一种光电子器件、电路模块及带灯开关的制作方法

1.本实用新型涉及光电子器件领域，特别涉及具有一种光电子器件、电路模块及带灯开关。


背景技术：

2.随着光电子技术的发展，led芯片、光敏芯片等光电子器件被广泛应用到不同领域当中，满足各种使用需求。其中led芯片作为新一代的照明器件，具有节能、高光效、使用寿命长等优点。为了适应不同的使用需求，led的尺寸大小、封装、焊接方式多种多样。
3.带有引脚的光电子器件，在引脚折弯时容易损坏光电子芯片。例如led灯珠在焊接安装时，led灯珠的引脚一般需要折弯以方便固定，应用在如带灯开关等体积较小的器件上时，由于led灯珠的体积较小，折弯引脚的作用力传递至led灯珠，容易使得led灯珠内部受损，导致良品率较低，可靠性不足。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种光电子器件，其能够减少导电引脚折弯时对光电子芯片的影响，降低光电子芯片损坏的几率。
5.本实用新型还提出电路模块，其能够在导电引脚折弯以与电路板上的导电层连接时，降低光电子芯片损坏的几率。
6.本实用新型还提出带灯开关，其能够在底座设置在开关座上时，降低导电引脚折弯导致光电子芯片损坏的几率。
7.根据本实用新型第一方面实施例的一种光电子器件，包括：底座；光电子芯片，设置在所述底座上；导电引脚，所述底座设置有导向通道，所述导电引脚穿设在所述导向通道中，所述导电引脚与所述光电子芯片连接。
8.根据本实用新型实施例的一种光电子器件，至少具有如下有益效果：在底座上设置有导向通道，导电引脚穿过导向通道与光电子芯片连接，由于导电引脚位于导向通道中的部分受到导向通道的限制作用，只能够沿导向通道的长度方向移动，因此当导电引脚受外力折弯时，作用力主要作用在底座形成导向通道的壁面上，光电子芯片受到作用力的影响很小。以此，实现导电引脚受力折弯时，降低光电子芯片损坏的效果，有利于提高可靠性。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述光电子芯片位于所述导向通道的一端，所述底座上设置有收纳槽，所述收纳槽延伸至所述导向通道的另一端，所述导电引脚折弯能够穿设于所述收纳槽中。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述底座上设置有环绕所述光电子芯片的保护凸环。
11.根据本实用新型的一些实施例，光电子芯片设置有正极焊盘以及负极焊盘，所述导向通道有两条，所述正极焊盘的投影部分或全部位于其中一条所述导向通道内并且所述
负极焊盘的投影部分或全部另外一条所述导向通道内。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述底座上设置有第一凹槽以及第二凹槽，所述第一凹槽位于所述正极焊盘的下方，所述第二凹槽位于所述负极焊盘的下方，所述第一凹槽与其中一条所述导向通道连通，所述第二凹槽与另外一条所述导向通道连通。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述光电子芯片为倒装led芯片。
14.根据本实用新型第二方面实施例的电路模块，包括上述的一种光电子器件，还包括电路板，所述电路板上设置有通孔以及导电层，所述底座穿设于所述通孔中，所述导电引脚与所述导电层连接。
15.根据本实用新型实施例的电路模块，至少具有如下有益效果：通过在电路板上设置有通孔，底座穿设在通孔中，使得光电子芯片产生的光线能够从电路板的另一侧射出，这种结构需要将导电引脚折弯以与导电层连接。通过在底座上设置有导向通道，使得导电引脚折弯时，作用力主要作用在底座形成导向通道的壁面上，光电子芯片受到作用力的影响很小，降低导电引脚折弯时作用力导致光电子芯片损坏的几率，有利于提高可靠性。
16.根据本实用新型的一些实施例，所述底座上设置有定位部，所述定位部能够与所述电路板抵接以限制所述底座穿过所述通孔。
17.根据本实用新型第三方面实施例的带灯开关，包括上述的一种光电子器件，还包括开关座，所述底座设置在所述开关座上。
18.根据本实用新型实施例的带灯开关，至少具有如下有益效果：底座设置在开关座上时，需要将导电引脚进行折弯，通过在底座上设置有导向通道，使得导电引脚受外力折弯时，折弯的作用力主要由导向通道的壁面承受，减少折弯的作用力对光电子芯片的影响，有利于降低led损坏的几率，提高可靠性。
19.根据本实用新型的一些实施例，所述开关座上设置有容许所述导电引脚穿过的定位孔。
20.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
21.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
22.图1为本实用新型led灯珠其中一种实施例的立体图；
23.图2为本实用新型led灯珠其中一种实施例的分解截面图；
24.图3为本实用新型电路模块其中一种实施例的截面图；
25.图4为本实用新型带灯开关其中一种实施例的截面图；
26.图5为本实用新型led灯珠另一种实施例的立体图；
27.图6为本实用新型led灯珠另一种实施例的立体分解图。
具体实施方式
28.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
31.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
32.如图1、图2、图5和图6所示，根据本实用新型实施例的一种光电子器件，包括：底座100；光电子芯片200，设置在底座100上；导电引脚300，底座100设置有导向通道110，导电引脚300穿设在导向通道110中，导电引脚300与光电子芯片200连接。
33.在底座100上设置有导向通道110，导电引脚300穿过导向通道110与光电子芯片200连接，由于导电引脚300位于导向通道110中的部分受到导向通道110的限制作用，只能够沿导向通道110的长度方向移动，因此当导电引脚300受外力折弯时，作用力主要作用在底座100形成导向通道110的壁面上，光电子芯片200受到作用力的影响很小。以此，实现导电引脚300受力折弯时，降低光电子芯片200损坏的效果，有利于提高可靠性。
34.导电引脚300能够根据使用需求向任意角度折弯，以满足使用需求，导向通道110均能够降低折弯的作用力对光电子芯片200的影响。
35.底座100可以是使用塑料、陶瓷或玻璃等材料制成。导电引脚300可以是由铜、银、金、铁或合金等可以导电的材料制成。
36.参照图1、图2、图5和图6所示，在本实用新型的一些实施例中，光电子芯片200位于导向通道110的一端，底座100上设置有收纳槽120，收纳槽120延伸至导向通道110的另一端，导电引脚300折弯能够穿设于收纳槽120中。
37.通过仔底座100上设置有收纳槽120，使得导电引脚300折弯后能够收纳在收纳槽120中，防止导电引脚300凸出导致底座100防止在平面上时不稳定，有利于令底座100的放置平面更加平整，同时收纳槽120亦具有导向效果，即令导电引脚300的折弯方向更加稳定，防止折弯时出现偏移。
38.参照图1、图2、图5和图6所示，在本实用新型的一些实施例中，底座100上设置有环绕光电子芯片200的保护凸环130。
39.通过设置有保护凸环130，能够保护光电子芯片200，减少与外部物体碰撞、挤压的可能性，有利于防止光电子芯片200因碰撞、挤压而损坏，提高可靠性。
40.保护凸环130可以根据实际使用需求设计为圆形、三角形或长方形等形状。
41.参照图1、图2、图5和图6所示，在本实用新型的一些实施例中，光电子芯片200设置有正极焊盘210以及负极焊盘220，导向通道110有两条，正极焊盘210的投影部分或全部位于其中一条导向通道110内并且负极焊盘220的投影部分或全部位于另外一条导向通道110
内。
42.正极焊盘210的投影与负极焊盘220的投影分别对应位于两条导向通道110内，使得导电引脚300穿过导向通道110后便可与光电子芯片200焊接，令组装焊接操作更加方便。
43.参照图1、图2、图5和图6所示，在本实用新型的一些实施例中，底座100上设置有第一凹槽140以及第二凹槽150，第一凹槽140位于正极焊盘210的下方，第二凹槽150位于负极焊盘220的下方，第一凹槽140与其中一条导向通道110连通，第二凹槽150与另外一条导向通道110连通。
44.通过在正极焊盘210以及负极焊盘220的下方分别设置有第一凹槽140以及第二凹槽150，使得导电引脚300与正极焊盘210、负极焊盘220焊接时，焊锡能够流入到凹槽中，增大焊接面积，有利于令导电引脚300与正极焊盘210、负极焊盘220的焊接更加稳固。
45.在本实用新型的一些实施例中，光电子芯片200为倒装led芯片。
46.倒装led芯片具有尺寸小、散热性能好以及使用寿命长等优点，并且倒装led芯片的正极焊盘210以及负极焊盘220在同一侧，方便进行焊接操作。
47.底座100上可以设置多个倒装led芯片，导电引脚300的数量与导向通道110的数量与倒装led芯片的数量相匹配，倒装led芯片之间的发光颜色可以不相同，以实现双色、三色等多色照明，满足不同照明效果的需求。倒装led芯片能够根据实际使用需求设置在底座100上的位置，以能够朝向不同方向发射光线。
48.光电子芯片200还可以是红外线芯片、紫外线芯片、光敏芯片等光电子物件。
49.参照图3，根据本实用新型的第二方面实施例的电路模块，包括上述的一种光电子器件，还包括电路板400，电路板400上设置有通孔410以及导电层420，底座100穿设于通孔410中，导电引脚300与导电层420连接。
50.在某些使用需求下，电路板400上的导电层420位于电路板400的一侧，而光电子芯片200的发光方向需要从电路板400另一侧射出。对此，通过在电路板400上设置有通孔410，底座100穿设在通孔410中，使得光电子芯片200产生的光线能够从电路板400的另一侧射出，这种结构需要将导电引脚300折弯以与导电层420连接。通过在底座100上设置有导向通道110，使得导电引脚300折弯时，作用力主要作用在底座100形成导向通道110的壁面上，光电子芯片200受到作用力的影响很小，降低导电引脚300折弯时作用力导致光电子芯片200损坏的几率，有利于提高可靠性。
51.参照图1、图5和图6所示，在本实用新型的一些实施例中，底座100上设置有定位部160，定位部160能够与电路板400抵接以限制底座100穿过通孔410。
52.参照图1、图5和图6所示，底座100包括有方形段以及圆柱段，方形段与圆柱段的交接处形成定位部160。另外，能够根据实际使用需求设置方形段、圆柱段的高度，以令导电引脚300折弯后的高度、光电子芯片200的高度合适，满足使用需求。
53.通过在底座100上设置有定位部160，当定位部160与电路板400抵接时，能够阻碍底座100进一步穿过通孔410，实现定位效果，有利于控制底座100凸出电路板400另一侧的高度，并且在重力作用下，底座100能够平稳放置在电路板400上，方便焊接。
54.定位部160可以是设置在底座100上的凸块或阶梯块等实施方式。
55.参考图4，根据本实用新型的第三方面实施例的带灯开关，包括上述的一种光电子器件，还包括开关座500，底座100设置在开关座500上。
56.底座100设置在开关座500上时，需要将导电引脚300进行折弯，通过在底座100上设置有导向通道110，使得导电引脚300受外力折弯时，折弯的作用力主要由导向通道110的壁面承受，减少折弯的作用力对光电子芯片200的影响，有利于降低led损坏的几率，提高可靠性。
57.参照图4，在本实用新型的一些实施例中，开关座500上设置有容许导电引脚300穿过的定位孔510。
58.底座100设置在开关座500上时，通过将导电引脚300折弯以使得导电引脚300穿过定位孔510，进而防止底座100偏移，达到定位效果，有利于提高结构的稳定性。
59.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
60.当然，本实用新型创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。