嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路的制作方法

1.本技术属于电子电路技术领域，尤其涉及一种嵌入式软件仿真测试系统及温度控制电路。


背景技术：

2.随着计算机硬件技术的进步和元件质量逐步提高，元件的集成量也大大增加，从而使嵌入式设备的硬件性能得到了极大的提高；与此同时，通过采用成熟的商用嵌入式操作系统，使整个系统运行在一个高性能的、可靠的软件平台上，为实现各种大型的复杂的应用打下了良好的基础。面对系统复杂性的增加，自然需要功能强大、性能稳定的嵌入式应用软件与之相适应。所以，在嵌入系统开发中软件的代码量也越来越大，电子类产品的代码量以每两年就翻一翻的速度增长。同时，系统又要求应用要精简高效、稳定可靠，这使得软件的开发在整个系统开发中所占的重要性越来越高，开发时间也越来越长，软件的质量对产品的最终质量起到了决定性的作用。因此，嵌入式软件仿真测试装置应运而生，嵌入式软件仿真测试装置能够在软件开发的单板阶段、集成阶段、系统阶段等各阶段，对嵌入式系统的软件进行实时在线的测试与分析，以保证系统的性能和稳定可靠性。嵌入式软件仿真测试装置其自身运行的稳定性影响着对嵌入式装置的软件的测试分析稳定性，而嵌入式仿真测试装置的运行温度是影响其稳定性的重要因素。
3.传统为了保证嵌入式仿真测试系统运行时处于适宜温度，一般会将嵌入式软件仿真测试装置设置于机房中，然后通过空调来控制机房的整体温度，从而来使嵌入式软件仿真测试装置的所处空间的温度保持稳定值。但是空调自身的温度检测是检测的机房整体温度，而嵌入式仿真测试系统是属于集中发热源，因此当嵌入式软件仿真测试装置温度骤然升高，但是机房的整体温度并不会马上相应发生改变，因此空调不会作相应的制冷功率调整，导致嵌入式软件仿真测试装置温度会在高温下工作，从而影响到嵌入式软件仿真测试装置的运行稳定性以及会导致嵌入式软件仿真测试装置的工作效率变低。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种用于嵌入式软件仿真测试装置的温度控制电路，旨在解决传统的嵌入式软件仿真测试装置会因外部制冷无法实时调节而工作在高温下，导致工作效率变低以及运行稳定性变差的问题。
5.本技术实施例的第一方面提供了一种温度控制电路，用于嵌入式软件仿真测试装置和制冷空调，所述嵌入式软件仿真测试装置与所述制冷空调设置于机房中，所述制冷空调用于调节所述机房的温度，包括：
6.第一温度检测模块，配置为检测所述嵌入式软件仿真测试装置的内部温度以生成第一温度信号；
7.第二温度检测模块，配置为检测所述嵌入式软件仿真测试装置的内部温度以生成第二温度信号；
8.控制模块，分别与所述第一温度检测模块和所述第二温度检测模块连接，配置为当所述第一温度信号或所述第二温度信号大于第一预设值时，输出降温信号；当所述第一温度信号和所述第二温度信号均小于第二预设值时，输出升温信号；当所述第一温度信号与所述第二温度信号的温差大于第三预设值时，输出警报信号；
9.无线通讯模块，与所述控制模块连接，配置为根据所述降温信号输出降温调节信号至所述制冷空调，以及根据所述升温信号输出升温调节信号至所述制冷空调；以及
10.警报模块，与所述控制模块连接，配置为当输入所述警报信号时发出警报；
11.其中，所述制冷空调用于在输入所述降温调节信号时降低其设定温度，所述制冷空调用于输入所述升温调节信号时提高所述设定温度。
12.其中一实施例中，所述温度控制电路还包括第一开关模块和第二开关模块；
13.所述第一开关模块，与所述第一温度控制模块连接，配置为根据第一操作指令输出第一关闭信号；
14.所述第二开关模块，与所述第二温度控制模块连接，配置为根据第二操作指令输出第二关闭信号；
15.相应地，所述第一温度控制模块还配置为当输入所述第一关闭信号时，停止输出所述第一温度信号；
16.所述第二温度控制模块还配置为当输入所述第二关闭信号时，停止输出所述第二温度信号。
17.其中一实施例中，所述第一温度检测模块包括第一瞬态二极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一热敏电阻、第一电容以及第一场效应管；
18.所述第一瞬态二极管的第一端、所述第一电容的第一端以及所述第二电阻的第一端共接且连接至所述第一温度检测模块的第一温度信号输出端，所述第一电阻的第一端、所述第二电阻的第二端以及所述第一热敏电阻的第一端共接，所述第一电阻的第二端与内部电源连接，所述第一热敏电阻的第二端与所述第一场效应管的漏极连接，所述第一场效应管的栅极、所述第三电阻的第一端以及所述第四电阻的第一端共接，所述第四电阻的第二端、所述第一场效应管的源极、所述第一瞬态二极管的第二端以及所述第一电容的第二端均与电源地连接，所述第三电阻的第二端连接至所述第一温度检测模块的第一关闭信号输入端。
19.其中一实施例中，所述第二温度检测模块包括第二瞬态二极管、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第二热敏电阻、第二电容以及第二场效应管；
20.所述第二瞬态二极管的第一端、所述第二电容的第一端以及所述第六电阻的第一端共接且连接至所述第二温度检测模块的第二温度信号输出端，所述第五电阻的第一端、所述第六电阻的第二端以及所述第二热敏电阻的第一端共接，所述第五电阻的第二端与内部电源连接，所述第二热敏电阻的第二端与所述第二场效应管的漏极连接，所述第二场效应管的栅极、所述第七电阻的第一端以及所述第八电阻的第一端共接，所述第八电阻的第二端、所述第二场效应管的源极、所述第二瞬态二极管的第二端以及所述第二电容的第二端均与电源地连接，所述第七电阻的第二端连接至所述第二温度检测模块的第二关闭信号输入端。
21.其中一实施例中，所述无线通讯模块包括第九电阻、第十电阻、第三电容以及天
线；
22.所述第九电阻的第一端和所述第三电容的第一端连接且连接至所述无线通讯模块的降温信号输入端和所述无线通讯模块的升温信号输入端，所述第三电容的第二端、所述第十电阻的第一端以及所述天线的信号输入端共接，所述第九电阻的第二端、所述第十电阻的第二端、所述天线的第一接地端以及所述天线的第二接地端均与电源地连接，所述天线用于向所述制冷空调发射所述降温调节信号和所述升温调节信号。
23.其中一实施例中，所述警报模块包括第三场效应管、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻以及蜂鸣器；
24.所述第十一电阻的第一端与内部电源连接，所述第十一电阻的第二端与所述蜂鸣器的正极连接，所述蜂鸣器的负极与所述第三场效应管的漏极连接，所述第三场效应管的栅极、所述第十二电阻的第一端以及所述第十三电阻的第一端共接，所述第十二电阻的第二端连接至所述警报模块的警报信号输入端，所述第十三电阻的第二端和所述第三场效应管的源极均与电源地连接。
25.其中一实施例中，所述第一开关模块包括第一按键开关、第四场效应管、第十四电阻、第十五电阻以及第十六电阻；
26.所述第十四电阻的第一端与内部电源连接，所述第十四电阻的第二端与所述第四场效应管的漏极连接且连接至所述第一开关模块的第一关闭信号输出端，所述第四场效应管的栅极、所述第十五电阻的第一端以及所述第十六电阻的第一端共接，所述第十五电阻的第二端与所述第一按键开关的第一端连接，所述第一按键开关的第二端与内部电源连接，所述第四场效应管的源极与电源地连接。
27.其中一实施例中，所述第二开关模块包括第二按键开关、第五场效应管、第十七电阻、第十八电阻以及第十九电阻；
28.所述第十七电阻的第一端与内部电源连接，所述第十七电阻的第二端与所述第五场效应管的漏极连接且连接至所述第二开关模块的第二关闭信号输出端，所述第五场效应管的栅极、所述第十八电阻的第一端以及所述第十九电阻的第一端共接，所述第十八电阻的第二端与所述第二按键开关的第一端连接，所述第二按键开关的第二端与内部电源连接，所述第五场效应管的源极与电源地连接。
29.其中一实施例中，所述控制模块包括温控芯片；
30.所述温控芯片的第一通用输入端连接至所述控制模块的第一温度信号输入端，所述温控芯片的第二通用输入端连接至所述控制模块的第二温度信号输入端，所述温控芯片的第一通用输出端连接至所述控制模块的降温信号输出端，所述温控芯片的第二通用输出端连接至所述控制模块的升温信号输出端，所述温控芯片的第三通用输出端连接至所述控制模块的警报信号输出端。
31.本技术的第二方面提供了一种嵌入式软件仿真测试系统，包括嵌入式软件仿真测试装置和如第一方面任一项所述的温度控制电路。
32.本实用新型的有益效果是：通过当嵌入式软件仿真测试装置的内部温度升高时，第一温度检测模块输出的第一温度信号或第二温度检测模块输出的第二温度信号会大于第一预设值，此时控制模块输出降温信号至无线通讯模块，无线通讯模块根据降温信号输出无线的降温调节信号至制冷空调，以使制冷空调在输入降温调节信号时降低其设定温
度，从而提高制冷功率，能够及时对嵌入式软件仿真测试装置进行降温，解决了传统的需要待嵌入式软件仿真测试装置的发热量令整个机房的温度下降，制冷设备才会提高制冷功率，嵌入式软件仿真测试装置的温度才会开始下降，嵌入式软件仿真测试装置长时间在高温下工作导致工作效率变低以及运行稳定性变差的问题。
附图说明
33.图1为本技术实施例提供的温度控制电路的第一示例原理框图；
34.图2为本技术实施例提供的温度控制电路的第二示例原理框图；
35.图3为本技术实施例提供的温度控制电路的示例电路原理图；
36.图4为本技术实施例提供的嵌入式软件仿真测试系统的示例原理框图。
具体实施方式
37.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.请参阅图1，本技术实施例提供了一种温度控制电路，用于嵌入式软件仿真测试装置300和制冷空调200。嵌入式软件仿真测试装置300与所述制冷空调200设置于机房中，制冷空调200通过调节机房的温度对嵌入式软件仿真测试装置300所在环境的温度进行调节，从而调节对嵌入式软件仿真测试装置300降温效果。温度控制电路包括第一温度检测模块110、第二温度检测模块120、控制模块130、无线通讯模块140以及警报模块150。
40.第一温度检测模块110，配置为检测嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度以生成第一温度信号。
41.第二温度检测模块120，配置为检测嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度以生成第二温度信号。
42.控制模块130，分别与第一温度检测模块110和第二温度检测模块120连接，配置为当第一温度信号或第二温度信号大于第一预设值时，输出降温信号；当第一温度信号和第二温度信号均小于第二预设值时，输出升温信号；当第一温度信号与第二温度信号的温差大于第三预设值时，输出警报信号。
43.无线通讯模块140，与控制模块130连接，配置为根据降温信号输出降温调节信号至制冷空调200，以及根据升温信号输出升温调节信号至制冷空调200。
44.警报模块150，与控制模块130连接，配置为当输入警报信号时发出警报。
45.其中，制冷空调200用于在输入降温调节信号时降低其设定温度，制冷空调200用于输入升温调节信号时提高设定温度。制冷空调200的设定温度降低时相当于增大其制冷功率，制冷空调200的设定温度提高时相当于降低其制冷功率。
46.在本实施例中，第一温度检测模块110检测嵌入式软件仿真测试装置300的内部温
度，且根据嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度生成第一温度信号，并将第一温度信号输出至控制模块130。同时，第二温度检测模块120检测嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度，且根据嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度生成第二温度信号，并将第二温度信号输出至控制模块130。
47.当嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度升高，第一温度检测模块110输出的第一温度信号大于第一预设值，或第二温度检测模块120输出的第二温度信号大于第一预设值，控制模块130均输出降温信号至无线通讯模块140，无线通讯模块140根据降温信号输出无线的降温调节信号至制冷空调200，以使制冷空调200在输入降温调节信号时降低其设定温度和提高制冷功率，及时对嵌入式软件仿真测试装置300进行降温。通过本实施例的温度控制电路，能够在嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度升高时即控制制冷空调200提高制冷功率，以及时提高对嵌入式软件仿真测试装置300的降温效果，解决了传统的需要待嵌入式软件仿真测试装置300的发热量令整个机房的温度下降，制冷设备才会提高制冷功率，嵌入式软件仿真测试装置300的温度才会开始下降，而导致嵌入式软件仿真测试装置300长时间在高温下工作导致工作效率变低以及运行稳定性变差的问题。
48.同时，本实施例设置有第一温度检测模块110和第二温度检测模块120，且当第一温度信号或第二温度信号大于第一预设值时，控制模块130均输出降温信号，因此避免了当单一的温度检测模块出现故障时导致温度控制电路无法正常工作，提高了温度控制电路的稳定性，从而提高了对嵌入式软件仿真测试装置300的工作温度控制的稳定性。
49.另外，本实施例中，当第一温度信号和第二温度信号均小于第二预设值时，控制模块130输出升温信号至无线通讯模块140，无线通讯模块140根据升温信号输出升温调节信号至制冷空调200，以使制冷空调200降低其设定温度，从而降低制冷功率。当嵌入式软件仿真测试装置300处于低功率运行，嵌入式软件仿真测试装置300产生的热量下降，嵌入式软件仿真测试装置300的运行温度跟着下降，此时降低制冷空调200的功率也能够令嵌入式软件仿真测试装置300的运行温度处于正常范围，同时还能够节省制冷空调200的耗能。
50.另外，本实施例中，当第一温度信号与第二温度信号的温差大于第三预设值时，控制模块130输出警报信号至警报模块150，以使警报模块150在输入警报信号时发出警报。当第一温度信号和第二温度信号的温差大于第三预设值时，则第一温度检测模块110和第二温度检测模块120其中之一出现了故障，此时发出警报模块150发出警报提醒工作人员及时处理排查故障，能够避免第一温度检测模块110和第二温度检测模块120同时故障后导致温度控制电路无法正常工作，提高了温度控制电路对嵌入式软件仿真测试装置300的工作温度控制的可靠性，从而提高了嵌入式软件仿真测试装置300的工作效率和运行稳定性。
51.其中，第一温度检测模块110和第二温度检测模块120设在嵌入式软件仿真测试装置300的内部的相邻位置；第一温度检测模块110和第二温度检测模块120设置在嵌入式软件仿真测试装置300的内部的具体位置为本领域技术人员根据实际需要进行相应的设计；第一预设值、第二预设值以及第三预设值的具体数值可由本领域技术人员根据实际需要进行相应的设置。
52.其中，控制模块130可以通过单片机芯片或比较器等电子元器件实现；当控制模块130通过单片机实现时，利用单片机实现简单的数值对比运算是本领域的常用手段。
53.请参阅图2，其中一实施例中，温度控制电路还包括第一开关模块160和第二开关
模块170。
54.第一开关模块160，与第一温度控制模块130连接，配置为根据第一操作指令输出第一关闭信号。
55.第二开关模块170，与第二温度控制模块130连接，配置为根据第二操作指令输出第二关闭信号。
56.相应地，第一温度控制模块130还配置为当输入第一关闭信号时，停止输出第一温度信号。
57.第二温度控制模块130还配置为当输入第二关闭信号时，停止输出第二温度信号。
58.在本实施例中，当警报模块150发出警报时，则第一温度检测模块110和第二温度检测模块120其中之一发生了故障。当人工排查确定第一温度检测模块110发生故障，则通过输入第一操作指令至第一开关模块160，以使第一开关模块160导通并输出第一关闭信号至第一温度控制模块130，令第一温度控制模块130在输入第一关闭信号时停止输出第一温度信号，防止控制模块130因为第一温度信号而造成误动作。同理，当人工排查确定第二温度检测模块120发生故障，则通过输入第二操作指令至第二开关模块170，以使第二开关模块170导通并输出第二关闭信号至第二温度控制模块130，令第二温度控制模块130在输入第二关闭信号时停止输出第二温度信号，防止控制模块130因为第二温度信号而造成误动作。
59.其中，第一操作指令和第二操作指令均可为人为操作。
60.请参阅图3，其中一实施例中，第一温度检测模块110包括第一瞬态二极管tvs1、第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第一热敏电阻ptc1、第一电容c1以及第一场效应管q1。
61.第一瞬态二极管tvs1的第一端、第一电容c1的第一端以及第二电阻r2的第一端共接且连接至第一温度检测模块110的第一温度信号输出端，第一电阻r1的第一端、第二电阻r2的第二端以及第一热敏电阻ptc1的第一端共接，第一电阻r1的第二端与内部电源连接，第一热敏电阻ptc1的第二端与第一场效应管q1的漏极连接，第一场效应管q1的栅极、第三电阻r3的第一端以及第四电阻r4的第一端共接，第四电阻r4的第二端、第一场效应管q1的源极、第一瞬态二极管tvs1的第二端以及第一电容c1的第二端均与电源地连接，第三电阻r3的第二端连接至第一温度检测模块110的第一关闭信号输入端。
62.请参阅图3，其中一实施例中，第二温度检测模块120包括第二瞬态二极管tvs2、第五电阻r5、第六电阻r6、第七电阻r7、第八电阻r8、第二热敏电阻ptc2、第二电容c2以及第二场效应管q2。
63.第二瞬态二极管tvs2的第一端、第二电容c2的第一端以及第六电阻r6的第一端共接且连接至第二温度检测模块120的第二温度信号输出端，第五电阻r5的第一端、第六电阻r6的第二端以及第二热敏电阻ptc2的第一端共接，第五电阻r5的第二端与内部电源连接，第二热敏电阻ptc2的第二端和第二场效应管q2的漏极连接，第二场效应管q2的栅极、第七电阻r7的第一端以及第八电阻r8的第一端共接，第八电阻r8的第二端、第二场效应管q2的源极、第二瞬态二极管tvs2的第二端以及第二电容c2的第二端均与电源地连接，第七电阻r7的第二端连接至第二温度检测模块120的第二关闭信号输入端。
64.请参阅图3，其中一实施例中，无线通讯模块140包括第九电阻r9、第十电阻r10、第
三电容c3以及天线ant1。
65.第九电阻r9的第一端和第三电容c3的第一端连接且连接至无线通讯模块140的降温信号输入端和无线通讯模块140的升温信号输入端，第三电容c3的第二端、第十电阻r10的第一端以及天线ant1的信号输入端共接，第九电阻r9的第二端、第十电阻r10的第二端、天线ant1的第一接地端以及天线ant1的第二接地端均与电源地连接，天线ant1用于向制冷空调200发射降温调节信号和升温调节信号。
66.请参阅图3，其中一实施例中，警报模块150包括第三场效应管q3、第十一电阻r11、第十二电阻r12、第十三电阻r13以及蜂鸣器fm1。
67.第十一电阻r11的第一端与内部电源连接，第十一电阻r11的第二端与蜂鸣器fm1的正极连接，蜂鸣器fm1的负极与第三场效应管q3的漏极连接，第三场效应管q3的栅极、第十二电阻r12的第一端以及第十三电阻r13的第一端共接，第十二电阻r12的第二端连接至警报模块150的警报信号输入端，第十三电阻r13的第二端和第三场效应管q3的源极均与电源地连接。
68.请参阅图3，其中一实施例中，第一开关模块160包括第一按键开关sw1、第四场效应管q4、第十四电阻r14、第十五电阻r15以及第十六电阻r16。
69.第十四电阻r14的第一端与内部电源连接，第十四电阻r14的第二端与第四场效应管q4的漏极连接且连接至第一开关模块160的第一关闭信号输出端，第四场效应管q4的栅极、第十五电阻r15的第一端以及第十六电阻r16的第一端共接，第十五电阻r15的第二端与第一按键开关sw1的第一端连接，第一按键开关sw1的第二端与内部电源连接，第四场效应管q4的源极与电源地连接。
70.请参阅图3，其中一实施例中，第二开关模块170包括第二按键开关sw2、第五场效应管q5、第十七电阻r17、第十八电阻r18以及第十九电阻r19。
71.第十七电阻r17的第一端与内部电源连接，第十七电阻r17的第二端与第五场效应管q5的漏极连接且连接至第二开关模块170的第二关闭信号输出端，第五场效应管q5的栅极、第十八电阻r18的第一端以及第十九电阻r19的第一端共接，第十八电阻r18的第二端与第二按键开关sw2的第一端连接，第二按键开关sw2的第二端与内部电源连接，第五场效应管q5的源极与电源地连接。
72.请参阅图3，其中一实施例中，控制模块130包括温控芯片u1。
73.温控芯片u1的第一通用输入端pa1连接至控制模块130的第一温度信号输入端，温控芯片u1的第二通用输入端pa2连接至控制模块130的第二温度信号输入端，温控芯片u1的第一通用输出端pb1连接至控制模块130的降温信号输出端，温控芯片u1的第二通用输出端pb2连接至控制模块130的升温信号输出端，温控芯片u1的第三通用输出端pb3连接至控制模块130的警报信号输出端。
74.下面结合工作原理对图3的温度控制电路进行说明：
75.工作情况下，第一按键开关sw1和第二按键开关sw2均处于断开状态，因此第四场效应管q4和第五场效应管q5均截止，第一场效应管q1和第二场效应管q2均导通。第一电阻r1和第一热敏电阻ptc1对内部电源的电压进行分压以产生第一分压电压（第一温度信号），并输出至温控芯片u1的第一通用输入端pa1；第五电阻r5和第二热敏电阻ptc2对内部电源的电压进行分压以产生第二分压电压（第二温度信号），并输出至温控芯片u1的第二通用输
入端pa2。当嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度升高，第一热敏电阻ptc1的电阻和第二热敏电阻ptc2的电阻均升高，第一温度信号和第二温度信号均增大。当第一温度信号或第二温度信号大于第一预设值时，温控芯片u1的第一通用输出端pb1输出降温信号，降温信号经过第九电阻r9、第十电阻r10以及第四电容的滤波，且降温信号通过天线ant1转变为无线的降温调节信号输出至制冷空调200，以使制冷空调200降低预设其设定温度，从而提高制冷功率，加大对嵌入式软件仿真测试装置300的冷却作用，避免嵌入式软件仿真测试装置300处于高温工作状态。
76.当嵌入式软件仿真测试装置300的内部温度下降，且当第一温度信号和第二温度信号均小于第二预设值时，温控芯片u1的第二通用输出端pb2输出升温信号，升温信号经过第九电阻r9、第十电阻r10以及第四电容的滤波，且升温信号通过天线ant1转变为无线的升温调节信号输出至制冷空调200，以使制冷空调200升高预设其设定温度，从而降低制冷功率，降低制冷空调200了能源消耗。
77.当第一温度检测模块110或第二温度检测模块120发生故障，第一温度信号或第二温度信号的温差大于第三预设值时，温控芯片u1的第三通用输出端pb3输出高电平（警报信号）至第三场效应管q3的栅极，第三场效应管q3导通，蜂鸣器fm1上电工作发出声音警报，以提醒工作人员及时处理排查故障。
78.请参阅图4，本实施例还提供了一种嵌入式软件仿真测试系统，包括嵌入式软件仿真测试装置300和如上列任一实施例的温度控制电路，因为本实施例的嵌入式软件仿真测试系统包含上列任一实施例的温度控制电路，因此本实施例的嵌入式软件仿真测试系统包至少含上列任一实施例的温度控制电路所对应的有益效果。
79.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。