沉积设备、在基板上沉积的方法、基板结构与基板支撑件与流程

1.本公开内容的实施方式涉及沉积设备与用于在基板上沉积材料的方法，更特别涉及在基板上沉积导电图案或掩模。更具体地，本公开内容的实施方式涉及用于在基板上印刷材料的印刷设备，例如丝网印刷(screen printing)设备。


背景技术：

2.许多技术应用涉及在各种基板上沉积材料。例如，基板可以是使用于显示技术的基板、半导体基板或印刷电路板基板。基板可以是非柔性(inflexible)基板或柔性(flexible)基板，非柔性基板例如是玻璃基板。基板可具有各种可能的尺寸，范围从智能手表(smartwatch)尺寸至用于显示器制造的大面积基板。
3.材料层可沉积于基板上，其中沉积的层形成沉积材料图案。数种沉积技术可用来在基板上沉积图案，例如丝网印刷、物理气相沉积(physical vapor deposition)或化学气相沉积(chemical vapor deposition)。在一些实施方式中，通过使用覆盖一部分基板的掩模来形成图案化的层。
4.数种应用方式涉及上面沉积导电图案的基板。此些导电图案可包含沉积于基板的不同区域上的导电材料。导电图案可包含具有不同的形状与尺寸的多个导电部。图案中的一些导电部可由另外的导电部连接至图案中的其他导电部，可形成具有复杂结构的导电图案。
5.鉴于以上，有需要改进基板上的图案化结构的沉积。


技术实现要素：

6.根据一实施方式，提供沉积设备。沉积设备包含第一基板支撑件，用于以大致(substantially)竖直方位支撑基板。基板具有第一主表面、相对于第一主表面的第二主表面、与侧表面，侧表面介于第一主表面和第二主表面之间。沉积设备包含第一沉积装置，用以在第一基板支撑件以大致竖直方位支撑基板时，在基板的侧表面上沉积第一导电图案(conductive pattern)或第一抗蚀剂掩模(resist mask)。
7.根据另一实施方式，提供沉积设备。沉积设备包含第一印刷装置。沉积设备包含第一方位改变装置，位于第一印刷装置的下游。沉积设备包含第二印刷装置，位于第一方位改变装置的下游。沉积设备包含第二方位改变装置，位于第二印刷装置的下游。沉积设备包含第三印刷装置，位于第二方位改变装置的下游。
8.根据另一实施方式，提供在基板上沉积的方法。方法包含以大致竖直方位提供基板。基板具有第一主表面、相对于第一主表面的第二主表面、与侧表面，侧表面介于第一主表面和第二主表面之间。方法包含当基板于大致竖直方位时，在基板的侧表面上沉积第一导电图案或第一抗蚀剂掩模。
9.根据另一实施方式，提供基板结构。基板结构包含基板，基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面、与侧表面，侧表面介于第一表面和第二表面之间。基板结构包含多
个电连接，多个电连接使第一表面与第二表面连接。每一电连接包含：在第一表面上的导电线、在侧表面上的导电线、与在第二表面上的导电线。在侧表面上的导电线接触在第一表面上的导电线与在第二表面上的导电线。
10.根据另一实施方式，提供基板结构。基板结构包含基板，基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面、与侧表面，侧表面介于第一表面和第二表面之间。基板结构包含抗蚀剂掩模。抗蚀剂掩模包含第一抗蚀剂掩模部(resist mask portion)，第一抗蚀剂掩模部覆盖侧表面的一部分，第一抗蚀剂掩模部具有第一多个线状(line
‑
like)开口。抗蚀剂掩模包含第二抗蚀剂掩模部，第二抗蚀剂掩模部覆盖第一表面的一部分，第二抗蚀剂掩模部具有第二多个线状开口。抗蚀剂掩模包含第三抗蚀剂掩模部，第三抗蚀剂掩模部覆盖第二表面的一部分，第三抗蚀剂掩模部具有第三多个线状开口。第一多个线状开口中的每一线状开口相邻于第二多个线状开口中的线状开口与第三多个线状开口中的线状开口。
11.根据另一实施方式，提供用于以大致竖直方位支撑基板的基板支撑件。基板支撑件包含第一表面，第一表面为大致竖直的固定(stationary)表面，或者第一表面为可移动(movable)表面，于第一位置与第二位置之间可移动的，其中第一表面在第二位置为大致竖直的。基板支撑件包含相邻于第一表面的基板吸引装置。
12.根据另一实施方式，提供用于沉积设备的基板支撑件。基板支撑件包含壳体(housing)，壳体包含狭缝以接收于大致竖直方位的基板。
13.根据另一实施方式，提供基板支撑件。基板支撑件包含第一表面，第一表面为大致竖直的固定表面，或者第一表面为可移动表面，于第一位置与第二位置之间为可移动的，其中第一表面在第二位置为大致竖直的。基板支撑件包含偏置装置(biasing device)，用以使基板朝向第一表面偏置，基板具有第一主表面、相对于第一主表面的第二主表面、与侧表面，侧表面介于第一主表面和第二主表面之间。基板支撑件配置为于大致竖直方位固持基板，以使基板的侧表面暴露，以在侧表面上沉积材料。
14.实施方式还涉及用以执行所公开的方法的设备，且包含用以施行每一个所述方法方面的设备部件。这些方法方面可能通过硬件零件、由适当软件程序化的计算机、两者的任意组合或任意其他方法来进行。再者，根据本公开内容的实施方式还涉及用以操控所述设备的方法。用以操控所述设备的方法包含用以执行该设备每个功能的方法方面。
附图说明
15.为了使本公开内容的上述特征可被详细了解，参照实施方式可更具体描述以上简要概述的本公开内容。附图涉及本公开内容的实施方式，且说明如下：
16.图1绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备的侧视图；
17.图2a绘示基板的示例，基板具有第一导电图案于基板的侧表面上；
18.图2b绘示基板的示例，基板具有第一抗蚀剂掩模于基板的侧表面上；
19.图3a
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图3c绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备，沉积设备包含第一沉积装置、第二沉积装置与第三沉积装置；
20.图4a绘示基板的示例，基板具有第二导电图案于基板的第一主表面上；
21.图4b绘示基板的示例，基板具有第二抗蚀剂掩模于基板的第一主表面上；
22.图5a绘示基板的示例，基板具有第三导电图案于基板的第二主表面上；
23.图5b绘示基板的示例，基板具有第三抗蚀剂掩模于基板的第二主表面上；
24.图6
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图7绘示基板的示例，基板具有第一、第二与第三导电图案；
25.图8绘示根据此处描述的实施方式的基板结构；
26.图9绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备；
27.图10绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备；
28.图11a
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图11b绘示基板堆叠的俯视图；
29.图12绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备；
30.图13绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件；
31.图14a
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图14c绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件；
32.图15a
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图15b绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件；
33.图16a
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图16b绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件；
34.图17绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备；
35.图18绘示包含对准标记的基板；
36.图19绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备；和
37.图20a
‑
图20b绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备。
具体实施方式
38.现在将详细说明本公开内容的各种实施方式，其一个或多个举例描绘于附图中。以下对附图的叙述中，相同的附图标记代表相同部件。一般情况下，仅描述个别实施方式的差异处。提供的每个举例用以解释本公开内容，且并不为本公开内容的局限。进一步地，所描绘或叙述而作为一个实施方式的部分的特征可用于其他多个实施方式或与其他多个实施方式结合，以再产生另外的实施方式。本说明意欲包含此些调整及变动。
39.图1绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10的侧视图。
40.根据实施方式，提供沉积设备10。沉积设备10包含第一基板支撑件180。第一基板支撑件180可用于以大致(substantially)竖直方位支撑基板100。在图1中，以箭头1标示竖直方向。基板100具有第一主表面120、相对于第一主表面120的第二主表面130、与介于第一主表面120和第二主表面130之间的侧表面110。沉积设备10包含第一沉积装置190。第一沉积装置190可用以在第一基板支撑件180以大致竖直方位支撑基板100时，在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。
41.图2a
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图2b绘示如此处描述的示例性基板100的侧表面110的俯视图。第一导电图案250沉积于图2a所示的基板100的侧表面110上。如图所示，第一导电图案250(图2a中标示为斜线部分)可包含多条导电线252。如此处描述的第一抗蚀剂掩模260沉积于图2b所示的基板100的侧表面110上。如图所示，第一抗蚀剂掩模260(图2b中标示为斜线部分)可包含多个线状(line
‑
like)开口262。若包含第一抗蚀剂掩模260的侧表面110涂布有导电材料，例如通过溅射(sputtering)或电镀(plating)，类似导电线252的导电线形成于第一抗蚀剂掩模260的线状开口262中。
42.如此处描述的基板，例如基板100，可提供为大致竖直方位。基板的大致竖直方位包含和精确竖直方位的小偏差，例如5％或更小的偏差，或10％或更小的偏差，甚至可能高达15％的误差。
43.如此处描述的基板可为大致平面或片状基板。例如，基板可为使用于显示技术的基板、半导体基板、印刷电路板基板或有益于提供基板的两表面之间的电连接的任意种类电路。基板可例如是非柔性基板或柔性基板，非柔性基板例如是玻璃基板。基板可具有各种可能的尺寸，范围从智能手表尺寸至用于显示器制造的大面积基板。
44.如此处描述的基板可具有第一主表面。基板可具有相对于第一主表面的第二主表面。词“第一主表面”与“第二主表面”可以以基板的总面积大致相同于第一主表面与第二主表面中的至少一个的面积的方式来理解。
45.基板可具有介于第一主表面和第二主表面之间的侧表面。侧表面可使第一主表面与第二主表面连接。侧表面的面积比第一主表面的面积和第二主表面的面积小很多。侧表面可为细的条状表面，介于第一主表面和第二主表面之间。
46.基板可具有厚度，例如20毫米(mm)或更小的厚度、特别是5毫米或更小的厚度、更特别是1毫米或更小的厚度，例如约0.5毫米。厚度可能小至例如0.1毫米。第一主表面与第二主表面之间的距离可对应于基板的厚度。侧表面可具有长度与宽度。长度大于宽度。侧表面的宽度可对应于基板的厚度。例如，侧表面的宽度可为5毫米或更小、更特别是1毫米或更小，例如约0.5毫米。
47.第一沉积装置190或其至少一部分可布置于第一基板支撑件180上方。当第一基板支撑件180支撑基板100时，侧表面110可位于基板100的顶部。第一沉积装置190可布置以从上方沉积第一导电图案250于侧表面110上。
48.如此处描述的导电图案，例如第一导电图案250、第二导电图案450或第三导电图案550，可包含多条导电线。多条导电线可包含，例如每毫米10条或更多。多条导电线可包含第一导电线。多条导电线可包含第二导电线。
49.第一导电线可大致平行于第二导电线。词“大致平行”包含相对于彼此具有0度至15度的角度的导电线。多条导电线可为多条大致并行线。在其他实施方式中，导电线可能非大致平行。导电图案可包含相对于彼此具有例如20度或更大的角度的导电线。
50.根据此处描述的实施方式，导电图案可印刷于基板上。相较于其他沉积技术，例如溅射，印刷产生较厚的导电图案。较厚的导电图案提供的益处在于，可形成更可靠的电连接，即电性与机械性更稳定的电连接。为了进一步增加厚度，可使用多次操作。如此处描述的导电图案可具有20微米(μm)或更小、及/或0.5微米或更大的厚度。例如，厚度可为3微米或更大。
51.此外，印刷提供的益处在于，印刷的图案对基板具有优良的粘附力。
52.如此处描述的第一导电图案250可包含导电线252。导电线252可从侧表面110的第一边缘区延伸至侧表面110的第二边缘区。第一边缘区可相邻于第一主表面120。第一边缘区可为侧表面110接合第一主表面120的区域。第二边缘区可相对于第一边缘区。第二边缘区可相邻于第二主表面130。第二边缘区可为侧表面110接合第二主表面130的区域。
53.在一些实施方式中，导电线252可大致垂直(perpendicular)于第一主表面120和第二主表面130中的至少一个。词“大致垂直”包含90度的角度以及90度的小偏差，例如75度至105度的角度。在其他实施方式中，导电线252可以是相对于第一主表面和第二主表面中的至少一个具有一角度，例如70度或更小的角度。如此处描述的第一导电图案250可包含多条导电线。多条导电线中的每一条导电线252可从侧表面110的第一边缘区延伸至侧表面
110的第二边缘区。每一条导电线252可例如大致垂直于第一主表面120和第二主表面130中的至少一个。
54.如此处描述的导电线，例如第一导电图案250、第二导电图案450或第三导电图案550的导电线，可具有200微米或更小和/或5微米或更大的线宽(line width)。例如，线宽可以是20至80微米。导电线可具有500微米或更小和/或50微米或更大的线长度(line length)，例如约100微米的线长度。
55.如此处描述的抗蚀剂掩模，例如第一抗蚀剂掩模260、第二抗蚀剂掩模460或第三抗蚀剂掩模560，可覆盖基板的一个或多个部分。基板的一个或多个其他部分可不被抗蚀剂掩模覆盖。抗蚀剂掩模可成形为图案的形式。图案可为即将沉积于基板上的导电材料的目标图案的“负像(negative image)”。例如，抗蚀剂掩模可具有多个开口，多个开口成形为多条线的形式。多条线可对应于即将沉积于基板上的目标图案。在抗蚀剂掩模沉积于基板上之后，可在溅射或电镀处理中涂布包含抗蚀剂掩模的基板，以在基板上沉积导电材料。导电材料沉积于抗蚀剂掩模上与基板未被抗蚀剂掩模覆盖的部分上。没有导电材料沉积于基板被抗蚀剂掩模覆盖的部分。有鉴于此，导电材料可以以目标图案的形式沉积于基板上，目标图案由抗蚀剂掩模的形状来确定。在沉积处理后，可从基板移除抗蚀剂掩模，例如以化学移除处理。提供具有导电材料的目标图案形成于其上的基板。
56.如此处描述的抗蚀剂掩模可包含多个线状开口于抗蚀剂掩模中，例如具有细条或狭缝形状的开口。抗蚀剂掩模的多个线状开口可对应于即将使用抗蚀剂掩模沉积于基板上的导电图案的多条线。多个线状开口可包含，例如每毫米10个或更多个线状开口。多个线状开口可包含第一线状开口或狭缝。多个线状开口可包含第二线状开口或狭缝。第一线状开口可大致平行于第二线状开口。多个线状开口可以是多个大致平行的线状开口。或者，线状开口可相对于彼此具有一角度，例如20度或更大的角度。
57.如此处描述的第一抗蚀剂掩模260可包含线状开口262或狭缝。线状开口262可从如此处描述的侧表面110的第一边缘区延伸至如此处描述的侧表面110的第二边缘区。线状开口262可大致垂直于第一主表面120和第二主表面130中的至少一个。或者，线状开口262可相对于第一主表面120和第二主表面130中的至少一个具有一角度，例如70度或更小的角度。
58.如此处描述的第一抗蚀剂掩模260可包含多个线状开口。多个线状开口中的每一线状开口262可从侧表面110的第一边缘区延伸至侧表面110的第二边缘区。每一线状开口262可大致垂直于第一主表面和第二主表面中的至少一个。
59.第一沉积装置190可包含印刷装置或可为印刷装置。第一沉积装置190可配置为在基板的侧表面110上印刷第一导电图案250和/或第一抗蚀剂掩模260。第一沉积装置可为丝网印刷装置。第一沉积装置可包含用以丝网印刷的丝网(screen)。丝网可布置于第一基板支撑件180上方。第一沉积装置190可配置为通过驱使印刷材料通过丝网以在基板100的侧表面110上印刷第一导电图案250和/或第一抗蚀剂掩模260。为了印刷第一导电图案250(或此处描述的第二导电图案450或第三导电图案550或任意其他导电图案)，被驱使通过丝网的印刷材料可为导电材料或任意其他种类的导电丝网印刷材料，导电材料例如是导电墨(ink)或膏(paste)，例如银或铜墨(silver or copper ink)。为了印刷第一抗蚀剂掩模260(或如此处描述的第二抗蚀剂掩模460或第三抗蚀剂掩模560)，被驱使通过丝网的印刷材料
可为绝缘材料，例如聚合物(polymer)。
60.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含用以在基板上沉积导电材料的层沉积装置。层沉积装置可配置为至少在包含第一抗蚀剂掩模260的基板100的侧表面110上沉积导电材料。层沉积装置可例如是溅射装置或电镀装置。
61.图3a
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图3c绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10。沉积设备10包含第一沉积装置190、第二沉积装置330与第三沉积装置370。沉积设备10包含第一基板支撑件180、第二基板支撑件320与第三基板支撑件360。如图3a所示，第二基板支撑件320可以大致水平方位支撑基板100。基板100的第一主表面120可面朝上。第二沉积装置330可在基板100的第一主表面120上沉积第二导电图案或第二抗蚀剂掩模。基板100可从第二基板支撑件320移动至第三基板支撑件360。如图3b所示，第三基板支撑件360可以大致水平方位支撑基板100。基板100的第二主表面130可面朝上。第三沉积装置370可在基板100的第二主表面130上沉积第三导电图案或第三抗蚀剂掩模。基板100可从第三基板支撑件360移动至第一基板支撑件180。第一沉积装置190可在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250。
62.图4a
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图4b绘示示例性基板100的第一主表面120的俯视图。如此处描述的第二导电图案450沉积于图4a所示的第一主表面120上。如图所示，第二导电图案450(图4a中标示为斜线部分)可包含多条导电线452。如此处描述的第二抗蚀剂掩模460沉积于图4b所示的第一主表面120上。如图所示，第二抗蚀剂掩模460(图4b中标示为斜线部分)可包含多个线状开口462。
63.图5a
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5b绘示示例性基板100的第二主表面130的俯视图。包含多条导电线552的第三导电图案550沉积于图5a所示的第二主表面130上。包含多个线状开口562的第三抗蚀剂掩模560沉积于图5b所示的第二主表面130上。
64.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含第二沉积装置330，第二沉积装置330用以在基板100的第一主表面120上沉积第二导电图案450或第二抗蚀剂掩模460。第二导电图案450的一部分可接触第一导电图案250的一部分。第二抗蚀剂掩模460的一部分可接触第一抗蚀剂掩模260的一部分。
65.第二沉积装置330可包含印刷装置或可为印刷装置，特别是丝网印刷装置。第二沉积装置330可配置为在基板100的第一主表面120上印刷第二导电图案450和/或第二抗蚀剂掩模460。
66.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含第二基板支撑件320。第二基板支撑件320可配置为大致水平方位支撑基板100。第二沉积装置330可布置以在第二基板支撑件320支撑基板100时，在基板100的第一主表面120上沉积第二导电图案450或第二抗蚀剂掩模460。
67.如此处描述的第二导电图案450可包含导电线452。导电线452可从导电线452的第一端延伸至导电线452的第二端。导电线452的第一端可位于或相邻于第一主表面120接合侧表面110的区域。第二导电图案450的导电线452可接触第一导电图案250的导电线252。电流可从导电线452流至导电线252，反之亦然。导电线452与导电线252可形成从第一主表面120至侧表面110的电连接。第二导电图案450可包含多条导电线。多条导电线可为大致平行的导电线或相对于彼此具有一角度的导电线。多条导电线的每一导电线452可从导电线452的第一端延伸至导电线452的第二端。每一导电线452的第一端可位于或相邻于第一主表面
120接合侧表面110的区域。多条导电线的每一导电线452可接触第一导电图案250的对应导电线252。可形成介于侧表面110与第一主表面120之间的多个电连接。
68.如此处描述的第二抗蚀剂掩模460可包含线状开口462或狭缝。线状开口462可从线状开口462的第一端延伸至线状开口462的第二端。线状开口462的第一端可位于或相邻于第一主表面120接合侧表面110的区域。第二抗蚀剂掩模460的线状开口462的第一端可相邻于第一抗蚀剂掩模260的线状开口262的一端。在包含第一抗蚀剂掩模260的侧表面110与包含第二抗蚀剂掩模460的第一主表面120涂布有导电材料后，导电线形成于第一抗蚀剂掩模260的线状开口262中，且导电线形成于第二抗蚀剂掩模460的线状开口462中，其中两条导电线接触彼此以使电流可流动于两条导电线之间。第二抗蚀剂掩模460可包含多个线状开口。多个线状开口可大致平行于彼此，或可相对于彼此具有一角度。多个线状开口中的每一线状开口462可从线状开口462的第一端延伸至线状开口462的第二端。每一线状开口462的第一端可位于或相邻于第一主表面120接合侧表面110的区域。第二抗蚀剂掩模460的每一线状开口462的第一端可相邻于或互通于第一抗蚀剂掩模260的对应线状开口262的一端。
69.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含第三沉积装置370，第三沉积装置370用以在基板100的第二主表面130上沉积第三导电图案550或第三抗蚀剂掩模560。第三导电图案550的一部分可接触第一导电图案250的一部分。第三抗蚀剂掩模560的一部分可接触第一抗蚀剂掩模260的一部分。
70.第三沉积装置370可包含印刷装置或可为印刷装置，特别是丝网印刷装置。第三沉积装置370可配置为在基板100的第二主表面130上印刷第三导电图案550和/或第三抗蚀剂掩模560。
71.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含第三基板支撑件360。第三基板支撑件360可配置为大致水平方位支撑基板100。第三沉积装置370可布置为在第三基板支撑件360支撑基板100时，在基板100的第二主表面130上沉积第三导电图案550或第三抗蚀剂掩模560。
72.如此处描述的第三导电图案550可包含导电线552。导电线552可从导电线552的第一端延伸至导电线552的第二端。导电线552的第一端可位于或相邻于第二主表面130接合侧表面110的区域。
73.第三导电图案550的导电线552可接触第一导电图案250的导电线252。如此处所述，第一导电图案250的导电线252可接触第二导电图案450的导电线452。导电线452、导电线252与导电线552可形成从第一主表面120经由侧表面110至第二主表面130的电连接。有鉴于此，此处描述的实施方式提供的益处在于，电连接可形成于第一主表面120和第二主表面130之间，而不需要基板100中的通孔(through
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hole)或过孔(via)以建立电连接。
74.如此处描述的第一导电图案250可包含第一多条导电线。第二导电图案450可包含第二多条导电线。第三导电图案550可包含第三多条导电线。第一多条导电线中的每一导电线252可接触第二多条导电线中的导电线452与第三多条导电线中的导电线552，以形成从第一主表面120至第二主表面130的电连接。有鉴于此，此处描述的实施方式提供的益处在于，多个电连接可形成于第一主表面120和第二主表面130之间，而不需要基板100中的通孔(through
‑
holes)或过孔(via)以建立电连接。
75.如此处描述的第三抗蚀剂掩模560可包含线状开口562或狭缝。线状开口562可从线状开口562的第一端延伸至线状开口562的第二端。线状开口562的第一端可位于或相邻于第二主表面130接合侧表面110的区域。第三抗蚀剂掩模560的线状开口562的第一端可相邻于第一抗蚀剂掩模260的线状开口262的一端。如此处所述，第一抗蚀剂掩模260的线状开口262可相邻于第二抗蚀剂掩模460的线状开口462。在包含第一抗蚀剂掩模260的侧表面110、包含第二抗蚀剂掩模460的第一主表面120与包含第三抗蚀剂掩模560的第二主表面130涂布有导电材料后，导电线形成于第一抗蚀剂掩模260的线状开口262中，导电线形成于第二抗蚀剂掩模460的线状开口462中，且导电线形成于第三抗蚀剂掩模560的线状开口562中。此三条导电线形成从第一主表面120经由侧表面110至第二主表面130的电连接。
76.如此处描述的第一抗蚀剂掩模260可包含第一多个线状开口。第二抗蚀剂掩模460可包含第二多个线状开口。第三抗蚀剂掩模560可包含第三多个线状开口。第一多个线状开口的每一线状开口262可相邻于或互通于第二多个线状开口的线状开口462与第三多个线状开口的线状开口562。当导电材料沉积于线状开口262且沉积于相邻的线状开口462和线状开口562时，形成从第一主表面120经由侧表面110至第二主表面130的电连接。有鉴于此，通过以导电材料涂布包含第一抗蚀剂掩模260的侧表面110、包含第二抗蚀剂掩模460的第一主表面120与包含第三抗蚀剂掩模560的第二主表面130，从第一主表面120至第二主表面130的多个电连接形成。
77.图6
‑
图7绘示根据此处描述的实施方式的基板结构600。图6绘示在沉积第二导电图案450于第一主表面120上与沉积第三导电图案550于第二主表面130上之后，沉积第一导电图案250于侧表面110上而形成的基板结构600的示例。图7绘示在沉积第二导电图案450与第三导电图案550之前沉积第一导电图案250而形成的基板结构600的示例。如图6
‑
图7所示，第一导电图案250的导电线252沉积于侧表面110上。第二导电图案450的导电线452沉积于第一主表面120上。第三导电图案550的导电线552沉积于第二主表面130上。导电线252接触导电线452与导电线552。导电线252与导电线452和导电线552一起提供从第一主表面120经由侧表面110至第二主表面130的电连接。有鉴于此，此处描述的实施方式提供的益处在于，可提供从第一主表面120至第二主表面130的电连接，同时避免形成穿过基板100的通孔。
78.图8绘示根据此处描述的实施方式的基板结构600。基板结构600包含介于第一主表面120与第二主表面130之间的多个电连接。每一电连接包含第一主表面120上的导电线452、侧表面110上的导电线252与第二主表面130上的导电线552。侧表面110上的导电线252接触第一主表面120上的导电线452与第二主表面130上的导电线552。
79.图9绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10。在图9中，从左至右处理基板。沉积设备10包含存储单元910，例如用以存储多个基板的盒(cassette)。沉积设备10包含如此处描述的第二沉积装置330，例如用以在基板100的第一主表面120上沉积第二导电图案450或第二抗蚀剂掩模460。沉积设备10包含用以检查第二导电图案450或第二抗蚀剂掩模460的检查装置912，检查装置912例如是光学检查装置。沉积设备10包含用以干燥第二导电图案450或第二抗蚀剂掩模460的干燥装置914。沉积设备10包含方位改变装置916，例如用以使基板100从第一水平方位翻转约180度至第二水平方位。
80.图9所示的沉积设备10包含如此处描述的第三沉积装置370，例如用以在基板100
的第二主表面130上沉积第三导电图案550或第三抗蚀剂掩模560。沉积设备10包含用以检查第三导电图案550或第三抗蚀剂掩模560的检查装置922，检查装置922例如是光学检查装置。沉积设备10包含用以干燥第三导电图案550或第三抗蚀剂掩模560的干燥装置924。沉积设备10包含方位改变装置926，例如用以使基板100从第一水平方位翻转约90度至竖直方位。
81.图9所示的沉积设备10包含如此处描述的第一沉积装置190，例如用以在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。沉积设备10包含用以检查第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260的检查装置932，检查装置932例如是光学检查装置。沉积设备10包含用以干燥第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260的干燥装置934。
82.图9所示的沉积设备10为出于说明的目的而绘示的示例性实施方式。图9所示的数种部件可被省略。例如，存储单元910、检查装置912、922和932、以及干燥装置914、924和934为可选的部件且可被省略。另外，沉积设备10可包含未于图9标出的额外的部件，例如用以卸除基板的卸除单元。另外，基板表面的处理顺序也为示例性的且可被改变，例如先在侧表面上进行印刷，且然后在两个主表面上进行印刷，或者取决于应用的任意其他顺序。
83.如此处描述的沉积设备10可包含用以使基板100的方位从基板的第一方位改变为基板的第二方位的第一方位改变装置，例如图9所示的方位改变装置926。第一方位改变装置可配置为以大约90度的角度改变基板100的方位。第一方位改变装置可配置为使基板100的方位从大致竖直方位改变为大致水平方位，及/或从大致水平方位改变为大致竖直方位。词“大致水平”包含可和精确水平有5度或更小、10度或更小、或在某些情况下甚至高达15度的偏差的基板方位。
84.如此处描述的沉积设备10可包含用以改变基板100的方位的第二方位改变装置，例如图9所示的方位改变装置916。第二方位改变装置可配置为以大约180度的角度改变基板100的方位。第二方位改变装置可配置为使基板100的方位从第一大致水平方位改变为第二大致水平方位。在第一大致水平方位，基板100的第一主表面120可面朝上。在第二大致水平方位，基板100的第二主表面130可面朝上。
85.第一方位改变装置可布置于第一沉积装置190的上游。第二方位改变装置可布置于第一方位改变装置的上游。
86.词“上游”与“下游”是以相对于沉积设备10的处理方向或处理流程来定义。
87.在一些实施方式中，先使基板的两主表面具有导电图案，接着对基板的侧表面图案化。基板100可通过以下方式来处理：以基板100的第一大致水平方位沉积导电图案于第一主表面120上，接着翻转基板100，接着以基板100的第二大致水平方位沉积导电图案于第二主表面130上，接着使基板100的方位改变约90度，接着以基板100的大致竖直方位沉积导电图案于侧表面110上。
88.在其他实施方式中，基板的多个表面可以不同顺序来处理。例如，基板100可通过以下方式来处理：以基板100的第一大致水平方位沉积导电图案于第一主表面120上，接着使基板100的方位改变约90度，接着以基板100的大致竖直方位沉积导电图案于侧表面110上，接着使基板100的方位改变约90度，接着以基板100的第二大致水平方位沉积导电图案于第二主表面130上。处理基板的多个表面的任意其他顺序也是可能的。同样的顺序适用于沉积抗蚀剂掩模于基板的表面上的顺序。
89.图10绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10。
90.如此处描述的第一基板支撑件180可配置为以大致竖直方位支撑基板堆叠1010。于大致竖直方位的基板堆叠1010可具有顶部1012。第一沉积装置190可配置为在第一基板支撑件180以大致竖直方位支撑基板堆叠1010时，在基板堆叠1010的顶部1012沉积，特别是印刷，导电图案1150或抗蚀剂掩模1160。
91.图11a显示基板堆叠1010的俯视图，图11a绘示在基板堆叠1010的顶部1012上的导电图案1150(标示为斜线部分)的示例。图11a绘示基板堆叠1010的顶部1012上的抗蚀剂掩模1160(标示为斜线部分)的示例。
92.如此处描述的基板堆叠1010可包含两、三、四、五或更多个基板。基板堆叠1010可包含如此处描述的基板100。基板堆叠可被固持在一起，例如由夹持装置。
93.基板堆叠1010可包含多个分离器。每一分离器可布置于基板堆叠1010中的两相邻基板之间。每一分离器可为片状分离器(sheet
‑
like separator)。例如，每一分离器可为一张纸。在堆叠中的基板之间提供分离器具有数个益处。例如，可增加完全印刷的线的数量、可有利于基板的滑动以使基板的对齐更容易、分离器可作为基板之间的柔软层以减少粒子产生、以及在印刷的材料干燥或固化后，分离器有利于基板分离。
94.基板堆叠1010中的每一基板可具有第一主表面、第二主表面与侧表面，侧表面介于第一主表面和第二主表面之间。当第一基板支撑件以大致竖直方位支撑基板堆叠1010时，基板堆叠1010中的每一基板的侧表面可位于基板堆叠1010的顶部。基板堆叠1010的顶部1012可包含基板堆叠1010中的基板的侧表面，或由基板堆叠1010中的基板的侧表面形成。
95.导电图案1150或抗蚀剂掩模1160可沉积于基板堆叠1010中的多个基板的侧表面上，或甚至于基板堆叠1010中的所有基板的侧表面上。基板堆叠1010可包含如此处描述的基板100。基板堆叠1010可包含第二基板。导电图案1150或抗蚀剂掩模1160的第一部分可沉积于基板100的侧表面110上。例如，导电图案1150的第一部分可为如此处描述的第一导电图案250，或者抗蚀剂掩模1160的第一部分可为如此处描述的第一抗蚀剂掩模260。导电图案1150或抗蚀剂掩模1160的第二部分可沉积于第二基板的侧表面上。有鉴于此，此处描述的多个实施方式提供的益处在于，可在单一处理循环中使多个基板的侧表面具有导电图案或抗蚀剂掩模。可提升沉积设备的处理量。
96.导电图案1150可包含多条导电线1152。多条导电线中的每一导电线1152可延伸通过基板堆叠1010的基板的多个侧表面。抗蚀剂掩模1160可包含多个线状开口1162。多个线状开口的每一线状开口1162可延伸通过基板堆叠1010的基板的多个侧表面。
97.在沉积导电图案1150或抗蚀剂掩模1160于基板堆叠1010上之后，基板堆叠1010的基板可进一步被逐个处理。例如，基板100可从基板堆叠1010中取出作为单个基板。其中，基板100包含第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260，第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260是来自基板堆叠1010上的导电图案1150或抗蚀剂掩模1160的沉积。在从基板堆叠1010中取出作为基板100之后，基板100的第一主表面120可具有如此处描述的第二导电图案450或第二抗蚀剂掩模460。基板100的第二主表面130可具有如此处描述的第三导电图案550或第三抗蚀剂掩模560。
98.图12绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10。
99.根据另一实施方式，提供沉积设备10。沉积设备包含第一印刷装置1210。沉积设备10包含第一方位改变装置1220，位于第一印刷装置的下游。沉积设备10包含第二印刷装置1230，位于第一方位改变装置的下游。沉积设备10包含第二方位改变装置1240，位于第二印刷装置的下游。沉积设备10包含第三印刷装置1250，位于第二方位改变装置的下游。
100.词“上游”与“下游”是以相对于沉积设备10的处理方向或处理流程来定义。例如，第一方位改变装置1220位于第一印刷装置1210的下游可以理解为第一方位改变装置1220相对于第一印刷装置1210布置，以使基板被第一印刷装置1210处理，且然后传送至第一方位改变装置1220且被第一方位改变装置1220处理的意义。
101.如此处所述，基板100的第一主表面120、第二主表面130与侧表面110可以不同顺序来处理。例如，在一实施方式中(在侧表面具有导电图案之前，基板的两主表面具有导电图案)，第一印刷装置1210可以是如此处描述的第二沉积装置330，第二印刷装置1230可以是如此处描述的第三沉积装置370，且第三印刷装置1250可以是如此处描述的第一沉积装置190。在另一实施方式中，可在第一主表面120的处理与第二主表面130的处理之间处理侧表面110。在此实施方式中，第一印刷装置1210可以是如此处描述的第二沉积装置330，第二印刷装置1230可以是如此处描述的第一沉积装置190，且第三印刷装置1250可以是如此处描述的第三沉积装置370。
102.取决于基板的表面被处理的顺序，第一方位改变装置可配置为使基板的方位改变约90度或约180度。如此处所述，第一方位改变装置可配置为使基板100的方位从大致竖直方位改变为大致水平方位，或者从大致水平方位改变为大致竖直方位。如此处所述，第一方位改变装置可配置为使基板100的方位从第一大致水平方位改变为第二大致水平方位。
103.同样地，取决于基板的表面被处理的顺序，第二方位改变装置可配置为使基板的方位改变约90度或约180度。如此处所述，第二方位改变装置可配置为使基板100的方位从大致竖直方位改变为大致水平方位，或者从大致水平方位改变为大致竖直方位。如此处所述，第二方位改变装置可配置为使基板100的方位从第一大致水平方位改变为第二大致水平方位。
104.第一方位改变装置与第二方位改变装置中的至少一个可配置为使基板100的方位从大致竖直方位改变为大致水平方位，或者从大致水平方位改变为大致竖直方位。
105.第一印刷装置、第二印刷装置和/或第三印刷装置可为丝网印刷装置。
106.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含和第一印刷装置1210有关的基板支撑件。沉积设备10可包含和第二印刷装置1230有关的基板支撑件。沉积设备10可包含和第三印刷装置1250有关的基板支撑件。
107.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含竖直方位的基板支撑件。如此处所述，词“竖直方位的基板支撑件”代表配置为以大致竖直方位支撑基板的基板支撑件。和第一印刷装置1210有关的基板支撑件、和第二印刷装置1230有关的基板支撑件与和第三印刷装置1250有关的基板支撑件中的至少一个可为竖直方位的基板支撑件。
108.沉积设备10可包含至少一个水平方位的基板支撑件，例如一个水平方位的基板支撑件或两个水平方位的基板支撑件。如此处所述，词“水平方位的基板支撑件”代表装配以大致水平方位支撑基板的基板支撑件。和第一印刷装置1210有关的基板支撑件、和第二印刷装置1230有关的基板支撑件与和第三印刷装置1250有关的基板支撑件中的至少一个可
为水平方位的基板支撑件。
109.根据另一实施方式，提供在基板上沉积的方法。方法包含以大致竖直方位提供基板100。第一基板具有第一主表面120、相对于第一主表面120的第二主表面130、与侧表面110，侧表面110介于第一主表面120和第二主表面130之间。方法包含在第一基板于大致竖直方位时，在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。
110.第一导电图案250和/或第一抗蚀剂掩模260可由如此处描述的第一沉积装置190沉积于侧表面110上。
111.如此处描述的第一基板支撑件180可以大致竖直方位提供或支撑基板100。
112.在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260可包含在基板100的侧表面110上印刷第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。
113.根据此处描述的实施方式的方法可包含在第一主表面120上沉积，例如印刷，第二导电图案450或第二抗蚀剂掩模460，其中第二导电图案450的一部分接触第一导电图案250的一部分，或者第二抗蚀剂掩模460的一部分接触第一抗蚀剂掩模260的一部分。第二导电图案450可由如此处描述的第二沉积装置330沉积。第二导电图案450可在基板100被以大致水平方位固持时沉积，例如是由如此处描述的第二基板支撑件320来固持基板100。
114.根据此处描述的实施方式的方法可包含在第二主表面130上沉积，例如印刷，第三导电图案550或第三抗蚀剂掩模560，其中第三导电图案550的一部分接触第一导电图案250的一部分，或者第三抗蚀剂掩模560的一部分接触第一抗蚀剂掩模260的一部分。第三导电图案550可由如此处描述的第三沉积装置370沉积于第二主表面130上。第三导电图案550可在基板100被以大致水平方位固持时沉积，例如是由如此处描述的第三基板支撑件360来固持基板100。
115.根据此处描述的实施方式的方法可包含使基板100的方位从大致竖直方位改变为大致水平方位，或者从大致水平方位改变为大致竖直方位。
116.根据此处描述的实施方式的方法可包含使基板100的方位从第一方位改变为第二方位。方法可包含使基板100的方位从第二方位改变为第三方位。第一方位、第二方位与第三方位中的至少一个可为大致竖直方位。第一方位、第二方位与第三方位中的至少一个可为大致水平方位。
117.根据此处描述的实施方式的方法可包含以大致竖直方位提供基板堆叠1010。基板堆叠1010可包含基板100。于大致竖直方位的基板堆叠1010可具有顶部1012。方法可包含在基板堆叠1010被以大致竖直方位支撑时，在堆叠的顶部1012上沉积导电图案1150或抗蚀剂掩模1160。
118.根据另一实施方式，提供基板结构600。基板结构600包含具有第一表面与第二表面的基板100，第二表面相对于第一表面。基板100的第一表面可为如此处描述的第一主表面120。第二表面可为如此处描述的第二主表面130。基板具有介于第一表面与第二表面之间的侧表面110。基板结构600进一步包含介于第一表面与第二表面之间的多个电连接。每一电连接包含在第一表面上的导电线452、在侧表面上的导电线252、及在第二表面上的导电线552。在侧表面上的导电线252接触在第一表面上的导电线452与在第二表面上的导电线552。
119.根据另一实施方式，提供基板结构。基板结构包含基板100，基板100具有第一表
面、相对于第一表面的二表面、及侧表面110，侧表面110介于第一表面和第二表面之间。基板结构包含抗蚀剂掩模。抗蚀剂掩模包含第一抗蚀剂掩模部，第一抗蚀剂掩模部覆盖侧表面的一部分，第一抗蚀剂掩模部具有第一多个线状开口。第一抗蚀剂掩模部可为如此处描述的第一抗蚀剂掩模260。抗蚀剂掩模包含第二抗蚀剂掩模部，第二抗蚀剂掩模部覆盖第一表面的一部分，第二抗蚀剂掩模部具有第二多个线状开口。第二抗蚀剂掩模部可为如此处描述的第二抗蚀剂掩模460。抗蚀剂掩模包含第三抗蚀剂掩模部，第三抗蚀剂掩模部覆盖第二表面的一部分，第三抗蚀剂掩模部具有第三多个线状开口。第三抗蚀剂掩模部可为如此处描述的第三抗蚀剂掩模560。第一多个线状开口中的每一线状开口262相邻于第二多个线状开口中的线状开口462与第三多个线状开口中的线状开口562。
120.图13绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300。
121.根据另一实施方式，提供基板支撑件1300。基板支撑件1300可用于以大致竖直方位支撑基板100。基板支撑件1300包含第一表面1310，第一表面1310为大致竖直的固定表面，或者第一表面1310为可移动表面，于第一位置与第二位置之间可移动的，其中第一表面1310在第二位置为大致竖直的。基板支撑件1300包含相邻于第一表面1310的基板吸引装置1320。
122.基板100可具有如此处描述的第一主表面120、第二主表面130与侧表面110。根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300可配置为以大致竖直方位固持基板100，以使基板100的侧表面110暴露，以在侧表面110上沉积材料，例如由如此处描述的第一沉积装置190。尤其，侧表面110处或侧表面110上可能没有用以固持基板100的固持元件(例如夹子(clamps)或类似物)。有鉴于此，侧表面110可自由地用来沉积，例如在侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。
123.根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300可包含支撑构件1330。第一表面1310可为支撑构件1330的一表面，特别是侧表面。
124.基板吸引装置1320配置为吸引基板100。基板吸引装置1320可为基板吸取(suctioning)装置。基板吸引装置1320可用以吸取基板100使基板100紧靠第一表面1310。基板吸引装置可为，例如真空吸盘(vacuum chuck)、电子式吸盘(electronic chuck)或类似物。基板吸引装置1320与基板100可布置于第一表面1310的相对侧。
125.第一表面1310可包含多个开口1312。多个开口1312可使空气得以流过第一表面1310。多个开口1312可使基板吸引装置1320，例如基板吸取装置，得以吸取基板100使基板100紧靠第一表面1310。基板吸引装置1320可为真空吸取装置。
126.基板吸引装置1320可布置于基板支撑件1300的支撑构件1330中或配置于基板支撑件1300的支撑构件1330上。
127.第一表面1310可为固定表面，固定表面为大致竖直的表面。第一表面1310可固定为竖直方位。
128.或者，第一表面1310可为从第一位置至第二位置可移动的。在第一位置，第一表面1310可为大致水平表面。在第二位置，第一表面1310可为大致竖直表面。
129.图14a
‑
图14c绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300。图14a
‑
图14b绘示第一表面1310位于如此处描述的第一位置。图14c绘示第一表面1310位于如此处描述的第二位置。
130.如图14a
‑
图14b所示例性绘示，当第一表面1310位于第一位置时，基板100可装载于第一表面1310上。如图14c所示，通过使第一表面1310移动一角度，例如约90度的一角度，第一表面1310可从第一位置移动至第二位置。当第一表面1310位于第二位置，基板100被以大致竖直方位支撑。当第一表面1310位于第二位置时，如此处描述的第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260可沉积于侧表面110上。
131.基板支撑件1300可包含致动器(actuator)，致动器用以使第一表面1310从第一位置移动至第二位置。例如，第一表面1310可为支撑构件1330的一表面，其中支撑构件1330可由致动器移动一角度，例如约90度的一角度。
132.第一表面1310从第一位置至第二位置为可移动的实施方式允许接收水平方位的基板，例如在先前的阶段中有材料沉积于其上的基板100，同时基板100位于水平方位。基板100可被基板支撑件1300以水平方位接收且被旋转为竖直方位，以使材料可沉积于基板100的侧表面110上。从而，此处描述的实施方式有利于在基板100的水平方位与竖直方位之间切换。尤其，在第一表面1310由致动器移动于第一位置与第二位置之间时，此处描述的实施方式允许以完全自动的方式在基板100的水平方位与竖直方位之间切换。
133.根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300可包含施力构件1450，用以将基板100压向第一表面1310。图14c绘示施力构件1450的示例。
134.例如，施力构件1450可为活塞(piston)。施力构件1450可用于以大致竖直方位固持基板100。施力构件1450可配置为对基板施加力，例如对如此处描述的第一主表面120或第二主表面130。施力构件可包含板状元件，用以挤压基板100。施力构件可配置为向基板100施加大致水平的力。施力构件1450可以大致水平方向移动，如图14c中箭头1452标示的方向。施力构件1450与基板吸引装置1320可布置于基板100的相对侧上。
135.分离器，例如一张纸，可布置于基板100与第一表面1310之间。
136.根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300可配置为以大致竖直方位支撑如此处描述的基板堆叠1010。例如，基板堆叠1010可被基板吸引装置1320吸引至第一表面1310，及/或基板堆叠1010可被施力构件1450压向第一表面1310。
137.图15a
‑
图15b绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300。图15b绘示俯视图。
138.根据另一实施方式，提供用于沉积设备的基板支撑件1300，特别是用于印刷设备。基板支撑件1300可以大致竖直方位支撑基板100。基板支撑件1300包含壳体1520，壳体1520包含狭缝1510以接收于大致竖直方位的基板100。狭缝1510可具有底表面。狭缝1510可具有第一表面1310，例如狭缝的第一侧壁的表面。狭缝1510可具有第二表面1512，例如狭缝的第二侧壁的表面。第二表面1512可面向第一表面1310。底表面可使第一表面1310与第二表面1512连接。第一表面1310与第二表面1512可为大致竖直表面。底表面可为大致水平表面。狭缝1510可配置为在第一表面1310与第二表面1512之间接收基板100。
139.狭缝1510可配置为接收基板100，以使基板100的侧表面110暴露，以沉积材料于侧表面110上，材料例如是如此处描述的第一导电图案或第一抗蚀剂掩模。
140.狭缝1510可具有顶侧。壳体1520可具有顶侧。狭缝1510的顶侧可位于壳体1520的顶侧。狭缝1510的顶侧可为用以接收基板100的开放侧。
141.狭缝1510可具有底侧。狭缝1510的底侧可相对于狭缝1510的顶侧。狭缝1510可包
含用以从下方支撑基板100的基板支撑表面1550。基板支撑表面1550可为大致水平表面。基板支撑表面1550可位于狭缝1510的底侧。基板支撑表面1550可为狭缝1510的底表面。
142.狭缝1510可配置为以大致竖直方位接收如此处描述的基板堆叠1010。例如，包含二或三或更多个基板的基板堆叠可插入狭缝1510。基板支撑表面1550可用于以大致竖直方位支撑基板堆叠1010。图15b绘示接收于狭缝1510中的两个基板的堆叠。
143.基板支撑件1300可包含施力构件1450，用以使基板100固持于狭缝1510中。图15b绘示施力构件1450的示例。例如，施力构件1450可为包含板的布置，板在狭缝1510中挤压基板100，布置可能包含用以调整板的位置的一个或多个螺丝(screws)。
144.施力构件1450可至少部分布置于狭缝1510中。施力构件1450可配置为向基板100施加力，例如向如此处描述的第一主表面120或第二主表面130施加力。施力构件1450可包含用以挤压基板100的板状元件。施力构件1450可配置为向基板100施加大致水平的力。施力构件1450于大致水平方向为可移动的，如图15b中箭头1580所示。施力构件1450可配置为使基板100压向狭缝1510的第一表面1310。分离器，例如一张纸，可布置于基板100与狭缝1510的第一表面1310之间。
145.壳体1520可围绕狭缝1510。壳体1520可例如包含铝或由铝制成。壳体1520可成形为盒子。
146.如此处描述的第一基板支撑件180可为根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300，例如图13、图14a
‑
图14c或图15a
‑
图15b所示的基板支撑件1300。
147.根据另一实施方式，提供用以支撑基板100的基板支撑件1300。基板支撑件1300包含第一表面，第一表面为大致竖直的固定表面，或者第一表面为可移动表面，于第一位置与第二位置之间可移动的，其中第一表面在第二位置为大致竖直的。基板支撑件1300包含用以使基板100朝向第一表面偏置的偏置装置，基板100具有第一主表面120、相对于第一主表面120的第二主表面130、与侧表面110，侧表面110介于第一主表面120和第二主表面130之间。基板支撑件1300可配置为以于大致竖直方位固持基板100，以使基板100的侧表面110暴露，以在侧表面110上沉积材料。第一表面可为如此处描述的第一表面1310，例如图13或图14a
‑
图14c所示的第一表面1310，或图15b所示的第一表面1310。偏置装置可包含或可以是如此处描述的基板吸引装置1320与施力构件1450中的至少一个。
148.根据此处描述的实施方式的基板支撑件1300可以是用于沉积设备的基板支撑件，特别是用于印刷设备。基板支撑件可被包含于沉积设备中。沉积设备可包含沉积装置，特别是印刷装置。沉积装置可用以在由基板支撑件支撑的基板上沉积材料。
149.图16a
‑
图16b绘示根据此处描述的实施方式的基板支撑件1600。
150.根据另一实施方式，提供用以支撑基板100的基板支撑件1600。基板支撑件1600包含基板接收区1610。基板支撑件1600包含第一凹部1630，第一凹部1630位于基板接收区1610的第一边缘1620，或者第一凹部1630位于基板接收区1610的第一边缘1620附近。
151.基板支撑件1600可以是用于沉积设备10的基板支撑件，特别是用于印刷设备。基板支撑件1600可为嵌套(nest)，特别是印刷嵌套(printing nest)。
152.基板支撑件1600可配置为以大致水平方位支撑基板100。基板接收区1610可以是大致水平方位的区域。如此处描述的第二基板支撑件320和/或第三基板支撑件360可以是根据此处描述的实施方式的基板支撑件1600。
153.基板接收区1610可配置为接收基板100。基板接收区1610的尺寸(例如长度与宽度)可对应于由基板支撑件1600支撑的基板100的尺寸。基板接收区1610的第一边缘1620可对应于，例如对齐于，被支撑于基板接收区1610中的基板100的第一边缘。
154.基板支撑件1600可具有基板接收表面1650。基板接收区1610可为基板接收表面1650上的区域。第一凹部1630可以是形成于基板接收表面1650中的凹部。
155.基板接收区1610的第一边缘1620可具有第一方向上的长度，第一方向例如是图16b所示的方向1602。第一凹部1630可具有第一方向上的长度。
156.第一方向可为水平方向。第一凹部1630可为具有第一方向上的长度的条状凹部。第一凹部1630在第一方向上的长度可至少和基板接收区1610的第一边缘1620在第一方向上的长度等长，或者第一凹部1630在第一方向上的长度可大于基板接收区1610的第一边缘1620在第一方向上的长度。
157.第一凹部1630可具有第二方向上的宽度1632，第二方向例如是图16a
‑
图16b所示的方向1604。第一凹部1630的宽度1632可小于第一凹部1630的长度。第二方向可为水平方向。第二方向可垂直于第一方向。
158.第一凹部1630可具有从第一凹部1630的第一侧至第一凹部1630的第二侧的第二方向上的宽度1632。基板接收区1610的第一边缘1620的至少一部分可位于第一凹部1630的第一侧与第二侧之间。
159.基板接收区1610的一部分，特别是基板接收区1610的边缘部分，可和第一凹部1630重叠，如图16b所示例性绘示。第一凹部1630的第一侧可位于基板接收区1610的外围的外部。第一凹部的第二侧的至少一部分可位于基板接收区的外围的内部。
160.第一凹部1630可具有竖直方向上的深度。
161.第一凹部1630可配置为接收沉积材料1680。尤其，第一凹部1630可配置为接收沉积材料1680，沉积材料1680是由于在基板100的边缘区沉积层或图案1690所致，此边缘区在基板接收区1610的第一边缘1620附近，例如，如此处描述的第二/第三导电图案或第二/第三抗蚀剂掩模的沉积。通过使沉积材料1680接收于第一凹部1630中，沉积材料1680不会堆积于基板支撑件1600的基板接收表面1650，而是被接收于第一凹部1630中。有鉴于此，基板支撑件1600的基板接收表面1650不会由于沉积材料堆积于其上而变脏。另外，由于在丝网外围通过丝网的沉积材料将会被接收于第一凹部1630中，第一凹部1630的存在允许具有较大图案的丝网的使用，以在基板的边缘区进行丝网印刷而不会弄脏基板支撑件。因此，可提供层或图案1690对基板100的边缘区的改进的覆盖范围。
162.根据此处描述的实施方式的基板支撑件1600可包含类似第一凹部1630的一个或多个其他凹部。例如，基板接收区1610可具有第二边缘。基板支撑件1600可具有位于第二边缘或在第二边缘附近的第二凹部。类似第一凹部1630，第二凹部可配置为接收沉积材料。
163.根据此处描述的实施方式的基板支撑件1600可以是用于沉积设备的基板支撑件，特别是用于印刷设备。基板支撑件可被包含于沉积设备中。沉积设备可包含沉积装置，特别是印刷装置。沉积装置可用以在由基板支撑件支撑的基板上沉积材料。
164.图17绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10。
165.根据另一实施方式，提供沉积设备10。沉积设备10包含用以支撑基板100的第一基板支撑件180。基板具有第一主表面120、相对于第一主表面120的第二主表面130、与侧表面
110，侧表面110介于第一主表面120和第二主表面130之间。沉积设备10包含第一沉积装置190。第一沉积装置190可用以在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。沉积设备10包含观测装置(observation device)1710。观测装置可用以观测第一主表面120的至少一部分。沉积设备10包含连接至观测装置的一个或多个对准致动器1720。一个或多个对准致动器1720可配置为使第一沉积装置190和基板100的侧表面110相对于彼此对准。
166.包含一个或多个对准致动器1720的沉积设备10可包含在沉积设备10的其他实施方式的内容中描述的任意特征或任意特征组合。例如，沉积设备10可包含第二沉积装置330、第三沉积装置370、第一方位改变装置、第二方位改变装置等等，或其任意组合。
167.第一沉积装置190可布置为在第一基板支撑件180支撑基板100时，在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。观测装置1710可配置为在第一基板支撑件180支撑基板100时，观测至少一部分的第一主表面120。一个或多个对准致动器1720可配置为在第一基板支撑件180支撑基板100时，使第一沉积装置190和侧表面110相对于彼此对准。第一基板支撑件180可配置为以大致竖直方位支撑基板100。
168.一个或多个对准致动器1720连接至观测装置1710可以理解为观测装置1710和一个或多个对准致动器1720互通的意义。一个或多个对准致动器1720可连接至观测装置1710以使通过观测基板100的第一主表面120而获得的数据可从观测装置1710提供给一个或多个对准致动器1720，可能经由如此处描述的控制器。
169.第一沉积装置190和基板100的侧表面110相对于彼此对准不一定表示整个第一沉积装置190和侧表面110相对于彼此对准。例如，第一沉积装置190的一部分，例如沉积头或印刷头，可移位以使该部分相对于侧表面110对准，同时第一沉积装置190的其他部分可维持固定。
170.在一些实施方式中，一个或多个对准致动器1720可为第一沉积装置190的一部分。或者，一个或多个对准致动器1720与第一沉积装置190可为沉积设备的不同部件。第一沉积设备190可安装于一个或多个对准致动器1720或反之亦然。第一沉积装置190的一部分，例如沉积头或印刷头，可安装于一个或多个对准致动器1720或反之亦然。
171.在一些实施方式中，一个或多个对准致动器1720可为第一基板支撑件180的一部分，例如印刷嵌套。或者，一个或多个对准致动器1720与第一基板支撑件180可为沉积设备的不同部件。第一基板支撑件180可安装于一个或多个对准致动器1720或反之亦然。
172.观测装置1710可配置为将通过观测第一主表面120的一部分而获得的数据提供给一个或多个对准致动器1720。数据可以是有关第一主表面120的至少一部分的位置的数据。一个或多个对准致动器1720可配置为至少基于数据而使第一沉积装置190和基板100的侧表面110相对于彼此对准。
173.在第一沉积装置190和基板的侧表面100已由一个或多个对准致动器1720相对于彼此对准后，第一沉积装置190可配置为在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。
174.第一基板支撑件180可配置为以大致竖直方位支撑基板100。第一沉积装置190可配置为在第一基板支撑件180以大致竖直方位支撑基板100时，在基板100的侧表面110上沉积第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。观测装置1710可配置为在第一基板支撑件180
以大致竖直方位支撑基板100时，观测第一主表面120的至少一部分。
175.基板100可具有第一主表面120上的对准标记1810，如图18示例性绘示。观测装置1710可配置为观测对准标记1810。观测装置1710可配置为将通过观测对准标记1810而获得的数据提供给一个或多个对准致动器1720。数据可以是有关对准标记1810的位置的数据。一个或多个对准致动器1720可配置为至少基于数据而使第一沉积装置190和基板的侧表面110相对于彼此对准。
176.第一主表面可包含多个对准标记。例如，就矩形基板而言，对准标记可提供于第一主表面120的两个上角落。观测装置1710可配置为观测多个对准标记。一个或多个对准致动器1720可配置为至少基于观测多个对准标记得到的数据而使侧表面110和第一沉积装置190相对于彼此对准。
177.基板100的第一主表面120上的对准标记可以是已经可用(例如预先形成的)以对准第一主表面120，例如用于材料沉积于第一主表面120上的沉积处理。此处描述的实施方式使用第一主表面120上的对准标记来使基板100的不同表面，即侧表面110，相对于沉积装置对准，沉积装置用以沉积材料于侧表面110上。
178.观测装置1710可以是用以检查基板100的第一主表面120的至少一部分的检查装置。观测装置1710可以是成像装置(imaging device)或包含成像装置，特别是光学成像装置，例如照相机，配置为形成第一主表面120的至少一部分的图像。观测装置1710可配置为形成对准标记1810的图像。
179.由如此处描述的一个或多个对准致动器1720进行的对准为第一沉积装置190和基板100的侧表面110相对于彼此的相对对准。一个或多个对准致动器1720可配置为移动第一沉积装置190(如图17所示)、移动基板100或同时移动第一沉积装置190和基板100，以使第一沉积装置190和基板的侧表面110相对于彼此对准。
180.一个或多个对准致动器1720可配置为提供第一沉积装置190和基板的侧表面110相对于彼此的平移对准(translational alignment)和/或角度对准(angular alignment)。
181.一个或多个对准致动器1720可配置为平移第一沉积装置190或其的至少一部分，例如第一沉积装置190的沉积头或印刷头。第一沉积装置190或其的一部分可由一个或多个对准致动器1720以大致竖直方向和/或大致水平方向来移动，例如平移。附加地或替代地，一个或多个对准致动器1720可配置为改变第一沉积装置190或其的至少一部分(例如沉积头或印刷头)的角度。角度可以是相对于大致水平轴的角度。
182.一个或多个对准致动器1720可配置为平移基板100。基板100可以大致竖直方向和/或大致水平方向移动。一个或多个对准致动器1720可配置为改变基板100的角度。角度可以是相对于大致水平轴的角度。
183.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含控制器。控制器可连接至观测装置1710。附加地或替代地，控制器可连接至一个或多个对准致动器1720。控制器可配置为基于观测装置1710提供的数据，确定第一沉积装置190相对于基板100的侧表面110的目标相对位置。数据可以是有关第一主表面120的至少一部分的位置的数据，或有关对准标记1810的位置的数据。控制器可配置为向一个或多个对准致动器1720发布指令。控制器可配置为指示一个或多个对准致动器移动第一沉积装置190或其的一部分，及/或移动基板100，以提供
第一沉积装置190与基板100于目标相对位置。在目标相对位置，第一沉积装置190与基板100相对于彼此良好地对准。
184.图19绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10。
185.观测装置1710，例如照相机，可连接至第一沉积装置190。观测装置可安装于第一沉积装置190，如图19所示例性绘示。例如，观测装置1710可连接至或安装于第一沉积装置190的沉积头，例如印刷头。
186.根据此处描述的实施方式的沉积设备可包含反射表面1912。反射表面1912可为反射构件1910的反射表面，例如，镜子。观测装置1710，例如照相机，可配置为经由反射表面1912观测第一主表面120的至少一部分。观测装置1710可布置于相对于反射表面1912的升高位置。例如，观测装置1710可附接于或安装于第一沉积装置190，特别是第一沉积装置190的印刷头。反射表面1912可面向由第一基板支撑件180支撑的基板100。尤其，反射表面1912可面向竖直方位的基板100。反射表面1912可布置以将从第一主表面120附近的区域发出的光反射至观测装置1710，如图19中以虚线表示者。
187.根据此处描述的实施方式的沉积设备可包含光源1920。光源1920可用以照射第一主表面120。光源1920可布置于第一基板支撑件180的基板接收区附近的区域中，或由第一基板支撑件180支撑的基板100附近的区域中。光源1920与反射表面1912可布置于基板100或基板接收区的相同侧(如图19所示)，或者于基板100或基板接收区的不同侧(例如，若基板100为透明的)。来自光源1920的光可传播至反射表面1912，且被反射表面反射至观测装置。观测装置1710可配置为经由反射表面1912观测第一主表面120的至少一部分。
188.尽管此处描述的一些实施方式使用光源1920与反射表面1912以便于由观测装置1710来观测基板100，但光源1920与反射表面1912对于观测基板100皆不是必要的。例如，观测装置1710可布置以面向由第一基板支撑件180支撑的基板100。在此安排中，不需要反射表面1912。另外，取决于沉积设备10的照明条件，用以照射第一主表面120的光源1920可能是非必要的。
189.在上述沉积设备10的叙述中，观测装置1710布置以观测第一主表面120的至少一部分，如图17所示例性绘示。或者，观测装置1710可布置以观测第二主表面130的至少一部分。
190.图20a
‑
图20b绘示根据此处描述的实施方式的沉积设备10。
191.根据此处描述的实施方式的沉积设备10可包含一个或多个检查单元2010，用以确定侧表面110相对于大致水平方向的对准，大致水平方向例如是图20a
‑
图20b所示的方向2030。一个或多个检查单元2010可结合如此处描述的沉积设备10的任意实施方式。
192.一个或多个检查单元2010可布置于第一基板支撑件180的基板接收区上方，或布置于由第一基板支撑件180所支撑的基板100上方，特别是竖直方位的基板或基板接收区。一个或多个检查单元2010可为两个或更多个检查单元，例如两台照相机或距离传感器(distance sensors)。两个或更多个检查单元可包含以水平距离彼此分开配置的第一检查单元与第二检查单元，如图20a
‑
图20b所示例性绘示。
193.一个或多个检查单元2010可配置为检查由第一基板支撑件180所支撑的基板100的侧表面110。一个或多个检查单元2010可配置为检查由第一基板支撑件180所支撑的基板100的上边缘2020。上边缘2020可为侧表面110的边缘。上边缘2020可为由第一基板支撑件
180所支撑的基板100的大致水平的边缘。
194.一个或多个检查单元2010可以是如此处描述的观测装置1710的一部分，可以是观测装置1710，或者可以和观测装置1710分离。
195.一个或多个检查单元2010可配置为确定由第一基板支撑件180所支撑的基板100的高度，特别是竖直方位的基板。有鉴于此，此处描述的实施方式允许根据基板100的高度来动态地改变卡合(snap
‑
off)，且可逐个基板补偿基板尺寸的差异。
196.附加地或替代地，一个或多个检查单元可用以确定上边缘2020的水平对准，特别是用以确定上边缘2020是否和大致水平方向对准，例如图20a
‑
图20b所示的方向2030。一个或多个检查单元可用以确定上边缘2020与大致水平方向之间是否有夹角存在。若没有夹角或存在低于小临界角度的夹角，上边缘2020可良好地对准，如图20a所示例性绘示。若存在高于临界值的夹角，上边缘2020可能不会良好地对准，如图20b所示例性绘示。上边缘2020与方向2030之间的夹角以夸大的方式绘示于图20b。
197.通过具有一个或多个检查单元2010，此处描述的实施方式提供的益处在于：若基板100的倾斜角(即上边缘2020与大致水平的方向2030之间的夹角)过大，沉积处理，例如丝网印刷处理，可被中断或停止。有鉴于此，可避免由于基板的倾斜角过大而可能发生的伤害，例如可避免对第一沉积装置的丝网的伤害。
198.根据另一实施方式，提供对准方法。方法包含提供基板100，基板100具有第一主表面120、相对于第一主表面120的第二主表面130、与介于第一主表面120和第二主表面130之间的侧表面110。方法包含使第一沉积装置190和基板的侧表面110相对于彼此对准，对准至少基于通过观测第一主表面120的至少一部分而得到的数据。
199.第一沉积装置190和侧表面110相对于彼此的对准可由如此处描述的一个或多个对准致动器1720来进行。
200.方法可包含使用第一沉积装置190在基板100的侧表面110上沉积如此处描述的第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260。在第一沉积装置190和基板的侧表面110已基于通过观测第一主表面120而得到的数据来相对于彼此对准后，第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260可沉积于侧表面110上。
201.方法可包含以大致竖直方位支撑基板100，例如使用如此处描述的第一基板支撑件180。方法可包含当基板100以大致竖直方位被支撑时，观测第一主表面120的至少一部分。当基板100以大致竖直方位被支撑时，第一沉积装置190和基板100的侧表面110可相对于彼此对准。当基板100以大致竖直方位被支撑时，第一导电图案250或第一抗蚀剂掩模260可沉积于基板100的侧表面110上。
202.基板100可具有如此处描述的对准标记1810，位于第一主表面120上。尤其，第一主表面120的至少一部分可包含对准标记1810。方法可包含观测对准标记1810，特别是观测对准标记1810的位置。通过观测第一主表面120的至少一部分而得到的数据可以是通过观测对准标记1810而得到的数据。方法可包含至少基于通过观测对准标记1810而得到的数据来使第一沉积装置190和基板的侧表面110相对于彼此对准。
203.观测第一主表面120的至少一部分或观测对准标记1810可包含形成对准标记1810的至少一部分的一个或多个图像，或者形成对准标记1810的一个或多个图像，例如使用照相机。
204.方法可包含确定侧表面110相对于如此处描述的大致水平方向的对准。对准可使用如此处描述的一个或多个检查单元2010来确定。
205.尽管前述已涉及本公开内容的实施方式，但在不脱离本公开内容的基本范围的情况下，当可设计本公开内容的其他与更多的实施方式，且本公开内容的范围由随附权利要求书所确定。