陶瓷烧结方法与流程

技术特征：
1.一种陶瓷烧结方法，其特征在于，包括：对陶瓷粉粒进行分筛，以获得多组不同粒径范围的粉粒组；从多组所述粉粒组中选取至少三组，并将选取的至少三组所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒按预设配比混合并研磨，形成陶瓷粉体；对所述陶瓷粉体进行烧结，以获得具有预设表面粗糙度的陶瓷件。2.根据权利要求1所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，每组所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒的粒径均满足正态分布函数，多组所述粉粒组对应的所述粒径范围均位于所述正态分布函数的(
‑
3σ，3σ)区间内；其中，σ为正态分布函数标准差。3.根据权利要求2所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，选取的所述粉粒组为三组，三组所述粉粒组对应的三个所述粒径范围分别为第一粒径范围、第二粒径范围和第三粒径范围；其中，所述第一粒径范围为0.01um～0.05um；所述第二粒径范围为0.1um～0.5um；所述第三粒径范围为1um～5um。4.根据权利要求3所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述预设配比满足下述关系：对应所述第一粒径范围的所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒的重量与对应所述第三粒径范围的所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒的重量之比的取值范围为(25～100):1；对应所述第二粒径范围的所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒的重量与对应所述第三粒径范围的所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒的重量之比的取值范围为(5～10):1。5.根据权利要求3或4所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述将选取的三组所述粉粒组按所述预设配比混合并研磨，具体包括：将对应所述第二粒径范围的所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒与对应所述第三粒径范围的所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒混合，并研磨第一研磨时长；向混合后的所述陶瓷粉粒中加入对应所述第一粒径范围的所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒，并研磨第二研磨时长。6.根据权利要求5所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述第一研磨时长为30min；所述第二研磨时长为60min。7.根据权利要求1所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述对陶瓷粉粒进行分筛的步骤包括：采用多个网孔尺寸不同的筛网，按所述网孔尺寸由小到大的顺序依次使用各个所述筛网对所述陶瓷粉粒过筛，以获得多组不同所述粒径范围的粉粒组。8.根据权利要求1所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述对所述陶瓷粉体进行烧结的步骤包括：将所述陶瓷粉体装入烧结炉中；将所述烧结炉内部气压保持在预设烧结气压值；向所述烧结炉中加入助溶剂；对所述烧结炉进行加热，以使所述烧结炉的内部温度逐渐升高至预设烧结温度值，并保持所述预设烧结温度不变，直至所述陶瓷粉体被烧结成具有所述预设表面粗糙度的所述陶瓷件。
9.根据权利要求8所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述预设烧结气压值的取值范围为10mpa～40mpa。10.根据权利要求8所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述助溶剂包括氧化镁、氧化钙和二氧化硅的混合物。

技术总结
本发明实施例提供一种陶瓷烧结方法，其包括：对陶瓷粉粒进行分筛，以获得多组不同粒径范围的粉粒组；从多组所述粉粒组中选取至少三组，并将选取的至少三组所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒按预设配比混合并研磨，形成陶瓷粉体；对所述陶瓷粉体进行烧结，以获得具有预设表面粗糙度的陶瓷件。本发明实施例提供的陶瓷烧结方法能够在烧结过程中消除陶瓷粉体内部孔洞，从而避免烧结成的陶瓷件存在有孔洞、边角不致密、层裂等问题，进而有利于后续对陶瓷件进行表面粗糙度处理工艺。表面粗糙度处理工艺。表面粗糙度处理工艺。


技术研发人员：王礼 王宏伟 郑友山 符雅丽
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2021.04.19
技术公布日：2021/10/19