一种激光修调熔丝晶圆测试平台的制作方法

1.本实用新型涉及测试平台技术领域，具体为一种激光修调熔丝晶圆测试平台。


背景技术：

2.集成电路生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等组成，晶圆测试是半导体后道封装测试的第一站，晶圆测试所用到的设备：测试机(ictester)、探针卡(probecard)、探针台(prober)以及测试机与探针卡之间的接口(mechanical interface)，晶圆测试的目的是为了筛选，能基本满足器件的特征或设计规格书(specification)要求的合格die(通常包括电压、电流、时序和功能的验证)，不符合要求的芯片会被标记为不良产品，在后续的切割封装阶段不予封装，晶圆测试不仅为了提高成品封装测试的良率，通常需要对芯片的某些参数或功能进行必要的trim方案修调，常用的修调方法，通过熔断熔丝来改变被测芯片的线路连接，实现参数的修调，现有技术中的测试平台在对晶圆进行测试时，一般都是人工把晶圆放置在测试台上，再通过光学显微镜扫描，手动调整晶圆的角度和第一个管芯的位置，调整好后再依次测试晶圆上的每个管芯，测试完每个晶圆后人工把晶圆放回晶圆片盒内，再取出下一个晶圆重复上述测试过程，如此人工操作大大增加了晶圆测试的时间，为此，我们提出一种激光修调熔丝晶圆测试平台。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种激光修调熔丝晶圆测试平台，能够自动对晶圆进行放置调整，从而能够提高晶圆的测试效率，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光修调熔丝晶圆测试平台，包括放置箱和支撑组件；
5.放置箱：下侧面的右端开设有固定孔，所述固定孔的内部固定有固定管，所述固定管的下端面上固定有底板，所述底板的上侧面上安装有控制开关组，所述底板的上侧面上固定有l形安装块，所述l形安装块的上侧面上开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有测试仪器本体，所述放置箱的侧面上安装有移动组件，所述固定管的圆周面上安装有限位组件；
6.支撑组件：安装在固定管的内部，通过设置支撑组件对晶圆进行支撑；
7.其中：所述控制开关组的输入端电连接外部电源的输出端，所述控制开关组的输出端电连接测试仪器本体的输入端。
8.进一步的，所述支撑组件包含弹簧和放置盘，所述固定管的内部滑动连接有放置盘，所述放置盘的下端面上固定有弹簧，所述弹簧的下端固定在底板的上侧面上。
9.进一步的，所述限位组件包含l形固定块、电动伸缩杆、压盘和橡胶盘，所述固定管的圆周面上固定有l形固定块，所述l形固定块的上侧面上安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩臂上固定有压盘，所述压盘的下端面上固定有橡胶盘，所述电动伸缩杆的输入
端电连接控制开关组的输出端，通过设置限位组件对晶圆进行限位。
10.进一步的，所述移动组件包含固定块、第一电机、滑板、螺纹杆、限位杆、l形连接块和弧形板，所述放置箱的前后两侧固定有四个相对应的固定块，前侧右端的固定块的右侧面上安装有第一电机，所述滑板设置有两个，前侧的滑板的中部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在前侧的两个固定块相对应的内侧面上，所述第一电机的输出轴固定在螺纹杆的右端面上，后侧的滑板的中部开设有滑孔，所述滑孔的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆固定在后侧的两个固定块相对应的内侧面上，所述滑板的上侧面上固定有l形连接块，两个l形连接块通过弧形板相连，所述第一电机的输入端电连接控制开关组的输出端，通过设置移动组件带动晶圆移动。
11.进一步的，所述放置箱的下侧面上安装有第二电机，所述放置箱内部的左端开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有转盘，所述转盘与测试仪器本体相互对应，所述第二电机的输出轴固定在转盘的下端面上，所述第二电机的输入端电连接控制开关组的输出端，通过设置第二电机带动转盘转动。
12.进一步的，所述放置箱内部的左端固定有弧形橡胶板，所述放置箱内部的下端开设有凹槽，所述凹槽位于转盘的右端，通过设置凹槽使得用户能够非常方便的将测试过的晶圆从转盘的上端面上取下。
13.进一步的，所述固定管内部的上端固定有两个相对应的限位块，所述放置盘的上端面上开设有两个相对应的限位槽，所述限位块位于限位槽的内部，通过设置限位块对放置盘的移动范围进行限定。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本激光修调熔丝晶圆测试平台，具有以下好处：
15.通过设置放置盘对晶圆进行储存，储存后启动电动伸缩杆带动橡胶盘向下对晶圆进行限位，使得最上层的晶圆与弧形板相互对应，当需要对晶圆进行测试时可以启动第一电机，第一电机启动后带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动弧形板向左移动将晶圆推动到转盘的上端面上，然后启动第二电机使得转盘转动带动晶圆转动对晶圆调整，调整后启动测试仪器本体对晶圆进行测试，整个过程自动化程度高，装置结构紧凑，工作平稳，具有较高的运动及定位精度，有效地提高了晶圆测试的自动化程度与测试速度。
附图说明
16.图1为本实用新型前侧结构示意图；
17.图2为本实用新型前侧剖视图；
18.图3为本实用新型移动组件结构示意图。
19.图中：1放置箱、2固定管、3底板、4控制开关组、5 l形安装块、6测试仪器本体、7支撑组件、71弹簧、72放置盘、8限位组件、81 l形固定块、82电动伸缩杆、83压盘、84橡胶盘、9移动组件、91固定块、92第一电机、93滑板、94螺纹杆、95限位杆、96 l形连接块、97弧形板、10第二电机、11转盘、12弧形橡胶板、13凹槽、14限位块。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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3，本实施例提供一种技术方案：一种激光修调熔丝晶圆测试平台，包括放置箱1和支撑组件7；
22.放置箱1：下侧面的右端开设有固定孔，固定孔的内部固定有固定管2，固定管2的下端面上固定有底板3，底板3的上侧面上安装有控制开关组4，底板3的上侧面上固定有l形安装块5，l形安装块5的上侧面上开设有安装孔，安装孔的内部安装有测试仪器本体6，放置箱1的侧面上安装有移动组件9，固定管2的圆周面上安装有限位组件8，限位组件8包含l形固定块81、电动伸缩杆82、压盘83和橡胶盘84，固定管2的圆周面上固定有l形固定块81，l形固定块81的上侧面上安装有电动伸缩杆82，电动伸缩杆82的伸缩臂上固定有压盘83，压盘83的下端面上固定有橡胶盘84，电动伸缩杆82的输入端电连接控制开关组4的输出端，移动组件9包含固定块91、第一电机92、滑板93、螺纹杆94、限位杆95、l形连接块96和弧形板97，放置箱1的前后两侧固定有四个相对应的固定块91，前侧右端的固定块91的右侧面上安装有第一电机92，滑板93设置有两个，前侧的滑板93的中部开设有螺纹孔，螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆94，螺纹杆94转动连接在前侧的两个固定块91相对应的内侧面上，第一电机92的输出轴固定在螺纹杆94的右端面上，后侧的滑板93的中部开设有滑孔，滑孔的内部滑动连接有限位杆95，限位杆95固定在后侧的两个固定块91相对应的内侧面上，滑板93的上侧面上固定有l形连接块96，两个l形连接块96通过弧形板97相连，第一电机92的输入端电连接控制开关组4的输出端，通过设置移动组件9带动晶圆移动，通过设置限位组件8对晶圆进行限位。
23.支撑组件7：安装在固定管2的内部，支撑组件7包含弹簧71和放置盘72，固定管2的内部滑动连接有放置盘72，放置盘72的下端面上固定有弹簧71，弹簧71的下端固定在底板3的上侧面上，通过设置支撑组件7对晶圆进行支撑；
24.其中：控制开关组4的输入端电连接外部电源的输出端，控制开关组4的输出端电连接测试仪器本体6的输入端。
25.其中：放置箱1的下侧面上安装有第二电机10，放置箱1内部的左端开设有安装槽，安装槽的内部转动连接有转盘11，转盘11与测试仪器本体6相互对应，第二电机10的输出轴固定在转盘11的下端面上，第二电机10的输入端电连接控制开关组4的输出端，通过设置第二电机10带动转盘11转动。
26.其中：放置箱1内部的左端固定有弧形橡胶板12，放置箱1内部的下端开设有凹槽13，凹槽13位于转盘11的右端，通过设置凹槽13使得用户能够非常方便的将测试过的晶圆从转盘11的上端面上取下。
27.其中：固定管2内部的上端固定有两个相对应的限位块14，放置盘72的上端面上开设有两个相对应的限位槽，限位块14位于限位槽的内部，通过设置限位块14对放置盘72的移动范围进行限定。
28.本实用新型提供的一种激光修调熔丝晶圆测试平台的工作原理如下：首先将晶圆放置到放置盘72的上侧面上，放置后启动电动伸缩杆82带动橡胶盘84向下对晶圆进行挤压，挤压后使得最上层的晶圆与弧形板97相互对应，在需要对晶圆进行测试时，可以启动第
一电机92，第一电机92启动后带动螺纹杆94转动，螺纹杆94转动带动弧形板97向左移动将晶圆推动到转盘11的上端面上，然后启动第二电机10使得转盘11转动带动晶圆转动对晶圆调整，调整后启动测试仪器本体6对晶圆进行测试。
29.值得注意的是，以上实施例中所公开的控制开关组4上设置有测试仪器本体6、电动伸缩杆82、第一电机92和第二电机10一一对应的按钮。
30.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。