PCB热应力试验方法与流程

pcb热应力试验方法
技术领域
1.本发明涉及pcb生产加工，具体地，涉及一种pcb热应力试验方法。


背景技术：

2.随着电子材料技术的发展，对电子产品的性能和可靠性要求越来越高。pcb作为元器件的载体，其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。
3.然而，焊料的无铅化将smt的温度提高了40℃，电子产品组装的复杂化使得pcb在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击，电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都会对pcb的性能提出了更高的要求。
4.因此，为了确保pcb安装和使用过程中的可靠性，需要对pcb的耐热性能进行评估。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种pcb热应力试验方法，该pcb热应力试验方法能够准确地反映金属化孔以及基材的品质以及两者之间的互相协调性。
6.为了实现上述目的，本发明提供了一种pcb热应力试验方法，包括：
7.步骤1、在待试验pcb上选取合适的样板；
8.步骤2、将待测样板放入烤箱烘烤后冷却至室温；
9.步骤3、用温度计测量焊料是否达到设定温度，确认锡炉焊料温度达到测试温度；
10.步骤4、试样浸入助焊剂后，将试样浸入锡池中后取出；
11.步骤5、去除试样表面的助焊剂，冷却至室温后目检、切片检验。
12.优选地，步骤5中的切片检验采用显微剖切技术评定试样的结构完整性。
13.优选地，切片检验中应检验最少三个孔或导通孔的剖切面。
14.优选地，每个孔的每一侧都应独立检验。
15.优选地，埋孔和盲孔的热应力应符合镀覆孔的要求。
16.优选地，步骤2中烘烤时间不少于6h。
17.优选地，步骤2中烘烤温度为120
‑
150℃。
18.优选地，步骤4中试样浸入锡池中的时间为8
‑
12s。
19.根据上述技术方案，本发明首先，在待试验pcb上选取合适的样板；其次，将待测样板放入烤箱烘烤后冷却至室温；接着，用温度计测量焊料是否达到设定温度，确认锡炉焊料温度达到测试温度；然后，试样浸入助焊剂后，将试样浸入锡池中后取出；最终，去除试样表面的助焊剂，冷却至室温后目检、切片检验。如此，该pcb热应力试验方法能够准确地反映金属化孔以及基材的品质以及两者之间的互相协调性。
20.本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
21.附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具
体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
22.图1是根据本发明提供的一种pcb热应力试验方法的流程图。
具体实施方式
23.以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
24.在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
25.参见图1，本发明提供一种pcb热应力试验方法，包括：
26.步骤1、在待试验pcb上选取合适的样板；
27.步骤2、将待测样板放入烤箱烘烤后冷却至室温；
28.步骤3、用温度计测量焊料是否达到设定温度，确认锡炉焊料温度达到测试温度；
29.步骤4、试样浸入助焊剂后，将试样浸入锡池中后取出；
30.步骤5、去除试样表面的助焊剂，冷却至室温后目检、切片检验。
31.优选地，步骤5中的切片检验采用显微剖切技术评定试样的结构完整性。
32.优选地，切片检验中应检验最少三个孔或导通孔的剖切面。
33.优选地，每个孔的每一侧都应独立检验。
34.优选地，埋孔和盲孔的热应力应符合镀覆孔的要求。
35.优选地，步骤2中烘烤时间不少于6h。
36.优选地，步骤2中烘烤温度为120
‑
150℃。
37.优选地，步骤4中试样浸入锡池中的时间为8
‑
12s。
38.根据上述技术方案，本发明首先，在待试验pcb上选取合适的样板；其次，将待测样板放入烤箱烘烤后冷却至室温；接着，用温度计测量焊料是否达到设定温度，确认锡炉焊料温度达到测试温度；然后，试样浸入助焊剂后，将试样浸入锡池中后取出；最终，去除试样表面的助焊剂，冷却至室温后目检、切片检验。如此，该pcb热应力试验方法能够准确地反映金属化孔以及基材的品质以及两者之间的互相协调性。
39.以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
40.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
41.此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。


技术特征：
1.一种pcb热应力试验方法，其特征在于，包括：步骤1、在待试验pcb上选取合适的样板；步骤2、将待测样板放入烤箱烘烤后冷却至室温；步骤3、用温度计测量焊料是否达到设定温度，确认锡炉焊料温度达到测试温度；步骤4、试样浸入助焊剂后，将试样浸入锡池中后取出；步骤5、去除试样表面的助焊剂，冷却至室温后目检、切片检验。2.根据权利要求1所述的pcb热应力试验方法，其特征在于，步骤5中的切片检验采用显微剖切技术评定试样的结构完整性。3.根据权利要求2所述的pcb热应力试验方法，其特征在于，切片检验中应检验最少三个孔或导通孔的剖切面。4.根据权利要求3所述的pcb热应力试验方法，其特征在于，每个孔的每一侧都应独立检验。5.根据权利要求4所述的pcb热应力试验方法，其特征在于，埋孔和盲孔的热应力应符合镀覆孔的要求。6.根据权利要求1所述的pcb热应力试验方法，其特征在于，步骤2中烘烤时间不少于6h。7.根据权利要求1所述的pcb热应力试验方法，其特征在于，步骤2中烘烤温度为120
‑
150℃。8.根据权利要求1所述的pcb热应力试验方法，其特征在于，步骤4中试样浸入锡池中的时间为8
‑
12s。

技术总结
本发明公开了一种PCB热应力试验方法，包括：步骤1、在待试验PCB上选取合适的样板；步骤2、将待测样板放入烤箱烘烤后冷却至室温；步骤3、用温度计测量焊料是否达到设定温度，确认锡炉焊料温度达到测试温度；步骤4、试样浸入助焊剂后，将试样浸入锡池中后取出；步骤5、去除试样表面的助焊剂，冷却至室温后目检、切片检验。该PCB热应力试验方法能够准确地反映金属化孔以及基材的品质以及两者之间的互相协调性。以及基材的品质以及两者之间的互相协调性。以及基材的品质以及两者之间的互相协调性。


技术研发人员：胡啸宇 胡啸天 韩志松 唐裕东 倪芳 汪帮余 翟刚
受保护的技术使用者：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.04.21
技术公布日：2021/10/19