一种新型引线框架料盒的制作方法

1.本实用新型涉及芯片转运设备技术领域，尤其涉及一种新型引线框架料盒。


背景技术：

2.集成电路封装都是以引线框架作为芯片的载体，引线框架在封装过程中借助键合材料实现芯片内部电路引出端与外新鲜的电气连接，起到和外部导线连接的作用，使用引线框架的集成电路封装有许多工序，其他最关键的几个主要工艺步骤包括芯片装片、引线键合以及塑封工艺，具体来讲，将制造好的ic芯片通过粘片机粘合在引线框架的芯片衬垫上，然后利用引线键合机通过细金属线进行芯片与引线框架的键合，再将这些引线框架送至塑料模封机进行塑封，在整个工艺的传送过程中通常都是由引线料盒来承载引线框架的，针对不同的封装外形有不同的尺寸的引线框架，同时配比相对于尺寸的引线框架料盒，传统的引线框架料盒均为一下样式。
3.现有技术的引线框架料盒存在一些不足，比如引线框架在料盒内周转移动时芯片有碰到隔板的风险，从而造成芯片损伤等质量风险，因此有必要对现有技术加以改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型引线框架料盒。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型引线框架料盒，包括主体，所述主体的内部且靠近左右侧边缘处均开设有凹槽，所述凹槽贯穿主体的顶部和底部，所述主体的正面和背面且靠近左右侧边缘处均开设有卡槽，所述主体的内部且靠近后侧壁开设有限位槽，所述主体的内部固定连接有隔板，所述主体的底部固定连接有支腿。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述凹槽的截面形状为“u”形。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述限位槽与隔板的位置为交错式分布。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述隔板的形状为“l”型。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述卡槽与凹槽的位置相对应。
14.本实用新型具有如下有益效果：
15.1、与现有技术相比，该新型引线框架料盒，该装置结构简单合理，能很好地解决现有技术的不足，有效地对芯片进行保护，可以很好地防止芯片在转运过程中受到损伤。
16.2、与现有技术相比，该新型引线框架料盒，该装置结构简单，生产成本低，使用方便。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的外部结构正视图；
18.图2为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的外部结构俯视图；
19.图3为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的外部结构左视图；
20.图4为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的隔板结构示意图。
21.图例说明：
22.1、主体；2、卡槽；3、凹槽；4、限位槽；5、隔板；6、支腿。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.参照图1
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4，本实用新型提供的一种新型引线框架料盒：包括主体1，主体1的内部且靠近左右侧边缘处均开设有凹槽3，凹槽3贯穿主体1的顶部和底部，主体1的正面和背面且靠近左右侧边缘处均开设有卡槽2，主体1的内部且靠近后侧壁开设有限位槽4，主体1的内部固定连接有隔板5，主体1的底部固定连接有支腿6，起到方便转运时对芯片进行保护的作用。
26.凹槽3的截面形状为“u”形，起到方便进行限位的作用，限位槽4与隔板5的位置为交错式分布，隔板5的形状为“l”型，起到方便进行地因为的作用，卡槽2与凹槽3的位置相对应。
27.工作原理：使用时，通过将芯片固定在引线框架上面，接着将引线框架放在限位槽4和隔板5的表面，随后通过“l”形的隔板5将引线框架进行定位固定，防止发生抖动使芯片造成损坏。
28.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型引线框架料盒，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内部且靠近左右侧边缘处均开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)贯穿主体(1)的顶部和底部，所述主体(1)的正面和背面且靠近左右侧边缘处均开设有卡槽(2)，所述主体(1)的内部且靠近后侧壁开设有限位槽(4)，所述主体(1)的内部固定连接有隔板(5)，所述主体(1)的底部固定连接有支腿(6)。2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述凹槽(3)的截面形状为“u”形。3.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述限位槽(4)与隔板(5)的位置为交错式分布。4.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述隔板(5)的形状为“l”型。5.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述卡槽(2)与凹槽(3)的位置相对应。

技术总结
本实用新型公开了一种新型引线框架料盒,包括主体，所述主体的内部且靠近左右侧边缘处均开设有凹槽，所述凹槽贯穿主体的顶部和底部，所述主体的正面和背面且靠近左右侧边缘处均开设有卡槽，所述主体的内部且靠近后侧壁开设有限位槽，所述主体的内部固定连接有隔板，所述主体的底部固定连接有支腿，所述凹槽的截面形状为“U”形，所述限位槽与隔板的位置为交错式分布，所述隔板的形状为“L”型，所述卡槽与凹槽的位置相对应。本实用新型，该装置结构简单合理，能很好地解决现有技术的不足，有效地对芯片进行保护，可以很好地防止芯片在转运过程中受到损伤，同时具有，生产成本低，使用方便等优点。等优点。等优点。


技术研发人员：张坚铁 刘艳 万伟 刘鹏 王联 郑亚
受保护的技术使用者：安徽康精翔电子有限公司
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/10/29