0.75％。
88.2.采用非均相溶液制备聚合物包覆的无机粒子
89.所述聚合物由a、b两个组分形成，a、b两个组分按摩尔比1.05：1进行反应。所述a组份为由60重量份的4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯和70重量份聚醚多元醇合成的半预聚物。所述b组份由75重量份的聚ε
‑
己内酯多元醇和20重量份的3,5
‑
二乙基
‑
2,4
‑
甲苯二胺组成。(1)称取适量环己烷于反应装置i中，常温下将与溶剂质量比为1：40的b组份加入其中，搅拌使二者混合均匀，得到均相溶液。继续搅拌并向前述均相溶液中加入无机粒子，直至无机粒子在体系中分散均匀，得到无机粒子
‑
b组份的混合体系。所述的无机粒子为石英砂。
90.(2)称取所述适量环己烷于反应装置ii中，将将与溶剂质量比为1：40的a组份加入其中，搅拌均匀得到分散体系。
91.(3)将步骤(1)得到的无机粒子
‑
b组份的混合体系升温至75℃，在搅拌条件下缓慢逐滴加入步骤(2)制备的分散体系。继续搅拌至反应体系上层出现澄清液体，下部产生沉淀时，反应完毕。
92.(4)将步骤(3)反应得到的沉淀进行分离、洗涤、烘干和研磨，即得到核壳结构的聚合物包覆的无机粒子。对聚合物包覆的无机粒子采用sem进行表征，结果与实施例1相似。
93.3.水泥基复合材料的制备
94.将聚合物包覆的无机粒子按照水泥粉2wt％的比例加入到水泥粉中，搅拌均匀。再按照水灰比0.4:1的重量比加水。为了尽量减少气孔的产生，慢搅两分钟至成浆体状态；充分搅拌后倒入模具，脱模、养护，即可得到具有阻尼功能的水泥基复合材料。
95.实施例7：实施例1
‑
6制备的水泥基复合材料减振性能的检测
96.将实施例1
‑
6制备水泥基复合材料时的浆体，倒入dma(动态热机械分析)阻尼性能测试的钢模中，脱模、养护，即水泥基复合材料测试样品。
97.检测方法：采用美国ta公司所生产的q800动态热机械分析仪，来测试水泥砂浆dma阻尼性能测试。由于水泥材料刚度较大，申请人采用三点弯曲加载模式，将振幅设置为15μm，在20℃下，以空白组水泥材料(不添加实施例1
‑
6制备的聚合物包覆无机粒子)，1
‑
26hz进行频率扫描，得到测试样品的储能模量、损耗模量、损耗因子。此外，还在0.1hz下，以空白组水泥材料(不添加实施例1
‑
6制备的聚合物包覆无机粒子)，10
‑
20℃进行温度扫描，得到测试样品的储能模量、损耗模量、损耗因子。
98.实施例1
‑
6制备的水泥基复合材料的测试结果基本一致，下面以实施例2制备的水
泥基复合材料的测试结果(表1、表2)为例进行说明。
99.表1空白组水泥材料和实施例2制备的水泥基复合材料在20℃下进行频率扫描的结果
[0100][0101]
由表1可知，在20℃下，1
‑
26hz空白组水泥材料的储能模量为6873
‑
6935mpa，损耗模量为164.5
‑
187mpa，损耗因子为2.38
×
10
‑2‑
2.73
×
10
‑2。而实施例2制备的水泥基复合材料的储能模量为6873
‑
6935mpa，损耗模量为848.1
‑
1055mpa，损耗因子为3.67
×
10
‑2‑
4.40
×
10
‑2。与空白组相比，损耗因子增加了54
‑
61％。
[0102]
表1空白组水泥材料和实施例2制备的水泥基复合材料在0.1hz下进行温度扫描的结果
[0103][0104]
由表2可知，在0.1hz下，10
‑
20℃空白组水泥材料的储能模量为22989
‑
23922mpa，损耗模量为243.8
‑
260.5mpa，损耗因子为3.19
×
10
‑2‑
3.36
×
10
‑2。而实施例2制备的制备的水泥基复合材料的储能模量为23704
‑
24093mpa，损耗模量为1010
‑
1085mpa，损耗因子为4.26
×
10
‑2‑
4.50
×
10
‑2。与空白组相比，损耗因子增加了34％。
[0105]
综上可知，本技术的实施例1
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6制备的水泥基复合材料的损耗因子，与空白组水泥材料相比大幅度增加，说明其在工程减振降噪方面具有广阔的应用前景。而且，本发明所述的聚合物包覆无机粒子的制备方法，操作周期短，简单快捷，反应速度快可进行批量生产，进一步为其在产业上的广泛应用提供了强有力的技术支撑。