一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置的制作方法

技术特征：
1.一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，包括放置组件，所述放置组件的外侧边缘处设置有若干固定装置，所述固定装置包括安装块(1)，所述安装块(1)的侧壁上设置有转动块(2)，所述转动块(2)的上端与安装块(1)转动连接，所述转动块(2)的上端连接有固定件，所述安装块(1)的底端设置有转动槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，所述固定件包括向上凸出的折弯板(4)，所述折弯板(4)的末端设置有压板(5)。3.根据权利要求1所述的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，所述转动块(2)的下端设置有卡条(6)，所述转动槽(3)与卡条(6)位置相对的内侧壁设置为斜面，所述斜面由下至上向转动块(2)方向倾斜。4.根据权利要求1所述的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，所述安装块(1)的侧壁上设置有两个平行的限位板(7)，所述限位板(7)上设置有限位通孔，所述转动块(2)设置在两个限位板(7)之间，所述转动块(2)的侧壁上端设置有转动通孔，所述限位板(7)和转动块(2)之间穿设有铆钉。5.根据权利要求1所述的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，所述固定装置设置为四个，所述固定装置均匀的设置在放置组件的外侧边缘处。6.根据权利要求1所述的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，所述放置组件包括连接底座(8)，所述连接底座(8)的上端外侧边缘连接有固定环(9)，所述固定环(9)的外侧边缘开设有供固定装置安装的固定通槽(16)，所述连接底座(8)的上端固定有放置盘(10)。7.根据权利要求6所述的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，所述放置盘(10)上端设置有真空凹槽(11)，所述放置盘(10)的中心处开设有真空通孔，所述连接底座(8)的中心处开设有抽气孔。8.根据权利要求6所述的一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，其特征在于，所述连接底座(8)下端嵌设有法兰(12)，所述连接底座(8)的上端设置有连接螺栓孔。

技术总结
本申请公开了一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，应用在晶圆加工领域，解决了对晶圆进行切割和取片阶段进行清洗时，需要更换不同的清洗盘分别对扩膜环与铁环进行固定，操作比较繁琐的技术问题，其技术方案要点是一种扩膜环与铁环兼容的清洗盘装置，包括放置组件，放置组件的外侧边缘处设置有若干固定装置，固定装置包括安装块，安装块的侧壁上设置有转动块，转动块的上端与安装块转动连接，转动块的上端连接有固定件，安装块的底端设置有转动槽；具有的技术效果是使清洗盘无需更换就可以分别对扩膜环与铁环进行固定。分别对扩膜环与铁环进行固定。分别对扩膜环与铁环进行固定。


技术研发人员：戚孝峰
受保护的技术使用者：争丰半导体科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.06.09
技术公布日：2021/10/29