铰链及电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种铰链，特别是涉及一种铰链及电子装置。


背景技术：

2.近年来，笔记本电脑或平板电脑等电子装置处理效能不断向上提升。然而随着效能提升，散热的需求也随之增加。因此，如何使笔记本电脑或平板电脑等电子装置的散热效能提升便是一门重要的课题。


技术实现要素：

3.本发明的一目的在于提供一种能改善先前技术中至少一缺点的铰链。
4.本发明的铰链在一些实施态样中，适用于设置在第一机体与第二机体之间，所述铰链是包含基座、第一转轴、第二转轴，以及导热构件。所述第一转轴可转动地穿设于所述基座，所述第一转轴包括用于设置于所述第一机体且以高导热性材料制成的第一设置结构。所述第二转轴可转动地穿设于所述基座，所述第二转轴包括用于设置于所述第二机体且以高导热性材料制成的第二设置结构。所述导热构件连接于所述第一设置结构与所述第二设置结构之间且以高导热性材料制成。
5.在一些实施态样中，所述第一转轴还包括穿设于所述基座的第一本体，所述第一设置结构具有设置于所述第一本体且连接于所述导热构件的第一连接部，以及自所述第一连接部延伸形成且用于设置于所述第一机体的第一设置部，所述第二转轴还包括穿设于所述基座的第二本体，所述第二设置结构具有设置于所述第二本体且连接于所述导热构件的第二连接部，以及自所述第二连接部延伸形成且用于设置于所述第二机体的第二设置部。
6.在一些实施态样中，所述第一设置结构的第一连接部套设于所述第一本体，所述第二设置结构的第二连接部套设于所述第二本体。
7.在一些实施态样中，所述导热构件套设于所述第一本体与所述第二本体且位于所述第一设置结构、所述第二设置结构与所述基座之间。
8.在一些实施态样中，所述第一本体具有夹置于所述基座与所述导热构件之间且将所述基座与所述导热构件间隔开的第一间隔部，所述第二本体具有夹置于所述基座与所述导热构件之间且将所述基座与所述导热构件间隔开的第二间隔部。
9.在一些实施态样中，所述第一转轴的第一设置结构、所述第二转轴的第二设置结构与所述导热构件是以铬锆铜制成。
10.在一些实施态样中，所述第一转轴能绕第一旋转轴转动，所述第一设置结构具有垂直于所述第一旋转轴且朝向所述导热构件的第一接触面，所述第二转轴能绕平行于所述第一旋转轴的第二旋转轴转动，所述第二设置结构具有垂直于所述第二旋转轴且朝向所述导热构件的第二接触面，所述导热构件具有垂直于所述第一旋转轴与所述第二旋转轴且对应地接触于所述第一接触面与所述第二接触面的至少一个导热接触面。
11.本发明的一目的在于提供一种能改善先前技术中至少一缺点的电子装置。
12.本发明的电子装置在一些实施态样中，是包含第一机体、第二机体、至少一个铰链，以及导热件。所述第一机体包括发热源。所述至少一个铰链设置在所述第一机体与所述第二机体之间，所述铰链包含基座、第一转轴、第二转轴，以及导热构件。所述第一转轴可转动地穿设于所述基座，所述第一转轴包括设置于所述第一机体且以高导热性材料制成的第一设置结构。所述第二转轴可转动地穿设于所述基座，所述第二转轴包括设置于所述第二机体且以高导热性材料制成的第二设置结构。所述导热构件连接于所述第一设置结构与所述第二设置结构之间且以高导热性材料制成。所述导热件连接于所述第一机体的发热源与所述第一转轴的第一设置结构之间。
13.在一些实施态样中，所述第一转轴还包括穿设于所述基座的第一本体，所述第一设置结构具有设置于所述第一本体且连接于所述导热构件的第一连接部，以及自所述第一连接部延伸形成且设置于所述第一机体的第一设置部，所述第二转轴还包括穿设于所述基座的第二本体，所述第二设置结构具有设置于所述第二本体且连接于所述导热构件的第二连接部，以及自所述第二连接部延伸形成且设置于所述第二机体的第二设置部。
14.在一些实施态样中，所述第一设置结构的第一连接部套设于所述第一本体，所述第二设置结构的第二连接部套设于所述第二本体。
15.在一些实施态样中，所述导热构件套设于所述第一本体与所述第二本体且位于所述第一设置结构、所述第二设置结构与所述基座之间。
16.在一些实施态样中，所述第一本体具有夹置于所述基座与所述导热构件之间且将所述基座与所述导热构件间隔开的第一间隔部，所述第二本体具有夹置于所述基座与所述导热构件之间且将所述基座与所述导热构件间隔开的第二间隔部。
17.在一些实施态样中，所述第一转轴的第一设置结构、所述第二转轴的第二设置结构与所述导热构件是以铬锆铜制成。
18.在一些实施态样中，所述第一转轴能绕第一旋转轴转动，所述第一设置结构具有垂直于所述第一旋转轴且朝向所述导热构件的第一接触面，所述第二转轴能绕平行于所述第一旋转轴的第二旋转轴转动，所述第二设置结构具有垂直于所述第二旋转轴且朝向所述导热构件的第二接触面，所述导热构件具有垂直于所述第一旋转轴与所述第二旋转轴且对应地接触于所述第一接触面与所述第二接触面的至少一个导热接触面。
19.本发明通过以高导热性材料制成且彼此连接的所述第一设置结构、所述第二设置结构与所述导热构件，使所述第一机体的发热源所产生的热能经由所述铰链与所述导热件传递至所述第二机体，以加强所述电子装置的散热效能。
附图说明
20.本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
21.图1是本发明电子装置的一实施例的示意图，图中所述实施例的一个第一机体的一个第一外壳与一个第二机体的一个第二外壳皆只示出局部；
22.图2是所述实施例的一个铰链的立体图；
23.图3是图2的立体分解图；
24.图4是所述实施例的铰链的立体图，图中所述铰链的一个第一转轴与一个第二转轴相对所述铰链的一个基座已旋转一个角度；
25.图5是图2的俯视图；以及
26.图6是图4的俯视图。
具体实施方式
27.参阅图1，本发明电子装置100的一实施例，包含一个第一机体1、一个第二机体2、两个铰链3、一个导热件4，以及一个散热件5。所述电子装置100举例来说可以为例如手机、平板、平板电脑、笔记本电脑等折叠式装置或手持式装置，在本实施例中，所述电子装置100为笔记本电脑。
28.所述第一机体1包括一个第一外壳11以及一个发热源12。在本实施例中，所述第一外壳11举例而言可以为金属材质，所述发热源12为设于所述第一外壳11内的一个电路板13上的一个中央处理器14(cpu)，需要说明的是，在其他实施态样中，所述发热源12也可以为图形处理器(gpu，图未示)或其他任何的电子元件。另外，所述第一外壳11举例来说可以设有键盘(图未示)等输入模块，但不以此为限制。
29.所述第二机体2包括一个第二外壳21，在本实施例中，所述第二外壳21举例而言可以为金属材质。另外，所述第二机体2举例来说可以设有荧幕(图未示)等输出模块，但不以此为限制。
30.参阅图1至图3，所述两个铰链3各自设置在所述第一机体1与所述第二机体2之间。每一铰链3包含一个基座31、一个第一转轴32、一个第二转轴33，以及一个导热构件34。所述第一转轴32可转动地沿第一方向d1穿设于所述基座31，详细来说，所述第一转轴32能相对所述基座31绕平行于所述第一方向d1的第一旋转轴a1转动。在本实施例中，所述第一转轴32包括穿设于所述基座31的一个第一本体321，以及设置于所述第一本体321且以高导热性材料制成的一个第一设置结构322。所述第一设置结构322具有套设于所述第一本体321的其中一端处的一个第一连接部322a，以及自所述第一连接部322a延伸形成且设置于所述第一机体1的第一外壳11的内侧面的一个第一设置部322b。需要说明的是，在其他变化实施态样中，所述第一转轴32的第一本体321与所述第一设置结构322也可以不为两件式而为一体构造而成，另外，所述第一设置结构322的第一连接部322a也可以是以套设以外的方式设置于所述第一本体321，例如以铆接、焊接等方式设置，不以本实施例为限制。此外，所述第一转轴32在本实施例中还具有设置于所述第一本体321其中另一端处的第一定位件323、第一弹性垫片324及第一锁固螺帽325，上述构件用于使所述第一转轴32能定位于特定角度，但在其他实施态样中所述第一转轴32也可以不具有所述第一定位件323、所述第一弹性垫片324及所述第一锁固螺帽325，不以本实施例为限。
31.所述第二转轴33可转动地沿所述第一方向d1穿设于所述基座31，且与所述第一转轴32沿垂直于所述第一方向d1的第二方向d2并排，详细来说，所述第一转轴32能相对所述基座31绕平行于所述第一方向d1的第二旋转轴a2转动。在本实施例中，所述第二转轴33包括穿设于所述基座31的一个第二本体331，以及设置于所述第二本体331且以高导热性材料制成的一个第二设置结构332。所述第二设置结构332具有套设于所述第二本体331的其中一端处的一个第二连接部332a，以及自所述第二连接部332a延伸形成且设置于所述第二机体2的第二外壳21的内侧面的一个第二设置部332b。需要说明的是，在其他变化实施态样中，所述第二转轴33的第二本体331与所述第二设置结构332也可以不为两件式而为一体构
造而成，另外，所述第二设置结构332的第二连接部332a也可以是以套设以外的方式设置于所述第二本体331，例如以铆接、焊接等方式设置，不以本实施例为限制。此外，所述第二转轴33在本实施例中还具有设置于所述第二本体331其中另一端处的第二定位件333、第二弹性垫片334及第二锁固螺帽335，上述构件用于使所述第二转轴33能定位于特定角度，但在其他实施态样中所述第二转轴33也可以不具有所述第二定位件333、所述第二弹性垫片334及所述第二锁固螺帽335，不以本实施例为限。
32.参阅图2至图6，所述导热构件34连接于所述第一设置结构322的第一连接部322a与所述第二设置结构332的第二连接部332a之间且以高导热性材料制成。在本实施例中，所述导热构件34套设于所述第一本体321与所述第二本体331且在所述第一方向d1上位于所述第一设置结构322、所述第二设置结构332与所述基座31之间。详细来说，所述第一设置结构322的第一连接部322a具有垂直于所述第一旋转轴a1且朝向所述导热构件34的第一接触面322c，所述第二设置结构332的第二连接部332a具有垂直于所述第二旋转轴a2且朝向所述导热构件34的第二接触面332c，所述导热构件34具有垂直于所述第一旋转轴a1与所述第二旋转轴a2且对应地接触于所述第一接触面322c与所述第二接触面332c的导热接触面341。需要说明的是，所述导热构件34在其他实施态样中也可以是具有分别接触于所述第一接触面322c与所述第二接触面332c的两个所述导热接触面341。通过与所述第一旋转轴a1与所述第二旋转轴a2垂直的所述第一接触面322c、所述第二接触面332c与所述导热接触面341，使当所述第一转轴32与所述第二转轴33相对于所述基座31旋转的过程中，所述第一设置结构322与所述第二设置结构332皆能与所述导热构件34保持平面式接触，如图5及图6所示。另外，由于所述第一设置结构322与所述第二设置结构332是套设于所述第一本体321与所述第二本体331，因此所述第一接触面322c与所述第二接触面332c大致呈环状面，借此能加大所述第一接触面322c与所述第二接触面332c的面积，以降低所述第一设置结构322、所述第二设置结构332与所述导热构件34之间的热阻。但需要说明的是，本实施例中所述第一设置结构322、所述第二设置结构332与所述导热构件34的接触方式仅为示例，也就是说，所述第一设置结构322、所述第二设置结构332与所述导热构件34的连接构造能依照使用需求变更设计，不以本实施例为限制。另外，所述导热构件34的设置方式及位置也不以本实施例中的态样为限制，在所述第一设置结构322、所述第二设置结构332与所述导热构件34的相连接前提下，所述导热构件34的设置方式及位置可以依照需求作调整。
33.参阅图1至图3，所述导热件4连接于所述第一机体1的发热源12与所述两个铰链3的第一转轴32的第一设置结构322之间，所述导热件4举例来说可以为热管，所述导热件4在其他实施态样中也可以为高导热性金属件或均温板等导热元件。另外，所述导热件4举例来说可以是以焊接或锁接的方式连接于所述发热源12与所述两个铰链3的第一设置结构322之间，但不以此为限制。通过所述导热件4能将所述发热源12的热能传导至所述第一设置结构322，接着热能经由所述导热构件34传导至所述第二设置结构332，再自所述第二设置结构332传导至所述第二机体2的第二外壳21，由于在本实施例中，所述第二外壳21为金属材质，因此，热能传导至所述第二机体2的第二外壳21后，能通过所述第二机体2的第二外壳21的外侧面逸散至空气中，通过上述热传导路径能够加强所述电子装置100针对所述发热源12的散热效能。但在其他实施态样中，所述第二设置结构332与所述第二机体2也可以设置有其他散热用元件(图未示)，以使所述第二设置结构332上的热能能够顺利逸散，以加强所
述电子装置100的散热效能。
34.所述散热件5设置于所述第一机体1的发热源12，借此能够进一步地加强所述电子装置100针对所述发热源12的散热效能。所述散热件5举例来说可以为散热片等散热元件，但不以此为限制，且在一变化实施例中，所述散热件5也可以被省略，不以本实施例为限制。
35.此外，在本实施例中，所述第一转轴32的第一设置结构322、所述第二转轴33的第二设置结构332与所述导热构件34是以铬锆铜制成，铬锆铜具有良好的导热性及抗裂性，且其硬度高、耐磨抗爆，但是所述第一转轴32的第一设置结构322、所述第二转轴33的第二设置结构332与所述导热构件34也可以是以其他高导热性的材料制成，不以本实施例为限。需要说明的是，所述铰链3的其他部件可以选用导热性较低的材料制成，借此避免所述第一转轴32的第一设置结构322、所述第二转轴33的第二设置结构332与所述导热构件34上的热能过度地传递至所述铰链3的其他部件。再者，在本实施例中，所述第一本体321具有夹置于所述基座31与所述导热构件34之间且将所述基座31与所述导热构件34间隔开的第一间隔部321a，所述第二本体331具有夹置于所述基座31与所述导热构件34之间且将所述基座31与所述导热构件34间隔开的第二间隔部331a。所述第一间隔部321a与所述第二间隔部331a在本实施例中呈环形凸起状，但所述第一间隔部321a与所述第二间隔部331a在其他实施态样中也可以呈其他能将所述基座31与所述导热构件34间隔开的任何结构，例如所述第一间隔部321a与所述第二间隔部331a也可呈凸块状，不以本实施例为限制。
36.综上所述，本发明通过以高导热性材料制成且彼此连接的所述第一设置结构322、所述第二设置结构332与所述导热构件34，使所述第一机体1的发热源12所产生的热能经由所述铰链3与所述导热件4传递至所述第二机体2，以加强所述电子装置100的散热效能。
37.以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明的范围。