一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置的制作方法

1.本技术涉及晶圆加工的技术领域，尤其是涉及一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，目前在生产晶片时，需要对晶圆进行对切割和取片。
3.现有在对晶圆进行切割和取片时需要进行清洗，用化学试剂保持硅晶圆表面没有杂质，在对晶圆切割时通过清洗盘对铁环进行固定，在对晶片进行取片时，需要更换清洗盘，使清洗盘对扩膜环进行固定，在清洗的过程中清洗盘进行高速转动，保证对晶圆的清洗效果。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为存在有在对晶圆进行切割和取片阶段进行清洗时，需要更换不同的清洗盘分别对扩膜环与铁环进行固定，操作比较繁琐的缺陷。


技术实现要素：

5.为了使清洗盘无需更换就可以分别对扩膜环与铁环进行固定，本技术提供一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置。
6.本技术提供的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，采用如下的技术方案：一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，包括放置组件，所述放置组件的外侧边缘处设置有若干固定装置，所述固定装置包括安装块，所述安装块的侧壁上设置有转动块，所述转动块的上端与安装块转动连接，所述转动块的上端连接有固定件，所述安装块的底端设置有转动槽。
7.通过上述技术方案，在清洗设备带动清洗盘进行转动时，转动块会在离心力的作用下克服重力，转动块的下端会向上进行转动，从而使固定件向清洗盘压下，使固定件对扩膜环和铁环均起到向下压紧的作用。
8.本技术进一步设置为：所述固定件包括向上凸出的折弯板，所述折弯板的末端设置有压板。
9.通过上述技术方案，使转动块在进行转动时，固定件不会与安装块接触，保证转动块的正常转动。
10.本技术进一步设置为：所述转动块的下端设置有卡条，所述转动槽与卡条位置相对的内侧壁设置为斜面，所述斜面由下至上向转动块方向倾斜。
11.通过上述技术方案，转动块向下转动时，斜面会对卡条起到卡紧的作用，使转动块进行固定，从而便于对放置盘上放置晶圆片。
12.本技术进一步设置为：所述安装块的侧壁上设置有两个平行的限位板，所述限位板上设置有限位通孔，所述转动块设置在两个限位板之间，所述转动块的侧壁上端设置有转动通孔，所述限位板和转动块之间穿设有铆钉。
13.通过上述技术方案，通过铆钉使转动块与限位板转动连接，使转动块更易进行转
动，转动块转动时更稳定。
14.本技术进一步设置为：所述固定装置设置为四个，所述固定装置均匀的设置在放置组件的外侧边缘处。
15.通过上述技术方案，通过四个固定装置对扩膜环或铁环进行压紧固定，保证固定的稳定性。
16.本技术进一步设置为：所述放置组件包括连接底座，所述连接底座的上端外侧边缘连接有固定环，所述固定环的外侧边缘开设有供固定装置安装的固定通槽，所述连接底座的上端固定有放置盘。
17.通过上述技术方案，通过连接底座便于与清洗设备进行连接，通过放置盘使晶圆片放置得更稳定。
18.本技术进一步设置为：所述放置盘上端设置有真空凹槽，所述放置盘的中心处开设有真空通孔，所述连接底座的中心处开设有抽气孔。
19.通过上述技术方案，通过抽气孔可以对真空凹槽抽真空，使晶圆片在放置盘上放置得更稳定。
20.本技术进一步设置为：所述连接底座下端嵌设有法兰，所述连接底座的上端设置有连接螺栓孔。
21.通过上述技术方案，通过法兰便于使连接底座与清洗设备进行连接，并保证连接的稳定性。
22.综上所述，本技术的有益技术效果为：
23.1.在清洗设备带动清洗盘进行转动时，转动块会在离心力的作用下克服重力，转动块的下端会向上进行转动，从而使固定件向清洗盘压下，使固定件对扩膜环和铁环均起到向下压紧的作用；
24.2.转动块向下转动时，斜面会对卡条起到卡紧的作用，使转动块进行固定，从而便于对放置盘上放置晶圆片；
25.3.通过抽气孔可以对真空凹槽抽真空，使晶圆片在放置盘上放置得更稳定。
附图说明
26.图1是本实施例的整体的结构示意图；
27.图2是本实施例展示连接底座底部的结构示意图；
28.图3是本实施例的爆炸视图；
29.图4是本实施例的固定装置的爆炸视图。
30.附图说明，1、安装块；2、转动块；3、转动槽；4、折弯板；5、压板；6、卡条；7、限位板；8、连接底座；9、固定环；10、放置盘；11、真空凹槽；12、法兰；13、密封环；14、扩膜环；15、铁环；16、固定通槽。
具体实施方式
31.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
32.实施例：
33.参照图1和图2，为本技术公开的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，包括放置
组件，放置组件包括连接底座8，连接底座8设置为开口向下的圆筒，连接底座8的下端面嵌设有法兰12，连接底座8的上端面开设有与法兰12上通孔上下位置相对的连接螺栓孔，通过法兰12可以使连接底座8与清洗设备进行稳定的连接。连接底座8的上端面外侧边缘处焊接固定有固定环9，固定环9的内径小于连接底座8横截面的直径，固定环9的外径大于连接底座8横截面的直径。连接底座8的上端面放置有放置盘10，放置盘10的外侧边缘通过螺栓与固定环9进行固定。将要清洗的晶圆放置到放置盘10上，放置盘10的直径大于固定环9的内径小于固定环9的外径，固定环9上均匀的设置有四个固定装置。
34.参考图3，固定装置包括安装块1，固定环9的外侧边缘均匀的开设有四个固定通槽16，安装块1分别设置在固定通槽16的上方，安装块1通过螺栓与固定通槽16两侧的固定环9固定，安装块1靠近放置盘10一侧的侧壁与放置盘10的侧壁之间设置有间隙。安装块1的侧壁上垂直固定有两个平行设置的限位板7，限位板7之间设置有转动块2。两个限位板7的侧壁上分别设置有水平位置相对的限位通孔，限位通孔处穿设有铆钉，转动块2的侧壁上端设置有供铆钉穿过的转动通孔，铆钉穿过转动通孔后从另一侧限位板7的限位通孔穿出，使转动块2在两个限位板7之间转动连接。
35.参考图3和图4，转动块2的上端固定连接有固定件，安装块1的底端开设有转动槽3，增大转动块2的下端向下转动的角度，固定件包括向上凸出的折弯板4，折弯板4的末端连接有压板5，保证转动块2在进行转动时，固定件不会与安装块1接触。转动块2向下转动时，固定件会向放置盘10的外侧进行转动。转动块2的下端固定连接有卡条6，转动槽3与卡条6位置相对的内侧壁设置为由下至上向转动块2方向倾斜的斜面。使转动块2的下端向转动槽3内转动时，卡条6会与斜面接触，随着转动块2的转动，斜面会对卡条6起到卡紧的作用，使转动块2进行固定。从而便于对放置盘10上放置晶圆片，防止在放置晶圆片时，固定件对晶圆片进行阻挡。
36.参考图1和图3，晶圆放置在放置盘10上时，晶圆外侧的铁环15放置在各安装块1上，晶圆外侧的扩膜环14放置在放置盘10与安装块1之间的间隙中。放置好晶圆盘以后，使转动块2恢复可转动的状态。在清洗设备带动连接底座8进行转动时，转动块2会受到离心力的作用，转动块2的下端会向上进行转动，使压板5向清洗盘压下。压板5对扩膜环14和铁环15均起到向下压紧的作用，保证晶圆片被稳定的固定在放置盘10上。
37.参考图3，放置盘10上端面开设有真空凹槽11，放置盘10的中心处开设有真空通孔，连接底座8的中心处开设有与真空通孔连通的抽气孔，通过抽气孔可以对真空凹槽11抽真空，使晶圆片在放置盘10上放置得更稳定。连接底座8上端面的边缘处开设有密封槽，密封槽内固定有橡胶密封环13，通过橡胶密封环13对放置盘10与连接底座8之间进行密封，防止在对真空凹槽11抽真空时，放置盘10与连接底座8之间出现漏气的情况。
38.本实施例的实施原理为：使转动块2的下端向转动槽3内转动，通过转动槽3内的斜面对卡条6起到卡紧的作用，使转动块2进行固定，对放置盘10上放置晶圆片，再使转动块2恢复可转动的状态。在清洗设备带动连接底座8进行转动时，转动块2会在离心力的作用下克服重力，转动块2的下端会向上进行转动，使压板5向清洗盘压下。压板5对扩膜环14和铁环15均起到向下压紧的作用，保证晶圆片被稳定的固定在放置盘10上。
39.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。