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超声波智能焊缝检测方法及装置与流程

2021-10-20 00:21:00 来源:中国专利 TAG:焊缝 超声波 检测方法 装置 检测


1.本发明涉及焊缝检测技术领域,具体为一种超声波智能焊缝检测方法及装置。


背景技术:

2.超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处,并由一截面进入另一截面时,在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法,当超声波束自零件表面由探头通至金属内部,遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波,在荧光屏上形成脉冲波形,根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。
3.目前的超声波焊缝探伤(检测)仪主要是由工人以手持方式来进行探伤检测,这种方式使得探伤作业的效率较低,另外焊缝有时会出现虚焊等现象,这种虚焊现象需要对焊缝进行敲击,来快速判断,进而使得人工方式操作较为不便。
4.基于此,本发明设计了一种超声波智能焊缝检测方法及装置,以解决上述问题。


技术实现要素:

5.本发明的目的在于提供一种超声波智能焊缝检测方法及装置,以解决上述背景技术中提出的目前的超声波焊缝探伤(检测)仪主要是由工人以手持方式来进行探伤检测,这种方式使得探伤作业的效率较低,另外焊缝有时会出现虚焊等现象,这种虚焊现象需要对焊缝进行敲击,来快速判断,进而使得人工方式操作较为不便的问题。
6.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种超声波智能焊缝检测装置,包括一基座,所述基座上安装有减速电机,所述减速电机上驱动连接有悬臂,所述悬臂上沿其轴向阵列设有三个安装臂,三个所述安装臂分别定义为第一安装臂、第二安装臂、第三安装臂,其中所述第一安装臂上铰接有超声波焊缝检测仪的探测头,所述第二安装臂上安装有焊渣清理单元,所述第三安装臂上安装有焊缝敲击单元,所述焊缝敲击单元用于对焊缝进行敲击,所述焊渣清理单元用于对敲击出来的焊渣进行清理,所述探测头用于对由焊缝敲击单元、焊渣清理单元处理后的焊缝进行探测,且所述探测头由驱动单元驱动其沿与第一安装臂的铰接处转动,以调节其探测角度。
7.优选地,所述焊渣清理单元包括固接在第二安装臂上的固定套,所述固定套上插装有连接杆,所述连接杆下端设有一刮板。
8.优选地,所述焊缝敲击单元包括固接在第三安装臂上的安装座,所述安装座上设有穿出其底部的伸缩杆,所述伸缩杆下端设有敲击块,所述伸缩杆在安装座上能竖直自由滑动,其穿入所述安装座内的一端设有由导磁材质制成的浮动块,所述安装座上设有供浮动块卡合的、且能上下自由滑动的滑动腔,所述滑动腔内设有一电磁铁,所述电磁铁间隙套装在伸缩杆上,且其与所述浮动块之间设有弹性件,所述弹性件弹性抵顶浮动块并驱动浮动块朝上移动。
9.优选地,所述弹性件为套装在伸缩杆上的复位弹簧,所述复位弹簧弹力方向两端分别弹性抵顶浮动块、电磁铁。
10.优选地,所述驱动单元包括设于第一安装臂上的固定臂,所述固定臂上铰接有活动铰座,所述活动铰座上安装有电推杆,所述电推杆上驱动连接有活动块,所述探测头上设有一翻转臂,所述翻转臂与活动块铰接。
11.一种超声波智能焊缝检测方法,包括如下步骤:
12.步骤、调节所述探测头的探测角度,然后通过所述减速电机转动,使所述焊缝敲击单元、焊渣清理单元、探测头进行转动;
13.步骤、所述焊缝敲击单元对焊缝进行频繁敲击,以检测焊缝是否有虚焊现象;
14.步骤、所述焊渣清理单元转动时,将由所述焊缝敲击单元敲击出来的焊渣进行清理,避免焊渣堆积在焊缝上,而影响所述探测头的检测;
15.步骤、所述探测头对焊缝敲击单元、焊渣清理单元处理后的焊缝进行检测。
16.与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过将探测头安装在第一安装臂上,通过减速电机的转动,能够使探测头对焊缝进行检测,且通过驱动单元驱动探测头的探测角度,进一步提高探测头的检测效率,通过焊缝敲击单元,能够对焊缝进行敲击,以快速判定焊缝是否有虚焊现象,通过焊渣清理单元,能够对敲击出来的焊渣进行清理,避免对探测头的检测产生干涉。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明中一种超声波智能焊缝检测装置的总装立体结构示意图;
19.图2为图1中立体结构的侧视角度示意图;
20.图3为图2中立体结构的爆炸示意图。
21.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0022]1‑
减速电机,2

基座,3

第二安装臂,4

固定套,5

连接杆,6

刮板,7

安装座,8

敲击块,9

固定臂,10

活动铰座,11

第一安装臂,12

电推杆,13

活动块,14

翻转臂,15

探测头,16

第三安装臂,17

滑动腔,18

电磁铁,19

浮动块,20

复位弹簧,21

伸缩杆。
具体实施方式
[0023]
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
[0024]
请参阅图1

3,本发明提供一种技术方案:一种超声波智能焊缝检测装置,包括一基座2,基座2上安装有减速电机1,减速电机1上驱动连接有悬臂,悬臂上沿其轴向阵列设有三个安装臂,三个安装臂分别定义为第一安装臂11、第二安装臂3、第三安装臂16,其中第一安装臂11上铰接有超声波焊缝检测仪的探测头15,第二安装臂3上安装有焊渣清理单元,第三安装臂16上安装有焊缝敲击单元,焊缝敲击单元用于对焊缝进行敲击,焊缝敲击单元包
括固接在第三安装臂16上的安装座7,安装座7上设有穿出其底部的伸缩杆21,伸缩杆21下端设有敲击块8,伸缩杆21在安装座7上能竖直自由滑动,其穿入安装座7内的一端设有由导磁材质制成的浮动块19,安装座7上设有供浮动块19卡合的、且能上下自由滑动的滑动腔17,滑动腔17内设有一电磁铁18,电磁铁18间隙套装在伸缩杆21上,且其与浮动块19之间设有套装在伸缩杆21上的复位弹簧20,复位弹簧20弹力方向两端分别弹性抵顶浮动块19、电磁铁18,且其驱动浮动块19朝上移动,通过外部继电器控制电磁铁18的电源通断,电磁铁18通电时,其产生磁性,进而驱动浮动块19朝下移动,使得敲击块8朝下移动并对待检测工件表面的焊缝进行敲击,然后电磁铁18断电失去磁性,通过复位弹簧20的弹性抵顶,使得浮动块19朝上移动,使敲击块8上移,然后电磁铁18再次通电,进而使敲击块8再次敲击焊缝,如此反复,使得敲击块8持续对焊缝进行敲击,焊渣清理单元用于对敲击出来的焊渣进行清理,焊渣清理单元包括固接在第二安装臂3上的固定套4,固定套4上插装有连接杆5,连接杆5下端设有一刮板6,刮板6底面与待检测工件表面相抵,悬臂转动时,刮板6会在待检测工件表面转动,进而将焊渣清理出来,探测头15用于对由焊缝敲击单元、焊渣清理单元处理后的焊缝进行探测,且探测头15由驱动单元驱动其沿与第一安装臂11的铰接处转动,以调节其探测角度,驱动单元包括设于第一安装臂11上的固定臂9,固定臂9上铰接有活动铰座10,活动铰座10上安装有电推杆12,电推杆12上驱动连接有活动块13,探测头15上设有一翻转臂14,翻转臂14与活动块13铰接,调节探测头15的检测角度时,通过启动电推杆12,电推杆12的伸缩杆伸缩,对应使活动块13上下移动,进而使探测头15沿与第一安装臂11的铰接处上下翻转,以调节探测头15的探测角度。
[0025]
本实施例还公开了一种超声波智能焊缝检测方法,包括如下步骤:
[0026]
步骤1、调节探测头15的探测角度,节探测头15的检测角度时,通过启动电推杆12,电推杆12的伸缩杆伸缩,对应使活动块13上下移动,进而使探测头15沿与第一安装臂11的铰接处上下翻转,以调节探测头15的探测角度,然后通过减速电机1转动,使焊缝敲击单元、焊渣清理单元、探测头进行转动,进而使焊缝敲击单元、焊渣清理单元、探测头交替转动至待检测工件的焊缝处;
[0027]
步骤2、焊缝敲击单元对焊缝进行频繁敲击,以检测焊缝是否有虚焊现象,具体的,通过外部继电器控制电磁铁18的电源通断,电磁铁18通电时,其产生磁性,进而驱动浮动块19朝下移动,使得敲击块8朝下移动并对待检测工件表面的焊缝进行敲击,然后电磁铁18断电失去磁性,通过复位弹簧20的弹性抵顶,使得浮动块19朝上移动,使敲击块8上移,然后电磁铁18再次通电,进而使敲击块8再次敲击焊缝,如此反复,使得敲击块8持续对焊缝进行敲击;
[0028]
步骤3、焊渣清理单元转动时,将由焊缝敲击单元敲击出来的焊渣进行清理,避免焊渣堆积在焊缝上,而影响探测头15的检测,具体的,悬臂转动时,刮板6会在待检测工件表面转动,进而将焊渣清理出来;
[0029]
步骤4、探测头15对焊缝敲击单元、焊渣清理单元处理后的焊缝进行检测。
[0030]
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合
适的方式结合。
[0031]
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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