具有支石墓结构的半导体装置的制造方法及支撑片的制造方法与流程

1.本发明涉及一种具有支石墓结构的半导体装置的制造方法，所述具有支石墓结构的半导体装置包括：基板；第一芯片，配置在基板上；多个支撑片，配置于基板上且第一芯片周围；以及第二芯片，由多个支撑片支撑并且配置成覆盖第一芯片。另外，本发明涉及一种具有支石墓结构的半导体装置的制造中所使用的支撑片的制造方法。另外，支石墓(dolmen)是石墓的一种，具备多个支柱石及载置在其上的板状的岩石。在具有支石墓结构的半导体装置中，支撑片相当于“支柱石”，第二芯片相当于“板状的岩石”。


背景技术：

2.近年来，在半导体装置的领域，要求高集成、小型化以及高速化。作为半导体装置的一方式，在配置于基板上的控制器芯片上层叠半导体芯片的结构受到关注。例如专利文献1公开了一种半导体晶粒组件，该半导体晶粒组件包括控制器晶粒、以及在控制器晶粒上由支撑部件支撑的存储器晶粒。专利文献1的图1a所示的半导体组件100可谓是具有支石墓结构。即，半导体组件100包括封装基板102、配置在封装基板102表面上的控制器晶粒103、配置在控制器晶粒103上方的存储器晶粒106a、106b、以及支撑存储器晶粒106a的支撑部件130a、130b。
3.以往技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本专利特表2017
‑
515306号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的技术课题
7.专利文献1公开了作为支撑部件(支撑片)，能够使用硅等半导体材料，更具体而言，能够使用切割半导体晶圆而得到的半导体材料的断片(参考专利文献1的[0012]、[0014]及图2)。为了使用半导体晶圆制造支石墓结构用的支撑片，与普通的半导体芯片的制造同样，例如需要以下的各工序。
[0008]
(1)在半导体晶圆上贴附背面研磨带(back grind tape)的工序；
[0009]
(2)背面研磨半导体晶圆的工序；
[0010]
(3)对切割环与配置在其中的背面研磨后的半导体晶圆贴附具有压敏胶粘层及粘合剂层的膜(切割晶粒接合(dicing/die
‑
bonding)一体型膜)的工序；
[0011]
(4)从半导体晶圆剥离背面研磨带的工序；
12.(5)将半导体晶圆单片化的工序；
[0013]
(6)从压敏胶粘层拾取由半导体芯片与粘合剂片的层叠体形成的支撑片的工序。
[0014]
本发明提供一种支撑片的制造方法，其能够有效率地制造具有支石墓结构的半导体装置的制造中所使用的支撑片，进而可有助于半导体装置的生产效率的提高。另外，本发
明提供一种使用所述支撑片来有效地制造具有支石墓结构的半导体装置的方法。
[0015]
用于解决技术课题的手段
[0016]
本发明的一个方面是涉及一种具有支石墓结构的半导体装置的制造中所使用的支撑片的制造方法。
[0017]
本发明的制造方法的第一方式包括以下的工序。
[0018]
(a)准备依次具备基材膜、压敏胶粘层、及支撑片形成用膜的层叠膜的工序；
[0019]
(b)通过将支撑片形成用膜单片化，而在压敏胶粘层的表面上形成多个支撑片的工序；以及
[0020]
(c)在通过多个针从基材膜侧上推支撑片的状态下拾取支撑片的工序，
[0021]
所述支撑片形成用膜为以下的膜中的任一种。
[0022]
·
仅由热固性树脂层形成的膜；
[0023]
·
由使热固性树脂层中至少一部分固化而成的层形成的膜；
[0024]
·
具有热固性树脂层、以及比该热固性树脂层具有更高刚性的树脂层的多层膜；
[0025]
·
具有热固性树脂层、以及比该热固性树脂层具有更高刚性的金属层的多层膜。
[0026]
本发明的制造方法的第二方式包括以下的工序。
[0027]
(a)准备依次具备基材膜、压敏胶粘层、及支撑片形成用膜的层叠膜的工序；
[0028]
(b)通过将支撑片形成用膜单片化，而在压敏胶粘层的表面上形成多个支撑片的工序；以及
[0029]
(c)在通过具有平坦的前端面的部件从基材膜侧上推支撑片的状态下拾取支撑片的工序，
[0030]
所述支撑片形成用膜为以下的膜中的任一种。
[0031]
·
仅由热固性树脂层形成的膜；
[0032]
·
由使热固性树脂层中至少一部分固化而成的层形成的膜；
[0033]
·
具有热固性树脂层、以及比该热固性树脂层具有更高刚性的树脂层的多层膜；
[0034]
·
具有热固性树脂层、以及比该热固性树脂层具有更高刚性的金属层的多层膜。
[0035]
本发明中，支撑片形成用膜所具有的树脂层例如为聚酰亚胺层。树脂层例如由与热固性树脂层不同的材料形成。支撑片形成用膜所具有的金属层例如为铜层或铝层。另外，上述热固性树脂层的热固化后的刚性可低于树脂层或金属层的刚性，也可高于树脂层或金属层的刚性。
[0036]
刚性是指物体对弯曲或扭曲能够承受破坏的能力。
[0037]
在本发明的所述制造方法中，使用将支撑片形成用膜单片化而获得的支撑片。由此，与使用切割半导体晶圆而得到的半导体材料的断片作为支撑片的以往的制造方法相比，能够简化制作支撑片的工序。即，以往需要上述(1)～(6)的工序，相对于此，支撑片形成用膜不包含半导体晶圆，因此能够省略与半导体晶圆的背面研磨相关的(1)、(2)及(4)的工序。另外，由于不使用比树脂材料昂贵的半导体晶圆，因此也能够降低成本。另外，由于热固性树脂层相对于其他部件(例如基板)具有粘合性，因此可不在支撑片上另外设置粘合剂层等。
[0038]
根据本发明人等的研究，支撑片从压敏胶粘层的拾取性取决于支撑片与压敏胶粘层的界面的剥离(以下称为“界面剥离”)的容易度、及支撑片的边缘从压敏胶粘剂层的剥离
(以下称为“边缘剥离”)的容易度。在所述第一方式的制造方法的(c)工序中，通过多个针上推支撑片，而容易产生支撑片与压敏胶粘层的界面剥离，能够实现支撑片从压敏胶粘层的优异的拾取性。
[0039]
所述第二方式的制造方法基于本发明人等根据以下现象得到的见解。即，例如，在紫外线固化型压敏胶粘层的表面上形成多个支撑片之后，即使在通过紫外线照射使压敏胶粘层的胶接力降低之后，在支撑片的拾取工序中也会产生无法实现充分的拾取性的现象。为了改善此种情况，本发明人等研究了在拾取工序中使用的上推装置的种类。其结果发现，具备具有平坦的前端面的部件的上推装置对提高支撑片的边缘的剥离性有效。通过用平坦的前端面从基材膜侧上推支撑片，与用多个针上推支撑片的情况相比，能够抑制在支撑片上产生因上推而引起的痕迹，并且能够有效率地将支撑片的边缘从压敏胶粘层剥离。另外，支撑片的边缘不易剥离的状况不限于采用紫外线固化型的压敏胶粘层的情况，也会产生即使在采用感压型的压敏胶粘层的情况下，例如在将支撑片形成用膜单片化时，超出支撑片形成用膜及压敏胶粘层而将基材膜的一部分也切断的情况。
[0040]
在支撑片形成用膜为由热固性树脂层形成的膜、或为由使热固性树脂层中的至少一部分固化而成的层形成的膜的情况下，从实现更优异的拾取性的观点出发，(b)工序可依次包括：将切口形成至支撑片形成用膜的厚度方向的中途的工序；及通过扩展而将冷却状态的支撑片形成用膜单片化的工序。另一方面，在支撑片形成用膜为包括热固性树脂层、及比该热固性树脂层具有更高刚性的树脂层或金属层的多层膜的情况下，从同样的观点出发，在(a)工序中准备的层叠膜中，热固性树脂层位于树脂层或金属层与压敏胶粘层之间，(b)工序也可依次包括：切断支撑片形成用膜的树脂层或金属层并且将切口形成至热固性树脂层的厚度方向的中途的工序；及通过扩展将冷却状态的支撑片形成用膜单片化的工序。在(b)工序中，将热固性树脂层半切割后，通过冷却扩展将热固性树脂层单片化，由此粘合剂片的边缘不会进入压敏胶粘层，因此能够更高度地实现优异的拾取性。
[0041]
本发明的一个方面是涉及一种具有支石墓结构的半导体装置的制造方法。所述制造方法包括以下的工序。
[0042]
(d)在基板上配置第一芯片的工序；
[0043]
(e)在基板上且第一芯片的周围或应配置第一芯片的区域的周围，配置通过本发明的制造方法而制造的多个支撑片的工序；
[0044]
(f)准备带粘合剂片的芯片的工序，所述带粘合剂片的芯片具备第二芯片、及设置在第二芯片的一个面上的粘合剂片；以及
[0045]
(g)通过在多个支撑片的表面上配置带粘合剂片的芯片来构筑支石墓结构的工序。
[0046]
(d)工序及(e)工序可先实施任一项。在先实施(d)工序的情况下，在(e)工序中，只要在基板上且第一芯片的周围配置多个支撑片即可。另一方面，在先实施(e)工序的情况下，在(e)工序中，在基板上且应配置第一芯片的区域的周围配置多个支撑片，然后，在(d)工序中，在该区域配置第一芯片即可。
[0047]
发明效果
[0048]
根据本发明，提供一种支撑片的制造方法，其能够有效率地制造具有支石墓结构的半导体装置的制造中所使用的支撑片，可有助于半导体装置的生产效率的提高。另外，根
据本发明，提供一种使用所述支撑片来有效率地制造具有支石墓结构的半导体装置的方法。
附图说明
[0049]
图1是示意性地表示本发明的半导体装置的一例的剖视图。
[0050]
图2(a)及图2(b)是示意性地表示第一芯片与多个支撑片的位置关系的例子的平面图。
[0051]
图3(a)是示意性地表示支撑片形成用层叠膜的一例的平面图，图3(b)是图3(a)的b
‑
b线处的剖视图。
[0052]
图4是示意性地表示贴合压敏胶粘层与支撑片形成用膜的工序的剖视图。
[0053]
图5(a)是示意性地表示将切割环贴附到压敏胶粘层的周缘区域的状态的的剖视图，图5(b)是示意性地表示支撑片形成用膜经单片化的状态的剖视图，图5(c)是示意性地表示通过扩展而使相邻的支撑片的间隔变宽的状态的剖视图。
[0054]
图6(a)是示意性地表示通过加热器的吹风来加热基材膜的内侧区域的情况的剖视图，图6(b)是示意性地表示在用多个针将支撑片上推的状态下拾取支撑片的情况的剖视图。
[0055]
图7是示意性地表示用多个针从基材膜侧上推支撑片的情况的剖视图。
[0056]
图8是示意性地表示在基板上且第一芯片的周围配置多个支撑片的状态的剖视图。
[0057]
图9是示意性地表示带粘合剂片的芯片的一例的剖视图。
[0058]
图10是示意性地表示形成在基板上的支石墓结构的剖视图。
[0059]
图11是示意性地表示在用具有平坦的前端面的部件将支撑片上推的状态下拾取支撑片的情况的剖视图。
[0060]
图12(a)～图12(c)是示意性地表示通过多段式的上推装置上推支撑片，从而支撑片的边缘从压敏胶粘层剥离的情况的剖视图。
[0061]
图13(a)是示意性地表示将支撑片形成用膜半切割的状态的剖视图，图13(b)是示意性地表示经半切割的支撑片形成用膜的一例的平面图。
[0062]
图14(a)及图14(b)是分别示意性地表示支撑片形成用层叠膜的其他实施方式的剖视图。
[0063]
图15(a)是示意性地表示将图14(a)所示的双层膜半切割的状态的剖视图，图15(b)是示意性地表示将图14(b)所示的三层膜半切割的状态的剖视图。
具体实施方式
[0064]
以下，参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。其中，本发明不限定于以下的实施方式。另外，本说明书中，所谓“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所谓“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或与其对应的甲基丙烯酸酯。所谓“a或b”，只要包含a与b的任一方即可，也可两者均包含。
[0065]
在本说明书中，用语“层”在以平面图的形式进行观察时，结构除了在整面形成的形状以外，还包含在一部分形成的形状。另外，在本说明书中，“工序”这一用语不仅是指独
立的工序，即便在无法与其他工序明确地加以区分的情况下，只要达到该工序的预期的作用，则也包含于本用语中。另外，使用“～”所表示的数值范围表示包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。
[0066]
在本说明书中，关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，除非另有说明，否则是指组合物中存在的所述多种物质的合计量。另外，例示材料除非另有说明，否则可单独使用，也可组合使用二种以上。另外，本说明书中阶段性地记载的数值范围中，某阶段的数值范围的上限值或下限值也可替换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，本说明书中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可替换为实施例中所示的值。
[0067]
(半导体装置)
[0068]
图1是示意性地表示具有支石墓结构的半导体装置的一例的剖视图。该图所示的半导体装置100包括：基板10、配置在基板10的表面上的芯片t1(第一芯片)、配置于基板10的表面上且芯片t1的周围的多个支撑片dc、配置于芯片t1的上方的芯片t2(第二芯片)、由芯片t2与多个支撑片dc夹持的粘合剂片tc、层叠在芯片t2上的芯片t3、t4、将基板10的表面上的电极(未图示)与芯片t1～t4分别电连接的多个导线w；以及填充在芯片t1与芯片t2的间隙等中的密封材料50。
[0069]
在本实施方式中，通过多个支撑片dc、芯片t2、以及位于支撑片dc与芯片t2之间的粘合剂片tc而在基板10上构成支石墓结构。芯片t1与粘合剂片tc分离。通过适当设定支撑片dc的厚度，能够确保用于连接芯片t1的上表面与基板10的导线w的空间。通过使芯片t1与粘合剂片tc分离，能够防止与芯片t1连接的导线w的上部接触芯片t2所导致的导线w的短路。另外，由于无需将导线埋入与芯片t2接触的粘合剂片tc，因此具有能够使粘合剂片tc变薄的优点。
[0070]
如图1所示，芯片t1与芯片t2之间的粘合剂片tc覆盖芯片t2中的与芯片t1相对的区域，并且从区域连续地延伸至芯片t2的周缘侧。即，一个粘合剂片tc覆盖芯片t2的区域，并介于芯片t2与多个支撑片之间而将它们粘合。另外，图1中示出了粘合剂片tc设置成覆盖芯片t2的一个面(下表面)的整面的方式。然而，由于粘合剂片tc在半导体装置100的制造过程中可能收缩，因此只要实质上覆盖芯片t2的一个面(下表面)的整面即可，例如，在芯片t2的周缘的一部分也可存在未被粘合剂片tc覆盖的部位。图1中的芯片t2的下表面相当于芯片的背面。近年来芯片的背面多形成有凹凸。通过实质上芯片t2背面的整面被粘合剂片tc覆盖，能够抑制芯片t2产生裂缝或破裂。
[0071]
基板10可以是有机基板，也可以是引线框架等金属基板。基板10中，从抑制半导体装置100的翘曲的观点来看，基板10的厚度例如为90～300μm，也可以为90～210μm。
[0072]
芯片t1例如是控制器芯片，通过粘合剂片t1c粘合于基板10且通过导线w与基板10电连接。俯视时的芯片t1的形状例如为矩形(正方形或长方形)。芯片t1的一边的长度例如为5mm以下，也可以为2～5mm或1～5mm。芯片t1的厚度例如为10～150μm，也可以为20～100μm。
[0073]
芯片t2例如是存储器芯片，并经由粘合剂片tc而粘合在支撑片dc上。俯视时，芯片t2具有大于芯片t1的尺寸。俯视时的芯片t2的形状例如为矩形(正方形或长方形)。芯片t2的一边的长度例如为20mm以下，也可以为4～20mm或4～12mm。芯片t2的厚度例如是10～170
μm，也可以为20～120μm。另外，芯片t3、t4也例如是存储器芯片，经由粘合剂片tc粘合在芯片t2上。芯片t3、t4的一边的长度只要与芯片t2相同即可，芯片t3、t4的厚度也与芯片t2相同即可。
[0074]
支撑片dc发挥在芯片t1的周围形成空间的间隔物的作用。支撑片dc为由热固性树脂组合物的固化物形成。另外，如图2(a)所示，可在芯片t1的两侧的隔开的位置配置两个支撑片dc(形状：长方形)，也可如图2(b)所示，在与芯片t1的角部对应的位置分别配置一个支撑片dc(形状：正方形，共计4个)。俯视时的支撑片dc的一边的长度例如为20mm以下，也可以为1～20mm或1～12mm。支撑片dc的厚度(高度)例如为10～180μm，也可以为20～120μm。
[0075]
＜第一实施方式＞
[0076]
(支撑片的制造方法)
[0077]
本实施方式的支撑片的制造方法包括以下的工序。
[0078]
(a)准备支撑片形成用层叠膜20(以下，视情况而称为“层叠膜20”)的工序，支撑片形成用层叠膜20依次具备：基材膜1；压敏胶粘层2，具有与基材膜1相对的第一面f1及其相反侧的第二面f2；及支撑片形成用膜d，以覆盖压敏胶粘层2的第二面f2的中央部的方式配置(参考图3(a)及图3(b))；
[0079]
(b)通过将支撑片形成用膜d单片化，而在压敏胶粘层2的第二面f2上形成多个支撑片的工序(参考图5(b))；以及
[0080]
(c)在用多个针n将支撑片从基材膜侧上推的状态下拾取支撑片da的工序(参考图6(b))。
[0081]
另外，图1所示的支撑片dc是热固性树脂组合物固化后的支撑片。另一方面，支撑片da是热固性树脂组合物完全固化之前的状态的支撑片。
[0082]
[(a)工序]
[0083]
层叠膜20具备基材膜1、压敏胶粘层2、及支撑片形成用膜d。基材膜1例如为聚对苯二甲酸乙二酯膜(pet(polyethylene terephthalate)膜)、聚烯烃膜。作为基材膜1，可使用具有热收缩性的膜。压敏胶粘层2具有与基材膜1相对的第一面f1及其相反侧的第二面f2。压敏胶粘层2通过冲孔等形成为圆形(参考图3(a))。压敏胶粘层2为由感压型的压敏胶粘剂形成。另外，压敏胶粘层2可含有具有光反应性的具有碳
‑
碳双键的树脂，也可不含有。例如，压敏胶粘层2可以通过对其规定区域照射紫外线而降低该区域的胶粘性，例如，也可以残存具有光反应性的具有碳
‑
碳双键的树脂。
[0084]
支撑片形成用膜d通过冲孔等形成为圆形，具有比压敏胶粘层2小的直径(参考图3(a))。支撑片形成用膜d为由热固性树脂组合物形成。构成支撑片形成用膜d的热固性树脂组合物经过半固化(b阶段)状态，通过之后的固化处理能够成为完全固化物(c阶段)状态。热固性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、弹性体(例如丙烯酸树脂)，并根据需要还含有无机填料及固化促进剂等。对于构成支撑片形成用膜d的热固性树脂组合物的详细情况将在后面叙述。
[0085]
层叠膜20例如可通过将第一层叠膜与第二层叠膜贴合来制造，所述第一层叠膜具有基材膜1且在基材膜1的表面上具有压敏胶粘层2，所述第二层叠膜具有覆盖膜3且在覆盖膜3的表面上具有支撑片形成用膜d(参考图4)。第一层叠膜可经过如下工序而获得，即，在基材膜1的表面上通过涂布而形成压敏胶粘层的工序、以及通过冲孔等将压敏胶粘层加工
成规定形状(例如圆形)的工序。第二层叠膜可经过如下工序而获得，即，在覆盖膜3(例如pet膜或聚乙烯膜)的表面上通过涂布而形成支撑片形成用膜的工序、以及通过冲孔等将支撑片形成用膜加工成规定的形状(例如圆形)的工序。当使用层叠膜20时，覆盖膜3在适当的时机被剥离。
[0086]
[(b)工序]
[0087]
如图5(a)所示，将切割环dr贴附于层叠膜20。即，将切割环dr贴附于压敏胶粘层2的周缘区域2a，成为在切割环dr的内侧配置有支撑片形成用膜d的状态。通过切割将支撑片形成用膜d单片化(参考图5(b))。由此，可从支撑片形成用膜d获得多个支撑片da。之后，如图5(c)所示，通过用环r将基材膜1中的切割环dr的内侧区域1a上推，对基材膜1赋予张力。由此，能够扩大相邻的支撑片da的间隔。另外，优选为用以单片化的切口形成至支撑片形成用膜d的外缘。支撑片形成用膜d的直径例如可以为300～310mm或300～305mm。支撑片形成用膜d的俯视时的形状不限于图3(a)所示的圆形，也可以为矩形(正方形或长方形)。
[0088]
作为基材膜1而使用具有热收缩性的膜的情况下，也可在(b)工序后，通过对基材膜1中的切割环dr的内侧区域1a加热而使内侧区域1a收缩。图6(a)是示意性地表示通过加热器h的吹风来加热内侧区域1a的状态的剖视图。使内侧区域1a呈环状收缩而对基材膜1赋予张力，由此能够维持相邻的支撑片da的间隔变宽的状态。由此，能够更进一步抑制拾取错误的发生，并且能够提高拾取工序中的支撑片da的可视性。
[0089]
[(c)]工序
[0090]
如图6(b)所示，用具备多个针n的上推装置将支撑片da上推。作为上推装置，例如，可使用fasford technology公司制造的db
‑
830plus (商品名)。通过用多个针n将支撑片da从基材膜1侧上推，能够对压敏胶粘层2与支撑片da的界面局部地施加按压力(参考图7)。由此，两者的界面剥离有效率地进行，可实现优异的拾取性。另外，从抑制因上推而产生的痕迹残留在支撑片da的观点出发，针n的前端可带有弧度，也可以是平坦的。
[0091]
用吸附夹头c抽引并拾取经上推的状态的支撑片da。作为吸附夹头c，例如可使用micro
‑
mechanics公司制造的rubber tip rhah
‑
ca010005001(商品名)。另外，也可通过对切割前的支撑片形成用膜d或上推前的支撑片da进行加热，使热固性树脂的固化反应进行。当拾取时，通过使支撑片da适度的固化，能够实现更优异的拾取性。
[0092]
(半导体装置的制造方法)
[0093]
对半导体装置100的制造方法进行说明。本实施方式的制造方法包括以下的工序。
[0094]
(d)在基板10上配置第一芯片t1的工序；
[0095]
(e)在基板10上且第一芯片t1的周围配置多个支撑片da的工序(参考图8)；
[0096]
(f)准备带粘合剂片的芯片t2a的工序，所述带粘合剂片的芯片t2a具备第二芯片t2、及设置在第二芯片t2的一个面上的粘合剂片ta(参考图9)；
[0097]
(g)通过在多个支撑片dc的表面上配置带粘合剂片的芯片t2a来构筑支石墓结构的工序(参考图10)；以及
[0098]
(h)用密封材料50密封芯片t1与芯片t2之间的间隙等的工序(参考图1)。
[0099]
[(d)]工序
[0100]
(d)工序是在基板10上配置第一芯片t1的工序。例如，首先，经由粘合剂层t1c将芯片t1配置在基板10上的规定位置。然后，芯片t1通过导线w与基板10电连接。(d)工序可以为
在(e)工序之前进行的工序，也可以在(a)工序之前、(a)工序与(b)工序之间、(b)工序与(c)工序之间、或(c)工序与(e)工序之间进行。
[0101]
[(e)]工序
[0102]
(e)工序是在基板10上且第一芯片t1的周围配置多个支撑片da的工序。经过所述工序制作图8所示的结构体30。结构体30具备基板10、配置在基板10的表面上的芯片t1、及多个支撑片da。支撑片da的配置通过压接处理进行即可。压接处理例如优选为在80～180℃、0.01～0.50mpa的条件下实施0.5秒～3.0秒。另外，支撑片da可在(e)工序的时刻完全固化而成为支撑片dc，也可不在该时刻完全固化。优选为：支撑片da在(g)工序开始前的时刻完全固化而成为支撑片dc。
[0103]
[(f)工序]
[0104]
(f)工序是准备图9所示的带粘合剂片的芯片t2a的工序。带粘合剂片的芯片t2a包括芯片t2、及设置在芯片t2的一个表面的粘合剂片ta。带粘合剂片的芯片t2a例如能够使用半导体晶圆及切割晶粒接合一体型膜，经过切割工序及拾取工序而获得。
[0105]
[(g)工序]
[0106]
(g)工序是以粘合剂片ta与多个支撑片dc的上表面接触的方式，在芯片t1的上方配置带粘合剂片的芯片t2a的工序。具体而言，经由粘合剂片ta将芯片t2压接于支撑片dc的上表面。该压接处理例如优选为在80～180℃、0.01～0.50mpa的条件下实施0.5秒～3.0秒。然后，通过加热使粘合剂片ta固化。该固化处理例如优选为在60～175℃、0.01～1.0mpa的条件下实施5分钟以上。由此，粘合剂片ta固化而成为粘合剂片tc。经过该工序，在基板10上构筑支石墓结构(参考图10)。通过使芯片t1与带粘合剂片的芯片t2a分离，能够防止因导线w的上部与芯片t2接触而引起的导线w的短路。另外，由于无需在与芯片t2接触的粘合剂片ta中埋入导线，因此具有能够使粘合剂片ta变薄的优点。
[0107]
在(g)工序后、(h)工序前，经由粘合剂片在芯片t2上配置芯片t3，进而，经由粘合剂片在芯片t3上配置芯片t4。粘合剂片只要是与上述粘合剂片ta同样的热固性树脂组合物即可，通过加热固化而成为粘合剂片tc(参考图1)。另一方面，通过导线w分别将芯片t2、t3、t4与基板10电连接。另外，层叠在芯片t1上方的芯片的数量不限于本实施方式中的三个，适当设定即可。
[0108]
[(h)工序]
[0109]
(h)工序是用密封材料50将芯片t1与芯片t2之间的间隙等密封的工序。经过该工序，完成图1所示的半导体装置100。
[0110]
(构成支撑片形成用膜的热固性树脂组合物)
[0111]
如上所述，构成支撑片形成用膜d的热固性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及弹性体，根据需要还含有无机填料及固化促进剂等。根据本发明人等的研究，优选为支撑片da及固化后的支撑片dc具有以下特性。
[0112]
·
特性1：在基板10的规定位置热压接支撑片da时不易产生位置偏移(120℃下的支撑片da的熔融粘度例如为4300～50000pa
·
s或5000～40000pa
·
s)；
[0113]
·
特性2：在半导体装置100内支撑片dc发挥应力松弛(热固性树脂组合物含有弹性体(橡胶成分))；
[0114]
·
特性3：与带粘合剂片的芯片的粘合剂片tc的粘合强度充分高(支撑片dc相对于
粘合剂片tc的晶粒剪切(dieshear)强度例如为2.0～7.0mpa或3.0～6.0mpa)；
[0115]
·
特性4：伴随固化的收缩率充分小；
[0116]
·
特性5：在拾取工序中基于照相机的支撑片da的可视性良好(热固性树脂组合物例如含有着色剂)；
[0117]
·
特性6：支撑片dc具有充分的机械强度。
[0118]
[环氧树脂]
[0119]
环氧树脂只要是进行固化而具有粘合作用的，则没有特别限定。可使用：双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂等二官能环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂等。另外，可应用多官能环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、含杂环的环氧树脂或脂环式环氧树脂等普遍已知的树脂。它们可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0120]
[固化剂]
[0121]
作为固化剂，例如可列举酚树脂、酯化合物、芳香族胺、脂肪族胺及酸酐。其中，从实现高的晶粒剪切强度的观点而言，优选为酚树脂。作为酚树脂的市售品，例如可列举：dic corporation制造的lf
‑
4871(商品名，bpa酚醛清漆型酚树脂)、air water inc.制造的he
‑
100c
‑
30(商品名，苯基芳烷基型酚树脂)、dic corporation制造的phenolite ka及td系列、mitsui chemicals,inc.制造的milex xlc
‑
系列及xl系列(例如milex xlc
‑
ll)、air water inc.制造的he系列(例如he100c
‑
30)、meiwa plastic industries,ltd.制造的mehc
‑
7800系列(例如mehc
‑
7800
‑
4s)、jef chemical corporation制造的jdpp系列。它们可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0122]
关于环氧树脂与酚树脂的配合量，从实现高的晶粒剪切强度的观点而言，环氧当量与羟基当量的当量比分别优选为0.6～1.5，更优选为0.7～1.4，进一步优选为0.8～1.3。通过使配合比在上述范围内，容易将固化性及流动性两者达到充分高的水准。
[0123]
[弹性体]
[0124]
作为弹性体，例如可列举：丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、聚丁二烯、丙烯腈、环氧改性聚丁二烯、马来酸酐改性聚丁二烯、酚改性聚丁二烯及羧基改性丙烯腈。
[0125]
从实现高的晶粒剪切强度的观点而言，作为弹性体优选为丙烯酸系树脂，进而，更优选为将丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基或缩水甘油基作为交联性官能基的官能性单体聚合而得到的含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物等丙烯酸系树脂。在丙烯酸系树脂中，优选为含环氧基的(甲基)丙烯酸酯共聚物以及含环氧基的丙烯酸橡胶，更优选为含环氧基的丙烯酸橡胶。含环氧基的丙烯酸橡胶是以丙烯酸酯为主要成分，主要由丙烯酸丁酯与丙烯腈等共聚物、丙烯酸乙酯与丙烯腈等共聚物形成的，具有环氧基的橡胶。另外，丙烯酸系树脂不仅可以具有环氧基，也可以具有醇性或酚性羟基、羧基等交联性官能基。
[0126]
作为丙烯酸树脂的市售品，可列举：nagase chemtex corporation制造的sg
‑
70l、sg
‑
708
‑
6、ws
‑
023ek30、sg
‑
280ek23、sg
‑
p3溶剂变更品(商品名，丙烯酸橡胶，重均分子量：80万，tg：12℃，溶剂为环己酮)等。
[0127]
从实现高的晶粒剪切强度的观点而言，丙烯酸树脂的玻璃化转变温度(tg)优选
为
‑
50～50℃，更优选为
‑
30～30℃。从实现高的晶粒剪切强度的观点而言，丙烯酸树脂的重均分子量(mw)优选为10万～300万，更优选为50万～200万。此处，mw是指通过凝胶渗透色谱法(gpc)测定，使用基于标准聚苯乙烯的校准曲线进行换算而得到的值。另外，通过使用分子量分布窄的丙烯酸树脂，具有能够形成高弹性的粘合剂片的倾向。
[0128]
从实现高的晶粒剪切强度的观点而言，相对于环氧树脂及环氧树脂固化剂的合计100质量份，热固性树脂组合物中所含的丙烯酸树脂的量优选为10～200质量份，更优选为20～100质量份。
[0129]
[无机填料]
[0130]
作为无机填料，例如可列举：氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼及结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅。它们可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0131]
就实现高的晶粒剪切强度的观点而言，无机填料的平均粒径优选为0.005μm～1.0μm，更优选为0.05～0.5μm。就实现高的晶粒剪切强度的观点而言，无机填料的表面优选为经化学修饰。(已补充)适合作为对表面进行化学修饰的材料可列举硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂的官能基的种类，例如可列举乙烯基、丙烯酰基、环氧基、巯基、氨基、二氨基、烷氧基、乙氧基。
[0132]
就实现高的晶粒剪切强度的观点而言，相对于热固性树脂组合物的树脂成分100质量份，无机填料的含量优选为20～200质量份，更优选为30～100质量份。
[0133]
[固化促进剂]
[0134]
作为固化促进剂，例如可列举：咪唑类及其衍生物、有机磷系化合物、仲胺类、叔胺类、及季铵盐。就实现高的晶粒剪切强度的观点而言，优选为咪唑系的化合物。作为咪唑类，可列举2
‑
甲基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑、1
‑
氰基乙基
‑2‑
苯基咪唑、1
‑
氰基乙基
‑2‑
甲基咪唑等。它们可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0135]
就实现高的晶粒剪切强度的观点而言，相对于环氧树脂及环氧树脂固化剂的合计100质量份，热固性树脂组合物的固化促进剂的含量优选为0.04～3质量份，更优选为0.04～0.2质量份。
[0136]
＜第二实施方式＞
[0137]
对支撑片da的制造方法的第二实施方式进行说明。在第一实施方式中，例示了在(c)工序中使用多个针的方式，但也可代替多个针而使用具有平坦的前端面的部件。以下，主要对与第一实施方式的不同点进行说明。
[0138]
本实施方式中的压敏胶粘层2为由紫外线固化型压敏胶粘剂形成。即，压敏胶粘层2具有通过照射紫外线而胶粘性降低的性质。此时，如图5(b)所示，通过切割支撑片形成用膜d而得到多个支撑片da之后，对压敏胶粘层2照射紫外线。由此，使压敏胶粘层2与支撑片da之间的胶接力降低。紫外线照射后，使用环r以及加热器h对基材膜1赋予张力，由此扩大相邻的支撑片da的间隔(参考图5(c)及图6(a))。
[0139]
在本实施方式的(c)工序中，如图11所示，利用具备具有平坦前端面f的部件p的上推装置来上推支撑片da。作为上推装置，例如，可使用fasford technology公司制造的db
‑
830plus (商品名)。另外，可使用图12(a)～图12(c)所示的三段式上推装置来上推支撑片da。三段式上推装置具备第一筒状部件p1、收容在第一筒状部件p1中的第二筒状部件p2、以
及收容在第二筒状部件p2中的部件p。该些的前端面f1、f2、f均平坦，且在第一筒状部件p1的前端面f1抵接于基材膜1的状态下成为同一平面(参考图12(a))。之后，第二筒状部件p2从第一筒状部件p1突出，由此进一步将支撑片da上推(参考图12(b))。接着，部件p从第二筒状部件p2突出，由此进一步将支撑片da的中央部上推(参考图12(c))。如此以平坦的面将支撑片da从基材膜1侧上推，而能够有效率地使支撑片da的边缘从压敏胶粘层2剥离，由此能够实现优异的拾取性。
[0140]
通过三段式上推装置的支撑片da的上推方法并不限于所述方法。例如，首先，在前端面f1、f2、f为同一平面的状态下，经由基材膜1上推支撑片da。然后，可以在使第一筒状部件p1下降之后，使第二筒状部件p2下降。根据该方法，能够用比较低的推力来拾取支撑片da。另外，上推装置的段数并不限于三段，只要至少两段即可。即，多段式上推装置只要具备筒状部件、及收容于筒状部件中的柱状的部件p，且它们独立地沿上下方向驱动即可。
[0141]
＜第三实施方式＞
[0142]
以下，对支撑片da的制造方法的第三实施方式进行说明。在所述实施方式中，例示了通过完全切断支撑片形成用膜d而形成支撑片da的情况，但是，也可在(b)工序中，对支撑片形成用膜d进行半切割后，针对基材膜1通过冷却扩展而形成支撑片da。以下，主要说明与所述实施方式的不同点。
[0143]
在将切割环dr贴附于层叠膜20后(参考图5(a))，如图13(a)所示，将切口g形成至支撑片形成用膜d的厚度方向的中途。由此，能够得到具有被半切割的支撑片形成用膜d的层叠膜25。切口g例如通过刀片或激光来形成即可。将支撑片形成用膜d的厚度设为100时，切口g的深度为25～50即可，也可以为30～40。切口g形成为格子状(参考图13(b))。另外，切口g的图案不限于格子状，只要是与支撑片da的形状对应的方式即可。
[0144]
其后，例如通过在
‑
15～0℃的温度条件下的冷却扩展，将支撑片形成用膜d单片化。由此，可从支撑片形成用膜d获得多个支撑片da。通过用环r将基材膜1中的切割环dr的内侧区域1a上推，对基材膜1赋予张力即可(参考图5(c))。在(b)工序中，将支撑片形成用膜d半切割后，通过冷却扩展将支撑片形成用膜d单片化，由此支撑片da的边缘不进入压敏胶粘层2，因此能够实现优异的拾取性。
[0145]
以上，对本发明的实施方式进行了详细说明，但本发明并不限定于所述实施方式。例如，在所述第一实施方式中，例示了具有感压型的压敏胶粘层2的层叠膜20，但压敏胶粘层2也可以为紫外线固化型。在第三实施方式的压敏胶粘层2为紫外线固化型的情况下，如上所述，支撑片da的边缘不进入压敏胶粘层2，因此即使通过紫外线照射使压敏胶粘层2固化，也能够实现优异的拾取性。
[0146]
在所述第二实施方式中，例示了具有紫外线固化型的压敏胶粘层2的层叠膜20，但压敏胶粘层2也可以为感压型。另外，感压型的压敏胶粘层可以含有具有光反应性的具有碳
‑
碳双键的树脂，也可以不含有。例如，压敏胶粘层可以通过对其规定区域照射紫外线而降低该区域的胶粘性，例如，可以残存具有光反应性的具有碳
‑
碳双键的树脂。
[0147]
在所述实施方式中，如图3(b)所示，例示了具备由热固性树脂层形成的支撑片形成用膜d的支撑片形成用层叠膜20，但支撑片形成用层叠膜也可由使热固性树脂层中的至少一部分固化而成的层形成。另外，支撑片形成用层叠膜也可具备具有热固性树脂层、及比该热固性树脂层具有更高刚性的树脂层或金属层的多层膜。图14(a)所示的支撑片形成用
层叠膜20a具有双层膜d2(支撑片形成用膜)，该双层膜d2具有热固性树脂层5、及比热固性树脂层具有更高刚性的树脂层6。即，在支撑片形成用层叠膜20a中，在压敏胶粘层2与最外面的树脂层6之间配置有热固性树脂层5。另外，热固性树脂层5为由构成第一实施方式的支撑片形成用膜d的热固性树脂组合物形成。树脂层6的厚度例如为5～100μm，也可以为10～90μm或20～80μm。树脂层6例如为聚酰亚胺层。
[0148]
图14(b)所示的支撑片形成用层叠膜20b具有三层膜d3(支撑片形成用膜)，该三层膜d3包括：比热固性树脂层具有更高刚性的树脂层6、及夹持树脂层6的二层的热固性树脂层5a、5b。在支撑片形成用层叠膜20b中，在压敏胶粘层2的表面上配置有三层膜d3。
[0149]
双层膜d2可以与第一实施方式同样，例如，通过刀片或激光而被完全切断，也可以与第三实施方式同样，在半切割之后通过冷却扩展经单片化。图15(a)是示意性地表示将双层膜d2半切割的状态的剖视图。如图15(a)所示，切断双层膜d2的树脂层6并且将切口g形成至热固性树脂层5的厚度方向的中途即可。由此，能够得到具有被半切割的双层膜d2的层叠膜25a。通过树脂层6被单片化而形成多个树脂片6p。将热固性树脂层5的厚度设为100时，切口g以10～75(更优选为25～50)的厚度切断热固性树脂层5即可。
[0150]
三层膜d3可与第一实施方式及第二实施方式同样，例如，通过刀片或激光而被完全切断，也可以与第三实施方式同样，在半切割之后通过冷却扩展经单片化。图15(b)是示意性地表示将三层膜d3半切割的状态的剖视图。如图15(b)所示，切断三层膜d3的热固性树脂层5a及树脂层6并且将切口g形成至热固性树脂层5b的厚度方向的中途即可。由此，能够得到具有被半切割的三层膜d3的层叠膜25b。热固性树脂层5a被单片化，由此形成多个粘合剂片5p，树脂层6被单片化，由此形成多个树脂片6p。将热固性树脂层5b的厚度设为100时，切口g以10～75(更优选为25～50)的厚度切断热固性树脂层5b即可。
[0151]
支撑片形成用层叠膜20a、20b具有比热固性树脂层5具有更高刚性的树脂层6，由此即使在通过切割而被单片化之后不实施热固性树脂层5的热固化处理，也能够实现优异的拾取性。
[0152]
在支撑片形成用层叠膜20a、20b中，可采用比热固性树脂层高的金属层(例如、铜层或铝层)来代替树脂层6。金属层的厚度例如为5～100μm，也可以为10～90μm或20～80μm。通过使支撑片形成用层叠膜20a、20b包含金属层，除了优异的拾取性以外，通过树脂材料与金属材料的光学对比度，还能够在拾取工序中实现支撑片的优异的可视性。另外，在支撑片形成用层叠膜20a、20b具有金属层的情况下，由于金属的延展性，金属片(金属层被单片化而成者)的边缘容易进入压敏胶粘层2。在压敏胶粘层2为感压型的情况下，在单片化工序与拾取工序之间不实施通过紫外线照射使压敏胶粘层2固化的工序，因此即使是金属片的边缘暂时进入压敏胶粘层2的状态下，也能够实现优异的拾取性。
[0153]
实施例
[0154]
以下，通过实施例对本发明进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。
[0155]
(清漆a的制备)
[0156]
使用以下材料制备了支撑片形成用膜的清漆a。
[0157]
·
环氧树脂1：ydcn
‑
700
‑
10：(商品名、nippon steel chemical&material co.,ltd.制造，甲酚酚醛清漆型环氧树脂，25℃下为固体)5.4质量份
[0158]
·
环氧树脂2：ydf
‑
8170c：(商品名、nippon steel chemical&material co.,ltd.
制造，液态双酚f型环氧树脂，25℃下为液态)16.2质量份
[0159]
·
酚树脂(固化剂)：lf
‑
4871：(商品名、dic corporation制造，bpa酚醛清漆型酚树脂)13.3质量份
[0160]
·
无机填料：sc2050
‑
hlg：(商品名、admatechs公司制造，二氧化硅填料分散液、平均粒径0.50μm)49.8质量份
[0161]
·
弹性体：sg
‑
p3溶剂变更品(商品名，nagase chemtex corporation制造，丙烯酸橡胶，重均分子量：80万、tg：12℃，溶剂为环己酮)14.9质量份
[0162]
·
偶联剂1：a
‑
189：(商品名，ge toshiba silicones co.,ltd.制造，γ
‑
巯基丙基三甲氧基硅烷)0.1质量份
[0163]
·
偶联剂2：a
‑
1160：(商品名，ge toshiba silicones co.,ltd.制造，γ
‑
脲基丙基三乙氧基硅烷)0.3质量份
[0164]
·
固化促进剂：curezol 2pz
‑
cn：(商品名，shikoku international corporation制造，1
‑
氰基乙基
‑2‑
苯基咪唑)0.05质量份
[0165]
·
溶剂：环己烷
[0166]
(清漆b的制备)
[0167]
使用以下材料制备了支撑片形成用膜的清漆b。
[0168]
·
环氧树脂：ydcn
‑
700
‑
10：(商品名，nippon steel chemical&material co.,ltd.制造，甲酚酚醛清漆型环氧树脂，25℃下为固体)13.2质量份
[0169]
·
酚树脂(固化剂)：he
‑
100c
‑
30：(商品名、air water inc.制造、苯基芳烷基型酚树脂)11.0质量份
[0170]
·
无机填料：aerosil r972：(商品名、nippon aerosil co.,ltd.制造、二氧化硅、平均粒径0.016μm)7.8质量份
[0171]
·
弹性体：sg
‑
p3溶剂变更品(商品名、nagase chemtex corporation制造、丙烯酸橡胶、重均分子量：80万、tg：12℃、溶剂为环己酮)66.4质量份
[0172]
·
偶联剂1：a
‑
189：(商品名，ge toshiba silicones co.,ltd.制造，γ
‑
巯基丙基三甲氧基硅烷)0.4质量份
[0173]
·
偶联剂2：a
‑
1160：(商品名、ge toshiba silicones co.,ltd.制造，γ
‑
脲基丙基三乙氧基硅烷)1.15质量份
[0174]
·
固化促进剂：curezol 2pz
‑
cn：(商品名、shikoku international corporation制造，1
‑
氰基乙基
‑2‑
苯基咪唑)0.03质量份
[0175]
·
溶剂：环己烷
[0176]
＜实施例1a＞
[0177]
如上所述，使用环己酮作为溶剂，将清漆a的固体成分比例调整为40质量％。用100目的过滤器过滤清漆a的同时进行真空消泡。作为涂布清漆a的膜，准备实施有脱模处理的聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜(厚度38μm)。将真空消泡后的清漆a涂布于pet膜的实施了脱模处理的面上。对涂布的清漆a以90℃5分钟、继而140℃5分钟的两阶段进行加热干燥。如此，在pet膜的表面上制作了b阶段状态(半固化状态)的热固性树脂层a。
[0178]
按照以下顺序制作了具有感压型压敏胶粘层的层叠膜。对于压敏胶粘剂而言，可通过溶液聚合法获得丙烯酸共聚物，所述丙烯酸共聚物使用丙烯酸2
‑
乙基己酯及甲基丙烯
酸甲酯作为主要单体，使用丙烯酸羟基乙酯及丙烯酸作为官能基单体。该合成的丙烯酸共聚物的重均分子量为40万，玻璃化转变温度为
‑
38℃。制备相对于该丙烯酸共聚物100质量份而配合有10质量份多官能异氰酸酯交联剂(mitsubishi chemical corporation制造，商品名mytech ny730
‑
t)的压敏胶粘剂溶液，且在表面脱模处理聚对苯二甲酸乙二酯(厚度25μm)上以干燥时的压敏胶粘剂厚度为10μm的方式进行涂布干燥。进而，在压敏胶粘剂面上层压由聚丙烯/乙酸乙烯酯/聚丙烯形成的100μm的聚烯烃基材。将该压敏胶粘剂膜在室温下放置2周，充分进行老化，由此获得切割带。
[0179]
将厚度为50μm的热固性树脂层a在110℃下加热1小时后，在130℃下加热3小时使其固化，得到固化树脂层a。在70℃加热板上使用橡胶辊将固化树脂层a贴合在所述切割带的压敏胶粘层上。经过该工序得到支撑片形成用膜与切割带的层叠体。
[0180]
＜实施例2a＞
[0181]
代替将热固性树脂层a在110℃下加热1小时后，在130℃下加热3小时，而是通过在110℃下加热2小时使热固性树脂层a固化，除此之外与实施例1a同样地得到支撑片形成用膜与切割带的层叠体。
[0182]
＜实施例3a＞
[0183]
使用清漆b代替清漆a而在pet膜的表面上形成热固性树脂层b，并且在70℃的加热板上，用橡胶辊将热固性树脂层b贴合于切割带的压敏胶粘层之后，用橡胶辊将聚酰亚胺膜(厚度25μm)贴合于热固性树脂层b。经过该工序得到支撑片形成用膜与切割带的层叠体。
[0184]
对实施例1a～3a的支撑片形成用膜进行拾取性的评价。即，在70℃的条件下在实施例1a～3a的层叠体的切割带上层压切割环。使用切割机在高度55μm的条件下将支撑片形成用膜单片化。由此，得到了尺寸为10mm
×
10mm的支撑片。之后，用粘晶机在扩展(扩展量：3mm)的状态下拾取支撑片。作为上推夹具，使用了具有9根针的上推装置fasford technology公司制造的db
‑
830plus (商品名))，条件为上推速度10mm/秒及上推高度350μm。当针对各实施例、对6个支撑片尝试拾取时，在实施例1a～3a的任何一个中都能够拾取6个支撑片全部。
[0185]
＜实施例1b＞
[0186]
除了代替感压型压敏胶粘层，使用具有紫外线固化型压敏胶粘层的切割带以外，与实施例1a同样地得到支撑片形成用膜与切割带的层叠体。
[0187]
按照以下顺序制作了具有紫外线固化型压敏胶粘层的切割带。以丙烯酸2
‑
乙基己酯83质量份、丙烯酸2
‑
羟基乙酯15质量份、甲基丙烯酸2质量份为原料，溶剂使用乙酸乙酯，通过溶液从由基聚合得到共聚物。使12质量份2
‑
甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯与该丙烯酸共聚物反应，合成了具有碳
‑
碳双键的紫外线反应型丙烯酸共聚物。在所述反应中，作为聚合抑制剂使用0.05份氢醌
‑
单甲醚。用gpc测定合成的丙烯酸共聚物的重均分子量，结果为30万～70万。将如此得到的丙烯酸共聚物、以固体成分换算计为2.0份的作为固化剂的聚异氰酸酯化合物(nippon polyurethane industry co.,ltd.制造，商品名：coronate l)、作为光聚合起始剂的1
‑
羟基环己基苯基酮0.5份混合，制备紫外线固化型压敏胶粘剂溶液。将该紫外线固化型压敏胶粘剂溶液以干燥后的厚度为10μm的方式在聚对苯二甲酸乙二酯制的剥离膜(厚度：38μm)上，进行涂布及干燥。然后，在压敏胶粘剂层上贴合单面实施了电晕放电处理的聚烯烃制膜(厚度：90μm)。将得到的层叠膜在40℃的恒温槽中进行72小时老化，
得到切割带。
[0188]
＜实施例2b＞
[0189]
除了代替感压型压敏胶粘层，使用具有紫外线固化型压敏胶粘层的切割带以外，与实施例2a同样地得到支撑片形成用膜与切割带的层叠体。
[0190]
＜实施例3b＞
[0191]
除了代替感压型压敏胶粘层，使用具有紫外线固化型压敏胶粘层的切割带以外，与实施例3a同样地得到支撑片形成用膜与切割带的层叠体。
[0192]
对实施例1b～3b的支撑片形成用膜进行拾取性的评价。即，在70℃的条件下在实施例1b～3b的层叠体的切割带上层压切割环。使用切割机在高度55μm的条件下将支撑片形成用膜单片化。由此，得到了尺寸为10mm
×
10mm的支撑片。用卤素灯在80mw/cm2、200mj/cm2的条件下从切割带侧向支撑片的压敏胶粘层照射紫外线。之后，用粘晶机在扩展(扩展量：3mm)的状态下拾取支撑片。作为上推夹具，使用图12(a)～图12(c)所示结构(三段式)的具有前端部的上推装置(fasford technology公司制造的db
‑
830plus (商品名))，条件设为上推速度10mm/秒及上推高度1200μm。当针对各实施例、对6个支撑片尝试拾取时，在实施例1b～3b的任何一个中都能够拾取6个支撑片全部。
[0193]
产业上的可利用性
[0194]
根据本发明，提供一种支撑片的制造方法，其能够有效率地制造具有支石墓结构的半导体装置的制造中所使用的支撑片，可有助于半导体装置的生产效率的提高。另外，根据本发明，提供一种使用所述支撑片来有效率地制造具有支石墓结构的半导体装置的方法。
[0195]
符号说明
[0196]1‑
基材膜，1a
‑
内侧区域，2
‑
压敏胶粘层，2a
‑
周缘区域，5、5a、5b
‑
热固性树脂层，5p
‑
粘合剂片，6
‑
树脂层，6p
‑
树脂片，10
‑
基板，20、20a、20b
‑
支撑片形成用层叠膜，25、25a、25b
‑
层叠膜，50
‑
密封材料，100
‑
半导体装置，c
‑
吸附夹头，d
‑
支撑片形成用膜，d2
‑
双层膜(支撑片形成用膜)，d3
‑
三层膜(支撑片形成用膜)，da
‑
支撑片，dc
‑
支撑片(固化物)，dr
‑
切割环，f、f1、f2
‑
前端面，g
‑
切口，h
‑
加热器，p
‑
部件，p1
‑
第一筒状部件，p2
‑
第二筒状部件，n
‑
针，t1
‑
第一芯片，t2
‑
第二芯片，t2a
‑
带粘合剂片的芯片，ta
‑
粘合剂片，tc
‑
粘合剂片(固化物)。