节能散热电路及嵌入式软件仿真测试系统的制作方法

1.本技术属于电子电路技术领域，尤其涉及一种节能散热电路及嵌入式软件仿真测试系统。


背景技术：

2.随着计算机硬件技术的进步和元件质量逐步提高，元件的集成量也大大增加，从而使嵌入式设备的硬件性能得到了极大的提高；与此同时，通过采用成熟的商用嵌入式操作系统，使整个系统运行在一个高性能的、可靠的软件平台上，为实现各种大型的复杂的应用打下了良好的基础。面对系统复杂性的增加，自然需要功能强大、性能稳定的嵌入式应用软件与之相适应。所以，在嵌入系统开发中软件的代码量也越来越大，电子类产品的代码量以每两年就翻一翻的速度增长。同时，系统又要求应用要精简高效、稳定可靠，这使得软件的开发在整个系统开发中所占的重要性越来越高，开发时间也越来越长，软件的质量对产品的最终质量起到了决定性的作用。因此，嵌入式软件仿真测试装置应运而生，嵌入式软件仿真测试装置能够在软件开发的单板阶段、集成阶段、系统阶段等各阶段，对嵌入式系统的软件进行实时在线的测试与分析，以保证系统的性能和稳定可靠性。嵌入式软件仿真测试装置其自身运行的稳定性影响着对嵌入式系统的软件的测试分析稳定性，而嵌入式软件仿真测试装置的运行温度是影响其稳定性的重要因素。
3.为了保证嵌入式软件仿真测试装置运行时处于适宜温度，一般会将嵌入式软件仿真测试装置设置于机房中，然后通过空调来控制机房的整体温度，从而来使嵌入式软件仿真测试装置的所处空间的温度保持稳定值。但是嵌入式软件仿真测试装置的局部发热并不相同，为了让嵌入式软件仿真测试装置的发热量最大处也能处于适宜温度，传统方案一般通过将机房整体温度设置得更低，以使嵌入式软件仿真测试装置的最高温处也处于适宜温度，这导致了空调的能耗大大提高，因此导致了嵌入式软件仿真测试装置的运行成本提高。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种用于嵌入式软件仿真测试装置的节能散热电路，旨在解决传统的嵌入式软件仿真测试装置存在因降温成本高而导致运行成本高的问题。
5.本技术实施例的第一方面提供了一种节能散热电路，用于嵌入式软件仿真测试装置和制冷空调，所述制冷空调的吹风口面向所述嵌入式软件仿真测试装置，包括：
6.n个温度检测模块，所述n个温度检测模块分别检测所述嵌入式软件仿真测试装置的n个高度的内部温度，且生成与所述嵌入式软件仿真测试装置的n个高度的内部温度对应的n个温度信号；
7.控制模块，分别与所述n个温度检测模块连接，配置为当第m温度信号分别大于其余n
‑
1个温度信号时，输出第m调节信号；以及
8.无线通讯模块，与所述控制模块连接，配置为对所述第m调节信号进行滤波以生成第m无线调节信号，并传输所述第m无线调节信号输出至所述制冷空调；
9.其中，所述制冷空调用于根据所述第m无线调节信号调节所述吹风口的上下朝向，以使所述吹风口朝向所述嵌入式软件仿真测试装置的第m高度的位置；
10.n为大于等于2的整数，m的取值包括小于等于n的全部正整数。
11.其中一实施例中，所述节能散热电路还包括n个计时模块和n个警报模块；
12.第m计时模块与所述控制模块连接，配置为当输入持续预设时长的所述第m调节信号后，输出第m警报信号；
13.第m警报模块与所述第m计时模块连接，配置为当输入所述第m警报信号时发出警报。
14.其中一实施例中，第m温度检测模块包括第一电阻和热敏电阻；
15.所述第一电阻的第一端与所述热敏电阻的第一端连接且连接至所述第m温度检测模块的第m温度信号输出端，所述第一电阻的第二端与内部电源连接，所述热敏电阻的第二端与电源地连接。
16.其中一实施例中，所述第m计时模块包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一场效应管、第二场效应管以及第一电容；
17.所述第二电阻的第一端连接至所述第m计时模块的第m调节信号输入端，所述第二电阻的第二端、所述第一场效应管的栅极以及所述第二场效应管的栅极共接，所述第一场效应管的漏极与内部电源连接，所述第一场效应管的源极、所述第二场效应管的漏极、所述第一电容的第一端以及所述第四电阻的第一端共接，所述第四电阻的第二端连接至所述第m计时模块的第m警报信号输出端，所述第二场效应管的源极和所述第一电容的第二端均与电源地连接。
18.其中一实施例中，所述第m警报模块包括第五电阻、第六电阻、第七电阻、第三场效应管以及蜂鸣器；
19.所述第五电阻的第一端连接至所述第m警报模块的第m警报信号输入端，所述第五电阻的第二端、所述第六电阻的第一端以及所述第三场效应管的栅极共接，所述第三场效应管的漏极与所述蜂鸣器的负极连接，所述蜂鸣器的正极与所述第七电阻的第一端连接，所述第七电阻的第二端与内部电源连接，所述第六电阻的第二端和所述第三场效应管的源极均与电源地连接。
20.其中一实施例中，所述无线通讯模块包括第八电阻、第九电阻、第二电容、天线以及n个二极管；
21.所述第八电阻的第一端、所述第二电容的第一端以及第m二极管的负极共接，所述第m二极管的正极连接至所述无线通讯模块的第m调节信号输入端，所述第二电容的第二端、所述第九电阻的第一端以及所述天线的信号输入端共接，所述第八电阻的第二端、所述第九电阻的第二端、所述天线的第一接地端以及所述天线的第二接地端均与电源地连接，所述天线用于向所述制冷空调发射所述第m无线调节信号。
22.其中一实施例中，所述控制模块包括温控芯片；
23.所述温控芯片的第m通用输入端连接至所述控制模块的第m温度信号输入端，所述温控芯片的第m通用输出端连接至所述控制模块的第m调节信号输出端。
24.其中一实施例中，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
25.本技术实施例第二方面提供了一种嵌入式软件仿真测试系统，包括嵌入式软件仿
真测试装置和如第一方面任一项所述节能散热电路。
26.其中一实施例中，所述嵌入式软件仿真测试系统还包括显示装置；
27.所述显示装置分别与所述n个温度检测模块连接，配置为根据所述n个温度信号对n个温度进行显示。
28.本实用新型的有益效果是：通过分别检测嵌入式软件仿真测试装置的n个高度的内部温度，从而通过对制冷空调的吹风口调整，使制冷空调针对嵌入式软件仿真测试装置的最高温度处进行吹风散热，针对性提高了对嵌入式软件仿真测试装置的最高温度处的降温作用，区别于传统的对嵌入式软件仿真测试装置的整体降温作用进行提高，降低了制冷空调的能耗，从而降低了嵌入式软件仿真测试装置的运行成本。
附图说明
29.图1为本技术实施例提供的温控电路的第一示例原理框图；
30.图2为本技术实施例提供的温控电路的第二示例原理框图；
31.图3为本技术实施例提供的温控电路的示例电路原理图；
32.图4为本技术实施例提供的嵌入式软件仿真测试系统的第一示例原理框图；
33.图5为本技术实施例提供的嵌入式软件仿真测试系统的第二示例原理框图。
具体实施方式
34.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
35.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.请参阅图1，本技术实施例提供了一种节能散热电路，该节能散热电路用于嵌入式软件仿真测试装置300和制冷空调200。其中，制冷空调200的吹风口面向嵌入式软件仿真测试装置300。
37.该节能散热电路包括n个温度检测模块（图中示为101...10m...10n）、控制模块120以及无线通讯模块130。
38.n个温度检测模块，n个温度检测模块分别检测嵌入式软件仿真测试装置300的n个高度的内部温度，且生成与嵌入式软件仿真测试装置300的n个高度的内部温度对应的n个温度信号。
39.控制模块120，分别与n个温度检测模块连接，配置为当第m温度信号分别大于其余n
‑
1个温度信号时，输出第m调节信号。
40.无线通讯模块130，与控制模块120连接，配置为对第m调节信号进行滤波以生成第m无线调节信号，并传输第m无线调节信号输出至制冷空调200。
41.其中，制冷空调200用于根据第m无线调节信号调节吹风口的上下朝向，以使吹风口朝向嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的位置；n为大于等于2的整数，m的取值包括
小于等于n的全部正整数。
42.例如，当n等于3时，m的取值为1、2和3；当n的取值为4时，m的取值为1、2、3和4。
43.在本实施例中，n个温度检测模块分别设置在嵌入式软件仿真测试装置300的内部的不同高度处，用来检测嵌入式软件仿真测试装置300的内部n个不同高度的内部温度，且根据n个内部温度生成n个温度信号并输出至控制模块120。控制模块120对该n个温度信号进行判断，当第m温度信号分别大于其余n
‑
1个温度信号时，即第m温度信号在n个温度信号中为最大值时，对应于嵌入式软件仿真测试装置300的第m个高度的内部温度为n个高度的内部温度中的最大值，此时控制模块120输出第m调节信号至无线通讯模块130；以使无线通讯模块130根据第m调节信号生成第m无线调节信号，并将第m无线调节信号输出至制冷空调200；以使制冷空调200在接收第m无线调节信号时调节吹风口的上下朝向，并使吹风口朝向嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的位置。此时制冷空调200的吹风口吹出的冷风会直接作用在嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的位置，从而在不改变制冷空调200的制冷功率的前提下，加强对嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的散热。因此能够通过对制冷空调200的吹风口调整，使制冷空调200能够针对嵌入式软件仿真测试装置300的最高温度处进行吹风散热，针对性提高了对嵌入式软件仿真测试装置300的最高温度处的降温作用，而不是对嵌入式软件仿真测试装置300的整体降温作用进行提高，因此在使嵌入式软件仿真测试装置300的最高温度处于适宜的工作温度的同时能够节省制冷空调200的能耗，从而降低了嵌入式软件仿真测试装置300的运行成本。
44.其中，控制模块120可以通过单片机芯片或比较器等电子元器件实现；当控制模块120通过单片机实现时，利用单片机实现简单的数值对比运算是本领域的常用手段。请参阅图2，其中一实施例中，节能散热电路还包括n个计时模块（图中示为141...14m...14n）和n个警报模块（图中示为151...15m...15n）。
45.第m计时模块14m与控制模块120连接，配置为当输入持续预设时长的第m调节信号后，输出第m警报信号。
46.第m警报模块15m与第m计时模块14m连接，配置为当输入第m警报信号时发出警报。
47.在本实施例中，在调整制冷空调200的吹风口朝向对嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度位置进行加强降温之后，当嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度位置持续预设时长维持在整个装置的最高温时，第m调节信号持续预设时长输入至第m计时模块14m。第m计时模块14m根据预设时长的第m调节信号输出第m警报信号至第m警报模块15m，以使第m警报模块15m发出警报。第m警报模块15m发出警报用于提醒工作人员，在加强对嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度位置进行降温之后，嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度位置在加强后依旧持续预设时长维持在整个装置的最高温，应对此情况进行人工检查，以判断嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度位置的温度是否处于正常阈值内，以及是否需要对制冷空调200的制冷功率进行提高，从而避免当前制冷空调200的制冷功率无法通过调整吹风口对嵌入式软件仿真测试装置300的最高温处进行有效降温，而导致嵌入式软件仿真测试装置300的局部工作在高温状态的情况。
48.其中，预设时长的具体时长为本领域技术人员根据实际需要进行的相应设置。
49.请参阅图3，其中一实施例中，第m温度检测模块10m包括第一电阻r1和热敏电阻ntc1。
50.第一电阻r1的第一端与热敏电阻ntc1的第一端连接且连接至第m温度检测模块10m的第m温度信号输出端，第一电阻r1的第二端与内部电源连接，热敏电阻ntc1的第二端与电源地连接。
51.请参阅图3，其中一实施例中，第m计时模块14m包括第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第一场效应管q1、第二场效应管q2以及第一电容c1。
52.第二电阻r2的第一端连接至第m计时模块14m的第m调节信号输入端，第二电阻r2的第二端、第一场效应管q1的栅极以及第二场效应管q2的栅极共接，第一场效应管q1的漏极与内部电源连接，第一场效应管q1的源极、第二场效应管q2的漏极、第一电容c1的第一端以及第四电阻r4的第一端共接，第四电阻r4的第二端连接至第m计时模块14m的第m警报信号输出端，第二场效应管q2的源极和第一电容c1的第二端均与电源地连接。
53.请参阅图3，其中一实施例中，第m警报模块15m包括第五电阻r5、第六电阻r6、第七电阻r7、第三场效应管q3以及蜂鸣器fm1。
54.第五电阻r5的第一端连接至第m警报模块15m的第m警报信号输入端，第五电阻r5的第二端、第六电阻r6的第一端以及第三场效应管q3的栅极共接，第三场效应管q3的漏极与蜂鸣器fm1的负极连接，蜂鸣器fm1的正极与第七电阻r7的第一端连接，第七电阻r7的第二端与内部电源连接，第六电阻r6的第二端和第三场效应管q3的源极均与电源地连接。
55.请参阅图3，其中一实施例中，无线通讯模块130包括第八电阻r8、第九电阻r9、第二电容c2、天线以及n个二极管（图中示为d1...dm...dn）。
56.第八电阻r8的第一端、第二电容c2的第一端以及第m二极管dm的负极共接，第m二极管dm的正极连接至无线通讯模块130的第m调节信号输入端，第二电容c2的第二端、第九电阻r9的第一端以及天线的信号输入端共接，第八电阻r8的第二端、第九电阻r9的第二端、天线的第一接地端以及天线的第二接地端均与电源地连接，天线用于向制冷空调200发射第m无线调节信号。
57.请参阅图3，其中一实施例中，控制模块120包括温控芯片u1。
58.温控芯片u1的第m通用输入端pam连接至控制模块120的第m温度信号输入端，温控芯片u1的第m通用输出端pbm连接至控制模块120的第m调节信号输出端。
59.请参阅图3，其中一实施例中，热敏电阻ntc1为负温度系数热敏电阻。
60.下面结合工作原理对图3所示的节能散热电路进行说明：
61.通过设置n个温度检测模块来检测嵌入式软件仿真测试装置300n个高度的温度。第m温度检测模块10m的热敏电阻ntc1的电阻值根据嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度位置的温度变化而变化，从而改变输入温控芯片u1的第m通用输入端pam的第m温度信号的模拟值，从而达到检测嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度位置的温度的作用。温控芯片u1将n个温度信号进行比较，当第m温度信号为最大值时，温控芯片u1的第m通用输出端pbm输出第m调节信号。第m调节信号通过第九电阻r9、第十电阻以及第二电容c2的滤波后，通过天线将其转变换第m无线调节信号且发射至制冷空调200，以使制冷空调200在接收第m无线调节信号时调节吹风口的上下朝向，并使吹风口朝向嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的位置。以使制冷空调200的吹风口吹出的冷风会直接作用在嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的位置，从而加强对嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的散热。
62.同时，在第m计时模块14m中，第m温度信号通过第二电阻r2后分别作用在第一场效
应管q1的栅极和第二场效应管q2的栅极，第一场效应管q1导通，第二场效应管q2截止。内部电源通过第一场效应管q1对第一电容c1进行充电，在对第一电容c1进行充电预设时间后，第一电容c1通过第四电阻r4和第五电阻r5作用在第m警报模块15m的第三场效应管q3的栅极的电压使第三场效应管q3导通。此时蜂鸣器fm1所在回路导通，蜂鸣器fm1发出警报声，以提醒工作人员，嵌入式软件仿真测试装置300的第m高度的温度持续保持整个装置的最高值，需对其进行检查。
63.请参阅图4，本技术实施例还提供了一种嵌入式软件仿真测试系统，包括嵌入式软件仿真测试装置300和如上列任一实施例的节能散热电路100，因此本实施例的嵌入式软件仿真测试系统包含上列任一实施例的节能散热电路100，因此本实施例的嵌入式软件仿真测试系统至少包含上列任一实施例的节能散热电路100所对应的有益效果。
64.请参阅图5，其中一实施例中，嵌入式软件仿真测试系统还包括显示装置400。
65.显示装置400分别与n个温度检测模块连接，配置为根据n个温度信号对n个温度进行显示。
66.在本实施例中，通过设置显示装置400对嵌入式软件仿真测试装置300的n个高度的温度进行显示，能够让工作人员直观看到嵌入式软件仿真测试装置300的n个高度的温度的数据。
67.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。