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负载梁侧轨冲击接触特征的制作方法

2021-10-29 21:14:00 来源:中国专利 TAG:组合 负载 悬架 特征 冲击


1.本发明的实施例可以大体上涉及硬盘驱动器,并且特别涉及用于悬架组合件的负载梁侧轨的操作冲击接触特征。


背景技术:

2.硬盘驱动器(hdd)是非易失性存储装置,其容纳在保护性罩壳中,且将数字编码的数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当hdd在操作中时,每一磁记录盘都由主轴系统快速旋转。使用读写磁头(或“换能器”)从磁记录盘读取数据和对磁记录盘写入数据,所述读写磁头通过致动器定位于盘的特定位置上方。读写磁头利用磁场将数据写入到磁记录盘的表面上,且从磁记录盘的表面读取数据。写磁头通过使用流过其线圈的电流来产生磁场而工作。电脉冲以正负电流的不同模式发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流跨越磁头与磁盘之间的间隙而产生局部磁场,所述磁场继而使记录介质上的一较小区域磁化。
3.hdd包含至少一个磁头折片组合件(head gimbal assembly;hga),其通常包含容纳读写换能器(或“磁头”)的滑块(slider)和悬架(suspension)。每一滑块附接到一悬架的自由端,所述自由端继而从致动器的刚臂悬伸出。若干致动器臂可组合形成通常具有旋转式回转轴承系统的单一可移动单元,即磁头堆叠组合件(head stack assembly;has)。常规hdd的悬架通常包含底端具有安装板的相对坚硬负载梁,所述负载梁附接到致动器臂,且所述负载梁的自由端安装有携带滑块和其读写磁头的柔性件。在(垂直于磁盘表面的)竖直弯曲方向上具有顺应性的“铰链”定位在所述负载杆的安装板与功能端之间。所述铰链使得负载梁能够悬置,且朝向旋转的磁盘表面负载滑块和读写磁头。柔性件的功能是为滑块提供万向支撑,使得滑块可俯仰和横滚以便调整其定向。
4.增大面积密度(可以存储在磁盘表面的给定区域上的信息位数量的度量)是硬盘驱动器设计演进的一个始终存在的目标,且已带来减少记录一位信息所需的磁盘区域的各种手段的必要开发和实施。已认识到最小化位大小的一个显著挑战是基于由超顺磁效应施加的限制,由此在充分小的纳米粒子中,在热波动的影响下磁化可随机地翻转方向。
5.热辅助磁记录(hamr)是使用例如激光热辅助来首先加热介质材料而在高稳定性介质上以磁性方式记录数据的技术。hamr利用高稳定性、高矫顽磁性化合物,例如铁铂合金,其可在小得多的区域中存储单个位,而不会受到限制硬盘驱动器存储装置中使用的当前技术的相同超顺磁性效应的限制。然而,在一些容量点,位大小太小且矫顽磁性对应地太高,使得用于写入数据的磁场无法强到足以永久地影响数据且数据不再可写入到磁盘。hamr通过将温度升高到居里温度附近来临时且局部改变磁性存储介质的矫顽磁性而解决此问题,在居里温度下介质有效地失去矫顽磁性且切实可实现的磁性写入场可将数据写入到介质。
6.在这部分中描述的任何方法是可以实行的方法,但不一定在先前就已经想到或实行。因此,除非另有指示,否则不应假设在这部分中描述的任一方法仅凭借它们包含在这部分中就能够作为现有技术。
附图说明
7.在附图的图式中,借助于实例而非借助于限制说明实施例,且在附图中,相同附图标记指类似元件,且在附图中:
8.图1是示出根据实施例的硬盘驱动器的平面图;
9.图2是示出根据实施例的与激光模块耦合的热辅助磁记录(hamr)磁头滑块的透视图;
10.图3a是根据实施例的示出热辅助磁记录(hamr)子基板上芯片组合件(cosa)的侧视图;
11.图3b是根据实施例的示出图3a的hamr cosa的横截面透视图;
12.图4a是示出最优地对准的背靠背hamr cosa的横截面透视图;
13.图4b是示出未对准的背靠背hamr cosa的横截面透视图;
14.图5a是示出根据实施例的负载梁轨冲击特征的平面图;
15.图5b是示出根据实施例的负载梁轨冲击特征的平面图;
16.图6a是示出根据实施例的装配有具有负载梁轨冲击特征的悬架的背靠背hamr cosa的横截面透视图;
17.图6b是根据实施例的示出具有图6a的轨冲击特征的背靠背负载梁的横截面透视图;
18.图6c是根据实施例的示出具有图6a的轨冲击特征的背靠背负载梁的横截面正视图;
19.图7a是示出根据实施例的实例负载梁轨冲击成形形状或特征的平面图;
20.图7b是示出根据实施例的实例负载梁轨冲击成形形状或特征的平面图;以及
21.图8是示出根据实施例的组装磁头折片组合件的方法的流程图。
具体实施方式
22.描述用于负载梁侧轨的冲击接触特征的方法。在以下描述中,出于解释的目的,阐述众多特定细节以便提供对本文中所描述的本发明的实施例的透彻理解。然而,很明显,本文中所描述的本发明的实施例可以在无这些特定细节的情况下进行实践。在其它情况下,以框图形式展示熟知结构和装置以免不必要地混淆本文中所描述的本发明的实施例。
23.介绍
24.本文中对“一实施例”、“一个实施例”和其类似者的参考意指所描述的特定特征、结构或特性包含在本发明的至少一个实施例中。然而,此类短语的实例未必都是指同一实施例。
25.术语“基本上”将被理解为描述很大程度上或几乎被结构化、配置、设定尺寸等的特征,但在实践中,其制造公差等可能导致结构、配置、尺寸等并非总是或必定精确地如所述的情况。举例来说,将结构描述为“基本上竖直”将赋予所述术语其简单的含义,使得侧壁出于所有实际目的是竖直的,但可能并不精确地成90度。
26.虽然例如“最优”、“优化”、“最小”、“最小化”、“最大”、“最大化”等术语可能并不具有与其相关联的特定值,但若在本文中使用此类术语,则本领域的普通技术人员将理解,包含此类术语的意图是在与本发明的总体一致的有益方向上影响值、参数、度量等。举例来
说,将某物的值描述为“最小”并不需要所述值实际上等于某一理论最小值(例如零),但应理解,在实用意义上,对应目标将为在朝向理论最小值的有益方向上移动所述值。
27.如所提及,增加硬盘驱动器(hdd)的存储容量是hdd技术演进的一个持续目标。在一种形式中,此目标要求例如通过使用热辅助磁记录(hamr)增加面积密度。通过hamr,激光源(例如,激光二极管)需要集成到磁记录头上。激光二极管是脆弱的,且通常不适合于到记录头滑块的直接机械附接。因此,可以使用子基板组合件将激光二极管安装到滑块主体。
28.图2是示出根据实施例的与激光模块耦合的热辅助磁记录(hamr)磁头滑块的透视图。hamr磁头滑块组合件200包括激光源204(或简称为“激光器204”),例如半导体激光器或激光二极管,其与子基板206耦合或与其一体形成,用于安装到hamr磁头滑块202且用于局部加热磁性介质120(图1)。作为激光器204和子基板206的组合的组件经常共同称为“激光器模块”或子基板上芯片组合件(cosa)块或cosa激光器模块。可以实施例如近场换能器(nft)的等离子加热装置以用于将来自激光器204的光能聚集到纳米大小的点以局部加热通常恰好在写入极上游的区中的磁性介质120。对于非限制性实例,包括激光器204和子基板206的hamr激光器模块可以安装在hamr磁头滑块202的背侧(例如,与空气轴承表面或abs相对的“柔性件接合”侧)上或附近。此外,hamr加热组合件可以包括波导(此处未图示)以从激光器204向abs导引、传输或运载光能以照射nft。磁性介质120的此局部化加热短暂地减少磁性介质120的局部矫顽磁性,这极大地有助于对介质120的写入。
29.图3a是示出热辅助磁记录(hamr)子基板上芯片组合件(cosa)的侧视图,且图3b是示出图3a的hamr cosa的横截面透视图,两个图都是根据实施例。对于hamr设计,子基板206通常接合到滑块202的柔性件接合表面202a,由此对应激光器204的发射表面面对滑块202的柔性件接合表面202a。通常在柔性件308(针对上下文部分地以影线描绘,同时允许负载梁组合件的清晰度)和负载梁310两者中形成孔口,且激光器模块通过这些孔口以用于与滑块202联接。金属膜可以通过激光器204沉积于子基板206的整个接合表面上方,由此此金属膜电连接到激光器204的电极中的一个。子基板206可以例如使用如此项技术中已知的焊料球射流工艺经由导电焊料结点电学且机械地连接到柔性件308。通常通过弯曲负载梁310的侧面在负载梁310的每一横向侧上制造纵向侧轨312。
30.历史上,已经使用例如aln等硬可加工材料来创建用于激光二极管机械集成到子系统中的子基板。然而,考虑hamr的对准准确性需要,子基板上的极光滑表面是合意的,以减少当将子基板接合到激光器或滑块主体时由于表面粗糙度带来的任何位置不准确性。部分地为了实现此所需表面光滑度,对于非限制性实例,可以用例如晶体硅等相对脆性的半导体材料制造子基板206。
31.图4a是示出最优地对准的背靠背hamr cosa的横截面透视图,且图4b是示出未对准的背靠背hamr cosa的横截面透视图。每一hamr cosa/负载梁组合件类似于图3a、3b,且描绘为包括与滑块202耦合且安装在柔性件308(对于上下文以影线描绘,同时允许负载梁组合件的清晰度)上的激光器204/子基板206模块,所述柔性件与负载梁310以折片方式耦合。此处还示出负载梁310包括台面部分311和从其延伸的侧轨部分312。
32.当前,作为针对上下文给定的实例,hamr cosa激光器模块结构可以从滑块的后侧突出270

300μm,其中负载梁310的侧轨312的高度形成为仅240μm的高度。考虑凹坑高度和材料厚度叠加,cosa激光器模块因此可以从负载梁310的侧轨312的顶部凹入56μm。在其中
磁头折片组合件(hga)紧密地背靠背包装的高磁盘计数hdd的上下文中,即使当hga在加载/卸载斜坡上时也存在显著风险:这些cosa激光器模块可能响应于操作冲击事件或干扰而可能击中彼此(见例如图4b的“碰撞”图标),进而对cosa激光器模块造成严重功能损坏(例如,移位和切削)。因此,依赖于现有负载梁轨高度来保护cosa块不会击中彼此(见例如图4a的“碰撞”图标)被视为不谨慎的,因为鉴于仅最轻微的hga到hga未对准或成形变化(见例如图4b),这些刀片一样薄的侧轨特征(例如,侧轨312)可能彼此偏移并且因此可能失去其充当一对碰撞止挡特征以避免cosa模块不合需要地彼此接触(再次参考图4b的“碰撞”图标)的能力。
33.具有侧轨冲击接触特征的负载梁
34.图5a是根据实施例的示出负载梁轨冲击特征的平面图,且图5b是示出负载梁轨冲击特征的平面图。大体上,图5a中描绘的侧轨特征和图5b中描绘的推论侧轨特征优选地以背靠背hga/hsa配置彼此组合实施,例如,其中两个负载梁与同一致动器臂耦合,作为其进一步包括柔性件(见例如图3a、3b的柔性件308)的相应悬架组合件的部分。
35.首先参考图5a,示出负载梁510包括在每一横向侧上包括边缘的(基本上)平坦台面部分511(或简称为“台面511”),以及延伸远离台面511的每一边缘的(基本上)平坦侧轨部分512a、512b(或简称为“侧轨”)。根据实施例,每一侧轨512a、512b包括对应碰撞止挡件结构513a、513b(或简称为“碰撞止挡件513a”、“碰撞止挡件513b”),其延伸远离且(基本上)垂直于其对应的侧轨512a、512b的平面或至少在其平面外(例如,在侧轨的厚度方向上)。根据实施例,且如所描绘,每一侧轨512a、512b以钝角从台面511延伸,由此此结构特征的配置值得注意的是此配置导致每一“平面外”(相对于对应侧轨)碰撞止挡件513a、513b的至少一部分在z方向上(例如,垂直于台面部分511)延伸高于对应侧轨512a、512b自身。
36.类似地,首先参考图5b,示出负载梁520包括在每一横向侧上包括边缘的(基本上)平坦台面部分521(或简称为“台面521”),以及延伸远离台面521的每一边缘的(基本上)平坦侧轨部分522a、522b(或简称为“侧轨”)。根据实施例,每一侧轨522a、522b包括对应碰撞止挡件结构523a、523b(或简称为“碰撞止挡件523a”、“碰撞止挡件523b”),其延伸远离且(基本上)垂直于其对应的侧轨522a、522b的平面或至少在其平面外(例如,在侧轨的厚度方向上)。根据实施例,且如所描绘,每一侧轨522a、522b以钝角从台面521延伸,由此此结构特征的配置值得注意的是此配置导致每一“平面外”(相对于对应侧轨)碰撞止挡件523a、523b的至少一部分在z方向上(例如,垂直于台面部分521)延伸高于对应侧轨522a、522b自身。
37.根据实施例且如图5a中所描绘,每一碰撞止挡件513a、513b是z形结构,其在一个或第一末端处在一个方向上延伸远离对应侧轨512a、512b的平面,且在另一或第二末端处在相反方向上延伸远离对应侧轨的平面,即,形成在本文中被称作“z形”结构的结构。类似地或作为推论,根据实施例且如图5b中所描绘,每一碰撞止挡件523a、523b是z形结构,其在一个或第一末端处在一个方向上延伸远离对应侧轨522a、522b的平面,且在另一或第二末端处在相反方向上延伸远离对应侧轨的平面,即,形成在本文中被称作“反转z形”结构的结构,其中第一负载梁的第一末端对应于第二负载梁的第二末端,且第一负载梁的第二末端对应于第二负载梁的第一末端。
38.因此,负载梁510的所述一对碰撞止挡件513a、513b和负载梁520的所述一对碰撞止挡件523a、523b不是彼此的镜像结构,而是,每一相应配合负载梁510、520的所述一对碰
撞止挡件(当背靠背组装时,例如,作为磁头折片组合件(hga)和/或磁头堆叠组合件(hsa)的面向上和面向下的负载梁)大体上是彼此的反转。此处,“向上”悬架或负载梁指代与对应磁盘的顶部或“向上”表面交互的下部负载梁,且“向下”悬架或负载梁指代与对应磁盘的底部或“向下”表面交互的上部负载梁。因此,每一对配合碰撞止挡件513a、523a和配合碰撞止挡件513b、523b能够充当碰撞接触止挡件对。每一碰撞止挡特征可以在侧轨成形之前在平坦负载梁状态下压印/成形,以在侧轨的厚度方向上提供负载梁侧轨着陆特征。
39.图6a是示出装配有具有负载梁轨冲击特征的悬架的背靠背hamr cosa的横截面透视图,且图6b是示出具有图6a的轨冲击特征的背靠背负载梁的横截面透视图,且图6c是示出具有图6a的轨冲击特征的背靠背负载梁的横截面正视图,全部都是根据实施例。共同地,图6a到6c描绘背靠背hga/hsa组合件的功能操作,其中负载梁的侧轨的碰撞止挡件特征用来在操作冲击事件的情况下确保禁止或抑制背靠背cosa机械接触,即碰撞在一起。应注意,以影线示出柔性件(例如,图3a、3b的柔性件308),以提供上下文且同时允许下伏负载梁组合件的清晰度。
40.描绘了每一hamr cosa/负载梁组合件包括激光器204/子基板206模块,其与滑块202耦合且安装在柔性件308(以影线描绘)上,所述柔性件与相应负载梁510、520(请参见图5a、5b)以折片方式耦合。此处每一负载梁510、520也包括相应台面511、521和从其延伸的对应侧轨512a、512b、522a、522b。此外,还如图5a、5b中示出,每一侧轨包括碰撞止挡特征。即,侧轨512a、512b包括相应碰撞止挡件513a、513b,且侧轨522a、522b包括相应碰撞止挡件523a、523b。描绘相应的侧轨对处于操作功能状态,即,充当碰撞止挡件以禁止或抑制cosa组合件碰撞在一起(见例如图6a的“碰撞”图标)。
41.如贯穿图6a到6c所说明但此处特定参考图6c,描绘负载梁510、520处于未对准状态,由此要不是碰撞止挡件513a、513b、523a、523b的存在,cosa激光器模块在操作冲击的情况下就会碰撞在一起(见例如图4b)。这些图示出包括安装在第一子基板206上的第一激光器204的第一hamr cosa延伸穿过第一负载梁510的台面部分511(图5a)中的孔口,并且此外,容纳第一读写换能器的第一滑块202与cosa激光器模块耦合,且安装在第一负载梁510的与负载梁510的侧轨部分512a、512b相对的侧上(例如,在例如图3a到4b的柔性件308等柔性件)上。在磁头折片组合件(hga)和/或磁头堆叠组合件(hsa)的上下文中,包括安装在第二子基板206上的第二激光器204的第二hamr cosa延伸穿过第二负载梁520的台面部分521(图5b)中的孔口,并且此外,容纳第二读写换能器的第二滑块202与cosa激光器模块耦合,且安装在第二负载梁520的与负载梁520的侧轨部分522a、522b相对的侧上(例如,在例如图3a到4b的柔性件308的柔性件上)。在此类配置中,第一悬架的第一负载梁510的侧轨512a、512b的碰撞止挡件513a、513b和第二悬架的第二负载梁520的侧轨522a、522b的碰撞止挡件523a、523b互相相关地被配置,使得响应于操作冲击事件在第一负载梁510的碰撞止挡件513a、513b与第二负载梁520的碰撞止挡件523a、523b之间引发或促成机械接触。因此,相应对的侧轨512a

512b、522a

522b借助于其碰撞止挡件513a

513b、523a

523b抑制或有效地禁止cosa组合件碰撞在一起(见例如图6a的“碰撞”图标)。
42.图7a是示出根据实施例的实例负载梁轨冲击成形形状或特征的平面图,且图7b是示出根据实施例的另一实例负载梁轨冲击成形形状或特征的平面图。首先参考图7a,作为在本文别处描述为z形结构的碰撞止挡件中的一个或多个(例如,图6a到6c的碰撞止挡件
513a、513b、523a、523b)的替代结构配置,根据实施例,(第一)负载梁710的每一侧轨部分712a、712b再次形成为以钝角延伸远离台面部分711的每一边缘,其中对应碰撞止挡件结构713a、713b包括成角度的c形缺口结构对。即,对713a(和713b)的一个侧轨缺口结构向内成角度,且对713a(和713b)的一个邻近侧轨缺口结构向外成角度,且每一缺口结构延伸远离对应侧轨部分712a、712b的平面。类似地,在组装磁头折片组合件(hga)和/或磁头堆叠组合件(hsa)的上下文中,例如负载梁710的背靠背(第二)负载梁还可以包括经形成为以钝角延伸远离台面部分711的每一边缘的每一侧轨部分712a、712b,其中对应碰撞止挡件结构713a、713b是延伸远离对应侧轨部分712a、712b的平面的成角度的c形缺口结构对。当背靠背组装(例如,作为磁头折片组合件(hga)和/或磁头堆叠组合件(hsa)的面向上和面向下的负载梁)时,此类负载梁大体上是彼此的反转。举例来说,负载梁710的所述一对碰撞止挡件713a、713b和邻近/配合负载梁的一对相对的碰撞止挡件不是相对于彼此的镜像结构,而是,每一相应负载梁的所述一对碰撞止挡件是反转结构,即,确保材料交叉路径以在冲击事件期间促进接触。因此,每一相应如此配置的侧轨712a、712b借助于对应碰撞止挡件713a、713b配置成抑制或有效地禁止cosa组合件碰撞在一起(见例如图6a的“碰撞”图标)。
43.接着参考图7b,作为用于本文在别处描述为z形结构的碰撞止挡件中的一个或多个(例如,图6a到6c的碰撞止挡件513a、513b、523a、523b)的替代结构配置,根据实施例,(第一)负载梁720的每一侧轨部分722a、722b再次经形成为以钝角延伸远离台面部分721的每一边缘,其中对应碰撞止挡件结构723a、723b包括二分之一圆顶凹坑形结构对。即,对723a(和723b)的一个侧轨凹坑结构向内成角度,且对723a(和723b)的一个邻近侧轨凹坑结构向外成角度,且每一凹坑结构延伸远离对应侧轨部分722a、722b的平面。类似地,在组装磁头折片组合件(hga)和/或磁头堆叠组合件(hsa)的上下文中,例如负载梁720的背靠背(第二)负载梁还可以包括经形成为以钝角延伸远离台面部分721的每一边缘的每一侧轨部分722a、722b,其中对应碰撞止挡件结构723a、723b是延伸远离对应侧轨部分722a、722b的平面的二分之一圆顶凹坑结构对。当背靠背组装(例如,作为磁头折片组合件(hga)和/或磁头堆叠组合件(hsa)的面向上和面向下的负载梁)时,此类负载梁大体上是彼此的反转。举例来说,负载梁720的所述一对碰撞止挡件723a、723b和邻近/配合负载梁的一对相对的碰撞止挡件不是相对于彼此的镜像结构,而是,每一相应负载梁的所述一对碰撞止挡件是反转结构,即,确保材料交叉路径以在冲击事件期间促进接触。因此,每一相应如此配置的侧轨722a、722b借助于对应碰撞止挡件723a、723b配置成抑制或有效地禁止cosa组合件碰撞在一起(见例如图6a的“碰撞”图标)。
44.组装磁头折片组合件的方法
45.图8是示出根据实施例的组装磁头折片组合件的方法的流程图。
46.在框802处,形成负载梁。举例来说,形成负载梁510(图5a)和/或负载梁520(图5b)和/或负载梁710、720(图7a、7b)。在框802处形成负载梁包含在框802a处形成在每一横向侧上具有边缘的基本上平坦台面部分。举例来说,形成台面511(图5a)和/或台面521(图5b)和/或台面711、721(图7a、7b)。此外,在框802b处,在台面部分的每一横向侧上形成延伸远离台面部分的每一边缘的基本上平坦侧轨部分,包含形成在对应侧轨部分的厚度方向上延伸远离对应侧轨部分的碰撞止挡件结构。举例来说,在延伸远离台面部分511、521、711、721的每一边缘的台面部分511(和/或图5b的台面521;和/或图7a、7b的台面711、721)的每一横
向侧上形成侧轨部分512a、512b(和/或图5b的侧轨部分522a、522b;图7a、7b的712a、712b、722a、722b),包含形成在对应侧轨部分512a、512b、522a、522b、712、722的厚度方向上延伸远离所述对应侧轨部分的碰撞止挡件513a、513b(和/或图5b的碰撞止挡件523a、523b;和/或图7a、7b的碰撞止挡件713a、713b、723a、723b)。
47.在框804处,将包括在框802处形成的负载梁的第一悬架组合件型锻到致动器臂的第一侧。举例来说,将包括负载梁510、520、710、720的第一悬架组合件(见例如图3a)型锻到致动器臂(见例如图1的臂132)。型锻是众所周知的锻造工艺,通常是通过迫使型锻球通过穿孔而变形或改变型锻凸台的尺寸(例如,旋转型锻)来冷加工金属以形成型锻板/悬架子组件与臂子组件的接合或互相耦合。
48.因此,鉴于本文描述的实施例,避免了cosa单元的进一步高度减少,因为碰撞止挡特征帮助消除在冲击下的cosa与cosa接触。此外,实施例允许hga与hga未对准。再者,这些碰撞止挡特征可以相对最小开销类似于其它金属片形成特征来形成。
49.说明性操作环境的物理描述
50.在用于硬盘驱动器(hdd)的悬架负载梁的上下文中可使用实施例。因此,根据一实施例,在图1中示出常规hdd 100的平面图,以辅助描述常规hdd通常运行的方式。
51.图1示出包含滑块110b的hdd 100的组件的功能布置,所述滑块包含磁性读写磁头110a。滑块110b和磁头110a可以被统称为磁头滑块。hdd 100包含至少一个磁头折片组合件(hga)110,其包含:磁头滑块;引线悬架110c,其通常经由柔性件附接到磁头滑块;和负载梁110d,其附接到引线悬架110c。hdd 100还包含可旋转地安装在主轴124上的至少一个记录介质120,和用于旋转介质120的附接到主轴124的驱动马达(不可见)。也可以称为换能器的读写磁头110a包含分别用于写入和读取hdd 100的介质120上存储的信息的写入元件和读取元件。介质120或多个磁盘介质可以用磁盘夹具128附连到主轴124。
52.hdd 100进一步包含臂132,其附接到hga 110;托架134;音圈电机(vcm,或“音圈致动器”),其包含电枢136和定子144,所述电枢包含附接到托架134的音圈140,所述定子包含音圈磁体(不可见)。vcm的电枢136附接到托架134,且被配置成移动臂132和hga 110以接近介质120的部分,所有部分都用插入的枢转轴承组合件152共同安装在枢转轴148上。在hdd具有多个磁盘的情况下,托架134可被称为“e块”或梳状物,因为托架被布置成承载联动臂阵列,从而使其具有梳状物外观。
53.包括以下的组合件可被统称为磁头堆叠组合件(hsa):磁头折片组合件(例如hga 110),其包含耦合磁头滑块的柔性件;致动器臂(例如臂132)和/或负载梁,其耦合所述柔性件;以及致动器(例如vcm),其耦合所述致动器臂。然而,hsa可包含比描述的那些组件更多或更少的组件。举例来说,hsa可指进一步包含电互连组件的组合件。通常,hsa为被配置成移动磁头滑块以接近介质120的部分以用于读取和写入操作的组合件。
54.进一步参考图1,电信号(例如,到vcm的音圈140的电流,以及对磁头110a的写入信号和从磁头的读取信号)由柔性电缆组合件(fca)156(或“柔性电缆”)传输,所述柔性电缆组合件有时也称为柔性印刷电路(fpc)。柔性电缆156与磁头110a之间的互连件可包含臂电子装置(ae)模块160,所述模块可具有用于读取信号的机载预放大器以及其它读取通道和写入通道电子组件。如所展示,ae模块160可附接到托架134。柔性电缆156可以耦合到电连接器块164,在一些配置中,其通过由hdd壳体168提供的电导孔提供电连通。hdd壳体168(或

罩壳底座”或“底板”或简称为“底座”)结合hdd封盖为hdd 100的信息存储组件提供半密封式(或在一些配置中为气密密封式)保护性罩壳。
55.包含磁盘控制器和包含数字信号处理器(dsp)的伺服电子装置的其它电子组件将电信号提供到驱动马达、vcm的音圈140和hga 110的磁头110a。提供到驱动马达的电信号使得驱动马达能够自旋,从而向主轴124提供扭矩,所述扭矩又被传输到附连到主轴124的介质120。因此,介质120在方向172上自旋。自旋的介质120产生充当空气轴承的气垫,滑块110b的空气轴承表面(abs)在气垫上运动,从而使得滑块110b在介质120的表面上方飞行,而不会接触其中记录信息的薄磁记录层。类似地,在利用比空气轻的气体(例如作为非限制性实例的氦气或氢气)的hdd中,自旋的介质120产生气垫,其充当滑块110b在上面运动的气体或流体轴承。
56.提供到vcm的音圈140的电信号使得hga 110的磁头110a能够存取上面记录信息的磁道176。因此,vcm的电枢136通过弧线180摆动,这使得hga 110的磁头110a能够存取介质120上的各种磁道。信息被存储在介质120上的多个径向嵌套的磁道中,所述磁道以例如扇区184的扇区布置在介质120上。对应地,每一磁道由例如扇区磁道部分188的多个扇区磁道部分(或“磁道扇区”)构成。每一扇区磁道部分188可以包含记录的信息,以及含有错误校正码信息和作为识别磁道176的信息的伺服突发信号模式的标头,所述信号模式例如abcd伺服突发信号模式。在存取磁道176时,hga 110的磁头110a的读取元件读取伺服突发信号模式,所述信号模式向控制提供到vcm的音圈140的电信号的伺服电子装置提供位置错误信号(pes),借此使得磁头110a能够跟随磁道176。在找到磁道176并识别出特定扇区磁道部分188后,磁头110a取决于由磁盘控制器从外部代理(例如,计算机系统的微处理器)接收的指令而从磁道176读取信息或将信息写入到磁道176。
57.hdd的电子架构包括用于执行其相应功能以使hdd运行的众多电子组件,例如硬盘控制器(“hdc”)、接口控制器、臂电子模块、数据通道、电机驱动器、伺服处理器、缓冲存储器等。此些组件中的两者或多于两者可组合在被称为“芯片上系统”(“soc”)的单个集成电路板上。此些电子组件中的若干个(如果并非全部)通常布置在一印刷电路板上,所述印刷电路板耦接到hdd的底侧,从而耦合到hdd壳体168。
58.本文中对例如参考图1说明和描述的hdd 100的硬盘驱动器的参考可以涵盖有时被称为“混合驱动器”的信息存储装置。混合驱动器通常是指具有传统hdd(例如参见hdd 100)组合固态存储装置(ssd)的功能性的存储装置,所述固态存储装置使用电可擦除和可编程的非易失性存储器,例如闪存或其它固态(例如集成电路)存储器。由于不同类型的存储介质的操作、管理和控制通常不同,因此混合驱动器的固态部分可包含其自身的对应控制器功能性,所述功能性可连同hdd功能性一起集成到单个控制器中。混合驱动器可以被构造和配置成以多种方式操作和利用固态部分,例如作为非限制性实例,通过将固态存储器用作高速缓冲存储器,用于存储频繁存取的数据,用于存储i/o密集型数据等。此外,混合驱动器可以被构造和配置成基本上在单个罩壳中的两个存储装置,即传统hdd和ssd,其中具有一个或多个接口以用于主机连接。
59.扩展和替代方案
60.在前述描述中,本发明的实施例已参考可以随实施方案而变化的许多特定细节进行描述。因此,可以在不脱离实施例的较宽广的精神和范围的情况下,对其进行各种修改和
改变。因此,本发明以及申请人认为是本发明的内容的唯一且专门的指示是从本技术确定的一组权利要求,所述权利要求是此类权利要求公布的特定形式,包含任何后续修正。本文中针对这类权利要求中所含的术语明确阐述的任何定义将决定这类术语在权利要求中使用的含义。因此,未在权利要求中明确引用的限制、元素、性质、特征、优点或属性不应当以任何方式限制此类权利要求的范围。因此,应在说明性意义上而非限制性意义上看待说明书和图式。
61.另外,在本说明书中,某些处理步骤可以以特定顺序阐述,并且字母和字母数字标记可以用于识别特定步骤。除非在说明书中特定陈述,否则实施例不必限于执行这些步骤的任何特定顺序。确切地说,标记仅用于方便地识别步骤,而不旨在指定或需要执行这些步骤的特定顺序。
再多了解一些

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